http://geizhals.at/de/?cmp=1106393&cmp=1106396#xf_tophil2009 schrieb:
75€ Aufpreis für 200 MHz? Oder übersehe ich da etwas?
Oder gleich beim 1230 bleiben, 4x 3,3 / 3,7 für 200€..
News Intel „Devil’s Canyon“ und Pentium G3258 mit Preisen
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75€ Aufpreis für 200 MHz? Oder übersehe ich da etwas?
Oder gleich beim 1230 bleiben, 4x 3,3 / 3,7 für 200€..
Mr.Seymour Buds
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Mhh ich könnte mir schon vorstellen, dass jetzt doch noch viele vor Skylake zugreifen. Konkret beim INTEL Core i7-4790K mit 4,0 Basistakt und 4,4 GHz Turbotakt. Die 8 MB Cache sind auch nicht zu verachten. Dazu 8 Threads 
Das riecht nach einer guten Überbrückung für die 24 Monate bis Skylake kommt (frühstens).
Das riecht nach einer guten Überbrückung für die 24 Monate bis Skylake kommt (frühstens).mackenzie83 schrieb:wovon zur hölle redest du hier? hast du mal ein notebook oder ein ultrabook aufgemacht und reingesehen? wahrscheinlich nicht, denn dann wäre dir wohl aufgefallen, das die ultrabook und notebook cpus gar keinen heatspreader haben und da ganz normale silberpaste zwischen ist.. da kann gar nichts 10° kühler werden. der totale unsinn und wenn du dich unbedingt irgendwo beschweren willst, dann beim ultrabook hersteller, der den DIE mit dem kühler verbunden hat und da möglicherweise schlechte WLP verwendet hat, was zu 99% ncht der fall ist, weil wie gesagt, kein heatspreader und daher ist da auch köpfen sinnlos.. ULV CPUs haben nichts mit Desktop CPUs gemeinsam..
Ups, dann möchte ich mich vielmals entschuldigen, dass ich in Sachen Notebook/Ultrabook falsch gelegen hab. Finde ich sogar richtig gut, da mein Ivy sehr wahrscheinlich optimal gekühlt wird. Möchte den noch lange halten, weil für Office + Strom sparen und jetzt Steam streaming ins Wohnzimmer 1A reicht.
Hab ich natürlich aufgemacht, musste ne SSD rein.
http://www.notebookcheck.com/Test-Asus-Zenbook-UX32VD-Ultrabook.75239.0.html
Man kann es eigentlich sehen, dass da kein Header mehr vorhanden ist. Dann kann ich ja froh sein, dass die Notebook/Ultrabook CPUs wenigstens anständig gekühlt werden, wenn der Hersteller keine 0815 Wärmeleitpaste benutzt hat. Davon gehe ich aber bei ein Ultrabook von über 1000€ aus.
Aber trotzdem finde ich es von Intel nicht in Ordnung, wenn die da keine gute Wärmeleitpaste benutzen. Es gab irgendwo mal ein Bericht, wo jemand seinen geköpft hat und dort 1A Wärmeleitpaste dazwischen geschmiert hat. Okay, ob man von Intel unbedingt 1A Wärmeleitpaste erwarten muss, kann man sich drüber streiten. Aber dieser war über 10 Grad (oder sogar 20 Grad) Kühler deswegen und sowas kann ja nicht sein oder? Jetzt kommen die Devil's Canyeon mit einer super Wärmeleitpaste.... da würde ich micht als Ivy oder Haswell Käufer total verarscht vorkommen. Aber so ist es, wenn man keine Konkurrenz hat in Sachen CPUs.
kadney schrieb:http://geizhals.at/de/?cmp=1106393&cmp=1106396#xf_top
75€ Aufpreis für 200 MHz? Oder übersehe ich da etwas?
Oder gleich beim 1230 bleiben, 4x 3,3 / 3,7 für 200€..
na das stimmt, nur der 4790k wird auch nicht billiger, ich vermute sogar über 300,- wird das kosten, daher ein Xeon wäre vielleicht interessanter. bis September warten ist mir zu lang ..
Oh Intel hat sich wieder dazu erbarmt seinen untertanen ein paar mhz krümel zum frass vorzuwerfen, zu höherem preis versteht sich.
Und alle springen wieder darauf an, wieviel sinds den 300, 500 das ist doch nix.
