News Auftragsfertiger: TSMC forciert Forschung an 2 nm, AMD füllt Huawei-Lücken
- Ersteller Volker
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qappVI
Lt. Commander
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Stehe vor genau dem gleichen Problem. Aber erstmal ist die Grafikkarte dran!UNRUHEHERD schrieb:Stellt sich nur die Frage, ob ich zum Ende von DDR4 nochmal aufrüste oder der 1600 noch bis zur ersten DDR5-Plattform hält (ich denke, das schafft der Kerle).
Das (überraschende) Freiwerden von Kapazitäten hat ja nun nichts mit geplanten Bestellungen zu tun. Was bis jetzt nicht angeboten wurde, konnte man logischerweise auch nicht bestellen.
Die Werbesendung von DavidG. läuft wieder.DavidG schrieb:
Aua, das tut so weh!DavidG schrieb:
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ridgero schrieb:
Für spezielle Produkte tut Intel das meines Wissens sogar. Allerdings könnte TSMC keine Consumer CPU in der Menge die Intel benötigt fertigen. Das kann ja zum Teil nichtmal Intel
Von der geringeren Gewinnmarge mal ganz abgesehen.
Halbleiternews auf CB sind echt fast unlesbar. Zu 99% enthalten die ersten 5 Postings "aber was machen die dann nach 1nm?!?!" und "aber diese Zahlen sind doch nur Marketing!!!". Jedes Mal wieder gehen die Leute drauf ein und müllen mit ihrem Halbwissen die Kommentare voll
Shoryuken94
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DavidG schrieb:
Lohnt sich für Intel nicht. TSMC hat zum einen nicht die Kapazitäten, um für Intel große Produktlinien zu fertigen zum anderen wäre das für Intel eine Doppelbelastung. Sie müssten extrem viel Aufwand investieren, um ihre GPUs überhaupt bei TSMC zu fertigen und das neben dem eigenen Fab geschäft wo man an der Entwicklung neuer Prozesse arbeitet. Zudem machen Sie sich dann abhängiger, obwohl Sie ja selbst fertigen möchten. Eine Auftragsfertigung bietet sich also wenn dann nur für ein kleines oder relativ einfaches Produkt an. Dafür braucht man dann aber nicht unbedingt den neuesten Prozess.
Der Start einer neuen Ram GEneration war bisher aber auch nie ein guter Zeitpunkt zum Kauf. Du zahlst oftmals sehr hohe Preise für Überschaubare Mehrleistung und die Produkte sind vergleichsweise langsam im Vergleich zu dem, was 1-2 Jahre später kommt.UNRUHEHERD schrieb:Stellt sich nur die Frage, ob ich zum Ende von DDR4 nochmal aufrüste oder der 1600 noch bis zur ersten DDR5-Plattform hält (ich denke, das schafft der Kerle).
Ich werde wohl zu Zen 3 noch mal auf einer DDR4 Plattform aufrüsten. DDR5 gebe ich dann ein wenig Zeit zu reifen
Chillaholic
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Intel hat halt ihre eigne Fertigung wo man lustig in 14nm++++ CPUs fertigt.
10nm ist weiter problematisch und diese Fabs abzustoßen und fremd zu fertigen ist für Intel so schnell gar nicht möglich. Man hängt also an den eigenen Fabs fest bis 10nm was taugt.
10nm ist weiter problematisch und diese Fabs abzustoßen und fremd zu fertigen ist für Intel so schnell gar nicht möglich. Man hängt also an den eigenen Fabs fest bis 10nm was taugt.
Tzk
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@Volker
Ist eigentlich bekannt ob sich GloFo komplett aus dem Rennen verabschiedet hat? 7nm hatten die ja eingestampft... Also kommt da was in 5nm oder kleiner?
Für klassische Cpus ist der Intel Fertigungsprozess perfekt auf die Architektur abgestimmt, was Intel Vorteile bei Effizienz und Takt beschert. TSMC dagegen legt deren Prozess ja nicht speziell auf einen Kunden aus, deshalb dürfte eine Intel Cpu die bei TSMC gefertigt wird schlechter laufen.
Ist eigentlich bekannt ob sich GloFo komplett aus dem Rennen verabschiedet hat? 7nm hatten die ja eingestampft... Also kommt da was in 5nm oder kleiner?
Vermutung meinerseits:ridgero schrieb:
Für klassische Cpus ist der Intel Fertigungsprozess perfekt auf die Architektur abgestimmt, was Intel Vorteile bei Effizienz und Takt beschert. TSMC dagegen legt deren Prozess ja nicht speziell auf einen Kunden aus, deshalb dürfte eine Intel Cpu die bei TSMC gefertigt wird schlechter laufen.
