AMD Ryzen 7 9800X3D 95 Grad

Custom-Config schrieb:
CPU Temps gehen je nach Game kaum noch über 60Grad, bei wenig CPU lastigen Games sind es sogar nur um 45-55Grad

vor genau 1 Jahr habe ich einen 9800 in mein Pure Base 600 mit 240er Asus AiO gebaut
beim Gaming meistens 38 bis 50 Grad, einige Spiele landen bei 55-60 Grad

meine FanControl Lüfterkurve fängt erst über 60 Grad an, aufzudrehen und ist somit nur beim Shader erzeugen zu hören

der Hauptpunkt ist aus meiner Sicht das UV des 9800
und wieviel Abwärme die GPU erzeugt und ob die sich im Gehäuse ansammelt
hier spielt die AiO vermutlich Ihren Vorteil aus, weil die AiO die Wärme von der CPU wegbekommt
 
Die Kombination aus UV und früh einsetzender Kühlung ist das Geheimnis, @Dilated83 fährt -15 UV.
Das hat schonmal 10-15 Grad gebracht , allerdings muss man verhindern das gerade eine Hitzeköpfige x3D auf über 60-65 Grad im mittleren Lastbereich geht. Denn dann steigen die Widerstände massiv an, die CPU zieht mehr Watt um den Takt aufrecht zu erhalten, mehr Watt gleich mehr Wärme und dann wird's wieder schwierig.
Beim TE haben wir deshalb auf massive Passivleistung schon im unteren Bereich gesetzt, quasi null Lautstärke trotzdem bereits ordentliche Temperaturabfuhr, sämtlich Gehäuse Lüfter laufen auf 800Umdrehungen, der CPU Kühler dreht im Unteren Bereich bei ca 50% und am Ende steigt der Quasi auch im Gaming nie wirklich hörbar an.
Echtes Silent System, aber den 9800x3d ohne jeden Leistungsverlust und quasi SuperSilent im 4k Gaming bei CPU Lastigen Games wie BF6 etc . quasi 30Grad Kühler zu bekommen, war schon beeindruckend.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Dilated83
so sieht es bei mir in Windows aus

stock.jpg


und ingame:

ingame.jpg
 

Anhänge

  • HogwartsLegacy_2026_05_16_09_50_20_676.jpg
    HogwartsLegacy_2026_05_16_09_50_20_676.jpg
    597,6 KB · Aufrufe: 15
Zuletzt bearbeitet:
Man muss generell sagen, das die X3D Modelle halt extrem schwierig zu Kühlen sind, weil der IHS und das Chip Design völlig vermurkst wurden.
IHS zu klein in der Oberfläche und zu dick, die Chip Anordnung auf dem PCB hätte selbst Steve Wonder besser hintekriegt, durch die entsprechenden sinkenden Heiẞleiterwuiderstände auf dem DIE und die dadurch entstehenden steigenden und unkontrolliert "springenden" Ströme und steigenden Temperaturen steigt parallel der Kaltleiterwiderstand in den Kupferleiterbahnen des PCBs etc.
Das treibt die Watt Aufnahme und die Temperaturen oft unkontrolliert und sprunghaft in die Höhe.
Folge ist halt Throtteling, teilweise Unkühlbarkeit , das kriegt man erst mal nur mit UV überhaupt in vernünftige Bahnen gelenkt, gerade wenn man RAM OC wie EXPO betrübt, schießen die Voltages quasi in unkontrollierbare Höhen.
Also UV bei X3Ds aus meiner Sicht erste Bürgerpflicht.