Ich hab letztens einen 4670K gesehen auf 4400mhz der hat grad mal 6 frames mehr gebracht als stock, das ganze ist doch ein nettes gimick um dem gemeinem pöbel noch mehr Dollars aus der weste zu ziehen.
Abgesehn davon das durch die minderwertige wärmeübertragung das ganze eh obsolet ist.
Und alle springen wieder darauf an, wieviel sinds den 300, 500 das ist doch nix.
Ich hab letztens einen 4670K gesehen auf 4400mhz der hat grad mal 6 frames mehr gebracht als stock, das ganze ist doch ein nettes gimick um dem gemeinem pöbel noch mehr Dollars aus der weste zu ziehen.
Abgesehn davon das durch die minderwertige wärmeübertragung das ganze eh obsolet ist.
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Alwiz
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Am Anfang sind die neuen 4690K und 4790K bestimmt etwas teurer als die 4670K und 4770K Modelle. Das liegt aber an der Verfügbarkeit und den Händlern. Neue CPUs werden fast immer etwas teurer verkauft.
Der 4690K und 4790K sollen nicht teurer als die Vorgänger werden, sie sollen 4670K und 4770K ersetzen und das zum gleichen Preis. Teilweise sind ja auch schon identische Preise gelistet.
Mehr Takt und bessere Wärmeleitpaste zum gleichen Preis. Was es da zu meckern gibt, verstehe ich nicht. Man muss die CPUs ja nicht kaufen.
Übrigens ist auf der BLT Seite das Datum des Eintreffens des 4790K im Shop mit 30.05.2014 angegeben. Was auch immer das jetzt bedeuten mag.
Der 4690K und 4790K sollen nicht teurer als die Vorgänger werden, sie sollen 4670K und 4770K ersetzen und das zum gleichen Preis. Teilweise sind ja auch schon identische Preise gelistet.
Mehr Takt und bessere Wärmeleitpaste zum gleichen Preis. Was es da zu meckern gibt, verstehe ich nicht. Man muss die CPUs ja nicht kaufen.
Übrigens ist auf der BLT Seite das Datum des Eintreffens des 4790K im Shop mit 30.05.2014 angegeben. Was auch immer das jetzt bedeuten mag.
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eXperience28
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Angelo20 schrieb:
Solche Aussagen sind vollkommen sinnfrei.
6fps mehr, von was? 106 statt 100? 11 statt 5?
Immer dieser Quatsch.
Herdware
Fleet Admiral
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Es schreiben hier immer viele, dass Intel irgendwelches Billig-Zeug als Wärmeleitpaste benutzt hätte.
Das Problem ist aber eher nicht minderwertige Paste. Selbst die beste Aftermarket-Wärmeleitpaste kann nicht ohne weiteres einen 0,1mm-Spalt überbrücken und soviel Abstand ist bei den aktuellen Intel-CPUs zwischen den Heatspreadern und dem Die.
Das Verlöten, das Intel bei CPUs ab 95W TDP nutzt, kommt ganz gut mit so großen Zwischenräumen zurecht, aber die bei modernen, sparsameren Modellen genutzte Wäremleitpaste halt nicht. (Zumindest nicht so gut, wie Overclocker oder Freunde von Silent-Systemen es gerne hätten.)
Wärmeleitpaste ist nur dazu gedacht, winzige Unebenheiten auszugleichen, nicht größere Spalte zu überbrücken.
Dass "geköpfte" CPUs danach besser zu kühlen sind, liegt einfach daran, dass dieser Spalt wegfällt, nicht dass man eine bessere WLP benutzt.
Deshalb wird bei den Devil's Canyon wahrscheinlich auch der überarbeitete Heatspreader eine viel größere Rolle spielen, als die Qualität der Wärmeleitpaste.
Das Problem ist aber eher nicht minderwertige Paste. Selbst die beste Aftermarket-Wärmeleitpaste kann nicht ohne weiteres einen 0,1mm-Spalt überbrücken und soviel Abstand ist bei den aktuellen Intel-CPUs zwischen den Heatspreadern und dem Die.
Das Verlöten, das Intel bei CPUs ab 95W TDP nutzt, kommt ganz gut mit so großen Zwischenräumen zurecht, aber die bei modernen, sparsameren Modellen genutzte Wäremleitpaste halt nicht. (Zumindest nicht so gut, wie Overclocker oder Freunde von Silent-Systemen es gerne hätten.)
