CPU nach Wakü Umbau noch zu heiss

LeNoir

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Hallo Leute,

habe mein komplettes Setup vor 1 Woche auf Wakü umgebaut und musste leider gleich beim ersten Testlauf feststellen
das meine CPU nicht richtig gekühlt wird, schon beim ersten Stresstest wurde Sie so binnen Sekunden so heiß das sich das System abgeschaltet hat, habe daraufhin den Kühlblock nochmal runter und statt Flüssigmetal auf Wärmeleitpaste gewechselt da es wie so aussah als ob das Flüssigemtall nicht gescheiten Kontakt zw KÜhler und CPU aufbauen konnte.

Nachdem nun Wärmeleitpaste verwendet wurde. stürtzt mir das System zwar nicht mehr sofort ab, die CPU wird aber sehr warm was bei dieser Art Wakü nicht passieren dürfte (73-76 Grad).

hat jdm eine Idee woran das liegen könnte? Möchte ungern die Wakü 5 mal leeren müssen und immer wieder am Kühlblock rumfummeln. Reihenfolge der Kühlung, erst CPU dann GPU


Anbei noch meine Specs:

i7 8700k
Asus Z370-F Gaming mainboard
RTX 2080ti
850 Watt beQuiet Netzteil
32 GB G-Skill Ram

Komponenten der Wakü:

CPU: EK-FB ASUS Z270I/Z370-I Strix RGB Monoblock - Nickel
GPU: EK Vector RTX RE RGB - Nickel + Acryl
Pumpe: Pacific PR22-D5 Plus Ausgleichsbehälter und Pumpe
Radiator: EK-CoolStream PE 480
 

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die reihenfolge der zu kühlenden elemente macht keinen unterschied, ob nun erst cpu oder erst gpu, das wasser läuft da so schnell durch, dass die differenz minimalst ist. und ganz wichtig, ist deine cpu geköpft, wenn nein? dann ist die temp total im normalen rahmen bei intel cpu mit zahnpasta zwischen heatspreder und cores
 
Es liest sich so als ob du Flüssigmetall zwischen Kühler und IHS gepackt hast, ist so nicht sinn der sache.
Das Flüssigmetall kommt zwischen IHS und Chip (du musst also die CPU aufmachen, daher auch als köpfen bekannt).
Sonst ist es halt ein 8700k, 80 Grad sind da noch in Ordnung.

Wenn ich den Post falsch gelesen hab und die CPU geköpft ist sollte es wohl an schlechtem Kontakt zwischen IHS und Chip liegen (zu viel oder zu wenig Metall bzw. jetzt ja WLP)
 
hast du die schicht der wlp so dünn wie möglich und ganz sicher das kühlelemt auch aufliegend statt nur schwebend darüber - warum das auch immer so ein könnte
Ergänzung ()

ach so, ich war tatsächlich davon ausgegangen, dass man den heatspreader dann wegschmeisst und dann direkt auf den die kühlt (bringt ja am meisten :D ) bei meiner fury ist das kühlelement ja auch direkt auf dem die :-)
 
Alexander2 schrieb:
hast du die schicht der wlp so dünn wie möglich und ganz sicher das kühlelemt auch aufliegend statt nur schwebend darüber - warum das auch immer so ein könnte

nee nicht so dünn wie möglich da zuvor das Flüssigmetall ja nicht gescheit Kontakt hatte, dachte ich, ich mach die Paste etwas dicker :)
Ergänzung ()

Joshinator schrieb:
Wenn ich den Post falsch gelesen hab und die CPU geköpft ist sollte es wohl an schlechtem Kontakt zwischen IHS und Chip liegen (zu viel oder zu wenig Metall bzw. jetzt ja WLP)

Kontakt zwischen IHS und Chip ist gut, hatte die CPU geköpft als er noch Luft gekühlt wurde und da war die CPU dann 10 grad Kühler wie jetzt mit Wakü
 
Alexander2 schrieb:
ach so, ich war tatsächlich davon ausgegangen, dass man den heatspreader dann wegschmeisst und dann direkt auf den die kühlt

Manche tun das auch, der 8auer verkauft das unter "Direct Die". Ist einfach nur ein Frame der die normale Halterung ersetzt und den Chip im Sockel hält, da kommt dann direkt auf den Chip der Kühlkörper ohne IHS dazwischen.
Ergänzung ()

LeNoir schrieb:
Kontakt zwischen IHS und Chip ist gut

Wenn IHS & Chip vorher gut waren wird es das wohl nicht gewesen sein.
Hast du ein paar Infos zu der Wasserkühlung? Temperatursensor? Flowmeter? Wenn beides nicht so toll ist sollte sich das auch bei der GPU bemerkbar machen.
 