Damit ist die schlimmste Gefahr der sprunghaften Anstiege etwas eingedämmt, aber dann wird's Tricky.
Entweder kühlt man den Prozzi direct to DIE, also geköpft, und den unzureichend konzipierten IHS zu umgehen, oder man muss Brachiale Kühlleistung erzeugen, um die Wärme möglichst frühzeitig abzugreifen und eine generelle Erwärmung auf über 60-65 Grad zu verhindern, reißt die CPU die Grenze, kommt sie wieder in den Bereich des Thermischen "Durchgehens" und Du kannst sie regulär kaum noch einfangen.
Brachiale Kühlleistung steht aber erstmal völlig im Gegensatz zu leise, eine AIO ist IMMER deutlich lauter als ein guter Luftkühler, das liegt an der physikalischen Wirkweise.
Während eine massive LuKü einen gewissen Puffer durch die schiere Masse und Oberfläche bietet und gleichzeitig dadurch auch ohne aktiven Lüfter Passiv im Case Airflow gekühlt wird, ist es bei der AIO einfach schlechter.
Der Puffer ist bei einer AIO quasi nicht da, die paar Milliliter Wasser im System können kaum was puffern, im Gegensatz zu einer Custom WaKü, ergo muss permanent die Pumpe laufen, was die erste Geräuschquelle darstellt und die auch noch ihre Vibrationen aufs Board und Case überträgt. Der Radi hat quasi null Passivwirkung, weil die Rohre und Lamellen so eng und dicht außerhalb des Airflows sitzen, ist auch hier quasi ein ständiger Lüfterbetrieb nötig, und das mit hohem Druck, damit die Luft überhaupt durch die engen Radi Lamellen Strömen kann, wenn die dann auch noch nie ein wenig Staub ansetzen, ist die Kühlleistung sofort massiv im Keller.
Da hat der LuKü seinen großen Vorteil, man braucht keinen hohen Strömungsdruck um die Luft über die Lamellen zu bekommen, weniger Druck und weniger Einstellen in einer Luftströmung mindern das Strömungsgeräusch massiv. Und genau das erzeugt den " Krach" das sind weniger die Rotoren, oder der Antrieb oder Lager, das Strömungsgeräusch ist entscheidend und das was nervigen am Ohr ankommt.
Ein Radi sitzt halt auch immer ganz außen am Case, ist das lauteste Bauteil der AIO und so klingt eine AIO nach außen IMMER lauter unter Last als eine LuKü, weil das Geräusch direkt nach außen getragen wird.

Wen man dann auch noch eine CPU wie eine X3D hat, bei der es wichtig ist, sie mit hoher Kühlleistung schon früh abzufangen, am Bestens spätestens bei 50 Grad, müsste eine AIO eben da schon mit hoher Pumpen- und Lüfterdrehzahl eingreifen, was automatisch bedeutet, ab 50 Grad CPU wird's zumindest deutlich hörbar, also in Games etc.
Nutze ich eine LuKü wie den Sudokoo kann ich den bei 50Grad schon höher drehen lassen bis 60-70%, ohne das man ihn hört, der Gehäuseairflow erledigt den Rest.
Es bleiben dann immer noch 30-40% Drehzahlpuffer für kurze Anstiege, die man dann leicht abfängt. Dabei wird aber der Luftkühler außen selbst bei 100% nie so hörbar wie eine AIO bei 100% obwohl die Abwärmeleistung in Watt bei der guten LuKü mindestens genauso hoch ist wie bei einer AIO.
Wenn man wie beim TE auf Outtakes oben verzichtet und den Überdruck und die physikalische Thermik den Outtakes erledigen lässt, dringt eben auch weniger Geräusch nach Außen, folglich ist der PC sehr leise.
Ich kenne nun die Hardware des TEs ja selbst und kenne auch Audios seines Systems unter Last. Das ist wirklich SuperSilent, Kühlleistung brachial, Lautstärke quasi nicht existent, maximal in einem Bereich den man als Lufthauch bezeichnen könnte, schätze mit einer geeichten Messung wurden man in 50cm vom Case entfernt keine 38dB unter Last messen können, und das Grundgeräusch eines stillen Raumes liegt schon zwischen 30 und 35dB .
Wenn man also neben dem Rechner sitzt, 4k zockt und der Rechner leiser ist, als das Vogelzwitschern vorm Fenster, dann macht das richtig Spaß.
Und das erreicht man halt leider nur mit einem guten Case, dem richtigen Konzept und Luftkühlung statt AIO, oder eben mit einer echten Custom WaKü mit reichlich Radiatorfläche und viel Puffer in Form von Flüssigkeitsmenge im System. Das kostet dann aber auch das 5-10fache im Vergleich zur guten LuKü Lösung.
Glaubt halt nie jemand im Vorfeld, weil alle glauben AIO sei die beste Lösung und Leiser, und auch @Dilated83 hatte anfänglich seine liebe Not damit das zu glauben, umso überraschter war er, als er es nun live im eigenen System gesehen hat, und ich kann nur sagen, der hat das gefeiert, perfekte Leistung ohne störendes Geräusch ist halt eine Wohltat für Ohren und Hardware.
Der Gedanke einen X3D erst mit Drehzahlen abzufangen wenn er über 65-70 Grad geht, geht grundsätzlich in die Hose, klappt selten bis nie und wird immer laut.
Du musst den Stürmer bereits im Mittelfeld wegkrätschen, nicht erst im Strafraum, dann bleibt's entspannt und wird thermisch und akustisch nie kritisch.
 
