News : AMD-GPU mit „Stacked Memory“ gesichtet

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Die Kollegen von SemiAccurate berichten über einen GPU-Prototypen von AMD, der angeblich erstmals mit sogenanntem Stacked Memory (frei übersetzt: „gestapelter Speicher“) ausgestattet sein soll. Ein Foto zeigt die vermeintliche Zukunfts-GPU sowie den direkt neben dem Grafikprozessor befindlichen Speicher.

Die AMD-GPU, die laut SemiAccurate zwar aktuell noch nicht existiere und somit also zunächst als Design-Studie anzusehen wäre, soll tatsächlich irgendwann kommen – jedoch noch „nicht bald“. Das Konzept, Mikroprozessoren mit auf dem gleichen Träger (Substrate) untergebrachten Speicher – eben solchem Stacked Memory – auszustatten gibt es allerdings nicht erst seit gestern und wird bereits seit Jahren in diversen Bereichen eingesetzt. Im PC-Bereich wäre dies aber eine Premiere für einen Grafikchip. Die unmittelbare Nähe von Grafikprozessor zum Speicher soll einen enorm schnellen Datentransfer ermöglichen, wie er mit externem Speicher nicht möglich wäre.

Angeblicher AMD-GPU-Prototyp mit Stacked Memory und Interposer
Angeblicher AMD-GPU-Prototyp mit Stacked Memory und Interposer

Auf der gezeigten Trägerplatine befindet sich zudem ein sogenannter Interposer. Eine solche Komponente dient in der Regel dazu eine Schnittstelle zwischen verschiedenen Bauteilen zu bilden. So dient ein Interposer beispielsweise als Bindeglied zwischen einem CPU-Die und dem Ball Grid Array (BGA). Außerdem kann er praktisch als Adapter zwischen unterschiedlichen Verbindungen dienen.

In diesem Falle dürfte der Interposer also die Verbindung zwischen GPU-Die und dem angeblichen „Stapelspeicher“ realisieren. Die Abbildung wirkt dabei wie ein Foto von einer internen AMD-Präsentation, bei welcher womöglich zukünftige Technologien vorgestellt wurden. Mehr Details dürften die Kollegen aber nicht verraten, heißt es in ihrem äußerst kurzen Bericht. Ob und wenn ja, wann dieses GPU-Konzept den Markt erreichen wird, ist derzeit aber nur zu erraten.

Anfang dieses Jahres kamen aus gleicher Quelle Gerüchte auf, dass Intel bei den kommenden 22-nm-Prozessoren namens „Ivy Bridge“ ebenfalls erstmals auf einen direkt auf dem Chip verbauten Speicher für die integrierte Grafiklösung setzen werde. Vielleicht wird bereits das nächste Jahr in dieser Hinsicht für Überraschungen sorgen.

Update 20:55 Uhr  Forum »

Wie ein aufmerksamer Leser entdeckte, gibt es ein öffentlich einsehbares Dokument (PDF) zu diesem Konzept, das AMD auf einer Internetseite selbst bereitstellt. Dieses wurde für die TFE 2011, eine Technik-Veranstaltung in Taiwan, die Anfang Oktober stattfand, zusammengestellt und beschreibt TSV-Technologien des mit AMD beziehungsweise Globalfoundries kooperierenden Unternehmens Amkor Technology.

TSV-Produkte inklusive Stacked Memory
TSV-Produkte inklusive Stacked Memory

Auf Seite 8 des PDF ist eine ähnliche Grafik der oben beschriebenen GPU-Studie zu sehen, welche den für die Zukunft geplanten Stacked Memory bestätigt. Auch für APUs gibt es demnach entsprechende Planungen. Eine Zeitleiste weist allerdings darauf hin, dass eine solche Lösung mit einer GPU oder CPU erst Ende 2013 zu erwarten ist. Angesichts dessen darf bezweifelt werden, dass Intels bereits im Frühjahr 2012 erwartete „Ivy Bridge“-Prozessoren schon mit einer solchen Technik aufwarten können, gänzlich auszuschließen ist es allerdings nicht.

TSV-Produkte inklusive Stacked Memory
TSV-Produkte inklusive Stacked Memory

Wir danken unserem Leser TheV3n0m
für den Hinweis zum Update!