Korrekt, aber wo kommen wir denn hin wenn wir plötzlich anfangen, CPUs nach Bedarf / Anwendungsfall und nicht mehr nach Balkendiagrammen, Fanbase und Prozentangaben zu kaufen...Crifty schrieb:denn in CPU-Lastigen Spielen reden wir nicht von 9% sondern eher von 25-30% und das wäre mir locker die 50€ wert,
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Test Intel Core Ultra 5 225F & 235 im Test: Sehr effiziente Rivalen für AMD Ryzen
- Ersteller Volker
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- Zum Test: Intel Core Ultra 5 225F & 235 im Test: Sehr effiziente Rivalen für AMD Ryzen
LikeAnIrish
Lt. Junior Grade
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Klingt nach ner guten CPU für mein NAS
DerRico
Lt. Commander
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Intel hat überwiegend Monolithen produziert und konnte selbst die nicht mehr konkurrenzfähig herstellen. Jetzt bastelt TSMC ihnen schöne "Klebechips" - über die Intel früher wegen der vorhandenen Nachteile noch gelästert hatte - zusammen mit getrenntem I/O in altem und Logik in neuestem Prozess, gleicher Aufbau wie bei AMD. Und schon ist Intel wieder vorne dabei, insbesondere bei der Effizienz.TomH22 schrieb:Wo genau meinst Du hat TSMC etwas von Zen für Intel kopiert
Ohne TSMC wären sie wohl nie dahingekommen - AMD aber natürlich auch nicht.
the_IT_Guy
Lieutenant Pro
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Nett, aber eigentlich immer noch für meinen Geschmack zu "Groß" für "kleine" CPUs.
Was ist aus der Core 3 oder Pentium Reihe geworden?
2 bis 4 P-Cores Plus 0-2 E-Cores reichen für 99% der Büronutzer für Office und Internet. Genauso für HTPC.
Was ist aus der Core 3 oder Pentium Reihe geworden?
2 bis 4 P-Cores Plus 0-2 E-Cores reichen für 99% der Büronutzer für Office und Internet. Genauso für HTPC.
Der Nachbar
Admiral
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Die aktuellen AMD Monolithen hätten ruhig in den Test rein können, was ja die Paradedisziplin von Intel war.
Unter 5W plus 4W iGP laut HWinfo64, was aber durch die zusätzliche Rechenlast verzerrt wird und der Energy Check 3000 zusätzliche 3W an der Steckdose anzeigt. Bleibt noch die Frage offen, wie gut die kleine Arrow Lake iGP ist und die von AMD überzeugt mich bis jetzt, wenn man nur eine APU als PC nutzen will.

Wichtig zu erwähnen, mit dem A620 Micro ATX Brett sind es im Schnitt ~27W aus der Steckdose unter dem Win Desktop.
Unter 5W plus 4W iGP laut HWinfo64, was aber durch die zusätzliche Rechenlast verzerrt wird und der Energy Check 3000 zusätzliche 3W an der Steckdose anzeigt. Bleibt noch die Frage offen, wie gut die kleine Arrow Lake iGP ist und die von AMD überzeugt mich bis jetzt, wenn man nur eine APU als PC nutzen will.

Wichtig zu erwähnen, mit dem A620 Micro ATX Brett sind es im Schnitt ~27W aus der Steckdose unter dem Win Desktop.
Zuletzt bearbeitet:
GR Supra
Banned
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Der Wettbewerb hat im Falle von AMD nicht so tolle Sachen im Angebot. Da hilft dann auch oft der geringe Preis wenig.NEO83 schrieb:Ja und woran liegt es?
Faule / unfähige IT Dienstleister, die entweder nicht das können haben 2 unterschiedliche Hersteller zu supporten oder keine Lust haben weil es etwas mehr arbeitet bedeutet, also kauft man weiter das Zeug das man seit Jahren kauft ...
War Jahrelang im Serverbereich doch das gleiche, ein Umdenken findet hier nur langsam statt und wenn die OEMs keine entsprechenden Angebote haben weil "Jemand" dafür sorgt dann kann man es auch nicht kaufen.
Es gibt mit der Weile eine gute Auswahl an Business Geräten mit AMD ... aber auch bei meinem Arbeitgeber wird weiter das Intel Zeugs gekauft ...
Einzig einige Server sind mit der Weile auf AMD Basis
Ich habe nichts gegen Intel, mal davon ab das meine Aktien durchaus davon profitieren wenn nur Intel gekauft würde, das hier aber gekauft wird weil Intel so unfassbar toll und viel besser als AMD ist, ist nunmal falsch!
