CES 2013

Zalman mit ungewöhnlichem Passivkühler FX100 Cube

Update Michael Günsch
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Zalman ist für CPU-Kühler mit integriertem Lüfter bekannt. Nun plant das südkoreanische Unternehmen allerdings einen Passivkühler, der komplett ohne Lüfter konzipiert wurde. Der FX100 Cube kommt zudem in einem ungewöhnlichen, würfelförmigen Design daher.

Im Gegensatz zu den gängigen Towerkühlern sind die Kühlrippen dabei senkrecht angeordnet und offenbar in vier voneinander getrennte Blöcke unterteilt. Sie bilden einen quadratischen Hohlraum in ihrer Mitte, welcher an der Oberseite von einem Lochgitter mit Herstellerlogo verdeckt wird. Laut FanlessTech sollen zehn Heatpipes mit 6 mm Durchmesser zum Einsatz kommen, obgleich die Abbildung eine geringere Anzahl suggeriert. Der aus Kupfer und Aluminium gefertigte Kühler soll bei Abmessungen von 150 (B) × 150 (T) × 157,5 (H) mm ein Gewicht von 880 Gramm auf die Waage bringen und für Prozessoren mit einer TDP von maximal 77 Watt ausgelegt sein, wie sie beispielsweise diverse Intel „Ivy Bridge“ besitzen. Demnach dürfte zumindest eine Kompatibilität zum Sockel LGA1155 gegeben sein.

Der passive „Kühlwürfel“ brachte Zalman bereits die mehrfach vergebene Auszeichnung „Best of Innovations“ der CES 2013 ein. Die Preisträger werden am 6. Januar 2013 auf der Elektronikshow in Las Vegas präsentiert.

Update

Die schwedische Seite sweclockers.com hat weitere Informationen zum FX100 Cube zusammengetragen. Demnach soll er eine Kühlfläche von rund 6.000 Quadratzentimetern besitzen und zu nahezu allen aktuellen Sockeln von AMD und Intel (außer LGA2011) kompatibel sein. Bestätigt wird die Anzahl von zehn Heatpipes, deren Anordnung folgende Abbildung verdeutlicht. Mittels optionalem 92-mm-Lüfter soll die Kühlleistung für CPUs mit bis zu 150 Watt TDP ausreichen. Die Massenproduktion des Kühlers soll Anfang nächsten Jahres beginnen.

Vielen Dank an unseren Leser Prisoner.o.Time für den Hinweis zum Update!

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