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Mit höheren Temperaturen hat man definitiv die besseren Karten (höhöhö).
Und wer nicht möchte, dass sein Ofen stinkt und das Zeug sich überall ausbreitet, macht intelligenterweise 2 Lagen Alufolie drum und lässt die Karte dafür 1-2 Minuten länger im Ofen.
Gibt mehrere Ansätze/Meinungen bezüglich der Temperatur - ich hab zumindest schon verschiedene gelesen.
Je höher, desto besser/wahrscheinlicher wird das Lötzinn angeschmolzen, aber desto schlechter für die Chips.
Ok....das Lötzinn anschmelzen wollte ich nicht....
Ich dachte die Idee hinter dem Backen ist es abgebrochene Verbindungen zwischen PCB und GPU wieder per Zufall zurechtzuschieben.
Die brechen durch warmwerden und abkühlen irgendwann weil Chip und PCB andrere ausdehnungskoeffizienten haben und wenn da was kritisches keinen Kontakt mehr hat, kann man sie auf 120 oder so erwärmen, damit sie sich nochmal verschiebt und danach hoffentlich wieder kontakt hat.
Genau das ist, was durch das Erhitzen und damit Anschmelzen der Verbindungen (Lötzinn) erreicht wird.
Als anderes praktisches Beispiel: Bei der Xbox 360 waren einige Intelligenzbestien auf die Idee gekommen, diese in einige Lagen Handtücher zu wickeln und dann für längere Zeit laufen zu lassen. Das zielt auf genau diesen Effekt ab, stresst aber vor allem die CPU und GPU aufs extremste - wie beim PC - da diese über 100°C heiß werden und keine Möglichkeit haben, sich wegen den Handtüchern abzukühlen.
Ich muss aber auch sagen, dass dieses Verfahren von professionellen Reparaturunternehmen genutzt wird, wenn Verbindungen gebrochen sind. Diese erhitzen allerdings mit Ihren Heißluftlötstationen nicht das gesamte PCB und damit alle Bauteile, sondern nur den betroffenen Chip.