Pentium D Heatspreader

Lion88

Commander
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Hi Leutz
Ich wollt mal fragen, was es mit dem Heatspreader auf meinem Pentium D 820 auf sich hat^^
Hat der Pentium D das? Und wie siehts mit abmachen aus? Wie geht das und bringts was von den Temperaturen her? Ich hab hier noch Wärmeleitpads von Coolaboratory, diese neuen Dinger da xD
Davon wollt ich morgen mal eins drauf setzen und da dachte ich, wenns was bringt und wenns möglich ist, könnte der Heatspreader ja auch grade noch dran glauben.

MfG Lion88
 
Ja, ein Pentium D hat einen Heatspreader. Ich würde dir von der Köpf-Aktion abraten. Oft ist dem nicht so erfahrenem Henker dabei ein fataler Fehler unterlaufen. ;)

Temperaturmäßig bringt es auch nicht sooo viel. Ein paar Grad C sind sicherlich drinnen, aber zu viel würde ich mir von der Aktion nicht erwarten.

Es bringt sicherlich mehr, wenn du das Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitpaste austauschst.;)
 
Rein vom Prinzip her, wie bekomm man eigentlich den Heatspreader runter?
Und was hast du denn gegen die Liquid Metal Pads einzuwenden? Sind die nix?
 
Rein vom Prinzip her bekommt man den theoretisch natürlich runter. Praktisch zerstört man damit aber in rund über 90% der Fälle seine CPU, wenn man nicht genau weis was man macht.
 
Alles im allem bin ich mir da also sicher, dass ich den Heatspreader doch lieber drauf lassen will, oder? :-D
Jetzt bleibt nur noch die Frage, ob die Metal Pads scheisse sind und ob ich doch besser bei normaler WLP bleiben soll^^
 
Rein theoretisch nimmst du ein flaches Messer und hebelst den Heatspreader einfach runter. Manchmal - vor allem bei älteren Modellen (auf Grund des bereits harten Wärmeleitklebers - hängt dann noch der halbe DIE am HS.;) Einige Zeit den Rechner unter Volllast laufen lassen oder die CPU ein paar Stunden ins Gefrierfach legen, sollte den Köpfvorgang vereinfachen. Ob es wirklich klappt, kann dir aber niemand im vorhinein sagen.;)

EDIT: Die ganze Liquid Metal Kacke ist verdammt unangenehm zu verarbeiten (habe nacher 2 Tage mit Isopropanol geputzt) und bestenfalls bringt es 4° C. Eine stinknormale Silber- oder gar eine Silikonwlp reicht für 95% aller User aus. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Ähm vorsicht. Die Heatspreader sind bei den neueren Modelln nicht nur verklebt sondern mit dem DIE verlötet. Man benötigt also weitaus höhere Temperaturen um den HS abzubekommen. Ne Herdplatte oder ein Bügeleisen sind da sinnvoll. Aber wie gesagt. CPU = Tot zu einem hohen Prozentsatz.
 
Was ist bei dne Pdas denn schwer zu verarbeiten? Die sind ja nciht mal flüssig, also zurechtschneiden, kühler drauf, burn-in und gut is. Oder seh ich das falsch?
 
Weiterer kleiner Vorteil von Wärmeleitpasten aus Silicon: Sie leiten keinen Strom (auf jeden Fall, in der normalen Versorgung von Pc-Komponenten - Bei High Voltage kann Dir die Durchbruchsfeldspannung (?) einen Strich durch die Rechnung machen).
Wenn was daneben geht, muss Du nicht alles feinst säuberlich vom MB kratzen (sonst: Kurzschluss möglich).

Gruss David
 
Die Frage mit dem Pad kann ich dir nicht beantworten. Ich hatte damals die Paste in Verwendung und die war ein einziger Krampf.

Generell gilt allerdings, dass Pads immer schwächere Wärmeleiter sind als Pasten. Keine Ahnung, ob das auch noch auf die Liquid Metal Sachen zutrifft.
 
