Naja, Lötstellen sind grundsätzlich nur beschränkt hitzefest - dass Lötmaterial weniger Hitze verträgt, als das Silizium im Chipkern ist vollkommen natürlich. Die Lötstellenprobleme bei den meisten Apple-Notebooks seit dem iBook G3, deuten ja jeweils auf zu wenig Lötmaterial bei der Serienfertigung an einer bestimmten Stelle hin - bei iBook G3 wars immer der Grafikchip, bei iBook G4 wars immer ein länglicher schmaler Chip, dessen Beduetung nicht ganz klar ist. Welcher Chip es bei MacBooks ist, weiß ich nicht.
Aber das Lötstellenproblem äußert sich grundsätzlich in einem System-Freeze, weil das System sofort einfriert, wenn die Lötstelle Kontakt verliert, nicht in fehlerhafter Darstellung. Solche Grafikfehler deuten darauf hin, dass der Grafikchip entweder zu heiß wird oder zu weit übertaktet wurde, da übertakten ausscheidet, ist mangelhafte Kühlung das naheliegenste.
P.S.
Falls es bei MacBooks wieder wie beim iBook G3 der Grafikchip sein sollte, dessen Lötstellen zerschmelzen, könnte auch der negative Nachteil der Nvidia-High.tech-Entwicklung in Sachen hitzebständige Chips ein - Nvidia baut Grafikchips deren durchschnittliche Betriebstemperatur deutlich über 70°C liegt, dass die einen Chip bauen, für den sowas kein Problem ist, ist schön, weil sich durch den größeren temperaturunterschied zur Raumluft mit der Raumluft effektiver kühlen lässt, dass das Lötmaterial damit aber auch stärker erhitzt wird, ist dann eben die Kehrseite.