CPU temp. 100°.

[DJMadMax]

also spielt es keine Große rolle wo der Auslass ist dachte ich mir zumindest xD

Bedingt. Ob nun die Luft in einem Gehäuse von z.B. oben, von unten oder von vorne hereingesaugt wird, ist an und für sich egal, sofern auf einer anderen/gegenüberliegenden/für den Luftstrom ideal gelegenen Konterseite für Abluft gesorgt wird.

Folglich könnte man bei einem kompletten Mesh-Gehäuse auch unten die Luft hereinsaugen und sie nach VORNE wieder herausblasen. Das ist zwar ungewöhnlich, generell aber machbar.

Aber: 1. will keiner ständig Luft gegen die Knöchel oder gegen den Ellenbogen oder gar ins Gesicht gepustet bekommen (je nach dem, wo der Tower steht) und zweitens ist das besonders bei deinem Gehäuse denkbar schlecht, weil die Lüfter gegen eine geschlossene Glasfront pusten und nur die unzureichenden Seitenschlitze neben dem Glaspanel als Auslass dienen.

Da du dich aber bereits korrigiert hast, bzw. man auch auf dem Foto sieht, dass die Frontlüfter reinsaugen, ist das eher hinfällig. Das Problem des schlechten Airflows bleibt aber bestehen, deine Gehäusefront ist denkbar schlecht für hitzige Komponenten. Dazu zählt neben deinem 9900KF auch zweifellos die RTX 3080, die dein Gesamtszenario keinesfalls besser macht.

Hinzu kommt, und jetzt wird's richtig dramatisch:
In welche Richtung ist der Lüfter auf deiner AiO montiert und wie ist der obere Lüfter in deinem Gehäuse montiert?

Je nach dem, was du da getrieben hast, drücken nämlich laut deinem Bild beide Lüfter die Luft gegenseitig in den Radiator der AiO - die gewünschte Kühlleistung durch einen (in dem Fall nicht vorhandenen) Luftzug wird somit praktisch komplett eliminiert.

Hier wäre mal ein Foto angebracht, wo man den Lüfter der AiO sehen kann und dann noch eins, wo man (von vorne) den oberen Lüfter sehen kann - ich vermute aber mal, dass du deinen oberen Gehäuselüfter auch so montiert hast, wie die anderen - also nach innen saugend.

Was genau sagt dir nun eigentlich, dass deine AiO defekt ist? Du sagst doch, dass der Sensor im BIOS funktioniert, also scheint die Pumpe zumindest zu drehen.

Ich würde hier als aller erstes mal den Airflow in deinem Gehäuse optimieren und dazu noch die Wärmeleitpaste ordentlich erneuern.

Airflow in a Nutshell:
1. VORNE REIN
2. HINTEN/OBEN RAUS
3. AiO-Radiator entweder HINTEN oder OBEN montieren und entsprechend auch RAUSBLASEN lassen.

Thema Wärmeleitpaste:
Ein Aushärten nach nur einem Jahr ist sehr ungewöhnlich, gängige Wärmeleitpaste hält normalerweise über viele Jahre hinweg - abhängig von der Umgebungstemperatur- und Luftfeuchtigkeit sowie auch im eingesetzten Temperaturbereich. Wenn eine Komponente ununterbrochen bei 100°C rumdümpelt, trocknet die WLP natürlich bedeutend schneller aus, als wenn man im Idle 25-30°C anliegen hat, das sollte klar sein.

Besorg dir ordentliche WLP, falls nicht vorhanden (z.B. Arctic MX-4, die reicht dicke) und erneuere die WLP auf deiner CPU.

Bitte verwende NICHT diese überall gepriesene und angebetete "Erbsenpunkt in die Mitte"-Variante. Genau das kann nämlich besonders bei nicht allzu erfahrenen Menschen zu Temperaturproblemen führen. Deine CPU besitzt einen rechteckigen Heatspreader, darunter befindet sich ein rechteckiger CPU-Die, welcher extrem heiß wird und unter Last problemlos 200 Watt ziehen kann. Führe diese Wärme GESCHEIT ab! Nutze die "Thin spread"-Technik, benetze also den Heatspreder der CPU komplett (und natürlich dümm, mit dem Finger oder was auch immer verstreichen) mit Wärmeleitpaste.

Beim Anbringen des AiO-Kühlers bitte auch nicht zimperlich sein. Die Backplate ordentlich fest anziehen und gleiches gilt dann auch für den AiO-Kühler - bloß nicht zu lasch, da darf schon gut Anpressdruck auf der CPU liegen.

Wenn du DAS alles durchgeführt hast, dann können wir uns gern noch einmal in Ruhe die CPU-Temperaturen anschauen und über einen eventuellen Defekt der AiO sprechen.

