Blood Asp schrieb:
Die Kontaktfläche ist zwar die gleiche
Blood Asp schrieb:
durch das in die Länge ziehen verteilt sich die Wärme besser auf den Kühler
Was jetzt? Gleiche Kontaktfläche oder nicht?
Kontaktfläche = Wärmeübergang
Blood Asp schrieb:
da es dort weiter auseinander liegt und dieser das dann besser kühlen kann.
Wo genau WAS weiter auseinander liegt?
Ich glaube ich weiß schn was du meinst, aber da sich die Wärme am Heatspreader der CPU gleichmäßig verteilen wird und auf der Kühlerbodenplatte sowieso, ist es dann total egal wie weit etwaige Hotspots auseinander liegen würden.
Angenommen das Silizium und der Heatspreader würden die Wärme fast NUR in eine Richtung leiten, nämlich 90° von der Oberfläche weg, DANN könnte es, zm anfangs nützlicher sein, wenn diese Hotspots weiter auseinander liegen, da man an der Kühlerbodenplatte einen höheren Temperaturgradient vorliegen hätte.
Da sich aber die Wärme eh recht flott verteilt, würde ich sagen, dass wenn das ganze System (also vom Silizium bis in die letzten Winkeln des Kühlkörpers) erstmal "durchgeheizt" ist, ist es +- Banane.
Die längliche Form mancher Chips ist konstruktionsbedingt und hat ziemlich genau Null einfluss auf den Wärmeübergang zum CPU Kühlerboden.
Natürlich ist der Wärmeübergang nicht ideal vom DIE durch die Beschichtungen, durch die Wärmeleitpaste, dann wieder Beschichtungen bis Heat Spreader, dann wieder Beschichtungen, dann die WLP die der User aufträgt, dann der Kühlerboden. Ahaj, und die ganzen Oberflächen inzwischen.
Würde also bei einem länglichen Design die Hitzequellen nahe bei einander liegen und das Silizium die Wärme nicht gut leiten (also der Länge nach hinunterverteilen), wäre ein quadratischer Chip besser, um die Wärme auf eine größere Fläche verteilen zu können (durch eine größere Fläche gehts dann zum heat spreader).
Warum? Weil bei einem länglichem Chip irgendwann kein Silizium mehr da ist zum Wärme verteilen sondern der Chip aus ist und dann kommt schon Luft (extrem!) schlechter Wärmeleiter.
Da jedoch das Si Wärme gut leitet, machts nicht viel aus, dass die Chips halt bissl länglicher sind.
Was ich mir nur vorstellen könnte ist, dass wenn die Energie erstmal auf den CPU Kühlerboden übertragen wird (was bis dahin ja ein weiter Weg ist mit den vielen Schichten und Grenzflächen dazwischen), es geometrisch besser sein könnte, die Bodenplatte der Länge nach zu "heizen", da dann mehr Heatpipes vom Kühlkörper in Summe "näher dran" sind an den Wärmeübergängen und so die Wärme "schneller" vom Kühlerboden auf die Lamellen übertragen.
ICH (achtung, persönliche Meinung) vermute, dass die Summe aller Pro- und Kontraeigenschaften sich ziemlich aufheben bzw so wenig ausmachen, dass es völlig egal ist, ob ein chip perfekt quadratisch oder ein bisschen länglich ist.
