GrumpyDude schrieb:
Wann soll ice lake rauskommen?
In der News steht was vom 2. Halbjahr 2018,
Anandtech hat vor rund einem Monat noch was von Ende 2018 oder Anfang 2019 geschrieben.
Piak schrieb:
KLingt ja fast so, als geht es Ice Lake genauso wie Broadwell...wird noch kurz auf den Markt geworfen, bis 3 Monate später die neue Gen verfügbar ist.
Über die Nachfolger von Ice Lake und wann die kommen, ist noch gar nichts bekannt, von daher ist auch nicht absehbar wie lange Ice Lake aktuell bliebt. Oder meintes Du Coffee Lake? Der soll ja wohl am 5. Oktober kommen und wenn Ice Lake wirklich im zweiten Halbjahr 2018 erscheint, wäre er mindestens 9 Monate und maximal 15 Monate aktuell.
v_ossi schrieb:
Wobei man ja selbst das '"Process-Architecture-Optimization"-Modell' nicht so richtig streng durchhält, da man jetzt noch den Kaby Lake Refresh für die mobilen U CPUs eingeworfen hat.
Optimiert wurde zumindest die Fertigung, die von 14nm bei Broadwell und Skylake auf 14nm+ bei Kaby Lake (beim KL-Refresh noch mal optimiert) bis 14nm++ für Coffee Lake immer weiter optimiert wurde. Die Codenamen scheinen nur noch für den Fertigungsprozess zu stehen.
v_ossi schrieb:
Damit wird man dann
5 Skylake 'Generationen' haben (6000er Skylake (14nm/2016)-> 7000er Kaby Lake (14nm+/2017) -> 8000er Kaby Lake Refreshe (??nm/2017) -> 9000er Coffee Lake (??nm/2017) -> 1000er Cannonlake (10nm/2018)) ehe man hoffentlich mit Ice Lake wieder mal alle Segmente unter einem Codenamen mit neuer Architektur und in einheitlicher Strukturgröße vereint.
Unter den 8000er Nummern gibt es 4 verschiedene Fertigungen und Codenamen:
Y-Serie: Cammon Lake in 10nm 2 Kerner
U-Serie: Kaby Lake Refresh in 14nm+ (optimiert) 4 Kerner mit 15W TDP
H-Serie und Desktop: Coffee Lake in 14nm++ als 4 und 6 Kerner, wobei die 4 Kerner auch nur umgelabelte Kaby Lake sein dürften.
X-Serie: Skylake-X in 14nm als 6 bis 18 Kerner, dazu die beiden Kaby Lake-X als 14nm+ 4 Kerner
Bisher sind die U und X schon offiziell vorgestellt.
Hejo schrieb:
als 8000er kommt Coffeelake in 14nm++ für Desktop und Kabylake Refresh 14++ sowie Cannonlake in 10nm für Notebooks in 2017.
Kaby Lake Refresh ist nicht 14m++, sondern:
==>AUDI<== schrieb:
Und Icelake ist bestimmt nicht mit dem Z370 kompatibel...
Das weiß man noch nicht und wenn das Bild bei Anandtech eine Ice Lake CPU zeigt, dann dürfte die 1152 auf der Platine auf einen neuen Sockel hindeuten:
Dies könnte aber ein Hinweis auf PCIe 4.0 sein, denn wenn die Spezifikation dafür dieses Jahr verabschiedet wird dem letzten Draft entspricht, wie es Gerüchte behaupten, dann wäre es denkbar diese bei einer neuen Plattform vorzufinden die in einem Jahr erscheint.
Dagegen spricht, dass die großen Ice Lake Xeons auch die bisherige LGA 3647 Plattform nutzen sollen, denn bisher gab es bei dem Mainstream und High-End die Sockelwechsel immer bei den gleichen Generationswechseln. Sandy und Ivy Bridge haben sich jeweils die S. 1155 und 2011 geteilt, Haswell und Broadwell die S. 1150 und 2011v3, demnach wäre dann für Skylake bis Ice Lakes zu erwarten, dass es die S. 1151 und 3647 sein werden. Aber bei Intel ändert sich ja gerade einiges.
Simon schrieb:
...was schon krass wäre, denn das bedeutet im Umkehrschluss wohl auch, dass wir selbst 2019 womöglich kein PCIe 4.0 bei Intel sehen werden. Ich bin mir gerade extrem unsicher, ob sich PCIe 4.0 und die bestehende Plattform aus LGA3647 und Lewisburg-PCH wirklich vertragen könnten, tendenziell würde ich eher sagen nein.
Da die großen Jungs schon lange mit den Skylake-SP testen dürfen und der
LGA3647 ja schon rund 1 Jahr vor Skylake-SP für die Xeon Phi X200 Knights Landing genutzt wurde, dürfte es unwahrscheinlich sein, dass dort PCIe 4.0 unterstützt wird.
Simon schrieb:
Denkbar wäre auch, dass beide vielleicht sogar 4.0 überspringen und direkt 2020 auf PCIe 5.0 gehen, wenn der Standard 2019 fertig wird.
Möglich, immerhin hat
Intel den Anschluss für seinen neuen Ruler SSD Formfaktor gleich schon auf PCIe 5.0 ausgelegt.
Simon schrieb:
Bis dahin wird man sich wohl für NVMe(-oF)-Storage, Infiniband HDR und 200 Gbit/s Ethernet mit anderen Lösungen behelfen müssen.
Da schnelle I/O Verbindungen und nicht Grakas die Hauptmotivation für PCIe 4.0 und 5.0 sind, sollte man eigentlich erwarten dies zuerst im Serverbereich zu finden.
v_ossi schrieb:
Intels 14nm waren der Konkurrenz ja lange Zeit voraus [
2015er Quelle] , wie das bei den aktuellen Chips aussieht, kann ich hingegen gar nicht mehr beurteilen.
Die Optimierungen der Prozesse haben bei Intel dann + bzw. ++ angehängt bekommen, bei Samsung wird der optimierte 14nm Prozess 11nm genannte und
TSMC nennt seinen optimierten 16nm Prozess eben 12nm. Intel hätte daher die Prozesse statt 14nm+ auch 12nm und statt 14nm++ auch 11nm nennen können, die nm Angaben sagen letztlich eben nichts aus und sind vor allem Marketing.
gaelic schrieb:
Kommt nicht auch ein 6/12 in der U-Serie?
Nein,
die U-Serie ist schon vorgestellt und die Anzahl der Kerne wurde gerade von 2 auf 4 verdoppelt. Die 6 Kerner kommen in der H Serie, die sind die Dies und auch die Chipsätze mit den Desktopmodellen teilen.
alles darunter liefert keine spielbaren fps... 