 

[Bono35]

Das ist schön erklärt - nur da hier offenbar die Temperaturen von jetzt auf gleich so angestiegen sind, ist der AiO Defekt immer noch das Naheliegendste. Es macht ja keinen Sinn hier was schönzureden wissend, dass hier alleine eine völlig unterdimentsionierte 120mm AiO zum Einsatz kommt welche dem 9900k(f) selbst bei voller Funktionalität nicht gewachsen ist und ohnehin gegen etwas Passendes getauscht werden sollte..

Man sollte Deine Einbautipps daher eher für einen Nachfolger beachten - anmerkend aber, dass ein "ordentlich fest anziehen" der Backplate Schaden am Board verursachen kann. Daher "handfest" anziehen die Schrauben bitte, damit das Board nicht biegt.

Bei Intel reicht immer noch die "Klecks in der Mitte" Methode für die Wärmeleitpaste. Ich weiss, dass hier oft ne Religion draus gemacht wird. Fakt ist aber, dass der Anpressdruck des Kühlers die Paste richtig verteilt. Das reicht. Lieber etwas mehr als etwas weniger Paste nehmen. "Zuviel" Paste verschlechtert nicht die Kühlleistung (referiere Gamers Nexus dazu). Bei AMD CPUs empfiehlt sich ein X auf die CPU mit der Paste zu streichen um ggf. die Ränder des Heatspreaders besser mit zu versorgen. Die Chiplets bei AMD liegen nicht zentral auf dem Die wie bei Intel. Das Verteilen der Paste mit Finger/Spachtel wie auch immer kann beim Aufsetzen des Kühler zu kleinen Lufteinschlüssen führen was am Ende die Kühlleistung verschlechtern kann. Daher ist Deine Vorgehensweise umsetzbar - aber nicht die Ideale.

 

[DJMadMax]

Ich bin da generell bei dir, was die (und generell alle) AiO angeht. Dennoch nehme ich mir lieber mal ne Stunde und eruiere ein paar Dinge in Eigenleistung, bevor ich Geld ausgebe. Dass die Temperatur "schlagartig und plötzlich" vom einen auf den anderen Tag angestiegen ist, wissen wir auch nur aufgrund der vagen Aussage des TEs.

Wann fallen zu hohe Temperaturen denn auf? Wenn eine Komponente thermal throttled... und wie merken wir das? Durch Performanceverlust. Wenn man also nicht permanent irgend eine Monitoring-Software mitlaufen lässt, dann merkt man es auch nicht, wenn dieser Prozess schleichend voranschreitet - eben bis es zu spät ist und dann heißt es plötzlich: "Ja, aber gestern war doch noch alles in Ordnung".

anmerkend aber, dass ein "ordentlich fest anziehen" der Backplate Schaden am Board verursachen kann. Daher "handfest" anziehen die Schrauben bitte, damit das Board nicht biegt.

Wer sagt denn, dass handfest etwas anderes als "ordentlich fest" ist? Ich habe ja nicht "unordentlich fest" oder "mit größter Kraft" geschrieben. Ordentlich fest bedeutet: so, wie es sich gehört.

Fakt ist aber, dass der Anpressdruck des Kühlers die Paste richtig verteilt.

Japp und in welchem Universum verursacht ein KREISRUNDER Klecks ein quadratisches bzw. rechteckiges Anpressmuster?

Daher ist Deine Vorgehensweise umsetzbar - aber nicht die Ideale.

Da du Gamers Nexus referierst, weißt du auch ganz genau, dass meine Methode sehr wohl die Ideale ist - das hat Steve mit den Temperaturen eindeutig bewiesen.

Der Klecks in die Mitte und das Kreuz ist etwas, was man in den Youtube-Kanälen deshalb immer wieder sieht, weil das Leute sind, die das teilweise mehrfach am Tag machen. Da geht es meist nur um schnelles Testen und nicht um für Jahre gedachte Installationen - auch das sagt Steve sehr deutlich in seinem Video.

Was du behauptest, mit den Lufteinschlüssen, ist genauso unwahrscheinlich, wie dass sich ein kreisrunder Klecks durch Anpressdruck rechteckig ausbreitet.

Der Heatspreader der CPU ist nunmal da und da er aus Metall ist, heizt er sich auch rundherum auf - nach aussen hin natürlich weniger als mittig. DENNOCH erreichen wir eine höhere Kühlleistung, wenn der komplette (!) Heatspreader mit WLP bedeckt ist, da gibt's doch gar nichts dran zu rütteln. Je mehr Auflagefläche, desto mehr Wärme wird abgeführt, it's that simple! Ob sich der CPU-Die nun mittig unter dem IHS befindet oder nicht, ist dabei nicht der einzig ausschlaggebende Punkt.