Die kaufen einfach was sie immer gekauft haben, egal ob es besser oder schlechter ist, es ist im Support eben einfacher ...
Wir haben mit den günstigsten HP Notebooks der vorletzten Tranche erhebliche Probleme und somit kosten.
Was nützt der Ryzen wenn Selbstverständlichkeiten fehlen. Und auf VDI gearbeitet wird.
Unsere DGXe kommen weiter mit Intel und machen trotz Komplexität sehr viel weniger Arbeit als die AMD-basierten Knoten im HPC.
Was nützen über 500 Kerne oder Threads wenn wir unzählige Probleme haben die auch mit Support nicht gelöst werden können. Mountfehler, Ceph arschaangsam usw ...
Wolfgang.R-357:
Commander Pro
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Effiziente CPUs von Intel, dass ich das noch erleben darf ... "Mir kullert eine träne über die Wange" 😉
Aber dann lese ich das...
Dies betrifft zwar nicht die CPUs in diesem Test, aber Intel macht wieder das wofür sie viele Jahre kritisiert wurden, der Saftladen lernt wohl nie 😒
Aber dann lese ich das...
😧🤨Artikel schrieb:IPO kommt
Ende April wird zudem ein Performance-Update für K-Prozessoren ausgeliefert, welches in China als IPO (Intel Performance Optimizer) zum Teil bereits bekannt geworden ist.
Am Ende geht Intel damit letztlich einen Schritt zurück und gibt so die gewonnene Effizienz auf: Man erkauft sich eine geringe Mehrleistung wieder durch die Brechstange, nur jedoch ohne dafür neue CPUs zu veröffentlichen. Zuvor übernahm den Job beispielsweise ein Intel Core i9-14900KS mit 320 Watt als PL2-Wert – Arrow Lake könnte dieses nun sogar mit 350 Watt noch toppen.
Dies betrifft zwar nicht die CPUs in diesem Test, aber Intel macht wieder das wofür sie viele Jahre kritisiert wurden, der Saftladen lernt wohl nie 😒
Nein, das tut TSMC nicht. TSMC produziert ausschließlich Wafer für Intel. Das Advanced Packaging (also den "Kleber") macht Intel selbst mit selbst entwickelten Verfahren. Und dieses Advanced Packaging entwickelt und nutzt Intel schon seit Jahren (Lakefield als erster Testballon, Ponte Vecchio als totale Eskalation sind da zu nennen).DerRico schrieb:Jetzt bastelt TSMC ihnen schöne "Klebechips"
Komplett anderer Aufbau. Intel nutzt für Arrow Lake überall ein 3D-Stacking, was AMD nur in Ausnahmefällen macht (X3D, Strix Halo), aber eben nicht bei den "Brot-und-Butter"-CPUs. Für die wird ein klassisches MCM-Package genutztDerRico schrieb:gleicher Aufbau wie bei AMD
Das ist aber natürlich richtig. Nur kann man eben nicht davon sprechen, dass etwas speziell von Zen kopiert worden wäre.DerRico schrieb:Ohne TSMC wären sie wohl nie dahingekommen - AMD aber natürlich auch nicht.
Ergänzung ()
Sowas kleines wird Intel nicht kostendeckend auf Basis des Arrow Lake Konzepts produzieren können, das ist einfach zu komplex durch sein Chiplet-Design. Da kann man sich auf absehbare Zeit beim 14100 bedienen, wenn es Intel sein soll.the_IT_Guy schrieb:Was ist aus der Core 3 oder Pentium Reihe geworden?
alexoderso
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Ist auch schwer zu kaufen wenn man möchteGR Supra schrieb:Der OEM Markt sieht das nicht so.
Du wirst im Business und bei Behörden selten AMD in Breite finden.
Nightmare85
Captain
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Ich lese nichts von N-Kern? 🤔
Dachte die hätten einen Kern, der speziell für die Verwendung von KI sei
Grüße
Dachte die hätten einen Kern, der speziell für die Verwendung von KI sei
Grüße
pseudopseudonym
Fleet Admiral
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Für mich wahrscheinlich schon. In der jüngeren Vergangenheit habe ich Systeme so lange genutzt, dass ich selbst bei AM4 nichts von der langen Supportdauer hatte. Hier laufen immer noch Ryzen 1700 und 2200G.Floppy5885 schrieb:Die Frage ist lohnt sich überhaupt in den Sockel 1851 zu investieren wenn der Nachfolger wieder einen neuen Sockel bekommt.
