Bericht Intel Alder Lake: 19 % höhere IPC, Hardware-Scheduler, DDR5 und mehr
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ZeroStrat
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Und zu viele Artikel. Hab's korrigiert.Nixdorf schrieb:
lynx007
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@Weyoun
Danke, diese Details mit der TPM und dem Konto waren mir gar nicht bekannt. Betrifft mich aber zum Glück auch nicht.
Also Serviceende soll von 19043.1165 der Dez 2022 sein.
https://docs.microsoft.com/de-de/windows/release-health/release-information
Aber viele Seiten schreiben das WIN 10 bis 2025 unterstützt werden soll.
Danke, diese Details mit der TPM und dem Konto waren mir gar nicht bekannt. Betrifft mich aber zum Glück auch nicht.
Also Serviceende soll von 19043.1165 der Dez 2022 sein.
https://docs.microsoft.com/de-de/windows/release-health/release-information
Aber viele Seiten schreiben das WIN 10 bis 2025 unterstützt werden soll.
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SsX1337
Lieutenant
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Oh boy ich würde gerne meinen 9900k in Rente schicken, aber ddr 5 steht mit "performanten" high end Riegeln noch in den startlöchern. Lieber nochmal 1 jahr warten... und mal schauen was amd abliefert. Wahrscheinlich das bessere Produkt wieder mal.
Klever
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Wo reicht denn der 9900K nicht, dass du den in Rente schicken willst? Oder geht es um das "Haben wollen"?
"Besseres Produkt" inwiefern? Für welche Preiskategorie? Im günstigen Sektor bietet Intel seit 10400F und dem 11400F das bessere Produkt als AMD (besser als der alte 3600, günstiger als der im Preis etwas gesunkene aber immer noch teuerer 5600X).
Wenn man professionell auf multicore Performance angewiesen ist, ist man mit einen 5900X/5950X sicherlich besser bedient als bei Intel, wo es max einen Zehnkerner in der vorletzten Gen gab.
Zum Spielen ist es fast schon egal welche der modernen CPUs man nimmt, ob 11700K oder 5800X. Heiß werden die übrigens beide.
"Besseres Produkt" inwiefern? Für welche Preiskategorie? Im günstigen Sektor bietet Intel seit 10400F und dem 11400F das bessere Produkt als AMD (besser als der alte 3600, günstiger als der im Preis etwas gesunkene aber immer noch teuerer 5600X).
Wenn man professionell auf multicore Performance angewiesen ist, ist man mit einen 5900X/5950X sicherlich besser bedient als bei Intel, wo es max einen Zehnkerner in der vorletzten Gen gab.
Zum Spielen ist es fast schon egal welche der modernen CPUs man nimmt, ob 11700K oder 5800X. Heiß werden die übrigens beide.
TechFA
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Ach ja, richtig. Ich vergaß: Wettbewerber kommen immer mit innovativen Ideen aus purer Verzweifelung heraus, weil sie sich nicht anders zu helfen wissen und eigentlich markt-technisch schon tot sind!Vitrex2030 schrieb:
Junge, tut das eigentlich schon weh, so einen Quatsch von sich zu geben?! :/
Marktführer ist nicht Technologie-Führer!Vitrex2030 schrieb:
Intel mag Marktführer sein, die Technologieführerschaft haben Andere inne. Namentlich AMD, mit ihren Chiplets (reine Verzweiflungstat, natürlich!). Ganz besonders TSMC, mit Prozessen und Nodes, wovon Intel nur träumen kann mitsamt stetem Fortschritt, der den Intel-Ingenieuren wahrscheinlich den Angstschweiß auf die Stirn treibt (auch pure Verzweifelung!). Oder immer wieder NVidia, mit einer Grafik-Performance, die Intels Raja Koduri mit der Grafik-Sparte direkt Albträume beschert (alles aus Versehen passiert!).
Was bringt einem einen Haufen Kohle wie Intel, wenn man das Geld bloss verpulvert und es nicht sinnvoll einzusetzen in der Lage ist und es mit fragwürdigen Produkten verpulvert, die man immer wieder subventionieren muss? Richtig, nix.
Und dafür das Intel so ne Manpower hat, dafür kommt extrem wenig bei rum, ums mal vorsichtig zu sagen.
… weiß TechFA
Manchmal ist es einfach der Zeitpunkt zu dem Entscheidungen getroffen werden müssen. Als Intel seine Weichen für die Prozesse nach 14nm gestellt hat, war die EUV Belichtung einfach noch nicht bereit. Mit dem 10nm SAQP Verfahren hat Intel sich dann verrannt und dadurch Jahre verloren. Die Entscheidungen dafür sind halt gefallen bevor ASML 2016 den Durchbruch bei der EUV Belichtung erzielt hat. Für TSMC und Samsung war das Risiko vertretbar früh auf EUV zu setzen und 2016 Maschinen bei ASML zu bestellen, weil sie zunächst nur die kleinen Mobil-Prozessoren im Blick hatten. Intel hat wahrscheinlich abgewartet bis die Schichten bereit waren, die EUV auch für größere Chips sinnvoll einsetzbar machen. Dafür mussten erst EUV Pellicle entwickelt werden, die scheinbar erst in diesem Jahr die Produktionsreife erreicht haben. TSMC und Samsung haben damit früher als Intel Erfahrungen mit dem Verfahren gesammelt und sich vermutlich einen Vorsprung von ca. 2 Jahren erarbeitet. Heute kann man natürlich einfach sagen, dass Intel auch dieses Risiko hätte eingehen sollen, aber die Weichen für die eigene Prozess-Roadmap waren schon früher gestellt.TechFA schrieb:
Quellen:
- Chipfertigung mit EUV: TSMC und Samsung preschen vor, Intel fällt zurück
- CNBC: It will take Intel years to fix its chipmaking process and AMD stands to benefit, analyst says
- reddit: Why is Intel so late to the EUV litho party? My take
- Pellicle, The last piece that completes the EUV Proces
- Anandtech: EUV Pellicles Ready For Fabs, Expected to Boost Chip Yields and Sizes
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TechFA
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Deine Argumentation ist total toll. Ehrlich! Nur, und nimm's nicht persönlich: Sie ist einfach totaler Stuss.
