News : Intel enthüllt „Tunnel Creek“-SoC

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Im Rahmen des IDF hat Intel den Nachfolger der „Menlow“-Plattform rund um die „Silverthorne“-Atom-Prozessoren vorgestellt. „Tunnel Creek“ wird als System-on-Chip (SoC) vermarktet und soll im Rahmen der „Queensbay“-Plattform in einer Vielzahl von Systemen zu finden sein.

Erste Details zu „Tunnel Creek“ gab es bereits vor mehr als einem halben Jahr. „Queensbay“ ist der Codename für die gesamte Plattform, die primär auf den Embedded-Bereich zielt. Diese Plattform besteht aus den neuen Prozessoren mit dem Codenamen „Tunnel Creek“ und dem passenden Chipsatz, Codename „Topcliff“. Diese werden Nachfolger der „Embedded Menlow (XL)“-Plattform, bestehend aus den Atom-Z-Prozessoren (Silverthorne (XL)) und dem US15-Chipsatz (Poulsbo (XL)) in seinen diversen Variationen.

Tunnel Creek
Tunnel Creek

Die größte Neuerung des Gespanns ist die, dass sie nicht an einen bestimmten Chipsatz gebunden ist. Intel wird mit dem „Topcliff“ natürlich einen eigenen Chipsatz mit den elementaren Funktionen anbieten, jedoch steht es anderen Herstellern frei, selbst ein Design einzubringen.

Tunnel Creek und Topcliff
Tunnel Creek und Topcliff
Tunnel Creek und alternativer Chipsatz
Tunnel Creek und alternativer Chipsatz
Tunnel Creek und alternativer Chipsatz
Tunnel Creek und alternativer Chipsatz

Im Bereich des Prozessors greifen die Neuerungen, die bereits in anderen Bereichen Fuß gefasst haben. Auf einen Frontside-Bus wird verzichtet, direkt in der CPU verschmelzen Grafikeinheit mit dem Speichercontroller und dem eigentlichen Prozessor. Die Leistung, sowohl von CPU und Grafikeinheit, soll sich gegenüber dem Vorgänger erhöht haben. Genaue Zahlen nannte Intel im Rahmen der Vorstellung auf dem IDF in Peking aber nicht.

Mit dem Gespann will Intel in neue Marktsegmente vorstoßen. Dabei nannte Intel mehrfach die Branche des „Car-Infotainment“, aber auch neuere Drucker und natürlich moderne Mobiltelefone.