Wärmeleitpaste ist nur dazu gedacht, winzige Unebenheiten auszugleichen, nicht größere Spalte zu überbrücken.
Dass "geköpfte" CPUs danach besser zu kühlen sind, liegt einfach daran, dass dieser Spalt wegfällt, nicht dass man eine bessere WLP benutzt.
Deshalb wird bei den Devil's Canyon wahrscheinlich auch der überarbeitete Heatspreader eine viel größere Rolle spielen, als die Qualität der Wärmeleitpaste.
Krautmaster
Fleet Admiral
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jup, sonst hätte Köpfen + mit neuer WLP verbinden auch nicht so viel gebracht, imho bringt das vorallem was, weil die Verklebung entfernt wird und der IHS einfach näher am Chip sitzt und der Spalt zwischen DIE und IHS geringer wird. Da purzelt die Temp schnell um 30-40°C - vorallem bei etwas mehr Takt und Volt.
Kartenlehrling
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Also nochmal 4 Monate warten ....
Mr.Seymour Buds
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Wen wunderts? Gut verfügbar werden sie dann Oktober/November/Dezember. War schon immer so.
TriXx-SLyce
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Wann kann man die Devil’s Canyon kaufen?
H
Hoot
Gast
Ich blicke jetzt ehrlich gesagt gerade nicht mehr durch, was den 4790K angeht. Er hat jetzt 4,1GHz-Turbo-Takt und nicht die anfangs genannten 4,4? (Bei Last auf EINEM Kern)
4,4GHz als Turbo (lässt sich ja bei allen Boards mit Turbo-Enhancement ganz schnell für alle Cores anschalten) waren wohl auch zu schön gewesen - dazu dann schön "gebinnte" Dies mit OC-Potential für 4,8GHz...
So wird wohl Haswell-E wesentlich interessanter werden, da der kleine mindestens 6 Cores hat - der Preis und das K sind hier die Frage.
Habe ein paar spekulierte Specs gesehen, wonach sich der künftige 4820K und 4930K lediglich bei der Anzahl der PCIe-Lanes (für non-Multi-GPU egal) und dem Takt unterscheiden, was sich durch den Multi leicht ausgleichen lässt.
Mit dem Lötzinn sollten dann auch wieder höhere OCs möglich sein, da Haswell so aktuell nicht durch zu hohe Spannung killbar ist, wenn vorher die Temp drosselt.
Der EE soll wohl "nur" 3GHz haben, dann aber natürlich 8 Cores. Bleibt dann das schwerere stabile OC bei mehr Kernen und so u.U. das kleine und mittlere Modell sogar interessanter, wenn man nicht massig Multithread-Software nutzt.
http://wccftech.com/intel-roadmap-confirms-devils-canyon-delay-q3-2014-haswelle-september-broadwell-late-q1-2015/
Wobei ich ehrlich gesagt hoffe (das wohl vergebens), dass die Octas für den großen und mittleren Prozzi kommen und der kleine ein Hexacore bleibt.
Richtig spannend wird wohl aber, das ganze Geplänkel um Haswell, Broadwell und Skylake...das wären so viele Modelle parallel, was für Intel untypisch ist.
Man hätte im Performance/low Enthusiast-Segment dann Devils Canyon, Broadwell-K und Haswell-E...die graben sich so nur das Wasser gegenseitig ab.
Gerade im Hinblick auf Haswell-E mit 6 Kernen, kann man sich wohl sicher sein, dass Broadwell (ohnehin nicht) und Skylake (war doch erst so angedacht, dann wiederum nicht) keine 6 Kerne bekommen werden, würde sonst doch der Anreiz für 2011 Flöten gehen.
Ferner stelle ich mir die Frage, ob Intel einer MidRange Plattform einen höher-getakteten Speicher genehmigt als den Top-Modellen (Haswell-E mit 2133, Skylake mit 2400).
Ich gehe daher eher davon aus, dass Broadwell-K wohl irgendwann nächstes Jahr in Q2/3 erscheint und Skylake dann 2016.
So behält Intel sich stets den Vorteil der 2011er Plattformen mit mehr Kernen, schnellerem RAM und v.a. mehr Lanes. Broadwell-K kann nächstes Jahr als Devils Canyon Ersatz bemarktet werden und Skylake das Jahr darauf dann, wenn Broadwell-E dann mit ebenfalls schnellerem Speicher (2400? 2800?) kommt und ggf. dann der 6930K(?) mit 8 Kernen und der 6820K(?) mit schnelleren 6 Kernen erscheint, was Skylake-K wiederum nach unten abdrängt.
