7800X3D Temperatur senken
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Holzinternet
Commander
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Ach, das bisschen Abwärme^^ lacht und schaut auf seinen 14700k 😆
Zwischen 70°C und 80°C ist alles im grünen UND Sollbereich. Da bringt Dir das rumgebastel mit anderer Wärmeleitpaste keine Punkte. Wie hier schon mehrfach erwähnt betreib UV mit der CPU. Also Curve Optimizer auf -15 bis -20 all core und wenn möglich ein offset von 0,05 dazu. Das bringt Punkte.
Und lass der CPU die 70°C. Die braucht das auch. Ist wie mit Nvme SSD oder Sata SSD. Auch die brauchen um die 50°C damit sie optimal funktionieren. Zu kalt oder zu warm für zu Leistungsverlusten.
Gibt es tolle Berichte und Videos dazu.
Gruß
Holzinternet
Zwischen 70°C und 80°C ist alles im grünen UND Sollbereich. Da bringt Dir das rumgebastel mit anderer Wärmeleitpaste keine Punkte. Wie hier schon mehrfach erwähnt betreib UV mit der CPU. Also Curve Optimizer auf -15 bis -20 all core und wenn möglich ein offset von 0,05 dazu. Das bringt Punkte.
Und lass der CPU die 70°C. Die braucht das auch. Ist wie mit Nvme SSD oder Sata SSD. Auch die brauchen um die 50°C damit sie optimal funktionieren. Zu kalt oder zu warm für zu Leistungsverlusten.
Gibt es tolle Berichte und Videos dazu.
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Holzinternet
Extraportion25
Lt. Junior Grade
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Ryzen 7800x3d ( hab davon 3 im Einsatz ) Optimieren:
Meine schaffen alle ( selektiert ) -30, mit nem Assasin Towerkühler und frischer MX6 WLP halten sie gut den 5050mhz Boost bei im Schnitt 68 Grad. Beim Shadern gehen sie bis max 85 Grad bei ca 4,9Ghz. Das einzige wo man die Lüfter wirklich Arbeiten hört.
In jedem Falle solltest du dir zB auf YT zu deinem BIOS entsprechende Videos suchen und schauen 😉, es lohnt sich, denn auch wenn die 7800x3ds mit Stocksettings schon recht effizient sind, kannst du mit optimierten Settings nicht nur noch was rausholen, sondern die Verlustleistung und Thermik zusätzlich noch entscheidend senken. Vorausgesetzt natürlich das deine CPU nicht grade die schlechteste aus der Chiplotterie ist und die Kühlung inkl WLP auch passt.
- max target 5050 mhz
- Eco Mode fürs Gaming auf 65W ( =88W max ).
- SOC Spannung bei DDR5 6000 Expo auf 1,2V Setzen (je nach Mobo und BIOS setzen die Hersteller meist unnötig die SOC Spannung zu hoch was ebenfalls die Verlustleistung erhöht)
- PBO / Curveoptimizer auf auf - (negative) 15 setzen und einfach schauen ob das System Stabil läuft, wenn ja -20, -25 und max -30 all Core testen. -15 sollte jeder 7800x3d schaffen, -35 stable gilt als 6'er im Lotto.
- Lüfterkurfe entschärfen, indem man die Lüfter est ab 70 Grad aus dem "angenehmen Bereich " langsam hochdrehen lässt. Bei meinen habe ich die Max Drehzahl erst bei 88° gesetzt.
Meine schaffen alle ( selektiert ) -30, mit nem Assasin Towerkühler und frischer MX6 WLP halten sie gut den 5050mhz Boost bei im Schnitt 68 Grad. Beim Shadern gehen sie bis max 85 Grad bei ca 4,9Ghz. Das einzige wo man die Lüfter wirklich Arbeiten hört.
