News Auftragsfertiger: TSMC forciert Forschung an 2 nm, AMD füllt Huawei-Lücken

DFFVB schrieb:
Aha 2nm - dachte immer bei 3-4 nm wäre physikalisch Schluss, halte das langsam für Marketing...

Vermutlich meinen die damit die verbauten Teilchen, nicht die Abstände? Denn was da draufgepflanzt wir dist ja viel größer als das, was die als kleinste Größe angeben.
 
DFFVB schrieb:
Aha 2nm - dachte immer bei 3-4 nm wäre physikalisch Schluss, halte das langsam für Marketing...

langsam?
Die Angaben sind sowieso ein Witz, da die Nanometer bei jedem Hersteller etwas anderes bedeuten. Dazu kommt das betrifft nie alle Bauteile, viele Bestandteile sind deutlich größer gefertigt.
 
modena.ch schrieb:
Wouw what? Ice Lake?
Wie?
Spichst du vom Notebookchip, den es nur als 4-Kerner gibt, mit dem geringen
Grundtakt und der säuft wie Loch, wenn er boostet? Das Ding ist doch keine Konkurrenz für den
erhätlichen AMD Renoir.

Du meinst wohl Tiger Lake, aber vorher noch Rocket Lake in 14NM++ für Desktop.
Und auch damit wird Zen 3 wohl keine grossen Probleme bekommen.


Also, ich denke schon das Rocket Lake als erster Backport der Intel-Geschichte relativ interessant wird. Effizienzmäßig wird man gegen Zen 3 zwar vermutlich wirklich keine Chance haben, dafür ist der Fertigungsnachteil mittlerweile zu groß. Wenn die Architektur aber gut genug ist und der Takt, zu dem 14nm+++ mittlerweile fähig ist, erhalten bleibt, könnten es dennoch leistungsmäßig interessante CPUs werden.

nachwuchs! schrieb:
langsam?
Die Angaben sind sowieso ein Witz, da die Nanometer bei jedem Hersteller etwas anderes bedeuten. Dazu kommt das betrifft nie alle Bauteile, viele Bestandteile sind deutlich größer gefertigt.

Diese Diskussion gibt es seit Jahren, dass die Prozessbezeichnungen Marketing sind, ist mittlerweile hinlänglich bekannt. Eine wirkliche Rolle spielt das indes nicht - solange jeder Prozess leistungsfähiger ist als sein Vorgänger und TSMC das Entwicklungstempo hoch halten kann, profitieren die resultierenden Produkte davon. Und das ist doch letztlich das, was uns interessiert.
 
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d3nso schrieb:
Na solangsam müssen sich die Fertiger dann mal nen neue Maketingnamen für ihre Prozesse ausdenken oder haben wir in 5 Jahren -3nm? :lol:

Mathe und Physik gehört nicht zu deinen Stärken?
 
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dynastes schrieb:
Also, ich denke schon das Rocket Lake als erster Backport der Intel-Geschichte relativ interessant wird. Effizienzmäßig wird man gegen Zen 3 zwar vermutlich wirklich keine Chance haben, dafür ist der Fertigungsnachteil mittlerweile zu groß. Wenn die Architektur aber gut genug ist und der Takt, zu dem 14nm+++ mittlerweile fähig ist, erhalten bleibt, könnten es dennoch leistungsmäßig interessante CPUs werden.


Leistungsmässig interessante CPUs werden es wohl werden. Aber kaum Konkurrenz.

Der Grossteil der Mehrleistung pro Takt (+18% IPC heissts ja für den neuen Sunny Cove Kern,
wenn man das denn alles geportet bekommt) kommt dabei durch mehr und grössere, schnellere Caches zustande.
https://en.wikichip.org/wiki/intel/microarchitectures/sunny_cove

Sprich wird die Chipgrösse aufblasen in immer noch 14NM, wird den Verbrauch nach oben
treiben in immer noch 14NM und wird wohl kaum so hoch zu takten sein wei jetzt Comet Lake.

Davon ab, hat Intel jetzt schon einen IPC Nachteil aufzuholen (Skylake zu Zen 2 sind so +10-12% IPC)
das heisst etwas mehr IPC als Zen 2 wirds wohl geben.
Das Problem ist, Zen 3 wird nochmals 10-20% IPC drauf legen und soll noch effizienter und etwas höher getaktet
werden.

Sprich am Ende, siehts an allen Fronten traurig aus für Rocket Lake.
 