Weißt, woran das merkst? Weil 2017, just in dem Jahr wo Intel mit ihren 10nm™ hätten (bereits verspätet) aufschlagen sollen (10nm war ja eigentlich schon für 2015 geplant), hat es TSMC auf magische Art und Weise geschafft, die de-facto identische Dichte wie Intel mit 10nm zu erreichen (97MTr/mm² vs Intel's 100MTr/mm²).
Weißt Du, was TSMC komischerweise dafür gar nicht brauchte, was aber viele Intel-Jünger grundsätzlich schon damals immer wieder argumentierten, der Grund sei, weswegen Intel nicht voran kommt? Irgendwas mit EUVL!
Ups! Na hoppala?! Plötzlich fällt das ganze argumentative Kartenhaus von Intel vollkommen zusammen, nicht wahr?
Wenn's an EUVL lag, was noch nicht fertig war, warum hat dann TSMC das selbe wie Intel geschafft, ausgerechnet in dem Jahr, wo Intel's 10nm hätte endlich fertig werden sollen?! Kannst mir das erklären?
Nicht? Ich aber. Es ist Blödsinn und eine stumpfe Ausrede von Intel, die immer wieder gebetsmühlenartig wiederholt wird, bis selbst der Letzte (der zum bilden seiner Meinung die Bild braucht, um zu wissen, mit was er sich seine Meinung zu bilden hat) den Stuss tatsächlich glaubt, auch wenn's einfach mal dreist gelogen ist und nur postuliert wird, damit Intel halbwegs das Gesicht wahren kann.
TSMC hat für ihren ersten 7nm-Prozess niemals irgendwas mit (EUVL) gebraucht, sondern setzt selbst heute noch bei ihrem Ur-7nm Prozess für Ryzen & Co, namentlich “N7”, ausschließlich auf DUVL!
Die selbe Deep Ultra-Violett Lithographie (DUVL) mit 193nm Wellenlänge, die Intel bei 10nm benutzt (und trotzdem der Prozess bis heute nicht in dem Maße läuft, wie er schon seit 2015 laufen sollte). Erst TSMC's Nachfolge-Nodes und Prozess-Varianten (“N7+”) setzen überhaupt EUVL ein und das auch nur auf einzelnen Layern und lange nicht überall für alle Masken.
Erst TSMC's 5nm-Prozesse nutzen erstmals integrativ EUVL als elementarer Bestandteil der Prozess-Kette. Also kann man daran schon sehen, dass die Argumentationverknotung EUVL als Erklärung für Intel's anhaltendes Scheitern schlicht nicht funktioniert, weil sie isch selbst widerspricht (egal wie oft sie Intel wiederholt).
Das mit den für EUVL-Maskenoberflächenschutzfiltern (Pellicels) extrem aufwendig zu findenden Materialien, die einerseits durchsichtig genug sein müssen, um EUVL-Strahlung zweifach passieren lassen zu können und andererseits langlebig genug, um nicht nach jedem zweiten, dritten Durchgang einer Masken-Exposition als überteuerter Schrott enden zu müssen, ist ja richtig.
Trotz allem erklärt es nicht, weswegen TSMC selbst ohne EUVL 7nm mit Dichte-Größen wie Intel's 10nm™ auf die Reihe bekam (und Intel ihre 10nm bis heute nicht), noch weswegen Intel seit Jahren scheitert mit genau dem, was andere seltsamerweise schafften. Insbesondere dann nicht, wenn Intel doch immer als Nabel der hochtechnologischen Welt propagiert wird und selbst Intel nicht müde wird immer wieder zu kolportieren, dass man ja die geilsten Leute im Schuppen hätte. Kann ja nicht, ansonsten wären sie weiter (so weit wie TSMC).
Denk dran, Intel musste sogar ihre 10nm zurückschrauben, damit es überhaupt praktikabel zu fertigen war!
Trotzdem hat TSMC kurioserweise mit der identischen technischen Basis (DUVL), also komplett ohne EUVL eben genau das geschafft, woran Intel bis heute knabbert. Richtig? Richtig! Weil 10nm funktioniert bis heute nicht.
Wie gesagt, die Argumentation mit den Masken klingt plausible, wenn denn EUVL eingesetzt wird (hier hat u/long_AMD auf Reddit mal einen hervorragenden Post, der aufzeigt, dass Intel wohl auf besagte EUVL-Masken wartete [Why is Intel so late to the EUV litho party? My take], wohingegen TSMC und Samsung einfach erfolgreich loslegten).
Der Treppenwitz überhaupt ist, dass Intel bis vor kurzem selbst ihre 7nm (jetzt Intel 4) ohne jegliches EUVL planten, also komplett nur auf Basis von DUVL. Soviel um Thema Größenwahn. Seit ihren 32nm kein einziger Prozess mehr pünktlich fertig (selbst 22nm war Monate spät dran, 14nm schon deutlich verzögert und über 10nm™ brauchen wir glaube ich nicht wirklich zu reden), aber schon wieder trotz 10nm-Massaker und zig Börsen-Schelten weiterhin utopische Ziele stecken, die nicht mal theoretisch zu erreichen sind.
Und nein, auf all das hier, darauf bin ich (leider) nicht selbst gekommen. Da muss ich mal wieder den geschätzten User @Smartcom5 zitieren! Der Bengel oder die Bengeline hats mal echt drauf, seine/ihre Posts und Beiträge sind die reinste Goldgrube und vielen hier um Lichtjahre voraus!
Derjenige hat nämlich schon Mitte 2019 in einem Thema mit dem Titel “Intel’s New CEO Blames Years-Long Chip Delay on Being Too ‘Aggressive’” folgenden Post geschrieben, den ich in Folge mal zitieren will.
Demnach hat Intel wohl schon nachweislich 2015/2016 bereits entsprechendes Equipment für EUVL von ASML als einer wenn nicht gar der erste bekommen (noch weit vor TSMC, Samsung oder GloFo!) und Intel hat trotz vorhandener Technik trotzdem DUVL den Vorzug gegeben. Der User belegt das alles stichhaltig mit entsprechenden Quellen, Links und Zitaten und führt an, dass selbst ASML bereits schon 2015 wusste, dass Intel die Maschinen garantiert nicht vor 2018 wird einsetzen wollen.
