News Auftragsfertiger: TSMC forciert Forschung an 2 nm, AMD füllt Huawei-Lücken

Salutos

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Bzgl. Fertigung hätte sich Intel mal lieber jemanden von TSMC gegriffen als einen Manager von GloFo, die ihren 7nm Prozess in die Tonne gekippt haben.
 

HaZweiOh

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Das (überraschende) Freiwerden von Kapazitäten hat ja nun nichts mit geplanten Bestellungen zu tun. Was bis jetzt nicht angeboten wurde, konnte man logischerweise auch nicht bestellen.

Die Werbesendung von DavidG. läuft wieder.

Zitat von DavidG:
Core sind massive Hochfrequenzkerne und Ryzen sind massive Niedrigfrequenzkerne.
Aua, das tut so weh!
 
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guggi4

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Halbleiternews auf CB sind echt fast unlesbar. Zu 99% enthalten die ersten 5 Postings "aber was machen die dann nach 1nm?!?!" und "aber diese Zahlen sind doch nur Marketing!!!". Jedes Mal wieder gehen die Leute drauf ein und müllen mit ihrem Halbwissen die Kommentare voll
 

JaKno

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Ich hoffe, dass AMD die Nachfrage nicht überschätzt und am Ende hohe Strafzahlungen wegen zu geringer angenommener Menge tätigen muss, gerade, wo Ice Lake als ziemliche Schwierigkeiten bereiten dürfte. Wobei sie in diesem Fall wohl massiv mit den Preisen runtergehen dürften, was wünschenswert wäre.
Ice Lake Schwierigkeiten? Warum? Bisher ist das nur ein Phantom-Gegner.
 

jk1895

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Halbleiternews auf CB sind echt fast unlesbar. Zu 99% enthalten die ersten 5 Postings "aber was machen die dann nach 1nm?!?!" und "aber diese Zahlen sind doch nur Marketing!!!". Jedes Mal wieder gehen die Leute drauf ein und müllen mit ihrem Halbwissen die Kommentare voll
Nur gut, dass wenigstens du voll die Checkung hast! 😛
 

Shoryuken94

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Genau das habe ich mich auch schon gefragt, gerade, weil sie ja auch die enorme Nachfrage nach Comet Lake und Co kaum bedienen können.
Lohnt sich für Intel nicht. TSMC hat zum einen nicht die Kapazitäten, um für Intel große Produktlinien zu fertigen zum anderen wäre das für Intel eine Doppelbelastung. Sie müssten extrem viel Aufwand investieren, um ihre GPUs überhaupt bei TSMC zu fertigen und das neben dem eigenen Fab geschäft wo man an der Entwicklung neuer Prozesse arbeitet. Zudem machen Sie sich dann abhängiger, obwohl Sie ja selbst fertigen möchten. Eine Auftragsfertigung bietet sich also wenn dann nur für ein kleines oder relativ einfaches Produkt an. Dafür braucht man dann aber nicht unbedingt den neuesten Prozess.

Stellt sich nur die Frage, ob ich zum Ende von DDR4 nochmal aufrüste oder der 1600 noch bis zur ersten DDR5-Plattform hält (ich denke, das schafft der Kerle). ;)
Der Start einer neuen Ram GEneration war bisher aber auch nie ein guter Zeitpunkt zum Kauf. Du zahlst oftmals sehr hohe Preise für Überschaubare Mehrleistung und die Produkte sind vergleichsweise langsam im Vergleich zu dem, was 1-2 Jahre später kommt.

Ich werde wohl zu Zen 3 noch mal auf einer DDR4 Plattform aufrüsten. DDR5 gebe ich dann ein wenig Zeit zu reifen :)
 

Chillaholic

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Intel hat halt ihre eigne Fertigung wo man lustig in 14nm++++ CPUs fertigt.
10nm ist weiter problematisch und diese Fabs abzustoßen und fremd zu fertigen ist für Intel so schnell gar nicht möglich. Man hängt also an den eigenen Fabs fest bis 10nm was taugt.
 
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Tzk

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@Volker
Ist eigentlich bekannt ob sich GloFo komplett aus dem Rennen verabschiedet hat? 7nm hatten die ja eingestampft... Also kommt da was in 5nm oder kleiner?

Warum nutzt Intel eigentlich keine TSMC Fertigungen?
Vermutung meinerseits:
Für klassische Cpus ist der Intel Fertigungsprozess perfekt auf die Architektur abgestimmt, was Intel Vorteile bei Effizienz und Takt beschert. TSMC dagegen legt deren Prozess ja nicht speziell auf einen Kunden aus, deshalb dürfte eine Intel Cpu die bei TSMC gefertigt wird schlechter laufen.
 

mibbio

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Vielleicht bewahrheitet sich dann doch das Gerücht von vor ein paar Tagen, dass Zen3 schon in 5nm kommen könnte, wo AMD jetzt mehr Fertigungskapazitäten für 5nm nutzen kann.
 