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ZuseZ3 schrieb:
Reel sind wir schätze ich mal bei 40nm?

Für den "Transistor" wird das bei 7nm aktuell in etwa stimmen.

https://en.wikipedia.org/wiki/7_nm_process


Das ist dann aber die GESAMTE Größe. Gebaut wird es mit kleinerer Struktur und wirklich "gut" ist das alles noch nicht.

Ab 2030 werden wir im Atombereich sein. Da werden dann 0,5; 0,3; und 0,1 nm die Zukunft werden.

Es ist noch viel Luft nach oben, bis diese "technische" Grenze erreicht wird, von der viele immer reden.

mfg
 
Hihi 2 nm, wenn sie es jetzt noch drei Mal durch sqrt(2) teilen, sind sie bei der Gitterkonstanten von Silicium angekommen. Bei 14/10/7 nm hätte man immer noch mit der Dicke der Finne als Quantenfilm in der Größenordnung argumentieren können, aber jetzt wird's wirklich langsam absurd. Vielleicht sollten sie auf bloße Marketingnamen wechseln, ohne dabei eine Längendimension anzugeben. Das ist wirklich völlig unphysikalisch.
 
ScOuRgE_ schrieb:
Das ist wirklich völlig unphysikalisch.

Man kann aber mit kleinerer Fertigung bessere Dinge bauen, die gleich groß sind. Das vergessen halt viele immer.

Niemand würde z.b. mit 10er Sandpapier am Auge rumschmirgeln....

mfg
 
d3nso schrieb:
Schön jemand der die Anspielung nicht verstanden hat ;)
Das auf Nano Piko folgt ist mir bekannt, ich wollte aber darauf hinaus das die Angaben völlig Banane sind und man sich etwas besseres ausdenken sollte um seinen Fertigungsschwanzvergleich fortzuführen.

Dann sollte dir ja klar sein das sich Angaben auf einen fiktiven planaren Transistor ohne besondere Materialien beziehen.

Ansonsten: https://en.wikichip.org/wiki/WikiChip
Ergänzung ()

dynastes schrieb:
Mit TSMCs Prozessen wäre dasselbe Leistungsniveau vermutlich nicht ohne Weiteres möglich, Taktraten jenseits von 5 Ghz könnte man sehr wahrscheinlich erstmal vergessen.

Glofo und TSMC haben schon vor Jahren >= 5Ghz CPUs gebaut. (Sparc, X64, Power)
 
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[wege]mini schrieb:
Ab 2030 werden wir im Atombereich sein. Da werden dann 0,5; 0,3; und 0,1 nm die Zukunft werden.

Genau das ist ja gerade so unphysikalisch: wir werden niemals klassische Transistoren im Atombereich haben, weil es Kanälen entsprechen würde, die sich als Quantenpunkte verhalten, sprich die de-Broglie Wellenlänge der Ladungsträger weit über den Dimensionen des Einschlusspotentials in allen Raumrichtungen liegt. Damit verhält sich der Transistor nicht mehr wie ein klassisches Bit, sondern wie ein Qubit.
 
ScOuRgE_ schrieb:
wir werden niemals klassische Transistoren im Atombereich haben

Ich will keine Transistoren im Atombereich. Ich nehme die gerne im 3nm Bereich.

Dafür müssen die aber Atom für Atom zusammen gesetzt werden und nur dann haben die überhaupt eine Chance, brauchbare Ergebnisse zu liefern.

So, wie aktuell CPUs gebaut werden (Säure, Belichtung usw.) ist Brückentechnologie. Damit kann man nicht 10+ Ghz schaffen. Hier sind wir aber dann wirklich im physikalischen Bereich und nicht nur bei gefährlichem Halbwissen.

mfg
 
DFFVB schrieb:
Aha, also hier herrscht jetzt einhelliger Konsens, dass die nm Angaben ja nur Scherzchen, Marketing und so weiter sind.... wenn Intel es aber nicht hinbekommt, dass ist das Geschrei die Schadenfreude etc. pp. ja rieisg und es ja soooooooooo nachteilig, wenn man auf 14nm bleibt... alles klar... In dem anderen 5 nm Thread gab es einheliiges staunen und schulterklopfen.... muss man nicht verstehen... aber ist mir auch egal :-)

Schau dir an was die Intel Dinger an Strom saufen.
 