Anscheinend hat Intel wohl darauf spekuliert mit DUVL aufgrund der günstigeren Fertigung noch horrende Gewinne einfahren zu wollen, ehe EUVL die Gewinne schmälert. Deswegen DUVL selbst noch auf 7nm (Intel 4).
Der Beitrag hier als Vollzitat von @Smartcom5 vom 17. Juli 2019 (beachte bitte, wie der User explizit seinen Beitrag damit beginnt, dass das Argument dass Intel angeblich zu energisch war, nur allzu oft mit fast religiösen Eifer wiederholt wird!):
Was Smartcom5 auch schrieb (als jemand in einem ähnlichen Thema mit dem selben Bezug seinen Beitrag zitierte:
Kleine Korrektur ist hier nötig, der/die hat sich offensichtlich versehen, da der Beitrag bei AnandTech nicht von Ian Cutress ist, sondern von Anton Shilov.
Der Zug für Intel ist abgefahren. Weil das Kind liegt seit Jahren auf der Intensivstation mit Hirntod im Wachkoma!
Ich hoffe ich konnte bisschen Licht in's Dunkel bringen. TSMC hat ohne EUVL jedenfalls das geschafft, was Intel bis heute selbst Jahre später nicht gelingt. Einen Prozess zum Laufen zu bringen mit der Dichte von Intel's 10nm™, ohne den Einsatz von irgendeinem EUVL-Gedöns!
Und das sind nun einmal harte Fakten, die man einfach einsehen muss. Alles andere ist Blabla und Propaganda.
Smartcom5 schrieb übrigens auch damals schon im Thema Intel is backporting an architecture designed for 7nm to 10nm++ according to Ian Cutress (Anandtech) als AnandTech's Cutress das schwitscherte, folgendes zu einem 10nm-Backport von 7nm (und insbesondere was das damals schon über Intel's 7nm aussagte).
… weiß TechFA
Weißt, woran das merkst? Weil 2017, just in dem Jahr wo Intel mit ihren 10nm™ hätten (bereits verspätet) aufschlagen sollen (10nm war ja eigentlich schon für 2015 geplant), hat es TSMC auf magische Art und Weise geschafft, die de-facto identische Dichte wie Intel mit 10nm zu erreichen (97MTr/mm² vs Intel's 100MTr/mm²).
Weißt Du, was TSMC komischerweise dafür gar nicht brauchte, was aber viele Intel-Jünger grundsätzlich schon damals immer wieder argumentierten, der Grund sei, weswegen Intel nicht voran kommt? Irgendwas mit EUVL!
Ups! Na hoppala?! Plötzlich fällt das ganze argumentative Kartenhaus von Intel vollkommen zusammen, nicht wahr?
Wenn's an EUVL lag, was noch nicht fertig war, warum hat dann TSMC das selbe wie Intel geschafft, ausgerechnet in dem Jahr, wo Intel's 10nm hätte endlich fertig werden sollen?! Kannst mir das erklären?
Nicht? Ich aber. Es ist Blödsinn und eine stumpfe Ausrede von Intel, die immer wieder gebetsmühlenartig wiederholt wird, bis selbst der Letzte (der zum bilden seiner Meinung die Bild braucht, um zu wissen, mit was er sich seine Meinung zu bilden hat) den Stuss tatsächlich glaubt, auch wenn's einfach mal dreist gelogen ist und nur postuliert wird, damit Intel halbwegs das Gesicht wahren kann.
TSMC hat für ihren ersten 7nm-Prozess niemals irgendwas mit (EUVL) gebraucht, sondern setzt selbst heute noch bei ihrem Ur-7nm Prozess für Ryzen & Co, namentlich “N7”, ausschließlich auf DUVL!
Die selbe Deep Ultra-Violett Lithographie (DUVL) mit 193nm Wellenlänge, die Intel bei 10nm benutzt (und trotzdem der Prozess bis heute nicht in dem Maße läuft, wie er schon seit 2015 laufen sollte). Erst TSMC's Nachfolge-Nodes und Prozess-Varianten (“N7+”) setzen überhaupt EUVL ein und das auch nur auf einzelnen Layern und lange nicht überall für alle Masken.
Erst TSMC's 5nm-Prozesse nutzen erstmals integrativ EUVL als elementarer Bestandteil der Prozess-Kette. Also kann man daran schon sehen, dass die Argumentationverknotung EUVL als Erklärung für Intel's anhaltendes Scheitern schlicht nicht funktioniert, weil sie isch selbst widerspricht (egal wie oft sie Intel wiederholt).
Das mit den für EUVL-Maskenoberflächenschutzfiltern (Pellicels) extrem aufwendig zu findenden Materialien, die einerseits durchsichtig genug sein müssen, um EUVL-Strahlung zweifach passieren lassen zu können und andererseits langlebig genug, um nicht nach jedem zweiten, dritten Durchgang einer Masken-Exposition als überteuerter Schrott enden zu müssen, ist ja richtig.
Trotz allem erklärt es nicht, weswegen TSMC selbst ohne EUVL 7nm mit Dichte-Größen wie Intel's 10nm™ auf die Reihe bekam (und Intel ihre 10nm bis heute nicht), noch weswegen Intel seit Jahren scheitert mit genau dem, was andere seltsamerweise schafften. Insbesondere dann nicht, wenn Intel doch immer als Nabel der hochtechnologischen Welt propagiert wird und selbst Intel nicht müde wird immer wieder zu kolportieren, dass man ja die geilsten Leute im Schuppen hätte. Kann ja nicht, ansonsten wären sie weiter (so weit wie TSMC).
Denk dran, Intel musste sogar ihre 10nm zurückschrauben, damit es überhaupt praktikabel zu fertigen war!
Trotzdem hat TSMC kurioserweise mit der identischen technischen Basis (DUVL), also komplett ohne EUVL eben genau das geschafft, woran Intel bis heute knabbert. Richtig? Richtig! Weil 10nm funktioniert bis heute nicht.
Wie gesagt, die Argumentation mit den Masken klingt plausible, wenn denn EUVL eingesetzt wird (hier hat u/long_AMD auf Reddit mal einen hervorragenden Post, der aufzeigt, dass Intel wohl auf besagte EUVL-Masken wartete [Why is Intel so late to the EUV litho party? My take], wohingegen TSMC und Samsung einfach erfolgreich loslegten).