 

[Stormfirebird]

Japp und in welchem Universum verursacht ein KREISRUNDER Klecks ein quadratisches bzw. rechteckiges Anpressmuster?

Nö, muss sie auch nich, wieso denn auch? Du erklärst das genau anders herum wie es in der praxis empfohlen wird.

 

[Bono35]

Du kannst in Bezug auf die Lufteinschlüsse nochmal Jayztwocents auch referieren. Zudem reden wir über Nuancen. Wenn Du das Thema aber Laien nahebringen willst, dann ist die Klecks oder X Methode zielführender als verstreichen - vor Allem wenn man den Finger dafür vorschlägt. Das würde ich in der Tat nicht so handhaben. Es geht hier um Einfachheit - bei Intel-Architekturen dann auch eine rundere Applikation durch den Klecks durchaus brauchbar, da Intel die relevanten Komponenten auf dem Die immer noch mittiger platziert als AMD. Und Du erinnerst Dich sicherlich für AMD CPUs an die versetzen Montageeinheiten von diesem Caseking-Mitarbeiter dessen Namen ich hier ungern nenne.

Bei Intel sind eher concave und convexe Heatspreader ein Problem - das würde jetzt aber zu weit führen und löst das Problem einer offenbar defekten AiO ja nun auch nicht. Das diese defekt ist - und die hier verwendete vor Allem für den 9900k keinesfalls geeignet - sollte mittlerweile lückenlos erwiesen sein.

Und bedenke bitte, dass in solchen Foren Leute Dinge wörtlich nehmen in Bezug auf die Festigkeit der Schrauben. Wenn diese Backplate Scharuben dann richtig feste anziehen - wohlmöglich mit nem Akku Schrauber übertrieben gesprochen - riskiert man Schäden am Board. Daher muss man hier schon aufpassen wie man die DInge formuliert. Ich habe da schon Dinge gesehen - da würdest Du mit dem Kopf nur schütteln.

 

[DJMadMax]

@Stormfirebird
Weil's halt nicht richtig ist, was in der Praxis erzählt wird.

Nur, weil etwas "reicht", heißt es nicht, dass es deswegen gleich gut ist, obwohl man es mit 20 Sekunden mehr Aufwand einfach BESSER machen kann.

Ergänzung (16. April 2022)

Und bedenke bitte, dass in solchen Foren Leute Dinge wörtlich nehmen

Jau, darum bitte ich inständig.

Deshalb nochmal: WLP NICHT als runden Klecks oder dummes X, sondern bitte vollflächig "thin spread" verstreichen. Ob dafür der Finger, die Nase oder der Hintern genommen wird, ist mir persönlich vollkommen egal

Die Temperaturen sprechen dann einfach für sich. 1-2 Grad sind auch keine Nuancen, sondern 1-2 Grad. Andere geben dafür 50 Euro mehr für nen besseren Kühler aus (Noctua NH-D15 chromax.black vs. Scythe Fuma 2).

 

[Stormfirebird]

Nur, weil etwas "reicht", heißt es nicht, dass es deswegen gleich gut ist, obwohl man es mit 20 Sekunden mehr Aufwand einfach BESSER machen kann.

Dass ist eben für den Laien nicht gegeben, lieber etwas zu viel WLP und dann passts, nur zu wenig oder Lufteinschlüsse ist ein Problem. Mit verstreichen bekommt man keine besseren Temps, das ist auch nicht weniger fehleranfällig.

 

[DJMadMax]

@Stormfirebird
Beantworte mir (uns allen) bitte folgende Frage:
Wieso sind die IHS auf den CPUs nicht kreisrund, so wie euer Lieblings-Klecks?

 

[Stormfirebird]

Dir ist schon klar dass der Überschuss einfach rausquillt und ein Kreis auch größer sein kann als ein gegebenes Rechteck?

 

[redjack1000]

Also jetzt wird es langsam langsam zu viel des guten.

CU
redjack

 

[Bono35]

Nimm mal Deinen Kühler runter - ich habe nen NH-U14S. Wenn ich den von meinem 5800X runternehme, ist der komplette HEatspreader voll mit Wärmeleitpaste - EGAL ob mit Kreuz oder Klecks Methode. Der Anpressdruck - der GLEICHMÄßIGE Anpressdruck - des Kühlers ist hier der Faktor. Bei den Noctuas meist gegeben - bei günstigeren Kühlern oft nicht. Damit ist auch Deine Frage beantwortet. Es hängt vom Kühler ab und es ist auch nicht zwingend relevant, dass die Ränder quasi mit Leitpaste bedeckt sind, auch wenn das meist der Fall ist.

Und funktionieren die runden Acetek BLock/Pumpencombos nicht mit Intel und AMD CPUs? Ich denke das sie das recht gut tun....und deren Coldplates sind teils kleiner als der Heatspreader.

