IBM mit stromsparenden Power-Prozessoren

Thomas Hübner
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IBM stellt neue, im Stromverbrauch gesenkte Prozessorkerne für Hochleitungsanwendungen vor. Darüber hinaus wurde auch ein Universitätsprogramm erweitert, mit dem die Entwicklung von breitbandigen Anwendungen auf Basis der Power-Architektur weiter gefördert werden soll.

IBM hat zwei neue Standard-Power-PC-Single-Core-Prozessoren vorgestellt, die ab sofort verfügbar sind: Der PowerPC 750CL, ein 32-Bit-Mikroprozessor, verbraucht mit maximal 5,5 Watt weniger als die Hälfte an Strom als sein Vorgänger, und taktet zwischen 400 MHz und bis zu 1 GHz. Der 750CL hat einen 256KB-Level 2-Cache und zielt auf den Einsatz im Bereich Netzwerke, Speicher, Bildverarbeitung, Konsumerelektronik und anderen Embedded-Anwendungsbereichen.

Blockdiagramm PowerPC 750CL
Blockdiagramm PowerPC 750CL

Der Single Core PowerPC 970GX, ein Nachfolger des im PowerMac G5 eingesetzten PowerPC 970FX, unterstützt 32-Bit- und 64-Bit-Verarbeitung. Er hat die gleichen stromsparenden Eigenschaften wie sein Vorgänger – müsste dementsprechend laut PowerPC 970FX-Datenblatt zwischen 10 und 46 Watt verbrauchen – und verfügt über einen mit einem MByte nun doppelt so großen Level 2-Cache. Die Taktfrequenz des 970GX variiert von 1,2 bis zu 2,5 GHz.

IBM hat heute ebenfalls neue 32-Bit-PowerPC-Kerne vorgestellt, die für 90nm-Fertigungstechnologie mit SOI entwickelt wurden: Der 460S Synthesizable Core erlaubt Chipdesignern, die Größe des L1- und L2-Caches und die Processor Local Bus (PLB) Version, die für die Implementierung eines Single-Processor-Designs oder eines Cache-koheränten Multiprozessor-Designs nötig ist, auszuwählen. Er kann bei praktisch jedem Chiphersteller weltweit erzeugt werden.

Beispielhafte PowerPC 460S Konfiguration
Beispielhafte PowerPC 460S Konfiguration

Der 464FP H90, der dem 464 H90-Kern ähnelt, besitzt eine integrierte Double-Precision-Fließkommaeinheit. Beide sind ASIC-Cores (Application Specific Integrated Circuit) und ermöglichen es Kunden, ihr Chip-Design leichter auf individuelle Bedürfnisse zuzuschneiden und dieses bei IBM oder den Common-Platform-Fertigungseinrichtungen bei Chartered Semiconductor oder Samsung Electronics herstellen zu lassen.

Das vorläufige 464 H90 Hard Core-Design-Kit ist voraussichtlich bis Ende des Jahres verfügbar, dasjenige für den 464FP H90 wird im ersten Quartal 2007 erwarten. Die geplante Verfügbarkeit für den 460S ist das zweite Quartal 2007.

Im Dezember 2005 hatte IBM außerdem Pläne vorgestellt, die Spezifikationen des PowerPC405-Cores kostenfrei der akademischen Forschungsgemeinschaft zur Verfügung zu stellen. Das Programm wurde im April initiiert in Antwort auf die Anfragen von Ausbildern in Computerwissenschaften und Teilnehmern an Forschungsprojekten zu Multi-Core-Prozessoren. Dabei ging es um die Entwicklung von Netzwerk- und Kommunikationsgeräten der nächsten Generation, insbesondere Spielekonsolen, mobile Geräte und Konsumerelektronik.

Blockdiagramm PowerPC 405
Blockdiagramm PowerPC 405

Seither haben 14 Universitäten am Programm teilgenommen und nutzen den PowerPC405-Core. Die teilnehmenden Hochschulen sind: Peking University, Universität des Saarlands, University of Maine, Shanghai Research Center for IC Design, Universität Karlsruhe, Duke University, Harbin Institute of Technology, Stanford University, Yildiz Technical University, Helsinki University of Technology, Rice University, University of Illinois at Urbana-Champaign, Xi'an Jiaotong University und die University of Massachusetts at Amherst. Zusätzlich hat die Stanford University eine RAMP-Lizenz unterzeichnet (Research Accelerator for Multiple Processors), die der Hochschule für Forschungszwecke zusätzlich definierte Architekturrechte gibt.

Die Morgan State University hat kürzlich von IBM eine weitere Unterstützung für die Durchführung von Lehre und Forschung rund um die Power-Architektur-Technologie erhalten. In diesem Semester wird die Power-Architektur in drei Undergraduate-Kursen im Bereich Electrical and Computer Engineering bei der Morgan State Universität in Baltimore unterrichtet.