Der Treppenwitz überhaupt ist, dass Intel bis vor kurzem selbst ihre 7nm (jetzt Intel 4) ohne jegliches EUVL planten, also komplett nur auf Basis von DUVL. Soviel um Thema Größenwahn. Seit ihren 32nm kein einziger Prozess mehr pünktlich fertig (selbst 22nm war Monate spät dran, 14nm schon deutlich verzögert und über 10nm™ brauchen wir glaube ich nicht wirklich zu reden), aber schon wieder trotz 10nm-Massaker und zig Börsen-Schelten weiterhin utopische Ziele stecken, die nicht mal theoretisch zu erreichen sind.
Und nein, auf all das hier, darauf bin ich (leider) nicht selbst gekommen. Da muss ich mal wieder den geschätzten User @Smartcom5 zitieren! Der Bengel oder die Bengeline hats mal echt drauf, seine/ihre Posts und Beiträge sind die reinste Goldgrube und vielen hier um Lichtjahre voraus!
Derjenige hat nämlich schon Mitte 2019 in einem Thema mit dem Titel “Intel’s New CEO Blames Years-Long Chip Delay on Being Too ‘Aggressive’” folgenden Post geschrieben, den ich in Folge mal zitieren will.
Demnach hat Intel wohl schon nachweislich 2015/2016 bereits entsprechendes Equipment für EUVL von ASML als einer wenn nicht gar der erste bekommen (noch weit vor TSMC, Samsung oder GloFo!) und Intel hat trotz vorhandener Technik trotzdem DUVL den Vorzug gegeben. Der User belegt das alles stichhaltig mit entsprechenden Quellen, Links und Zitaten und führt an, dass selbst ASML bereits schon 2015 wusste, dass Intel die Maschinen garantiert nicht vor 2018 wird einsetzen wollen.
Anscheinend hat Intel wohl darauf spekuliert mit DUVL aufgrund der günstigeren Fertigung noch horrende Gewinne einfahren zu wollen, ehe EUVL die Gewinne schmälert. Deswegen DUVL selbst noch auf 7nm (Intel 4).
Der Beitrag hier als Vollzitat von @Smartcom5 vom 17. Juli 2019 (beachte bitte, wie der User explizit seinen Beitrag damit beginnt, dass das Argument dass Intel angeblich zu energisch war, nur allzu oft mit fast religiösen Eifer wiederholt wird!):
Regarding that famous, almost religiously repeated argument – that Intel was just way too enthusiastic and desperately just wanted to go with their 10nm node still using traditional Deep Ultraviolet-Lithography (DUVL) instead of going with Extreme Ultraviolet Lithography (EUVL), which would have been the way more reasonable choice – gets thrown in again and used as an excuse for their long-lasting stay on DUVL with 10nm instead of changing it using EUVL …
Intel was one of if not the very first who got shipped respective tooling-equipment from ASML for EUVL – already back in '15, and reportedly ready for manufacturing in early 2016.
So the excuse that they were in a very difficult and challenging leadership-role pioneering EUVL before anyone else, which may the very reason why it took them so long to move one in the first place, is just what it always was:
Some flimsy excuse for some other rather inconvenient reasons you can't straight-out say the public to its face without being looked at rather distraught. They were talking about 10nm already in 2011—2012 being ready to ship in 2013, then 2014, then 2015, then 2016, then 2017 („This time for sure!“), then 2018 („We swear to be on track, like totally!“), then 2019 …
The way more likely scenario seems to have been, that Intel …
Edit: What I also want to conclude is to point towards the fact, that Intel a) didn't used nor seemed to have the bare intention to use any EUVL-equipment even on 7nm (for the reasons of largely increased profits?) and that b) ASML – who have had shipped Intel such EUVL-tooling already back in 2015 (!) – knew that Intel won't use them anyway well prior to 2018 (and, well … said so publicly). So ASML knew that four years in advance.
So Intel didn't seem to had the sole intention to even use any EUVL-technology prior to 2018, despite they had the technology and stated the exact contrary. That decision must have been made at the latest already in 2014.
Reading:
ZDNet.com • ASML: Next-gen chipmaking tool ready for production in 2016
ZDNet.com • What we learned about Intel this week
Vox.com • ASML to Sell 15 Next-Generation Systems to U.S. Chip Maker
Golem.de • Chipmaschinen-Hersteller: ASML liefert sechs EUV-Belichtungsmaschinen an Intel aus (engl. ASML delivers 6 EUV-AECs to Intel)
tl;dr: Never settle. In addition, Intel didn't even wanted to progress at all process-wise, despite they could.
Intel was one of if not the very first who got shipped respective tooling-equipment from ASML for EUVL – already back in '15, and reportedly ready for manufacturing in early 2016.
So the excuse that they were in a very difficult and challenging leadership-role pioneering EUVL before anyone else, which may the very reason why it took them so long to move one in the first place, is just what it always was:
Some flimsy excuse for some other rather inconvenient reasons you can't straight-out say the public to its face without being looked at rather distraught. They were talking about 10nm already in 2011—2012 being ready to ship in 2013, then 2014, then 2015, then 2016, then 2017 („This time for sure!“), then 2018 („We swear to be on track, like totally!“), then 2019 …
The way more likely scenario seems to have been, that Intel …
- … tried to use DUVL with their 10nm to further increase margins (since EUVL was and still is pretty costy) and not since they were so ambitious or generous to increase the density with older (already written off hence paid) tooling-technology for any greater good.
- … furthermore saw theirselves so far ahead of anyone else that they thought it would be a good idea to let others pay for EUVL being eventually production ready anytime in the future. Since Intel also held such tooling-equipment to do so – they did literally no·thing with it instead, while others readied EUVL into production bearing such huge costs for it.
- And lastly it seems it was their understanding that they saw AMD so darn far behind being unable to catch up anytime soon anyway, that they could allow themselves some temporising stopgap-measure.
Edit: What I also want to conclude is to point towards the fact, that Intel a) didn't used nor seemed to have the bare intention to use any EUVL-equipment even on 7nm (for the reasons of largely increased profits?) and that b) ASML – who have had shipped Intel such EUVL-tooling already back in 2015 (!) – knew that Intel won't use them anyway well prior to 2018 (and, well … said so publicly). So ASML knew that four years in advance.