Tzk

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Uff. Und das dann Q4/2020? Kann ich mir (fast) nicht vorstellen... Gut, Apple fertigt den kommenden A14 wohl auch in 5nm bei TSMC... Andererseits wäre das perfekt um mehr Kerne oder mehr Cache pro Chiplet unterzubringen. Man darf gespannt sein was AMD aus dem Hut zaubert.

Für Zen3 sind ja 32mb+ L3 Cache pro Chiplet angesagt... :D
 
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Santa Clause

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Intel ist was die Fertigungskapazität angeht ein kleiner Fisch neben TSMC und Samsung und schafft es nicht mal in die Top 5:
https://www.eetimes.com/wp-content/uploads/2020/02/ICInsights.Feb2020.png?fit=525,173
https://anysilicon.com/wp-content/uploads/2019/02/Wafer-Capacity-per-Region.png

Was die x-nm Bezeichnungen angeht:
Diese Angebe bezog sich ursprünglich auf die Gatelänge eines Transistors (siehe International Technology Roadmap for Semiconductors). Dies ist allerdings durch das veränderte Design der Transistoren spätestens seit der Einführung des finFET hinfällig. Interessanter ist die Zahl der pro mm² untergebrachten Transistoren, da auch alles rund um die Transistoren herum verkleinert wird (Zellhöhe, Stromleitungen auf dem Chip etc.): https://semiwiki.com/semiconductor-...-tsmc-maintain-their-process-technology-lead/
 

PHuV

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flappes

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Halbleiternews auf CB sind echt fast unlesbar. Zu 99% enthalten die ersten 5 Postings "aber was machen die dann nach 1nm?!?!" und "aber diese Zahlen sind doch nur Marketing!!!". Jedes Mal wieder gehen die Leute drauf ein und müllen mit ihrem Halbwissen die Kommentare voll
Dann erleuchte die Poster doch mit deinem Wissen? Nicht jeder ließt alle News.
 

UNRUHEHERD

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Lohnt sich für Intel nicht. TSMC hat zum einen nicht die Kapazitäten, um für Intel große Produktlinien zu fertigen zum anderen wäre das für Intel eine Doppelbelastung. Sie müssten extrem viel Aufwand investieren, um ihre GPUs überhaupt bei TSMC zu fertigen und das neben dem eigenen Fab geschäft wo man an der Entwicklung neuer Prozesse arbeitet. Zudem machen Sie sich dann abhängiger, obwohl Sie ja selbst fertigen möchten. Eine Auftragsfertigung bietet sich also wenn dann nur für ein kleines oder relativ einfaches Produkt an. Dafür braucht man dann aber nicht unbedingt den neuesten Prozess.


Der Start einer neuen Ram GEneration war bisher aber auch nie ein guter Zeitpunkt zum Kauf. Du zahlst oftmals sehr hohe Preise für Überschaubare Mehrleistung und die Produkte sind vergleichsweise langsam im Vergleich zu dem, was 1-2 Jahre später kommt.

Ich werde wohl zu Zen 3 noch mal auf einer DDR4 Plattform aufrüsten. DDR5 gebe ich dann ein wenig Zeit zu reifen :)
Das ist ein guter Hinweis. Die zweite Generation auf DDR5 wäre sicherlich ideal. Bei DDR4 hab ich einige Zeit gewartet und dann das Upgrade durchgezogen, als erste DDR4-Speicherkits gebraucht verfügbar geworden sind. Das war ein Dual Rank Kit mit 32 GB, das jetzt statt 2133 MHz Cl14 bei 3133 MHz Cl16 läuft. Etwas neidisch schiele ich aber schon auf Intels Speichercontroller und neue Highend-Kits. ^^ Vielleicht warte ich bei DDR5 etwas länger mit dem Einstieg.
 

Tzk

Lieutenant
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Das ist ein guter Hinweis. Die zweite Generation auf DDR5 wäre sicherlich ideal. Bei DDR4 hab ich einige Zeit gewartet und dann das Upgrade durchgezogen, als erste DDR4-Speicherkits gebraucht verfügbar geworden sind. Das war ein Dual Rank Kit mit 32 GB, das jetzt statt 2133 MHz Cl14 bei 3133 MHz Cl16 läuft. Etwas neidisch schiele ich aber schon auf Intels Speichercontroller und neue Highend-Kits. ^^ Vielleicht warte ich bei DDR5 etwas länger mit dem Einstieg.
Habe ich mir auch überlegt... Ich hatte 2017 auf Kabylake aufgerüstet und gurke jetzt mit 2x8gb DDR4-2666 CL16 rum. Ein erneutes Upgrade auf DDR4 lohnt (noch) nicht wirklich und schnarchlangsamen DDR5 will auch keiner :D
 
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