Hot Chips 33
22.–24. August 2021 +++ Für ComputerBase vor Ort war Volker Rißka.Hot Chips 33 News
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Hot Chips 33 Samsung zeigt HBM-PIM und riesige Speichermodule
Samsung forciert die Entwicklung von HBM- und DIMM-PIM und zeigt Konzepte, die viel Leistung bei geringem Energiebedarf versprechen.
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Hot Chips 33 IBMs Telum-Architektur setzt auf 32 MB L2-Cache – pro Kern
IBMs neuer z-Chip „Telum“ muss sich nicht hinter x86-CPUs verstecken: Zu seinen Design-Raffinessen gehören auch 32 MB L2-Cache – pro Kern.
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Hot Chips 33 Intel Alder Lake steht und fällt mit dem Thread Director
Zu Hot Chips 33 hat Intel weitere Details zu Alder Lake bekannt gegeben, die das Gesamtbild vervollständigen.
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Hot Chips 33 SOT-MRAM soll 2024 den Markt erreichen
SOT-MRAM als potenzieller Nachfolger von STT-MRAM soll mehr Leistung und Haltbarkeit bei geringerem Energiebedarf aufweisen.
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Hot Chips 33 TSMC zu Packaging, Kühlung und Silicon Photonics
AMD und Intel reden beim Packaging von Marktführerschaft, doch der eigentliche Star ist TSMC, wie sie zur Hot Chips 33 erneut bewiesen.
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Hot Chips 33 Intel spricht über Chiplets und 3D-Stapel
Im Rahmen der Hot Chips 33 hat Intel über seine Packaging-Technologien für 2D-Designs und 3D-Stapel sowie Chiplets/Tiles gesprochen.
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Hot Chips 33 AMD gibt weitere Einblicke in 3D-Packaging
Zur Hot Chips 33 hat AMD weitere kleine Einblicke in ihre Stapeltechnologie gegeben, die mit kommenden Ryzen genutzt wird.
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Ponte Vecchio Update Intels HPC-Grafiklösung wird ein Monster
Intel im HPC-Segment stand bisher für Prozessoren, sonst nichts. Ponte Vecchio soll das ändern, technisch ist es ein Unikat.
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Hot Chips 33 Samsung gibt Details zu 512 GB DDR5-Riegeln preis
8-fach gestapelte Chips auf kleinerer Höhe als bisherige 4-fach-Stapel bei DDR4-RAM ermöglichen bisher unerreichte Kapazitäten für DDR5.
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Intel Sapphire Rapids Update Architektur und Aufbau der Next-Gen-Xeon-CPUs
Alder Lake ist das große Ding für Notebooks, im Server wird Sapphire Rapids aber noch wichtiger. Intel offenbart weitere Details.