So Intel didn't seem to had the sole intention to even use any EUVL-technology prior to 2018, despite they had the technology and stated the exact contrary. That decision must have been made at the latest already in 2014.
Reading:
ZDNet.com • ASML: Next-gen chipmaking tool ready for production in 2016
ZDNet.com • What we learned about Intel this week
Vox.com • ASML to Sell 15 Next-Generation Systems to U.S. Chip Maker
Golem.de • Chipmaschinen-Hersteller: ASML liefert sechs EUV-Belichtungsmaschinen an Intel aus (engl. ASML delivers 6 EUV-AECs to Intel)
tl;dr: Never settle. In addition, Intel didn't even wanted to progress at all process-wise, despite they could.
Thank you! In addition, Ian Cutress from AnandTech knows why, they betted they could archive the same (but way less costy) while using multipatterning (quad-patterning to be more exact) on DUVL with their 10nm instead.
Interestingly TSMC on its current 7nm N7-process archives already virtually the very same density Intel failed to archive on their initial 10nm-process back then – while their current 10nm+, which has a toned-down density from initially 2.7× down to only some 2.0—2.2× (depending on what sources you're willing to trust), is rumoured to rather equal some 12nm-ish alike process instead of being closer to any initial Intel'ian 10nm.
So while Intel somehow failed, others archived the same density-goals Intel was trying to do for years, to no greater avail – and those others where even on track as scheduled most of the time. Thus, TSMC already fabs on a process which would equal Intel's very initial 10nm-process (which never really saw any greater light of day, bar that known 𝑖3-8121𝑈).
What's also interesting is that Intel also speaks about only a 2.0× increase in density on their (EUVL-enabled) 7nm over their semi-current 10nm+ process, which still uses DUVL to this date;
Ironically, risk-production of TSMC's 7nm started in April 2017 … which looks like both companies just switched places the very moment some process equalling Intel's original 10nm should have been dropping products.
tl;dr: Intel's 10nm are were in theory equal to any competition's 7nm-processes – and that's the sole problem.
Read:
AnandTech • Intel: EUV-Enabled 7nm Process Tech is on Track
Fudzilla.com • Intel Developer Forum – Intel promises 10nm in 2015 (and 7nm in 2017)
ZIVE.aktuality.sk • Intel chystá 7 nm výrobu na rok 2017. Nasledovať bude možno grafén
(Slov., engl. via Google-translate: „Intel is planning a 7 nm production for 2017. Graphene will follow“)
Interestingly TSMC on its current 7nm N7-process archives already virtually the very same density Intel failed to archive on their initial 10nm-process back then – while their current 10nm+, which has a toned-down density from initially 2.7× down to only some 2.0—2.2× (depending on what sources you're willing to trust), is rumoured to rather equal some 12nm-ish alike process instead of being closer to any initial Intel'ian 10nm.
So while Intel somehow failed, others archived the same density-goals Intel was trying to do for years, to no greater avail – and those others where even on track as scheduled most of the time. Thus, TSMC already fabs on a process which would equal Intel's very initial 10nm-process (which never really saw any greater light of day, bar that known 𝑖3-8121𝑈).
What's also interesting is that Intel also speaks about only a 2.0× increase in density on their (EUVL-enabled) 7nm over their semi-current 10nm+ process, which still uses DUVL to this date;
Note: Their 7nm-process was originally scheduled shipping products already in 2017. Later on it was postponed to start in 2021.
Ironically, risk-production of TSMC's 7nm started in April 2017 … which looks like both companies just switched places the very moment some process equalling Intel's original 10nm should have been dropping products.
tl;dr: Intel's 10nm are were in theory equal to any competition's 7nm-processes – and that's the sole problem.
Read:
AnandTech • Intel: EUV-Enabled 7nm Process Tech is on Track
Fudzilla.com • Intel Developer Forum – Intel promises 10nm in 2015 (and 7nm in 2017)
ZIVE.aktuality.sk • Intel chystá 7 nm výrobu na rok 2017. Nasledovať bude možno grafén
(Slov., engl. via Google-translate: „Intel is planning a 7 nm production for 2017. Graphene will follow“)
Richtig! Ironischerweise hat @Smartcom5 selbst diesbezüglicher Entscheidungen im Juli 2019 schon eine Antwort im passenden Thema "Intel Acknowledges It Was 'Too Aggressive' With Its 10nm Plans" parat.Nolag schrieb:
No-one would contest that EUVL is vastly more expensive than DUVL, right? … and neither I do.
However, there are decisions which have had to be made – namely between something being »too expensive and likely profit-deleting« versus being »technically too complex and unreliable to be working eventually«, simply put. Seems rather obvious by now who made which ones, right?
So when after years of that „We're stuck ffs!“ it's evident that Intel obviously picked that »technically too complex and unreliable to be working eventually«-choice – and fell flat on their face in doing so (while to stubborn to acknowledge it), may I ask you what you think which one of the possible lone remaining single choice others may have picked (and went through with it successfully)?
tl;dr: You can't make decisions based on fear and the possibility of what might happen.
However, there are decisions which have had to be made – namely between something being »too expensive and likely profit-deleting« versus being »technically too complex and unreliable to be working eventually«, simply put. Seems rather obvious by now who made which ones, right?
So when after years of that „We're stuck ffs!“ it's evident that Intel obviously picked that »technically too complex and unreliable to be working eventually«-choice – and fell flat on their face in doing so (while to stubborn to acknowledge it), may I ask you what you think which one of the possible lone remaining single choice others may have picked (and went through with it successfully)?
Right, meanwhile there's no real given date on anything in that direction from Intel.
tl;dr: You can't make decisions based on fear and the possibility of what might happen.