Ja, dass die Liquid Pro ziemlich unpraktisch im Auftragen und im entfernen gewesen sein soll, hört man immer wieder.

Die Pads sollen da umgänglicher sein, ausserdem vertragen die sich mit allen Kühler-Materialien und um Spritzer aufm MoBo sollt ich mich da (hoffentlich) auch nicht scheren müssen. Naja, ich werd euch mal berichten, wie der Einbau war und wieviel es gebracht hat, wenn ich son Pad mal genutzt habe :-)
 
Die Liquid Metal Pads haben die selbe hervorragenden Wärmeleiteigenschaften wie die Liquid Pro Paste. Allerdings muss man das Pad "einbrennen" einmal die Temperatur auf mehr als 60° bringen bis sich das Pad verflüssigt hat, erst dann bringt es wirklich leistung. Also nichts für Angsthasten und unerfahrene die bei sowas ihre CPU grillen..
 
Also 60° sind wirklich nciht die Welt. Übertaktet kratzt mein Pentium D da ja schon fast dran bei ner Stunde Volllast. Das ist auch der Grund, warum ich die Pads probieren will. Ich glaub, ich hab bei meinem Zaman 9500At die WLP schlampig aufgetragen, denn ich finde, für nen Zalman wird die CPu einen Tick zu heiß :-)
 
Hm, also die Leistung dieser Pads ist nicht gerade berauschend. Der Einbau ist absolut nicht stressig: Kühler und CPU reinigen, Pad zurechtschneiden, auf die CPU legen, Lüfter vorsichtig drauf und fertig. Hab dann direkt mein System mal mit abgestecktem Lüfter gestartet und dann mit Hilfe des Windows Taschenrechners (:D) auf 65°C erhitzt. Das müsste für den Burn-In eigentlich gereicht haben.

Temperaturen sind jetzt aber höher als zuvor mit der billigen WLP, hab idle jetzt 46°, vorher waren es nur 43°. Finde ich schon etwas enttäuschend. Wenigstens die gleichen temps sollten doch drin sein. Schlechtere kann ich garnicht nachvollziehen. Ich werd aber später das ganze wieder holen, also ein neues Pad drauf machen und schauen, ob ich vielleicht einen Fehler bei der Installation gemacht habe, werd dann nochmals berichten :-)

edit:
So, nochmal genau das selbe. Das Pad ließ sich gut entfernen, war geschmolzen, hatte sich nur anscheinend nicht ordentlich verteilt. Neues drrauf gemacht, BurnIn etc gemacht, selbe Temps +-1°C. Also ich würd die Pads nicht empfehlen, weil sie zumindest bei meinem System absolut keine Verbesserung bringen, im gegenteil 3-4°C mehr als vorher...
Ich werd mir wohl demnächst irgendwo normale WLP organisieren und die wieder drauf machen.

Gruß
Lion88
 
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Seltsam finde ich nur das es bei allen Tests die ich bisher gelesen hab genau anders herum war mindestens 2° bessere Temperaturen habe ich überall gelesen. Aber für 2° ist mir der Aufpreis auch schon zu hoch...
 
Ich verstehs ja auch nciht. Anscheinend kann sich die flüssige Masse beim Burn-In ned richtig verteilen und bleibt dann irgendwie teilweise mit Lücken auf der CPU, wo sich dann Wärme Staut. Ich habs jetzt aber 2 mal geamcht und werd es sicher kein drittes mal amchen. Es ist jetzt wies ist und die 2° mehr bringen mich ned um :-)
Und da ich eh bald auf nen E4300 oder 4400 aufrüsten wollte, is es eh nciht so tragisch :-)
 
Na dann! Vieleicht ist der Anpressdruck zu niedrig?
Vieleicht klappts ja beim zukünftigen Prozessor besser!
 
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