In jedem Falle solltest du dir zB auf YT zu deinem BIOS entsprechende Videos suchen und schauen 😉, es lohnt sich, denn auch wenn die 7800x3ds mit Stocksettings schon recht effizient sind, kannst du mit optimierten Settings nicht nur noch was rausholen, sondern die Verlustleistung und Thermik zusätzlich noch entscheidend senken. Vorausgesetzt natürlich das deine CPU nicht grade die schlechteste aus der Chiplotterie ist und die Kühlung inkl WLP auch passt.
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@Extraportion25
Erreichst du die 88W überhaupt mal? Eigentlich frisst die CPU kaum mal mehr als 80W, selbst im Multicore.
Erreichst du die 88W überhaupt mal? Eigentlich frisst die CPU kaum mal mehr als 80W, selbst im Multicore.
Extraportion25
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MadMaxx87
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@thinkpadw Habe jetzt in letzter Zeit das PhasenSheet mehrmals verbaut. Bin echt begeistert von der Leistung und ist echt easy zu verbauen. Wenn du schon die Paste ersetzen willst? Ist halt langlebig.
https://www.thermal-grizzly.com/phasesheet-ptm/s-tg-ps
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Alexander2
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Einfach, aber dürfte nicht die Performance gut aufgetragener WLP haben. Und er knappst doch sogar um 2-3°C 
Edit:
Und das nicht vergessen:
Edit:
Bedeutet im endeffekt auch das das pad wohl erst bei der Temp flüssig wird. Dabei gehts ja um Phase Change und das ein solcher besonders viel Temperatur schluckt. allerdings soll das dingen in der Hauptaufgabe doch normalerweise die Wärme weiterleiten und nicht schlucken.
Man merkt vielleicht ich bin da skeptisch wie gut das wirklich ist und das es erst gar schmilzt dürfte nicht vorkommen bei Ryzen.
Edit:
Und das nicht vergessen:
das ist natürlich nicht die CPU Temp, sondern das Pad selbst muss die Temperatur haben und das halte ich für nicht möglich, wenn an der stelle 60°C erreicht sind ist die CPU wohl schon tot?
Edit:
Bedeutet im endeffekt auch das das pad wohl erst bei der Temp flüssig wird. Dabei gehts ja um Phase Change und das ein solcher besonders viel Temperatur schluckt. allerdings soll das dingen in der Hauptaufgabe doch normalerweise die Wärme weiterleiten und nicht schlucken.
Man merkt vielleicht ich bin da skeptisch wie gut das wirklich ist und das es erst gar schmilzt dürfte nicht vorkommen bei Ryzen.
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MeisterJoda
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Boa da hast du glück. Meine Tray Variante kommt nicht annähernd an so gute Werte...Extraportion25 schrieb:
Extraportion25
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@MeisterJoda
Steht auch da das die Selektiert sind
. Im "Quickdurchlauf" habe ich mehrere Ryzen mit -30 und Ryzenmaster getestet und jede CPU die schon beim ersten Durchlauf abgeschmiert ist direkt weiter gegeben.
Allgemein was zu den PTM Pads bei den CPUs. Bei den Intelhitzköpfen und LuftKü gehe ich noch mit, wobei zu teuer. Auf Ryzen braucht man die nicht. Bei Wakü nirgens zu gebrauchen.
Ne gute WLP wie MX6 oder TF7 die auch in großen Tuben günstig und eigendlich leicht zu "Händeln" sind sind hier deutlich besser.
Was die Haltbarkeit angeht, sehe ich die PTMs eher bei GPUs und Laptops, wo eher höhere Temps Anliegen und vor allem weniger Anpressdruck herrscht und dazu meist noch "Kippelnde" Kühlkörper verbaut sind. Auch wären sie noch denkbar bei wirklich "kaputten" Kontaktoberflächen mit viel Hohlraum.
Wir nutzen seit Jahrzehnten WLPs auf den CPUs, und die wurden auch damals schon heiß.