Tzk
Captain
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Uff. Und das dann Q4/2020? Kann ich mir (fast) nicht vorstellen... Gut, Apple fertigt den kommenden A14 wohl auch in 5nm bei TSMC... Andererseits wäre das perfekt um mehr Kerne oder mehr Cache pro Chiplet unterzubringen. Man darf gespannt sein was AMD aus dem Hut zaubert.mibbio schrieb:
Für Zen3 sind ja 32mb+ L3 Cache pro Chiplet angesagt...
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Santa Clause
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Intel ist was die Fertigungskapazität angeht ein kleiner Fisch neben TSMC und Samsung und schafft es nicht mal in die Top 5:
https://www.eetimes.com/wp-content/uploads/2020/02/ICInsights.Feb2020.png?fit=525,173
https://anysilicon.com/wp-content/uploads/2019/02/Wafer-Capacity-per-Region.png
Was die x-nm Bezeichnungen angeht:
Diese Angebe bezog sich ursprünglich auf die Gatelänge eines Transistors (siehe International Technology Roadmap for Semiconductors). Dies ist allerdings durch das veränderte Design der Transistoren spätestens seit der Einführung des finFET hinfällig. Interessanter ist die Zahl der pro mm² untergebrachten Transistoren, da auch alles rund um die Transistoren herum verkleinert wird (Zellhöhe, Stromleitungen auf dem Chip etc.): https://semiwiki.com/semiconductor-...-tsmc-maintain-their-process-technology-lead/
https://www.eetimes.com/wp-content/uploads/2020/02/ICInsights.Feb2020.png?fit=525,173
https://anysilicon.com/wp-content/uploads/2019/02/Wafer-Capacity-per-Region.png
Was die x-nm Bezeichnungen angeht:
Diese Angebe bezog sich ursprünglich auf die Gatelänge eines Transistors (siehe International Technology Roadmap for Semiconductors). Dies ist allerdings durch das veränderte Design der Transistoren spätestens seit der Einführung des finFET hinfällig. Interessanter ist die Zahl der pro mm² untergebrachten Transistoren, da auch alles rund um die Transistoren herum verkleinert wird (Zellhöhe, Stromleitungen auf dem Chip etc.): https://semiwiki.com/semiconductor-...-tsmc-maintain-their-process-technology-lead/
PHuV
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d3nso schrieb:Na solangsam müssen sich die Fertiger dann mal nen neue Maketingnamen für ihre Prozesse ausdenken oder haben wir in 5 Jahren -3nm?
Im Physikunterricht geschlafen oder wie?
https://de.wikipedia.org/wiki/Größenordnung_(Länge)#Kürzere_Längen_als_1_nm
UNRUHEHERD
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Shoryuken94 schrieb:Lohnt sich für Intel nicht. TSMC hat zum einen nicht die Kapazitäten, um für Intel große Produktlinien zu fertigen zum anderen wäre das für Intel eine Doppelbelastung. Sie müssten extrem viel Aufwand investieren, um ihre GPUs überhaupt bei TSMC zu fertigen und das neben dem eigenen Fab geschäft wo man an der Entwicklung neuer Prozesse arbeitet. Zudem machen Sie sich dann abhängiger, obwohl Sie ja selbst fertigen möchten. Eine Auftragsfertigung bietet sich also wenn dann nur für ein kleines oder relativ einfaches Produkt an. Dafür braucht man dann aber nicht unbedingt den neuesten Prozess.
Der Start einer neuen Ram GEneration war bisher aber auch nie ein guter Zeitpunkt zum Kauf. Du zahlst oftmals sehr hohe Preise für Überschaubare Mehrleistung und die Produkte sind vergleichsweise langsam im Vergleich zu dem, was 1-2 Jahre später kommt.
Ich werde wohl zu Zen 3 noch mal auf einer DDR4 Plattform aufrüsten. DDR5 gebe ich dann ein wenig Zeit zu reifen
Das ist ein guter Hinweis. Die zweite Generation auf DDR5 wäre sicherlich ideal. Bei DDR4 hab ich einige Zeit gewartet und dann das Upgrade durchgezogen, als erste DDR4-Speicherkits gebraucht verfügbar geworden sind. Das war ein Dual Rank Kit mit 32 GB, das jetzt statt 2133 MHz Cl14 bei 3133 MHz Cl16 läuft. Etwas neidisch schiele ich aber schon auf Intels Speichercontroller und neue Highend-Kits. ^^ Vielleicht warte ich bei DDR5 etwas länger mit dem Einstieg.