Ich mach mal einen Spoiler draus, weil man so viel Falsches nicht unkommentiert stehen lassen kann.

Custom-Config schrieb:
durch die entsprechenden sinkenden Heiẞleiterwuiderstände auf dem DIE und die dadurch entstehenden steigenden und unkontrolliert "springenden" Ströme und steigenden Temperaturen steigt parallel der Kaltleiterwiderstand in den Kupferleiterbahnen des PCBs etc.
Das treibt die Watt Aufnahme und die Temperaturen oft unkontrolliert und sprunghaft in die Höhe.
Ich hab Dir schon mal gesagt, daß das falsch ist.
Der steigende Metallwiderstand trägt nur ganz wenig zum Gesamtwiderstand bei.

Nur der Siliziumwiderstand bringt den Hauptanteil und der hat einen negativen Temperaturkorffizienten.
Der übertrifft bei weitem den der beteiligten Metalle.
Temperaturkoeffizient von Kupfer ist +0,004 / °C.
Der von Halbleitern beträgt das Zehnfache im negativen Bereich.

Custom-Config schrieb:
Entweder kühlt man den Prozzi direct to DIE, also geköpft, und den unzureichend konzipierten IHS zu umgehen,
Kennst Du noch die vielen Athlons mit abgebrochenen Kanten?
Das willst Du einem Otto-Normal-Benutzer zumuten?

Den Leuten hier im Forum traue ich das zu, vielen anderen nicht.


Custom-Config schrieb:
oder man muss Brachiale Kühlleistung erzeugen, um die Wärme möglichst frühzeitig abzugreifen und eine generelle Erwärmung auf über 60-65 Grad zu verhindern, reißt die CPU die Grenze, kommt sie wieder in den Bereich des Thermischen "Durchgehens" und Du kannst sie regulär kaum noch einfangen.
Brachiale Kühlleistung steht aber erstmal völlig im Gegensatz zu leise, eine AIO ist IMMER deutlich lauter als ein guter Luftkühler, das liegt an der physikalischen Wirkweise.
Während eine massive LuKü einen gewissen Puffer durch die schiere Masse und Oberfläche bietet und gleichzeitig dadurch auch ohne aktiven Lüfter Passiv im Case Airflow gekühlt wird, ist es bei der AIO einfach schlechter.
Der Puffer ist bei einer AIO quasi nicht da, die paar Milliliter Wasser im System können kaum was puffern, im Gegensatz zu einer Custom WaKü, ergo muss permanent die Pumpe laufen, was die erste Geräuschquelle darstellt und die auch noch ihre Vibrationen aufs Board und Case überträgt. Der Radi hat quasi null Passivwirkung, weil die Rohre und Lamellen so eng und dicht außerhalb des Airflows sitzen, ist auch hier quasi ein ständiger Lüfterbetrieb nötig, und das mit hohem Druck, damit die Luft überhaupt durch die engen Radi Lamellen Strömen kann, wenn die dann auch noch nie ein wenig Staub ansetzen, ist die Kühlleistung sofort massiv im Keller.
Da hat der LuKü seinen großen Vorteil, man braucht keinen hohen Strömungsdruck um die Luft über die Lamellen zu bekommen, weniger Druck und weniger Einstellen in einer Luftströmung mindern das Strömungsgeräusch massiv. Und genau das erzeugt den " Krach" das sind weniger die Rotoren, oder der Antrieb oder Lager, das Strömungsgeräusch ist entscheidend und das was nervigen am Ohr ankommt.
Ein Radi sitzt halt auch immer ganz außen am Case, ist das lauteste Bauteil der AIO und so klingt eine AIO nach außen IMMER lauter unter Last als eine LuKü, weil das Geräusch direkt nach außen getragen wird.

Wen man dann auch noch eine CPU wie eine X3D hat, bei der es wichtig ist, sie mit hoher Kühlleistung schon früh abzufangen, am Bestens spätestens bei 50 Grad, müsste eine AIO eben da schon mit hoher Pumpen- und Lüfterdrehzahl eingreifen, was automatisch bedeutet, ab 50 Grad CPU wird's zumindest deutlich hörbar, also in Games etc.
Das vergessen wir mal lieber.

Custom-Config schrieb:
obwohl die Abwärmeleistung in Watt bei der guten LuKü mindestens genauso hoch ist wie bei einer AIO.
Ab 150Watt oder mehr werden die Leistungen einer Wasserkühlung die einer Luftkühlung übertreffen.

