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NotizIntel Meteor Lake: Der Compute Tile der 7-nm-CPU feiert Tape-in
Wie vor rund zwei Monaten angedeutet, hat Intel am Pfingstwochenende das Tape-in für das Compute Tile von Meteor Lake vermeldet. Doch nun werden noch einmal rund zwei Jahre vergehen, bis das fertige Produkt in 7-nm-Fertigung mit Nutzung von EUV für Kunden zur Verfügung steht.
Wenn die Nachfrage weiterhin so rabiat roch bleibt im Halbleiterbereich, wirds kaum
einen Unterschied machen, ob 7nm dieses, nächstes, oder übernächstes Jahr kommt.
Glück für Intel, denen spielt das in die Karten. AMD kann den technischen Vorteil nur
begrenzt für sich ausnutzen, solange die Fertigungskapazitäten so beschränkt bleiben.
Das ist Gegenstand der Forschung... deswegen steht da auch eine unbestimmte Zeitangabe, wann mit einer Industrialisierung zu rechnen ist.
Davon abgesehen... zuvor muss TSMC ebenso wie Samsung und Intel die nächste technische Hürde meistern: GAA.
Wenn man logisch dran geht, erschließt sich zumindest im Grobe was ein Tape-In ist: Der Prozessor ist soweit, dass sie nun die Masken für de 7nm-Prozess anfertigen können und machen das auch. Mit diesen Maske wiederum können sie nun auch einzelne Schritte "prüfen".
Tape-In bedeutet, dass alle Arbeitsgruppen ihr jeweiliges "Thema" fertig bearbeitet haben, also z.B. die Gruppe, die sich um das Cache-Managment kümmert, hat ihr System soweit fertig entworfen. Diese einzelnen Designs gehen jetzt eine Ebene höher und müssen noch zu einem Gesamtchip kombiniert werden, man ist also beim Arbeitsschritt der Integration. Dabei können natürlich noch viele Fehler und Inkompatibilitäten zu Tage treten, sodass in vielen Subsystemen sicherlich nachgebessert werden muss (oder zusätzlich Glue-Logic zwischen den Blöcken die Kompatibilität wieder herstellt).
Tape-Out ist dann der Schritt, wenn das Gesamtsystem fertig gestellt wurde und die Fertigungsdaten für die Masken an die Parterunternehmen verschickt werden.
@Teralios Das ist eventuell auch vielen hier im Forum klar (zumindest den erfahrenen Usern). Ich würde aber meinen, dass nicht jeder versteht (Gäste, Branchenfremde etc.) was ein Tape-in ist. Daher gehört eine kurze Erklärung in den News Text.
Es wurde oefters behauptet, dass Intel 10nm so gut waere wie TSMC 7nm. AMD bringt 8-Kerner mit 15W TDP heraus, Intel nicht mit weniger als 45W. Ist jetzt das AMD-Design (Renoir und Cezanne) so viel besser als das Intel-Design (Tiger Lake), oder ist der TSMC-Prozess doch besser als der Intel-Prozess?
AMD bringt 8-Kerner mit 15W TDP heraus, Intel nicht mit weniger als 45W. Ist jetzt das AMD-Design (Renoir und Cezanne) so viel besser als das Intel-Design (Tiger Lake), oder ist der TSMC-Prozess doch besser als der Intel-Prozess?
Hat mit dem Prozess null komma null zu tun - es ist eine reine Design-Entscheidung von Intel, die schon vor längerer Zeit getroffen wurde. Wie man schon bald mit Alder Lake sehen wird, ist es problemlos möglich die Kern-Anzahl zu erhöhen.
Ja stimmt die Fertigung ist es nicht aber die Archetektur ist es bei Amd sehr wohl. Mit der kann man also sehr viel ausgleichen. Es kommt also auf das gesammte drauf an.
Das Zauberwort ist TDP ... und die sagt quasi gar nichts aus. Gerade im mobilen Bereich kommt es quasi nur auf den verbauten Kühlkörper und die Lüftung an. Wenns zu heiss wird, wird gedrosselt.
Hier gilt es zu bedenken, dass sich Icelake-U sehr stark prozessbedingt verzögert hat. Icelake hätten wir ansonsten Anfang 2019 zu Gesicht bekommen. Einen CES 2023 launch von Meteor Lake-P kann man noch nicht ausschließen. Es kommt sehr stark auf die 7nm Entwicklung an.
Das Zauberwort ist TDP ... und die sagt quasi gar nichts aus. Gerade im mobilen Bereich kommt es quasi nur auf den verbauten Kühlkörper und die Lüftung an. Wenns zu heiss wird, wird gedrosselt.
