Intel integriert North- & Southbridge in CPU

Intel plant offenbar einen groß angelegten Gegenangriff auf die beiden Konkurrenten VIA und AMD – allerdings nur im Bereich der Small-Form-Factor-PCs im Industrie-Sektor. Aufs Korn nehmen möchte man die Prozessoren des Typs „C7“ von VIA sowie „Geode“ von AMD und nutzt dafür eine Neuentwicklung, die auf den Codenamen „Tolapai“ hört.

Auf Basis der aktuellen Fertigung von Chips in 65 nm breiten Strukturen plant Intel nach Informationen der chinesischen Kollegen von HKEPC offenbar die Einführung eines neuen Prozessors, auf dessen Die nicht nur die eigentliche Recheneinheit platziert worden ist. Vielmehr möchte Intel in die „Tolapai“ (interner Codename) getaufte CPU auch die North- und Southbridge integrieren.

Zum Einsatz kommt dabei ein Derivat des altbekannten „Pentium M“-Prozessors mit einem 256 Kilobyte großen Level-2-Cache, zu dem sich – wie bereits angesprochen – der komplette I/O-Controller (ICH) und die Northbridge gesellt. All das packt Intel nach Angaben von HKEPC auf einen Chip, dessen Fläche ungefähr 3,75 x 3,75 cm entspricht. Das Packaging dieser neuen CPU entspricht dem FCBGA-Format mit insgesamt 1088 Verbindungen zum Sockel.

Die neuen Tolapai-CPUs werden über einen integrierten Speichercontroller verfügen, der aller Voraussicht nach Unterstützung für aktuellen Arbeitsspeicher des Typs DDR2 bieten wird. Module mit einer Taktfrequenz von effektiven 400, 533, 667 und 800 MHz können eingesetzt werden; optional auch mit ECC. Der integrierte Speichercontroller unterstützt dabei einen maximalen Ausbau von zwei Gigabyte.

Die neue CPU unterstützt bis zu zwei Festplatten mit S-ATA-2.0-Anschluss und ebenso viele Geräte mit einer USB-2.0-Schnittstelle. Mithin können an ein solch ausgestattetes System auch bis zu drei Gigabit-Ethernet-Verbindungen angeschlossen werden. Der Umgang mit dem PCI-Express-Protokoll ist dem Tolapai auch nicht fremd. So unterstützt Intel eine Schnittstelle mit bis zu vier Lanes (PCI Express x8-Steckplatz), sowie vier weitere Lanes, die auch einzeln genutzt werden können. Alle weiteren Features der Tolapai-CPU können den entsprechenden Folien entnommen werden.

Erste Samples der neuen Prozessoren werden voraussichtlich im zweiten Quartal dieses Jahres an Intels Partner ausgeliefert werden. Mit der Marktveröffentlichung rechnet man für Ende dieses Jahres. Zu diesem Zeitpunkt möchte Intel offenbar Tolapai-Serien-CPUs mit 600 MHz, 1,06 und 1,2 GHz in den Handel bringen. Diese sollen eine Thermal Design Power (TDP) zwischen 13 und 25 Watt besitzen. Allerdings sind diese Werte bislang noch mit Vorsicht zu genießen, da diese auf theoretischen Berechnungen basieren und ihnen noch keine Messungen mit einer Serien-CPU zugrunde liegen.

Gegenüber seinen Konkurrenten VIA und AMD hofft Intel sich mit der Tolapai-CPU einen Vorsprung im Marktsegment der Small-Factor-PCs verschaffen zu können. Für die eigene Lösung sollen dabei besonders die Beschleunigungsfunktionen diverser (Medien-)Inhalte (darunter auch IP-Telefonie) und der geringe Platzbedarf sprechen. Die Eckdaten des Projekts machen jedoch klar, dass Intel weniger auf den Endkunden daheim abzielt. Vielmehr sollen hiermit Industrie-Designs und eingebettete Systeme abgedeckt werden.

Somit handelt es sich bei Tolapai nicht um die erwartete Geheimwaffe im Sektor der UMPCs (Ultra Mobile PCs), über die wir Anfang Januar berichtet haben. Zumindest sollte hier die CPU den Codenamen Stealy tragen.