Das kommt noch erschwerend hinzu, dass TSMC und Samsung bereits jahrelange Erfahrung seit 2017/2018 mit EUVL haben und hier wahnsinnige Pionierarbeit leisteten, wovon sie wahrscheinlich selbst die nächsten 5 Jahre noch werden zehren können. Gerade für TSMC hat sich das schon zigfach bezahlt gemacht, im wahrsten Sinne des Wortes (weil TSMC verdient sich deswegen als alleiniger Monopolist die goldene Nase dumm und dämlich).Nolag schrieb:
Intel hätte schon Jahre zuvor von ihren utopischen und geradezu idiotischen Zielen Abstand nehmen müssen und 10nm zurückdrehen müssen! Nicht erst, nachdem das Kind bloß in den Brunnen gefallen ist, sondern schon unten am Boden des Großbohrlochs mit Gehirnerschütterung und blutendem Schädel im sterben lag. Und selbst da hat Intel noch gross getönt, das man Seile knüpfen und die Jungs aus der Nachbarschaft mit genug Leitern zusammentrommeln will, um das Gör im Krankenhaus wieder zu beleben.Nolag schrieb:
Der Zug für Intel ist abgefahren. Weil das Kind liegt seit Jahren auf der Intensivstation mit Hirntod im Wachkoma!
Ich hoffe ich konnte bisschen Licht in's Dunkel bringen. TSMC hat ohne EUVL jedenfalls das geschafft, was Intel bis heute selbst Jahre später nicht gelingt. Einen Prozess zum Laufen zu bringen mit der Dichte von Intel's 10nm™, ohne den Einsatz von irgendeinem EUVL-Gedöns!
Und das sind nun einmal harte Fakten, die man einfach einsehen muss. Alles andere ist Blabla und Propaganda.
Smartcom5 schrieb übrigens auch damals schon im Thema Intel is backporting an architecture designed for 7nm to 10nm++ according to Ian Cutress (Anandtech) als AnandTech's Cutress das schwitscherte, folgendes zu einem 10nm-Backport von 7nm (und insbesondere was das damals schon über Intel's 7nm aussagte).
War damals Rocket-Lake und was es da ging. 7nm wurde verschoben (2023). Und Smartcom5 sollte Recht behalten.
… weiß TechFA
Es dürfte allesamt bekannt sein und das kann man mit ein paar wenigen Sätzen zusammenfasen, dass Intel, TSMC und Samsung sich allesamt an AMSL beteiligt haben um die teure EUV Entwicklung zu finanzieren. Dementsprechend werden sie auch zeitnah allesamt entsprechende Belichter geliefert bekommen haben, und die Entwicklung dürfte auch gemeinsam stattgefunden haben.TechFA schrieb:
https://hexus.net/business/news/components/44261-samsung-invests-asml-following-intel-tsmc-stakes/
Blöd nur, dass ASML kein "Equipment" zur EUV Fertigung herstellt, sondern Belichter und mit dem Belichter alleine ist es nicht getan. Alleine die passende Lichtquelle zu entwickeln ist bis heute eine der größten Probleme, weshalb man selbst bei den modernsten Fertigungsverfahren nur einige wenige Schichten mit EUV herstellt. Dazu empfehle ich jedem das "schöne" Video was es sehr gut erklärt.
Die Probleme die es zu bewältigen gibt, hören aber nicht bei der Lichtquelle auf, es fehlte schlichtweg an allem. Es mussten komplett neue Pellicles erdacht werden, neue Chemikalien, neues Messequipment usw. Das war zu dem Zeitpunkt als 10nm und 7nm bei Intel oder N7 bei TSMC geplant wurde, schlichtweg noch nicht umsetzbar.
https://semiengineering.com/inside-lithography-and-masks/
Am Ende ist das letztlich auch der wichtigste Punkt. Im Labor liefen solche Prozesse vermutlich schon vor ein paar Jahren, es nützt nur nichts wenn schlichtweg die Yields oder die Prozessgeschwindigkeit nicht stimmt und man dadurch keine Vorteile hat. Es hat schon seine Gründe wieso auch bei TSMC aktuell noch das meiste gänzlich ohne EUV vom Band läuft.
Kannst du dir gerne jeden Tag einreden, nur werden in Wirklichkeit mit jedem neuem Prozessschritt die Karten neu gemischt. TSMC ist früher jahrelang Intel nur hinterher gelaufen und das einzige was sie konnten ist deren Prozessbezeichnungen ständig neu zu benennen, damit es so aussah als könnten sie mithalten. Nun sind sie in Front und dürfen gerne zeigen wie lange sie den Technologievorsprung aufrecht halten können.TechFA schrieb:
Am Ende sind letztlich Intel, Samsung und TSMC von vielen Zulieferern genauso abhängig, wie von der eigenen Entwicklung und solange genug in der Kasse da ist, wird sich keiner von ihnen mehr als 1-2 Jahre technologisch absetzen können.
Zuletzt bearbeitet:
Das 10 nm Debakel der letzten 6 Jahre habe ich nur mit einem Satz erwähnt, weil man dazu viel schreiben kann, wie du ja gezeigt hast. Das ist ja auch alles gültige Kritik an Intel aber eben auch viel Spekulation. Mein Ziel war eigentlich zu zeigen, warum Intel Alder Lake noch nicht in EUV fertigen kann. Damit kann Alder Lake eben noch nicht der große Konter gegen AMD werden. Der Apple M1 ist z.B. deutlich größer als Vermeer und wird von TSMC bereits seit 9 Monaten in 5nm ausgeliefert. AMD hätte also mit einer aggressiven Strategie auch bereits 5nm Prozessoren ausliefern können. Wenn Intel tatsächlich im Herbst nächsten Jahres 5nm Chips ausliefert, sind sie fast 2 Jahre zu spät. Intels Pläne sind wieder ehrgeizig und man wird sehen wie lange sie brauchen werden um wieder Technologieführer zu werden.TechFA schrieb:
TechFA
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Ach ja, da ist sie wieder, deine Haarspalterei. Um bloss nicht zugeben zu müssen, woran es wirklich lag, gell?xexex schrieb:
Was ist denn Equipment, wenn nicht die Belichter und Stepper?! Deine Argumentationsweise alles zu zerreden ist dermaßen ermüdend, es ist unfassbar. Mit Dir kann man echt kaum objektiv und unvoreingenommen diskutieren, weil Du wie ein Aal Dich ständig mit irgendwelchen Winkelzügen aus der Affäre ziehst.