Da kann ich auch einen nur kurz supporteten Sockel kaufen.
Für OEM Käufer ist das sicherlich eine interessante CPU Serie, da Aufrüstung hier seltener eine Rolle spielt.
Es gibt ja auch viele OEM Rechner mit AM4, die z.B. durch mangelnde BIOS Update schon nach Zen1(+) nicht mehr aufgerüstet werden konnten, daher ist die Sockel-Langlebigkeit (leider) kein Argument.
Für jeden, der sich aber einen Rechner aus frei erhältlichen Komponenten baut, spielt Langlebigkeit durch Aufrüstbarkeit eine große Rolle. Hier kann man dann auch nicht alleinig den CPU Preis heranziehen, wenn man den Wert zur Konkurrenz vergleichen will, denn Mainboard und je nach Generationssprung auch RAM treiben die Aufrüstkosten dann bei Intel doch sehr in die Höhe.
Dennoch finde ich es schön, welchen Weg mit den Core Ultras eingeschlagen hat. Wenn sie das Design weiter treiben finden sie vielleicht auch noch mal an die Pole Position. Ein Kopf an Kopf Rennen ist für uns als Kunden immer am besten
Es gibt ja auch viele OEM Rechner mit AM4, die z.B. durch mangelnde BIOS Update schon nach Zen1(+) nicht mehr aufgerüstet werden konnten, daher ist die Sockel-Langlebigkeit (leider) kein Argument.
Für jeden, der sich aber einen Rechner aus frei erhältlichen Komponenten baut, spielt Langlebigkeit durch Aufrüstbarkeit eine große Rolle. Hier kann man dann auch nicht alleinig den CPU Preis heranziehen, wenn man den Wert zur Konkurrenz vergleichen will, denn Mainboard und je nach Generationssprung auch RAM treiben die Aufrüstkosten dann bei Intel doch sehr in die Höhe.
Dennoch finde ich es schön, welchen Weg mit den Core Ultras eingeschlagen hat. Wenn sie das Design weiter treiben finden sie vielleicht auch noch mal an die Pole Position. Ein Kopf an Kopf Rennen ist für uns als Kunden immer am besten
Viper816
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Naja die haben gelernt, dass Sie mit der neuen Effizienz nun weniger verkaufen als mit der Brechstange. Daher wohl diese unschöne Kurskorrektur.Wolfgang.R-357: schrieb:Dies betrifft zwar nicht die CPUs in diesem Test, aber Intel macht wieder das wofür sie viele Jahre kritisiert wurden, der Saftladen lernt wohl nie 😒
Sind ja u.a. viele Kommentaristen hier im Forum, die immer wieder behaupten Intel ist zu lahm und taugt nichts mehr....
Ich fand die Entwicklung eigentlich toll. Ich mag Effizienz. Daher hab ich bei meinen 13er UV. Bei AMD schreckt mich eigentlich nur der hohe Idle Verbrauch ab, ist ja seit dem 9000er X3D auch nicht mehr so ein Problem.
Aber ArrowLake ist aus Effizienzsicht schon eine erfreuliche Entwicklung. Aber klar, man kauft sich halt nicht neue CPU und noch ein Mainboard, wenn man schon in ähnlichen Leistungsregionen wandelt. Nur CPU dagegen schon eher. Hier wieder AMD im Mehrjahressockelvorteil
Ist zwar nice to have, ist in einem heimischen Office- oder auch Gaming-PC gar nicht unbedingt notwendig. PCIe 3.0 ist/war zu der Zeit auch für neuere Grafikarten völlig ausreichend, sofern man kein x8 oder gar x4 Modell mit wenig VRAM verbaut hat. Einfach weil selbst PCIe 4.0x16 Karten das Potential von PCIe 3.0x16 noch nicht ausgelastet haben - der Performancunterschied war maximal im Rahmen der Messungenauigkeit.jotka24 schrieb:PCIe 4.0
Bei NVMe SSD ähnlich, wo sich mit einer neueren PCIe-Generation eigentlich nur die maximale sequentuelle Datenrate verdoppelt. Bei der Alltagsnutzung (Office, Surfen, Multimedia, Gaming) kommt die aber praktisch gar nicht zum Tragen. Sofern man nicht regelmäßig mehrere GB am Stück umherschiebt, merkt man eigentlich nicht, ob es PCIe 3.0 oder 4.0 ist. Und selbst dann dauert es statt 5 Minuten halt 10 Minuten, was auch kein Beinbruch ist - zumindest im privaten Bereich.