Beim Thema eingetrocknete WLP und Langlebigkeit herrscht auch zu teilen ein komisches Verständnis. Die WLP soll ähnlich wie Spachtel nur "Lücken und kleine Holräume" füllen und schlecht wärmeleitende Luft verdrängen und muss bei festen Kühlern mit hohem Anpressdruck auch gar nicht "feucht" sein, denn ihren "Zweck" erfüllt sie auch ausgehärtet ( muss halt nur Auftragbar sein ).
Auch wenn die Werte bei "frischer" WLP schöner aussehen, die wahre Leistung zeigt sich immer wenn sie Trocken und "Eingebrannt" ist. Und da sind die "alten" Pasten wie die Arctic Silver nach wie vor die besten, nur leider schauen die ganzen "Tester" oder jene die es selbsternannt sein wollen meist nur auf die "frischen" Werte.
Dem kommt noch hinzu, das man manchmal des Gefühl bekommt, da einige die Meinung vertreten, die WLP oder andere Optionen wären das wichtigste. Das ist es nicht! Das wichtigste sind bei diesem Aspekt der Thermischen "Übertragung" die Grundbedingungen wie die Beschaffenheit und Materialien der Kontaktflächen ( den Wärmetransport dieser hier mal außen vor ). Wären diese "perfekt", bräuchte man gar keine WLPs usw mehr, die sind nämlich nur "das Mittel" um evl Unebenheiten, Mikrolücken usw etwas anzugehen. Jede Oberfläche ist etwas anders, jeder Kühler liegt anders auf und es gibt auch überall Werksabweichungen usw was eben die Hauptgrundlage dafür ist wie gut der Wärmeübergang grundlegend funktioniert. Wenn also eine WLP in einem Test mehr als ~ 2° bringt, ist das bereits ein Anzeichen dafür das die Kontaktoberflächen nicht optimal zueinander passen.
Steht auch da das die Selektiert sind
. Im "Quickdurchlauf" habe ich mehrere Ryzen mit -30 und Ryzenmaster getestet und jede CPU die schon beim ersten Durchlauf abgeschmiert ist direkt weiter gegeben. Allgemein was zu den PTM Pads bei den CPUs. Bei den Intelhitzköpfen und LuftKü gehe ich noch mit, wobei zu teuer. Auf Ryzen braucht man die nicht. Bei Wakü nirgens zu gebrauchen.
Ne gute WLP wie MX6 oder TF7 die auch in großen Tuben günstig und eigendlich leicht zu "Händeln" sind sind hier deutlich besser.
Was die Haltbarkeit angeht, sehe ich die PTMs eher bei GPUs und Laptops, wo eher höhere Temps Anliegen und vor allem weniger Anpressdruck herrscht und dazu meist noch "Kippelnde" Kühlkörper verbaut sind. Auch wären sie noch denkbar bei wirklich "kaputten" Kontaktoberflächen mit viel Hohlraum.
Wir nutzen seit Jahrzehnten WLPs auf den CPUs, und die wurden auch damals schon heiß.
Beim Thema eingetrocknete WLP und Langlebigkeit herrscht auch zu teilen ein komisches Verständnis. Die WLP soll ähnlich wie Spachtel nur "Lücken und kleine Holräume" füllen und schlecht wärmeleitende Luft verdrängen und muss bei festen Kühlern mit hohem Anpressdruck auch gar nicht "feucht" sein, denn ihren "Zweck" erfüllt sie auch ausgehärtet ( muss halt nur Auftragbar sein ).
Auch wenn die Werte bei "frischer" WLP schöner aussehen, die wahre Leistung zeigt sich immer wenn sie Trocken und "Eingebrannt" ist. Und da sind die "alten" Pasten wie die Arctic Silver nach wie vor die besten, nur leider schauen die ganzen "Tester" oder jene die es selbsternannt sein wollen meist nur auf die "frischen" Werte.