Fakt ist nun einmal, dass Intel EUVL-Equipment erhalten hat als einer der Ersten, wenn nicht sogar als erster von allen Beteiligten. Punkt ist auch, es gab damals keine EUVL-Maskenschutzfilme (Pellicles) für EUVL! Und trotzdem hat TSMC nachweislich EUVL nuzten können, oder? Wie erklärst Du dir, passt das zusammen?
Und abgesehen von EUVL, lass mal EUVL aussen vor. EUVL-Eqipment hin oder her, TSMC hat bereits 2017 die selbe Dichte erreicht wie Intel hätte seit 2015 haben sollen. Wie erklärst Du dir das--alles ohne EUVL, nur DUVL?
Kannst Du Dir gerne jeden Tag einreden, nur wurden in Wirklichkeit mit jedem Prozess die Karten neu gemischt und es entscheidet sich, wer den Anschluss verliert, und das für alle Zukunft. Das zeigt die Vergangenheit.xexex schrieb:
Ist nicht ohne Grund, dass immer weniger Unternehmen in der Lage waren, auf der Höhe der Zeit zu bleiben, je kleiner die Nodes wurden und die dafür benötigten Gelder nicht länger aufzuwenden waren.
… weiß TechFA
Vor allem die Lichtquelle, die kommt nicht von ASML und ist bis heute das größte Problem. Der Belichter ist "nur" der Belichter und ich brauche dir nicht zu erklären aus wie vielen Schritten der Herstellungsprozess besteht, bei denen es nicht nur auf den Belichter ankommt.TechFA schrieb:
Wäre es anders, könnte sich jeder einfach bei ASML eine Maschine kaufen und heute EUV Chips herstellen. Vom Prinzip widersprichst du dir mit deinen Aussagen selbst. Einerseits behauptest du Intel hätte früh EUV Maschinen bekommen, also hätten sie auch früh EUV herstellen können müssen, andererseits behauptest du TSMC wäre uneinholbar, obwohl alle Firmen die Belichter vom gleichen Hersteller bekommen. Aber was anderes als schwachsinnige Hasstiraden ist man von dir auch nicht mehr gewohnt.
Wirklich? Fakt? Dann kannst du uns bestimmt die Quellen diese Behauptung liefern oder? Aber selbst wenn, wie bereits geschrieben, ist der Belichter nur ein Teil der Fertigung und andere Teile davon waren vor ein paar Jahren noch längst nicht soweit.TechFA schrieb:
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Das hat @Smartcom5 schon, da brauche ich nicht noch weiter ins Detail gehen. Ist alles verlinkt. Deine Ignoranz.xexex schrieb:
Das Intel entsprechende Maschinerie bekommen hat, ist nicht meine persönliche Meinung. Das ist einfach Fakt und hinreichend belegt worden. Guck Dir die Links in meinem Beitrag im Spoiler an, die @Smartcom5 verlinkt hat! Meine Güte, wie verblendet kann man denn eigentlich sein?!xexex schrieb:
Trotz allem ändert es nichts an dem Fakt, dass TSMC eben genau jene Dichte erreicht hat, welche Intel bis heute nur mit Mühe und Not mit Bruchteilen der Yield hinbekommt. TSMC hat dafür aber in keiner Weise irgendwelche Art von EUVL nutzen müssen, sondern ausschliesslich DUVL. Welche Erklärung hast Du dafür?
Ja ne ist klar. Und du bist ja soo unfassbar objektiv und unvoreingenommen und überhaupt nicht parteiisch.xexex schrieb:
Nur weil Du Fakten geflissentlich ignorierst, hören diese Fakten nicht auf zu existieren!
Im Übrigen lasse ich mich nicht als Hater beschimpfen. Bist ab sofort auf der Ignorieren-Liste. Schlimmer als @kisser.
… weiß TechFA
Was du lieferst sind keine Fakten, sondern Behauptungen, die du als Fakt deklarierst. Wenn du es 100 mal wiederholst, wird es nicht zum Fakt.TechFA schrieb:
Ich zitiere hier dein "Fakt" auf den du dich beziehst.
Das ist kein Fakt, das ist eine Vermutung. Ich könnte aber auch noch weiter gehen und einfach mal den damaligen Stand der Dinge aufführen:
"Production ready" wurden EUV Systeme erst mit 250W Lichtquellen, bis dahin gab es EUV nur in Laboren, die Fertigung damit hätte sich schlichtweg nicht gelohnt.
How Extreme Ultraviolet Lithography works
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TechFA
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Sicherlich. Fakt ist aber, wie gesagt, dass TSMC eben genau diese Dichte hinbekommen hat, woran Inel seit Ewigkeiten scheitert, und dafür hat TSMC nix an EUVL gebraucht sondern ausschliesslich DUVL. UNd DUVL hatte Intel ebenfalls schon immer zur Verfügung.Nolag schrieb:
Mittlerweile dürfte es daran liegen, dass Intel zu wenige Maschinen hat (für eine Volumen-Produktion) und die überwiegende Mehrzahl bei TSMC und Samsung steht. Aber dass Intel nach den ersten Maschinen jahrelang keine weiteren geordert hat, dafür kann jetzt weder TSMC noch Samsung was, oder? Geld genug war ja da.Nolag schrieb:
Stattdessen hat man hilflos mehr als 40 Milliarden seit 2017 in Aktien-Rückkaufprogrammen verbrannt, während die Intel-Aktie trotzdem jedes Mal bei schlechten Neuigkeiten einen herben Sturz erlitten hat.
Ich habe übrigens gar nicht gesehen, dass wir beide den selben u/long_AMD-Post auf Reddit verlinkt hatten (Why is Intel so late to the EUV litho party? My take), schauen wir also schon mal in die selbe Richtung! xD
Die Hintergrundgeschichte mit den Pellicles für die Masken die Du aufzeigst, halte ich auch absolut für plausibel. Klingt logisch und offensichtlich entspricht sie den Tatsachen, was ja auch die fehlenden späteren Intel-Bestellungen an EUVL-Maschinen von ASML belegen. u/long_AMD bezieht sich ja auch explizit darauf!
All das erklärt aber nicht, weswegen TSMC ihre 7nm mit dieser Dichte nachweislich bereits 2017 fertig hatten (ohne EUVL, nur mit DUVL) und Intel bis heute unfassbare Yield-Probleme mit hat, genau dasselbe zu erreichen.
