News Angeblich geschönte Zahlen: Ausbeute bei Samsungs Fertigungsprozessen im Fokus

[UNDERESTIMATED]

Den rechtzeitigen Absprung nicht vergessen 😉

Wieso denn? Anlagen kann man beleihen und auf Schulden zahlt man keinerlei Kapitalertragssteuern.

 

[Nore Ply]

35% bei einem winzigen Chip wie dem S8G1?
Das wäre ja mehr als katastrophal

Wie ist denn die Yield bei "einem winzigen Chip wie dem S8G1" bei TSMC?

Ergänzung (23. Februar 2022)

Wenn der 5-nm-Node tatsächlich eine schlechte Ausbeute hat, dann muss Samsung die Wafer sehr billig anbieten, damit sich eine Fertigung tatsächlich lohnt.

Verständnisfrage: Wird Samsung nach belichteten Wafern bezahlt oder nach funktionsfähigen Chips? Im letzteren Fall kann dem Kunden die Yield egal sein, er entscheidet dann aufgrund von technischen Parametern, Anzahl und Preis pro Chip.

 

[guggi4]

Wie ist denn die Yield bei "einem winzigen Chip wie dem S8G1" bei TSMC?

Der bessere N5 soll bereits August 2020 (!) eine defect density von 0.1 defects/cm² gehabt haben, bei einem 100mm² (genaue Größe zum S8G1 hab ich nicht gefunden, wird aber in dem Bereich sein) großem Die wären das 90% yield.
https://www.anandtech.com/show/16028/better-yield-on-5nm-than-7nm-tsmc-update-on-defect-rates-for-n5

 

[ETI1120]

Der bessere N5 soll bereits August 2020 (!) eine defect density von 0.1 defects/cm² gehabt haben, bei einem 100mm² (genaue Größe zum S8G1 hab ich nicht gefunden, wird aber in dem Bereich sein) großem Die wären das 90% yield.
https://www.anandtech.com/show/16028/better-yield-on-5nm-than-7nm-tsmc-update-on-defect-rates-for-n5

Die Angabe von anandtech scheint zu passen:

Bei Wikichip gibt es eine Folie von TSMC aus dem Jahr 2019:

Im August 2020 war N5 +1Q
Laut der Grafik war N7 bei +3Q auf 0,09. TSMC hat wiederholt gesagt, dass die Fehlerdichte bei N5 niedriger ist als bei N7 also wird N5 bei +Q3 (Q1 2021) niedriger als 0,9 gewesen sein.

Aufgrund dieser Zahlen für N7 hat jemand folgendes berechnet:

• Navi 10: ~80% Yield voll funktionsfähiger Teile.
• Zen2 Chiplet: ~94% Yield voll funktionsfähiger Teile.

Ergänzung (23. Februar 2022)

Verständnisfrage: Wird Samsung nach belichteten Wafern bezahlt oder nach funktionsfähigen Chips? Im letzteren Fall kann dem Kunden die Yield egal sein, er entscheidet dann aufgrund von technischen Parametern, Anzahl und Preis pro Chip.

Ich gehe davon aus, dass der Yield eine Komponente der Bezahlung sein muss. Sonst hat die Foundry kein Interesse den Prozess zu verbessern.

AMD hat wohl beim ersten Wafer Supply Agreement mit Global Foundries eine andere Bezahlmethode ausgemacht. Dieser Fehler wurde jedoch umgehend mit dem zweiten Wafer Supply Agreement behoben.

Allerdings selbst wenn der Kunde nur für die guten Chips bezahlt, kann ihm der Yield nicht egal sein. Denn bei einem schlechten Yield müssen mehr Chips getestet werden und aus den bestellten Wafern kann man eventuell nicht genügend Chips gewinnen.

 

[Miuwa]

@Miuwa es geht ja um die neuen, kleineren Fertigungsverfahren!

Und die sind nicht ebenfalls schon ausgebucht?

 

[ETI1120]

Und die sind nicht ebenfalls schon ausgebucht?

Wer sollte sie buchen?

 

[Miuwa]

Wer sollte sie buchen?