Dem kommt noch hinzu, das man manchmal des Gefühl bekommt, da einige die Meinung vertreten, die WLP oder andere Optionen wären das wichtigste. Das ist es nicht! Das wichtigste sind bei diesem Aspekt der Thermischen "Übertragung" die Grundbedingungen wie die Beschaffenheit und Materialien der Kontaktflächen ( den Wärmetransport dieser hier mal außen vor ). Wären diese "perfekt", bräuchte man gar keine WLPs usw mehr, die sind nämlich nur "das Mittel" um evl Unebenheiten, Mikrolücken usw etwas anzugehen. Jede Oberfläche ist etwas anders, jeder Kühler liegt anders auf und es gibt auch überall Werksabweichungen usw was eben die Hauptgrundlage dafür ist wie gut der Wärmeübergang grundlegend funktioniert. Wenn also eine WLP in einem Test mehr als ~ 2° bringt, ist das bereits ein Anzeichen dafür das die Kontaktoberflächen nicht optimal zueinander passen.
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MeisterJoda
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Wahrscheinlich ist genau deswegen meine Tray Variante so unterdurchschnittlich xDExtraportion25 schrieb:Steht auch da das die Selektiert sind
madmax2010
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Ich habe bei meinem ersten eigenen PC, den ich ziemlich hoch übertaktet habe vergessen wlp zu kaufen.thinkpadw schrieb:Aber kann es nicht sein das die Arctic MX-7 WLP noch was bringen würde, anstatt meine über 3 Jahre alte Thermal Grizzly Kryonaut (und wahrscheinlich etwas zu wenig, weil Tube komplett leer war) ? Die 10€ würde ich mir noch gönnen für den Versuch ?
Habe dann zahnpasta benutzt. Der PC steht bis heute bei meiner Mutter und die paste wurde nie erneuert.
Seitdem halte ich WLPs ein bißchen für Geldverschwendung.
Funktioniert die CPU uneingeschränkt -> alles lassen wie es ist
Funktioniert die CPU nicht gut -> problem suchen und beheben
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@madmax2010
Joah, erzähl das all den Leuten, deren Grafikkarte aufgrund mieser WLP zum RMA-Fall wurde. Klar, wir wissen, dass man die Plörre erneuern kann, viele nicht.
Joah, erzähl das all den Leuten, deren Grafikkarte aufgrund mieser WLP zum RMA-Fall wurde. Klar, wir wissen, dass man die Plörre erneuern kann, viele nicht.
Extraportion25
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@djducky
Wobei GPUs (wie Vram Chips auch) hauptsächlich durch mechanische Scherkräfte Schaden nehmen.
Durch die ständigen thermalen Ausdehungsunterschiede der Materialien ( PCB, Silizium, Kupfer, Nickelbeschichtung usw ) belasten hier deutlich mehr, allen voran die Lötstellen.
GPUs sind mechanisch nicht geschützt, wie zB durch Headspreader und sind fest verlötet, CPUs zB können sich an den gefederten Sockelkontakten bewegen ( kann man auch oft gut sehen wie es an den Kontaktflächen gearbeitet hat ). Auch die früheren PinSockel hatten minimal Spiel.
Zudem allgemein ungünstige Kühlermontage bei den Grafikkarten, weil eben wegen den Ausdehungsunterschieden die großen Kühler immer um die GPU herrum verschraubt werden ( idR gefedert ) damit sich der Rest frei Bewegen kann. Mechanische Verformungskräfte ( über Zeit gebogene Karten ) kommen noch dazu.
Im Gegensatz zu meist eher "festen" CPU Kühlern ist nicht nur weniger Anpressdruck möglich, sondern ist auch viel mehr Bewegung im Spiel, und auch kann bei dieser Montage ein "Kippeln" entstehen, sprich der Kühler sich auf den GPU-Seiten anheben.
Das ist bei keiner WLP ideal, egal wie "gut" diese ist, das ist schlicht Konstruktionsbedingt und kein Fehler der WLP.