Kannst mir mal erklären was für einen Zweck dein Dunkelkammerbild hat? Beeindruckend wären Bilder bei Tageslicht, damit Helfer eventuell Fehler erkennen können, um dir zu helfen.
 
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Das Bild zeigt immerhin das der Monoblock richtig montiert ist (und nicht In/Outlet vertauscht sind).

Wenn die GPU-Temps im solidem Bereich sind würde ich einfach mal Anpressdruck vermuten, was bei Monoblocks recht schnell passieren kann weil die VRMs ja mit drunter müssen.

Bist du dir auch sicher das der Block auf dein Z370-F passt? Weil laut EK ist der Monoblock für ein ITX-Board.
Wenn die VRMs (oder Pads) auch nur 1mm zu hoch sind liegt der Block nicht richtig auf der CPU auf.
 
Bei meiner letzten WaKü hatten CPU (6700k) und GPU (1070) jeweils einen eigenen Radi. Trotz Standardtakt war die CPU immer zwischen 65° und 70°C (unter Last). Da sind deine ~75°C bei einem 8700k und dann noch eine 2080ti doch ganz ok...?
 
LeNoir schrieb:
nee nicht so dünn wie möglich da zuvor das Flüssigmetall ja nicht gescheit Kontakt hatte, dachte ich, ich mach die Paste etwas dicker
Und auf die Idee, das da wohl eventuell was mit der Kühlermontage nicht stimmt, bist du noch nicht gekommen?
Wenn du 1mm (übertriebene Schätzung) zwischen Kühler und IHS hast, ist es egal wieviel LM oder Paste du da zwischen klatschst.

Sitzt denn der Kühler auch richtig auf dem IHS auf? Oder klemmt da irgendwo irgendwie was?
 
Sitzt der Kühler wirklich richtig auf dem DIE und verkantet nicht am Sockel?
Sofern du den wirklich ohne Heatspreader fährst?
Ergänzung ()

schiz0 schrieb:
Sitzt denn der Kühler auch richtig auf dem IHS auf?
Wenn ichs richtig gelesen habe, hat er den ihs entsorgt und somit liegt der Kühler wohl nicht richtig auf dem DIE auf.
 
@Twin_Four

Zitat aus #7
Kontakt zwischen IHS und Chip ist gut, hatte die CPU geköpft als er noch Luft gekühlt wurde

Ich gehe davon aus das da wohl noch ein IHS vorhanden ist.
 
Twin_Four schrieb:
somit liegt der Kühler wohl nicht richtig auf dem DIE auf

Für mich liest sich das so als wenn der IHS noch dran ist, sollte eigentlich jedem klar sein das Direct Die & Monoblock nicht funktionieren. Es fehlen ja auf einmal einfach ein paar mm zwischen Block und Chip.
Aber ich gehe mal eher davon aus das der ITX Block nicht auf ATX passt und die VRMs auf dem ITX Board ein paar mm höher sind.

@M001 lag schon richtig, nur die Links waren vertauscht. Er hat grade einen ITX Block auf einem ATX Mainboard.
 
Der IHS sitzt schon was tiefer, aber das ist absolut geringfügig und gleicht sich durch Anpressdruck locker aus, ganz steif ist ein Pcb auch nicht, das hat bei mir mit Monoblock auf einem anderen Board auch funktioniert. Hier liest es sich eher so, als ob der Kontakt nicht ganz richtig ist, wie sieht der Wärmeleitpastenabdruck denn aus?
Und was sagt der Anpressdruck?
 
Also IHS is noch drann und der Monoblock passt definitv auf das Board, vllt hab ich euch den falschen Link geschickt ;) Anpressdruck kann ja eigtl nicht zu hoch sein oder ? Der is nämlich maximal....hatte ihn nochmal nachgezogen als die Temps immer noch so hoch waren.
 
Und wie sieht der Abdruck der Wlp aus?
Daran erkennt man eigentlich immer, ob der Block richtig saß.
Mit Flüssigmetall hattest du eine sehr dünne Schicht, daher hatte der Block keinen Kontakt und die Cpu ist fast sofort überhitzt. Wlp überbrückt den größeren Abstand, aber man hat eben schlechte Temperaturen.
Das ist vermutlich nur ein ganz kleiner Abstand, aber es reicht.
 
Eine Überhitzung innerhalb weniger Sekunden deutet auf jeden Fall ganz klar darauf hin, dass der Monoblock nicht auf dem IHS aufsitzt. Sind die Wärmeleitpads auf den VRMs vielleicht zu dick?
Maximaler Anpressdruck kann übrigens schon schädlich sein, nach fest kommt ab. Vor allem, wenn dabei auch noch Bauelemente (VRMs) auf der Paltine zerbatzt werden.
 
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