planbare Sicherheit sieht anders aus, besonders in Zeiten wo zwischen Prozesssprüngen mehr Zeit vergeht und Umrüstungen zeitlich weiter auseinandergezogen werden.
Man
könnte auch genau anders herum argumentieren.
Der nächste große Technologiesprung -GAA oder Nanowire, Nanosheet, Nanoribbon oder wie auch immer man es am Ende nennt-
könnte die Branche etwas einbremsen, aber die Auslastung der bestehenden und künftiger EUV Linien wird bis dahin sicher nicht abnehmen.
Es
könnte sich ein 'Rückstau' entwickeln, weil der nächste Fertigungsprozess 'nur' ein kleiner Sprung ist, aber die Abnehmer für EUV Wafer mehr werden.
Schon jetzt gibt es recht offensichtliche Engpässe an Wafern und u.a. die Autobranche wird zukünftig massiv mehr Chips benötigen.
Die 7, 6, 5 oder 4 Nanometer EUV Fertigung
könnten langlebiger sein, als man das vlt. erwartet, wenn der GAA 'Sprung' auf sich warten lässt.
Ist natürlich viel Spekulation meinerseits, aber die Nachfrage nach hochmodernen Chips ist so groß, dass ich keinen Auftragsengpass für ASML sehe.