Hier spielen PTMs klare ihre Stärken aus, die sich über längere Zeit besser Anpassen und bei höheren Temperaturen neu "Einschwimmen" können.
Wobei GPUs (wie Vram Chips auch) hauptsächlich durch mechanische Scherkräfte Schaden nehmen.
Durch die ständigen thermalen Ausdehungsunterschiede der Materialien ( PCB, Silizium, Kupfer, Nickelbeschichtung usw ) belasten hier deutlich mehr, allen voran die Lötstellen.
GPUs sind mechanisch nicht geschützt, wie zB durch Headspreader und sind fest verlötet, CPUs zB können sich an den gefederten Sockelkontakten bewegen ( kann man auch oft gut sehen wie es an den Kontaktflächen gearbeitet hat ). Auch die früheren PinSockel hatten minimal Spiel.
Zudem allgemein ungünstige Kühlermontage bei den Grafikkarten, weil eben wegen den Ausdehungsunterschieden die großen Kühler immer um die GPU herrum verschraubt werden ( idR gefedert ) damit sich der Rest frei Bewegen kann. Mechanische Verformungskräfte ( über Zeit gebogene Karten ) kommen noch dazu.
Im Gegensatz zu meist eher "festen" CPU Kühlern ist nicht nur weniger Anpressdruck möglich, sondern ist auch viel mehr Bewegung im Spiel, und auch kann bei dieser Montage ein "Kippeln" entstehen, sprich der Kühler sich auf den GPU-Seiten anheben.
Das ist bei keiner WLP ideal, egal wie "gut" diese ist, das ist schlicht Konstruktionsbedingt und kein Fehler der WLP.
Hier spielen PTMs klare ihre Stärken aus, die sich über längere Zeit besser Anpassen und bei höheren Temperaturen neu "Einschwimmen" können.
ParrotHH
Ensign
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thinkpadw schrieb:
Kannst Du versuchen, aber ob es "keine Probleme" gibt, kann Dir niemand sicher sagen, auch dann nicht, wenn er selbst 3 7800X3D besitzt und optimiert hat!
Ich betreibe einen 7800X3D, einen 7900X3D, einen 9800X3D, einen 5900X und einen 7500X3D. Letzter fällt raus, der unterstützt keinerlei PBO oder Underverolting. Bei allen anderen habe ich PBO und Undervolting versucht bzw. passend eingestellt, und das funktioniert auch, mal besser, mal schlechter.
Es gibt eine Ausnahme: mein 7800X3D.
Sobald ich auch nur daran denke, dort irgendwas im Bereich PBO, OC bzw. UV anzufassen, bootet der PC nicht mehr, ganz gleich wie vorsichtig und klein ich die Werte setze. Ich muss dann sogar das CMOS per Jumper zurücksetzen, damit ich überhaupt wieder ins BIOS komme...
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@Extraportion25
Ist schon klar, aber ich meinte gar nicht RMA wegen defekter GPU, sondern schlicht die Fälle, an denen die WLP durch war und ein repaste für den Normalzustand gesorgt hat. Für den unbedarften Nutzer ist das ein RMA-Fall, weil er einfach nicht weiß, dass man repasten kann (und nach Garantieablauf ggf. auch sollte).
Ist schon klar, aber ich meinte gar nicht RMA wegen defekter GPU, sondern schlicht die Fälle, an denen die WLP durch war und ein repaste für den Normalzustand gesorgt hat. Für den unbedarften Nutzer ist das ein RMA-Fall, weil er einfach nicht weiß, dass man repasten kann (und nach Garantieablauf ggf. auch sollte).
Hotzenplotz45
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Interessant, wann hast den 7800x3d gekauft und was fürn board ?ParrotHH schrieb:
Die ersten chargen der 7000er ryzens brauchten noch haufenweise spannung wegen nicht optimierter fertigung. Zum einen vcore aber auch vsoc.