Alternativ wäre es auch denkbar, dass Skylake lediglich in den low-End Bereichen erscheint (leistungsmäßig sind diese den mobilen CPUs oft ähnlicher), während die schnelleren Modelle bei der alten Generation bleiben. Aber 3 oder 4, evtl gar 5 Modelle (Haswell, Haswell-Refresh, Broadwell, Skylake und dann auch noch Haswell-E) im einem ähnlichen Markt kann ich mir beim besten Willen nicht vorstellen.
Lediglich meine Spekulation und meine Meinung
4,4GHz als Turbo (lässt sich ja bei allen Boards mit Turbo-Enhancement ganz schnell für alle Cores anschalten) waren wohl auch zu schön gewesen - dazu dann schön "gebinnte" Dies mit OC-Potential für 4,8GHz...
So wird wohl Haswell-E wesentlich interessanter werden, da der kleine mindestens 6 Cores hat - der Preis und das K sind hier die Frage.
Habe ein paar spekulierte Specs gesehen, wonach sich der künftige 4820K und 4930K lediglich bei der Anzahl der PCIe-Lanes (für non-Multi-GPU egal) und dem Takt unterscheiden, was sich durch den Multi leicht ausgleichen lässt.
Mit dem Lötzinn sollten dann auch wieder höhere OCs möglich sein, da Haswell so aktuell nicht durch zu hohe Spannung killbar ist, wenn vorher die Temp drosselt.
Der EE soll wohl "nur" 3GHz haben, dann aber natürlich 8 Cores. Bleibt dann das schwerere stabile OC bei mehr Kernen und so u.U. das kleine und mittlere Modell sogar interessanter, wenn man nicht massig Multithread-Software nutzt.
http://wccftech.com/intel-roadmap-confirms-devils-canyon-delay-q3-2014-haswelle-september-broadwell-late-q1-2015/
Wobei ich ehrlich gesagt hoffe (das wohl vergebens), dass die Octas für den großen und mittleren Prozzi kommen und der kleine ein Hexacore bleibt.
Richtig spannend wird wohl aber, das ganze Geplänkel um Haswell, Broadwell und Skylake...das wären so viele Modelle parallel, was für Intel untypisch ist.
Man hätte im Performance/low Enthusiast-Segment dann Devils Canyon, Broadwell-K und Haswell-E...die graben sich so nur das Wasser gegenseitig ab.
Gerade im Hinblick auf Haswell-E mit 6 Kernen, kann man sich wohl sicher sein, dass Broadwell (ohnehin nicht) und Skylake (war doch erst so angedacht, dann wiederum nicht) keine 6 Kerne bekommen werden, würde sonst doch der Anreiz für 2011 Flöten gehen.
Ferner stelle ich mir die Frage, ob Intel einer MidRange Plattform einen höher-getakteten Speicher genehmigt als den Top-Modellen (Haswell-E mit 2133, Skylake mit 2400).
Ich gehe daher eher davon aus, dass Broadwell-K wohl irgendwann nächstes Jahr in Q2/3 erscheint und Skylake dann 2016.
So behält Intel sich stets den Vorteil der 2011er Plattformen mit mehr Kernen, schnellerem RAM und v.a. mehr Lanes. Broadwell-K kann nächstes Jahr als Devils Canyon Ersatz bemarktet werden und Skylake das Jahr darauf dann, wenn Broadwell-E dann mit ebenfalls schnellerem Speicher (2400? 2800?) kommt und ggf. dann der 6930K(?) mit 8 Kernen und der 6820K(?) mit schnelleren 6 Kernen erscheint, was Skylake-K wiederum nach unten abdrängt.
Alternativ wäre es auch denkbar, dass Skylake lediglich in den low-End Bereichen erscheint (leistungsmäßig sind diese den mobilen CPUs oft ähnlicher), während die schnelleren Modelle bei der alten Generation bleiben. Aber 3 oder 4, evtl gar 5 Modelle (Haswell, Haswell-Refresh, Broadwell, Skylake und dann auch noch Haswell-E) im einem ähnlichen Markt kann ich mir beim besten Willen nicht vorstellen.
Lediglich meine Spekulation und meine Meinung
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