Das hat nicht zwingend etwas damit zu tun, ob es ein Board mit altem oder neuem Chipsatz ist, sondern in welcher Preisklasse man kauft. Man konnte auch bei den X350 Boards welche mit etwas kräftigerer Stromversorgung kaufen und genauso bei B450 oder B550 welche mit eher schwacher Stromversorgung.jotka24 schrieb:bessere Stromversorgung/VRMs für die high-TDP CPUs
Das hat genau gar nichts mit dem Chipsatz zu tun, sondern vorrangig mit der verbauten CPU. Denn der in der CPU sitzende Speichercontroller entscheidet primär, welche RAM-Geschwindigkeiten/-Takte unterstützt werden.jotka24 schrieb:höhere Ram-Speeds des neueren Chipsatzes
Schönes Beispiel aus eigener Erfahrung war mein B350 Board mit Ryzen 1600X, auf dem zwei 2400er RAM-Riegel steckten. Der lief mit der CPU nur mit dem JEDEC-Profil (2133 MHz) statt den 2400. Nach einem Wechsel auf einen Ryzen 5700X liefen dann die 2400 MHz auf dem selben Board stabil, sogar bei anschließendem Upgrade (hatte noch 2 ausrangierte Riegel geschenkt bekommen) mit Vollbestückung. Auch zwei 3200er Riegel waren kein Problem.
Hinsichtlich PCIe-Lanes sind praktisch alle Ryzen-Generationen für AM4 identisch. Es sind immer 24 Lanes von der CPU (entweder als PCIe 3.0 oder halt 4.0), wovon 20 direkt auf die Schnittstellen auf dem Board gehen (einmal x16 für die GPU und einmal x4 für NVMe). Man konnte also so oder so nur mit der ersten NVMe die vollen x4 dediziert nutzen, nämlich die x4 direkt von der CPU. Schon ein zweiter NVMe-Steckplatz hing dann bei allen Chipsätzen (also auch den 400ern und 500ern) am Chipsatz und hat sich die x4 Anbindung zur CPU mit dem Rest am Chipsatz (SATA, Gbit-LAN, USB) geteilt bzw. wurden dann sogar SATA-Anschlüsse deaktiviert, wenn man eine zweite NVMe verbaut hat.jotka24 schrieb:Mehr m.2 Ports und die nötigen Lanes dafür
Den Anschluss (und auch kein Key A, denn man per Adapter auf Type E bekommt) gab es bei Boards mit 300er und glaube auch 400er Chipsätzen tatsächlich noch nicht.jotka24 schrieb:USB-Type E Anschluss auf dem Board für Gehäuse mit Front USB-C
Habe auch die beiden Prozessoren schon vorher positiv zur Kenntnis genommen aber dann doch zum Ryzen 7700 in der Tray Variante gegriffen - nur wegen Aufrüstbarkeit.
Dennoch es gibt Hoffnung bei Intel .
Aber das Alleinstellungsmerkmal eines X3D Prozessors ist ja gleichzeitig der schnellste und Sparsamste zu sein obwohl das ja beim 9800X3D sich schon verwässert .
Dennoch es gibt Hoffnung bei Intel .
Aber das Alleinstellungsmerkmal eines X3D Prozessors ist ja gleichzeitig der schnellste und Sparsamste zu sein obwohl das ja beim 9800X3D sich schon verwässert .
Floppy5885
Lt. Commander
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pseudopseudonym schrieb:Da kann ich auch einen nur kurz supporteten Sockel kaufen.
Ein guter Freund von mir hatte sich damals einen Ryzen 7 2700x gekauft. Eigentlich wollte er auf AM5 upgraden. Die Preise sah er für ein neues Board plus DDR5 nicht ein.
Also hat er ein Upgrade auf den 5900XT gemacht, der ja noch für AM4 nachgeliefert wurde.
Für unter 300€ von 8 Kerne auf 16 Kerne.
Da kannst du dir dass an dieser Stelle so schön reden wie du möchtest, das ist bei Intel schlicht nicht möglich. Intel ist meines Erachtens auch nicht mehr in der Position als zwei Generationen seinen Kunden zu sagen, kauft einen neuen Sockel, es bietet auch keine Vorteile alle zwei Jahre einen neuen Sockel zu entwickeln.
Den einzigen denen das Vorteile bringt sind den Mainboard Herstellern.
Und das unterstützt du mit deinem Kauf.
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