Habe den 7800x3d tray gekauft vor 4 wochen und ein kern schafft nur -10 , 5 -15 und 2 -20.
Also allcore -15 wäre schon instabil bei mir. Bzw. Niedrigere spannungen können auch SCHLECHTERE performance bringen. Deswegen immer 1x benchmark vergleich -5 -10 -15 pbo mit cinebench r23.
Extraportion25
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Ich persönlich würde keinen 7800x3d akzeptieren der nicht mal die -15 schafft.
Hab schon so viele von denen verbaut, das ich sagen kann das man dann schon eher seltene "schlechte" Exemplare hat. Die meisten die ich in den Händen hatte liegen irgendwo zwischen -10 und -20 allcore.
Die Theorie, das die ersten Chargen wg. schlechter optimierter Fertigung mieser sind klingt zwar plausibel, ist aber nicht der Punkt solange keine direkten positiven Änderung in der Produktion oder gar Architektur vorgenommen wurden.
Es bleibt eben primär dabei wie gut oder schlecht der Wafer und das das Stück daraus ist was man bekommt und wie gut die Lithografie abbilden konnte.
Einer meiner eigenen CPUs stammt aus der Releasezeit und schafft auch die -30 und 1,2V Soc seit Anfang an.
Das "frühere" Ryzen der Serie höhere Spannungen brauchten ist leider falsch. Die ersten BIOS Versionen der Mainboards hatten Standard-Profile mit zu hoch eingestellten Soc Spannungen, vor allem mit den Expo Profilen was beschädigte, mind aber zu heiße CPUs zur Folge hatte. Das wurde aber längst behoben und war kein Fehler der CPUs.
Hab schon so viele von denen verbaut, das ich sagen kann das man dann schon eher seltene "schlechte" Exemplare hat. Die meisten die ich in den Händen hatte liegen irgendwo zwischen -10 und -20 allcore.
Die Theorie, das die ersten Chargen wg. schlechter optimierter Fertigung mieser sind klingt zwar plausibel, ist aber nicht der Punkt solange keine direkten positiven Änderung in der Produktion oder gar Architektur vorgenommen wurden.
Es bleibt eben primär dabei wie gut oder schlecht der Wafer und das das Stück daraus ist was man bekommt und wie gut die Lithografie abbilden konnte.
Einer meiner eigenen CPUs stammt aus der Releasezeit und schafft auch die -30 und 1,2V Soc seit Anfang an.
Das "frühere" Ryzen der Serie höhere Spannungen brauchten ist leider falsch. Die ersten BIOS Versionen der Mainboards hatten Standard-Profile mit zu hoch eingestellten Soc Spannungen, vor allem mit den Expo Profilen was beschädigte, mind aber zu heiße CPUs zur Folge hatte. Das wurde aber längst behoben und war kein Fehler der CPUs.