Wie gesagt, alles was EUVL betrifft erklärt nicht im Geringsten, weswegen Intel bis heute solche extremen Probleme mit den Prozessen hat (und schon immer Verspätungen hatte seit 32nm). Das mit dem exklusiven Einsatz von DUVL (und tatsächlicher Vermeidung von EUVL aus Kostengründen und geringerem Profit), darauf hatte ja AnandTech schon 2018 spekuliert. Da war ja @Smartcom5 offensichtlich nicht der Erste.
Übrigens, habe ich gestern noch gefunden.. AnandTech waren nicht die Ersten mit der Vermutung!
AnandTech's Anton Shilov schrieb das im Dezember 2018. Monate vorher im August 2018 gabs was von EE|Times.
Selbst die haben damals schon folgendes geschrieben..
Die schrieben das damals schon, als wäre das beschlossene Sache?! Hatten wohl tiefere Einblicke.EE|Times.com schrieb:
Aber da sieht man wieder mal eines: Intel sagt öffentlich das eine (7nm mit EUVL angeblich bis 2021 fertig, jetzt ist's ja 2023, weil mal wieder verschoben!), während man insgeheim hinter verschlossenen Türen die Katze aus dem Sack lässt und die Wahrheit auftischen muss (wird frühestens Ende 2021 überhaupt erst eingesetzt).
Wenn das nicht arglistige Täuschung der Aktionäre und Betrug der Anteilseigner ist, die Öffentlichkeit dermaßen an der Nase herum zu führen und unmittelbar ins Gesicht zu lügen, dann weiss ich auch nicht.
Vorne herum wird es so dar gestellt, als wenn man Ende 2021 mit 7nm-Produkten rechnen kann, aber in Wirklichkeit beabsichtigt man ja überhaupt nicht, überhaupt EUVL einzusetzen, bevor es nicht quasi genau so billig zu bewerkstelligen ist, wie damals DUVL (damit weiter die Gewinne sprudeln).
Das ist rechtlich betrachtet ein sehr gefährliches Spiel, was Intel da spielt! Weil Intel als öffentlich gehandeltes Aktienunternehmen dazu verpflichtet ist, die Tatsachen zu benennen. Alles andere ist einfach strafbar!
… weiß TechFA
Die Architektur mit den Performance und Efficiency Cores ist ein interessanter Ansatz. Gut möglich, dass in ein paar Jahren die CPUs nur noch so gebaut werden. Zumal ein Studio- oder Gaming-PC oft auch als Streaming-PC für weniger rechenintensive Arbeiten genutzt wird.
Soweit ich das verstehe, ist das Hauptziel der Efficiency Cores das Senken des Stromverbrauchs. Wenn man einen voll augelasteten 11700K hernimmt, dürfte es schwierig sein, einen 12700K zu bauen, der unter Vollast noch mehr Strom frisst
. Gibt es aber 1:1 Vergleiche, wieviel Stromverbrauch da im Vergleich dieser 2 CPUs drin ist, wenn man nur einen Film streamt oder anderen weniger rechenintensive Tasks ausführt. Da dürfte die Ersparnis ja im Bereich 5-10 Watt sein?
Soweit ich das verstehe, ist das Hauptziel der Efficiency Cores das Senken des Stromverbrauchs. Wenn man einen voll augelasteten 11700K hernimmt, dürfte es schwierig sein, einen 12700K zu bauen, der unter Vollast noch mehr Strom frisst
. Gibt es aber 1:1 Vergleiche, wieviel Stromverbrauch da im Vergleich dieser 2 CPUs drin ist, wenn man nur einen Film streamt oder anderen weniger rechenintensive Tasks ausführt. Da dürfte die Ersparnis ja im Bereich 5-10 Watt sein?
Z
ZeroStrat
Gast
Hatte ich auch immer so angenommen bisher, aber das ist nicht das (Haupt-)Ziel. Das Ziel ist es, die Multithreadleistung drastisch zu erhöhen, aber mit so wenig Chipfläche* wie möglich. Und das scheint gelungen zu sein. Ein Little Core benötigt 1/4 der Fläche eines Big Cores. Die Effizienz ist ebenfalls stark gestiegen. Die Little Cores sind 2.5 Mal effizienter als ein Skylake Core. Wobei man hier vorsichtig sein muss. Es ist nicht klar, bei welcher Frequenz das ermittelt wurde. Spannungs-Frequenz-Kurven können sehr unterschiedlich sein.tursi schrieb:
* Die Vorteile einer geringen Chipfläche liegen auf der Hand, bessere Yields, Kostenreduktion.
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Nixdorf
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Nein, ist es nicht. Ich hatte das in Beitrag #110 schon erklärt.tursi schrieb:
Das mit dem Stromverbrauch denkt jeder zunächst, weil man bei BigLittle sofort an die akkuschonenden Maßnahmen bei Mobilgeräten denkt. Und "Effizienz" als Buzzword lenkt einen auch zunächst in dieses Denkmuster. Aber nein. Effizienz heißt nur "Performance pro Watt", und das kann eben auch mehr Performance bei gleich viel Watt wie vorher heißen. Und wie @ZeroStrat schon ausführt, geht es Intel auch um "maximale Performance pro Die-Fläche".
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@Miuwa
Ich würde mal sagen Marketingfolie, soll halt so aussehen als würden die Zahlen nach 2019 explodieren. Die Tatsachen sprachen dann eine andere Sprache, ASML ist da aber sehr "freizügig" was deren Foliengestalung angeht. Ich würde mal sagen die malen ihre Folien mit einem Stift wie es ihnen gerade passt.
Übrigens hier noch eine Aussage von Intel, wieso sie seinerzeit die Fertigung bis 7nm ohne EUV geplant haben, die Realität sah dann letztlich anders aus.
Ich würde mal sagen Marketingfolie, soll halt so aussehen als würden die Zahlen nach 2019 explodieren. Die Tatsachen sprachen dann eine andere Sprache, ASML ist da aber sehr "freizügig" was deren Foliengestalung angeht. Ich würde mal sagen die malen ihre Folien mit einem Stift wie es ihnen gerade passt.
Übrigens hier noch eine Aussage von Intel, wieso sie seinerzeit die Fertigung bis 7nm ohne EUV geplant haben, die Realität sah dann letztlich anders aus.
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