Die üblichen verdächtigen halt. Apple, Nvidia, AMD, was weiß ich. Oder reden wir irgendwie aneinander vobei?

 

[ETI1120]

Die üblichen verdächtigen halt. Apple, Nvidia, AMD, was weiß ich. Oder reden wir irgendwie aneinander vobei?

Apple und AMD sind bei TSMC gut versorgt und niemand verschwendet Geld und knappe Designresourcen um Chips mit schlechter Ausbeute herzustellen. Nvidia wird nach aktuellen Informationsstand zumindest einen Teil der Lovelace-GPUs nicht bei Samsung sondern bei TSMC in 5 nm herstellen lassen. Auch zu Qualcomm gibt es Leaks, die besagen dass Qualcomm zumindest einen Teil ihrer Produktion von Samsung zu TSMC 5 nm verschiebt. Um Samsung zu besänftigen soll Qualcomm statt dessen RF-Chips bei Samsung fertigen lassen. Aber nicht im 5 nm Node.

Das Thema des Artikels ist doch, dass Samsung angeblich prüft, ob Samsung Semiconductor die Konzernleitung mit geschönten Zahlen zur Ausbeute getäuscht hat. Ganz ehrlich anders kann ich mir die massiven Ausbaupläne für die Foundry nicht erklären.

Aber es geht eigentlich nicht nur um die Fehlerdichte, sondern auch um die anderen Kenndaten. Alle Tests, die mit Testmustern des Mediatek Dimensity 9000 gemacht wurden, zeigen, dass er den SD 8Gen1 in CPU-Performance und in CPU-Effizienz schlägt. Beide haben dieselbe Aufteilung der CPU-Kerne. Früher oder später kommen Mobiltelephone auf Basis des Dimensity 9000 auf den Markt. Dann werden die Tests zeigen, ob die Vorabtests zutreffen oder nicht zutreffen.

 

[ModellbahnerTT]

Apple und AMD sind bei TSMC gut versorgt und niemand verschwendet Geld und knappe Designresourcen um Chips mit schlechter Ausbeute herzustellen.

Sofern die Firmen nur die funktionierenden Chips bezahlen müssen ist denen die Ausbeute egal.

 

[ETI1120]

Sofern die Firmen nur die funktionierenden Chips bezahlen müssen ist denen die Ausbeute egal.

Theoretisch.

Die Frage ist wer testet? Wenn der Kunde testet, dann steigt auch der Testaufwand.
Wirkt sich die schlechte Qualität außer auf die Fehlerrate auch auf die anderen Parameter aus? So weit ich weiß ist die Antwort Ja.

Das Problem von AMD war bevor sie auch die CPUs bei TSMC fertigten, dass auch die elektrischen Kenndaten der Prozesse auf denen AMD fertigen lies immer schlechter als die bei Intel waren. Der 14-nm-Prozess von GF war in den letzten 15 Jahren die große Ausnahme.

Die Bulldozer-Architektur war der (gescheiterte) Versuch die schlechte Ausbeute zu Umgehen*). Dass der schon hohe Energieverbrauch mit weiter steigender Taktrate geradezu explodierte, wurde auch durch den schlechten Prozess verursacht

Ich kann mir nicht vorstellen dass ich irgend jemand bei AMD noch Mal auf das Abenteuer einlassen will, auf einem schlechten Prozess zu fertigen. Solange AMD bei TSMC gute Prozesse hat, wird AMD bei TSMC bleiben.

Das folgende Video zeigt den Weg von AMD von der eigenen Fertigung über GF zu TSMC.

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*) Im Interview mit Anandtech bezeichnete Mike Clark die Bulldozer-Architektur als nicht ausgewogen. Mike Clark sagt dass eine gute X86-Architecture die richtige Balance zwischen Frequenz, IPC, Verbrauch und Fläche braucht.
Ich interpretiere es so, dass bei Bulldozer zu einseitig auf minimalen Flächenverbrauch wert gelegt wurde. Frequenz, IPC und Verbrauch wurden nicht ausreichend berücksichtigt und heraus kam eine CPU die zu wenig Performance hatte und sehr ineffizient war.