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Halten wir mal fest, was wirklich deine Probleme sind:
- Kryonaut ist NICHT für Luftkühlung, AiO oder Wasserkühlung gemacht, sondern für DICE / LN² und so performt sie auch ( und relativ schnell eben nicht mehr )
-> kauf dir Arctic MX-7, die besser performt, nahezu kein Pump-Put etc. hat und somit auf CPU und GPUs extrem lange nutzbar ist
- die schnell kurz andrehende Lüfter der CPU Kühlung selbst
-> komplett normal weil ein Limit gerissen wird und dann hochgedreht wird und kann umgangen werden, in dem man im UEFI die Zeit bis die RPM geändert werden einfach auf 3-5s setzt
-> so werden die Spitzen zwar gesehen, aber die Lüfter drehen erst an, wenn die Last so bleibt und nicht immer wieder für "nichts"
-> idealerweise haste dann 78°C als Spitze, es wird erkannt, Zähler läuft, aber die Spitze ist nach 1-2s weg und die CPU dümpelt bei 69°C wieder rum -> tada kein nerviges Aufdrehen
- Kryonaut ist NICHT für Luftkühlung, AiO oder Wasserkühlung gemacht, sondern für DICE / LN² und so performt sie auch ( und relativ schnell eben nicht mehr )
-> kauf dir Arctic MX-7, die besser performt, nahezu kein Pump-Put etc. hat und somit auf CPU und GPUs extrem lange nutzbar ist
- die schnell kurz andrehende Lüfter der CPU Kühlung selbst
-> komplett normal weil ein Limit gerissen wird und dann hochgedreht wird und kann umgangen werden, in dem man im UEFI die Zeit bis die RPM geändert werden einfach auf 3-5s setzt
-> so werden die Spitzen zwar gesehen, aber die Lüfter drehen erst an, wenn die Last so bleibt und nicht immer wieder für "nichts"
-> idealerweise haste dann 78°C als Spitze, es wird erkannt, Zähler läuft, aber die Spitze ist nach 1-2s weg und die CPU dümpelt bei 69°C wieder rum -> tada kein nerviges Aufdrehen
Hotzenplotz45
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Du hast keine Ahnung von Chipfertigung oder ? @Extraportion25
Die fertigung wird im verlauf der Zeit IMMER besser = ergo chip braucht weniger Spannung. Ganz besonders wenn man man gerade auf auf einen feineren Die node umgestellt hat. (Ryzen 5000 7nm, ryzen 7000 5nm)
Deshalb sind zu beginn auch viel mehr x3d chips abgebrannt als jetzt. Weil die mit niedriger vsoc nicht stabil liefen. Die vsoc ist von extrem vielen faktoren abhängig.
Und die expo profile beschädigen auch nix, denn die vsoc ist garnicht teil des expo profils. Der mb hersteller legt sie anhand der ddr geschwindigkeit automatisch fest.
Hab noch nie eine expo spezifikation bei ram geshen wo wie vsoc spezifiziert ist.
Und was auch falsch ist, das cpus von zu hoher vsoc "zu heiss" werden. Der IO die produziert inkl der vsoc lächerlich wenig hitze im vergleich zu den cores.
Und JEDE early adapter cpu gen braucht mehr strom als spätere chargen, DIES BEDEUTET das der undervolting spielraum bei den frühen chargen IM SCHNITT geringer ist als bei späteren.
Btw, das -30pbo stabil läuft UND schneller ist, glaub ich erst wenn ich es am jeweiligen pc selbst geteste und gebencht hab. -30 schafffen kaum cpus stabil und mit benchmark +
Alles andere ist Kinder geschwafel
Die fertigung wird im verlauf der Zeit IMMER besser = ergo chip braucht weniger Spannung. Ganz besonders wenn man man gerade auf auf einen feineren Die node umgestellt hat. (Ryzen 5000 7nm, ryzen 7000 5nm)
Deshalb sind zu beginn auch viel mehr x3d chips abgebrannt als jetzt. Weil die mit niedriger vsoc nicht stabil liefen. Die vsoc ist von extrem vielen faktoren abhängig.
Und die expo profile beschädigen auch nix, denn die vsoc ist garnicht teil des expo profils. Der mb hersteller legt sie anhand der ddr geschwindigkeit automatisch fest.
Hab noch nie eine expo spezifikation bei ram geshen wo wie vsoc spezifiziert ist.
Und was auch falsch ist, das cpus von zu hoher vsoc "zu heiss" werden. Der IO die produziert inkl der vsoc lächerlich wenig hitze im vergleich zu den cores.
Und JEDE early adapter cpu gen braucht mehr strom als spätere chargen, DIES BEDEUTET das der undervolting spielraum bei den frühen chargen IM SCHNITT geringer ist als bei späteren.
Btw, das -30pbo stabil läuft UND schneller ist, glaub ich erst wenn ich es am jeweiligen pc selbst geteste und gebencht hab. -30 schafffen kaum cpus stabil und mit benchmark +
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