Die Wasserkühlungsexperten hier würden Dich zerlegen, aber es ist schon weit OT.
 
Nein, sinkende Heißleiterwiderstände sind zwar klar Problematisch und je nach Aufbau und Anordnung der ICs weniger oder mehr schwerwiegend, beim AM5 ist das aufgrund des Designs das Grundproblem, wirkt sich aber weitergehend auf die Kaltleiter aus, so dass die das Problem um bis zu 30% verstärken.
Das Heißleiterproblem kannst eigentlich nur durch UV oder DtD Kühlung wirksam in den Griff bekommen, das Kaleiterproblem durch die Milderung des Heißleiterproblems und effektive Kühlung, jeglich Spannung die durch den Sockel zur CPU und den ICs fließt passiert Kaltleiter und diese sind durch hohe Temperaturen und räumliche Nähe genauso betroffen, wodurch die ankommenden Ströme durch die vorgelagerten hohen Kaltleiterwiderstände bereits erhöht sind und dann auf deutlich verringerte Widerstände im Heißleiter treffen.
Das ist auch der Grund warum so viele 7800X3dcund 9800x3d samt Sockel und Board durchgefackelt sind.

Und nein köpfen würde ich keinen Laien empfehlen und zumuten. Aber das das Problem ja bekannt ist und der IHS der AM5 sowie das Chip Design unabänderbar vermurkst sind ( Pin Belegung ) verkaufen einige Händler bereits geköpfte AM5 inklusive Garantie.

https://www.alternate.de/Thermal-Gr...w9P-gSKiwJamc8aht2raqYOs1n-pUxI4aAohvEALw_wcB

Und nein, eine AIO hat außer der grundlegenden Funktionsweise nichts mit einer echten WaKü zu tun. Denn im Vergleich fehlt ihr die "Masse" zur Pufferung, oder schlicht Wassermenge , was eine AIO nur durch Drehzahl in Pumpe und Luft bis zu einem gewissen Punkt wettmachen kann.
Leistungs und Lautstärketechnisch kein Vergleich zu einer guten CustomWakü.

Wie man sehr klar im Vergleich einer 360er Silent Loop AIO und einem Sudokoo Sk620 beim TE eindrücklich bestellen kann.
LuKü leiser und Kühler, was im Übrigen auch die Ansys IcePak exakt so vorausberechnet hat .
Ergänzung ()

Und ergänzend, da beide Widerstandseffekte in der CPU NTC und PTC sich aufeinander auswirken, und eben nicht temperaturabhängig linear verlaufen, sondern extrem unlinear, kann man nicht darauf bauen das der steigenden Kaltleiterwiderstand die sinkenden Heißleiterwiderstände ausgleichen würden, weshalb es eine Vielzahl von Sensoren, Thermistoren und Regelungsmechanismen gibt, die spei Spannungen regulieren, so das jederzeit ausreichend Spannung ankommt, um die Funktion aufrecht zu erhalten, aber durch Throtteling dann wieder entgegengewirkt wird, damit der Heißleiterwiderstand nicht noch stärker sinkt und die CPU thermisch durchgeht.
Die CPU kann eben nur mittels Schaltung und Regelung auf nicht linear verlaufenden physische Prozesse einwirken.
Daher ist es extrem wichtig, die CPU generell auf niedrigen Temperaturen zu halten, optimal unter 65 Grad bis maximal 70 Grad, um eben Throtteling und Kernabschaltungen und Leistungsverluste zu verhindern.
Und das erreicht man nur durch möglichst frühzeitig einwirkende Kühlung und gerade bei AM5 absolut wichtig, UV.
Ergänzung ()

Und je kleiner die Strukturgrößen werden und jed Dichter die Bepackung der ICs und damit die Oberflächenverringerung, desto gravierender wird der Effekt.
Aber in Zukunft wird es bessere Transistoren geben die mit weniger Energie auskommen man also mehr Schalter auf der Fläche unterbringen kann, ohne die Thermische Kotzgrenze zu reißen.
Aktuell sind die Strukturgrößen thermisch ausgereizt und an der Kotzgrenze, entweder man vergrößert die Flächen und Abstände, oder man verliert jegliche Kontrolle über Temperaturen und Spannungen.
Bei vielen Chipherstellern geht derzeit die Überlegung wieder zugunsten höherer Leistung zu größeren Strukturgrößen und Fertigungsgrößen, um steigenden Leistungsbedarf thermisch kontrollierbar zu halten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Sapphire Forum
Zurück
Oben