ChangXin Xinqiao: China stampft neuen DRAM-Hersteller mit 20-Mrd.-Fab aus dem Boden

Volker Rißka
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ChangXin Xinqiao: China stampft neuen DRAM-Hersteller mit 20-Mrd.-Fab aus dem Boden
Bild: YMTC

China braucht weiterhin eine eigene moderne Chip-Fertigung und wagt sich deshalb an ein weiteres DRAM-Projekt – mit viel Geld. Dieses wird durch die dritte Runde des „Big Fund“ finanziert und konnte dabei einen Meilenstein erzielen, indem weitere 39 Milliarden Yuan, umgerechnet 5,4 Milliarden US-Dollar, eingesammelt wurden.

Chinas Motto beim Bau der Fabrik lautet dabei einmal mehr Go big or go home. Dies war in der Vergangenheit bereits des Öfteren der Fall, führte aber auch nicht immer zum Erfolg. Von vielen ehemals geplanten Projekten sind letztlich nur ChangXin Memory Technologies (CXMT), Yangtze Memory Technologies (YMTC) und die Fujian Jinhua Integrated Circuit hervorgekommen, ehemalige große Aushängeschilder wie die Tsinghua Unigroup im Zuge dessen aber tief gestürzt.

Viel Geld über viele Firmen und den Staat

Insgesamt soll das Projekt rund um die ChangXin Xinqiao Storage Technology 150 Milliarden Yuan, umgerechnet rund 20,6 Milliarden US-Dollar kosten. Auf dem Papier ist die Firma kaum zwei Jahre alt, doch wie üblich bei chinesischen Unternehmen gibt es diverse Verflechtungen zwischen bereits bestehenden Firmen in dem Bereich und dem Staat, beispielsweise hat CXMT Anteile an der Firma, die nun den Neuling ins Leben gerufen hat. Die Wurzeln gehen so deshalb mindestens bis 2019 oder weiter zurück, denn im Jahr 2021 hieß es in chinesischen Medien bereits, dass das Unternehmen eine zweite Bauphase einer Fabrik für rund 5 Milliarden Yuan (700 Mio. USD) starten werde. Aber genau an diese könnten die jetzigen Pläne anknüpfen.

Ohne den chinesischen Staat läuft dabei nichts. Dieser hatte im September dieses Jahres die dritte Runde des Big Fund gestartet, 40 Milliarden US-Dollar sollten eingesammelt werden um die Halbleiterindustrie zu fördern. Über den sogenannten Big Fund investierte China in zwei Runden ab 2014 respektive 2019 bereits viel Geld, zu Beginn rund 22 Milliarden US-Dollar, später zusätzlich 29 Milliarden US-Dollar. Gerade zu Beginn sah dies sehr erfolgversprechend aus und übertraf zum Teil sogar die Erwartungen, SMIC, Hua Hong Semiconductor und YMTC kamen aus diesen Bestrebungen als Sieger hervor, Gelder flossen aber auch an UniSOC, ZTE, ChangXin Memory Technologies (CXMT) und andere – hier schließt sich der Kreis zur neuen ChangXin Xinqiao Storage Technology.

Wie viel Geld am Ende letztlich wirklich schon geflossen ist, steht auch noch auf einem anderen Papier, Transparenz ist wie so oft bei Big Fund Fehlanzeige. Bereits Ende Oktober hieß es, knapp 2 Milliarden US-Dollar seien geflossen, berichtete Reuters. Nun kommt jedoch die Meldung, dass 5,4 Milliarden US-Dollar bewilligt wurden, schreibt Nikkei – ob das vorher genannte dabei inklusive oder zusätzlich gedacht ist, bleibt unklar. Am Ende könnte es auf die eine oder andere Art passen, schließlich sollen es letztlich über 20 Milliarden US-Dollar als gesamte Investitionssumme werden. So oder so, in drei Jahren soll das Bauvorhaben fertiggestellt sein und die Produktion beginnen, DRAM unbekannter Art gefertigt werden.

Noch ein DRAM-Mega-Projekt

Ob das von Erfolg gekrönt sein wird, bleibt abzuwarten. Denn China fährt mehrgleisig: Im letzten Jahr wurde bekannt, dass der Staat viel Geld auch in die SwaySure Technology Co. investiert, ebenfalls mit dem Fokus auf DRAM. Seinerzeit waren sogar bis zu 45 Milliarden US-Dollar im Gespräch. Dass am Ende beide Vorhaben in diesen Dimensionen von insgesamt rund 65 Milliarden US-Dollar so realisiert werden können, erscheint fraglich. Zumindest sollte es im kommenden Jahr bei SwaySure erste erkennbare Anzeichen dafür geben.