@guggi4 da du hier der Profi zu diesem Thema bist, verfasse doch bitte eine verständlichen Artikel für uns interessierte Leser (würde ich echt gerne lesen!). Bei deinem Wissen müsste das doch ein Klacks sein.
@Volker wie sehen die "wirklichen" Grössen der Strukturen aus? Wäre mal spannend zu wissen.
 
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[wege]mini schrieb:
Ich will keine Transistoren im Atombereich. Ich nehme die gerne im 3nm Bereich.

Dafür müssen die aber Atom für Atom zusammen gesetzt werden und nur dann haben die überhaupt eine Chance, brauchbare Ergebnisse zu liefern.

Atomic-Layer-Deposition ist schon heute Stand der Technik für das Gateoxid. Atom für Atom dürfte schwierig aufgrund der Unschärferelation werden. Kanalbreiten in 3 nm gehen nicht, da es nicht mal 6 Atomlagen Silicium entspricht. Das ist unter den Abmessungen heutiger Quantenpunkte nach Stranksi-Krastanov Prozess.

[wege]mini schrieb:
So, wie aktuell CPUs gebaut werden (Säure, Belichtung usw.) ist Brückentechnologie. Damit kann man nicht 10+ Ghz schaffen. Hier sind wir aber dann wirklich im physikalischen Bereich und nicht nur bei gefährlichem Halbwissen.

mfg

Dass Frequenzen von >10 GHz nicht erreicht werden können, liegt nicht an der Cut-Off Frequenz der Transistoren, sondern an den Metallisierungsebenen. Habe ich früher schon mal sehr ausführlich hier erklärt. Daran wird zwar intensiv geforscht, aber auch hier kann man die physikalischen Gesetze nicht umgehen.

Was ist eigentlich konkret mit gefährlichem Halbwissen gemeint? Jemanden, der Elektrotechnik studiert hat und an optoelektronischen Bauelementen forscht hier vorzuwerfen, dass er über gefährliches Halbwissen verfügt :rolleyes:?
 
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RAZORLIGHT schrieb:
Also vielleicht doch Zen 3 in 5nm...
Wir werden sehen ;)

Bei den Gerüchten letzte Woche war doch die Rede von 5nm+, nicht 5nm oder?
Also bei Zen 3 praktisch 7nm+ und 5nm überspringen und direkt auf 5nm+ springen.

Hier war zumindest von 5nm+ dir Rede:


Das würde auch die neuen überraschenden Ryzen 3000 XT Modelle in 7nm+ erklären oder?
Diese Kapazitäten müssen auch bedient werden.

Das macht das Gerücht von letzter Woche wieder glaubwürdiger.

Huawei hat sicher viel an Kapazität gebucht.

Wenn man jetzt wüsste für welche Chips das gedacht war.

War ein 5nm+ Huawei Soc geplant? Und wenn ja, weiß wer für welchen Zeitraum?
 
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ridgero schrieb:
Und?

Offensichtlich reicht deren Kapazität nicht aus um den Markt zu sättigten, siehe Lieferengpässe.

Wenn Intel bei TSMC in 7nm oder gar 5nm fertigen läßt wäre das ein verheerendes Signal an die eigenen Kunden. Intel hat als Auftragsfertiger schon eine ganze Reihe Kunden an TSMC und Samsung verloren weil deren 10nm Fertigung nicht mehr führend bzw. unfertig ist. Eine Fertigung in 7nm oder 5nm bei Samsung oder TSMC würde weitere Kunden kosten und das wäre für Intel ggf. sogar das Aus als Auftragsfertiger was eine seiner Haupteinnahmequellen ist.
14nm anderer Fertiger sind ggf. nicht kompatibel oder stellen einen Leistungsverlust dar.
 
ScOuRgE_ schrieb:
Jemanden, der Elektrotechnik studiert hat und an optoelektronischen Bauelementen forscht hier vorzuwerfen, dass er über gefährliches Halbwissen verfügt :rolleyes:?

Nö, dir werfe ich jetzt eiskalt Betriebsblindheit vor.

Von Atomen zu Heisenberg zu kommen ist natürlich niedlich, da Atome zwar "Teilchen" sind, von Heisenberg aber nicht gemeint wurden. Er sprach auch nicht von Molekülen, die z.B. auch "Teilchen" sind.

Dauerhaft mit Silicium zu arbeiten ergibt natürlich auch keinen Sinn, das sollte ja aber an Universitäten in der Forschung gelehrt werden :D

mfg
 
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