 

[DJMadMax]

Bringt's den Neulingen einfach RICHTIG bei!




Sucht euch einfach selbst aus, was euch besser gefällt. Eins von beiden kann man einfach nicht schönreden.

 

[Bono35]

Nun im zweiten Bild war offensichtlich zu wenig Paste aufgetragen - schlechtes Beispiel. Das obige Beispiel reproduziere ich Dir mit nem guten Kühler mit nem Klecks in der Mitte.

 

[DJMadMax]

@Bono35
Das 2. Beispiel ist aber von Gamers Nexus und stammt aus genau dem Video, in dem die "Standard mach nen Klecks in die Mitte"-Methode genannt wird. Und so sieht das nunmal aus - entweder es quetscht zu den Seiten raus (großartig), oder die Ecken sind frei. Anders ist es nicht möglich mit dem Popel in der Mitte. Kann man sich auch nicht schönreden.

 

[Stormfirebird]

Anders ist es nicht möglich mit dem Popel in der Mitte.

Ich machs nur so und hab das noch nie gesehen, ein "richtig" wie du hier predigst gibt es nicht und schon gar nicht nur beim verstreichen.

ucht euch einfach selbst aus, was euch besser gefällt. Eins von beiden kann man einfach nicht schönreden.

Nimm doch deinen eigenen Rat und rede das hier schön aber belass es auch dabei, was du hier verzapfst ist grober Unfug.

 

[Bono35]

Dann muss ich meine Meinung zu diesem Video insofern revidieren als das es offenbar nicht der Realität entspricht oder hier was schiefgelaufen ist. In dem zweiten Bild jedenfalls eindeutig: Zu wenig Paste.

Ich rate zusätzlich hier nochmal JayzTwoCents zu referieren.

Und nochmal: Es ist alles machbar. Die Unterschiede meist nur Nuancen. Nur nem Laien würde ich generell nicht anraten die Paste auf der CPU zu verstreichen. Vor Allem dann nicht, wenn eben ein gescheiter Kühler mit gleichmäßigem Anpressdruck da ist. Du kannst Dir auch gerne einige der vielen Linus Tech Tipps Build Live Streams zu Gemüte führen. Linus demonstriert regelmäßig - auch mit diversen Seitenhieben - das eben der Klecks mit richtigem Anpressdruck ausreicht.

 

[DJMadMax]

In dem zweiten Bild jedenfalls eindeutig: Zu wenig Paste.

Wie kann es zu wenig Paste sein, wenn's links und oben schon über den Heatspreader rausquillt?!
Das ist eher "an der falschen Stelle" - weil man als Mensch eben auch nicht perfekt die Mitte per Augenmaß ausloten kann - und dann kommt es zwangsweise dazu, dass irgendwo zu erst die Paste an ner Kante rausquillt.

@Stormfirebird
Nicht mit groben Phrasen um dich werfen und meine gut gemeinten und korrekten Tips als "grober Unfug" betiteln.

Begründe doch einfach mathematisch, physikalisch, thermisch und wie auch immer, was an der "thin spread" Methode "grober Unfug" ist - vielen Dank

 

[Bono35]

Wenn Du den passenden Kühler entsprechender Qualität nutzt. dann ist die "perfekte Mitte" egal. Das Auftragen von Wärmeleitpaste ist kein Hexenwerk, keine Wissenschaft und keine Religion. Man darf und sollte das nicht zu kompliziert machen - vor Allem wenn der Outcome kaum differiert.

Wenn Du also nen Nocua mit SecuFirm System oder nen BeQuiet z.b. hast, tritt die Problematik der ungleichmäßig verteilten Paste nicht auf. Zudem kommt es auch auf die Paste und deren Viskosität an. Wenn man da was Gescheites nutzt (Noctua, Arctic Silver, MX1) haben wir hier auch keinerlei Probleme.

Anders wäre es bei Threadripper wegen dessen schierer Größe. Aber im Consumer-Bereich werden wir diese wohl kaum besprechen.

 

[Stormfirebird]

was an der "thin spread" Methode "grober Unfug" ist - vielen Dank

Was ist heute los?
Es geht nicht um die Methode, um das was du sonst hier erzählst. Klecks ist nicht Rechteckig-nur diese Methode ist richtig-ich zeige es euch korrekt-diese Methode bringt bessere Temperaturen.

 

[Fischifisch]

Oha hört mir dich mit CPU Kühler und Einbau auf😂mein erster überhaupt selbst verbauter ohne irgendwelche Hilfsvideos oder so war glaube der Mugen 3. Selten so geflucht. Aber am Ende wars einfacher als gedacht. Und alles nur weil ich zu geizig war 70€ für den Einbau zu zahlen 🤷