News Wegweisendes Konzept: Longsys erfindet mit der mSSD das M.2-Format neu

MichaG

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Der chinesische Speicheranbieter Longsys, dem inzwischen auch die Marke Lexar gehört, denkt den M.2-SSD-Formfaktor praktisch neu. Statt Controller, NAND und Stromverwaltung separat auf die Platine zu löten, werden alle Komponenten in einem Package verpackt. Das soll Produktionsfehler minimieren und die Kosten senken.

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Sehr spannend. Mal sehen, ob Longsys damit alleine bleibt oder sich andere Hersteller auch in die Richtung bewegen.
 
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Ich dachte das ist schon so bei einigen 30mm SSDS
 
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Liest sich spannend und es ist durchaus sehr zu begrüßen, dass sich da mal wieder was innovatives tun.

Mal sehen ob sich das durchsetzt.
 
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Kann mir nicht so richtig vorstellen, dass die Wärmeübetragung wirklich funktioniert
 
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Gute Sache und eigentlich nur ein logischer Schritt. Die nächsten Schnittstellen werden die Versorgungen dann direkt auf der Hauptplatine haben und man steckt nur den Speicher rauf. Sowas wie CompactFlash, nur mit weniger Kontakten
 
Hat die dann noch DRAM Cache mit on Board? Das ist ja ein Problem bei den 2230er SSDs.
Denke da immer an mein Steam Deck, wobei mir aktuell das eine TB noch reicht.
 
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Hört sich vielversprechend an aber was springt für den Endverbraucher dabei heraus? Die Reduktion der Produktionsfehler und die um 10% geringeren Fertigungskosten haben ja vor allem Vorteile für die Hersteller und ich bezweifle stark, dass die das in Form von geringeren Preisen an die Endkunden weitergeben.

Aber prinzipiell ist es natürlich zu begrüßen, dass weniger Elektroschrott und CO2 produziert wird. Und Innovationen sind ohnehin immer willkommen.

@SavageSkull Das mit dem DRAM Cache ist ein guter Punkt. Da habe ich noch gar nicht dran gedacht.
 
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Weiterentwicklung ist gut. Erinnernt mich an alte MoBos und GPUs aus der Jahrtausendwende wo immer mehr Einheiten integriert wurden. Auch bei SoCs sieht man ja den Trend.

Dadurch dass man immer bessere und kleinere Fertigungstechnologien erschafft kann man immer mehr in einen Chip packen die vorher noch einzelne verlötete und verdrahtete Chips benötigten.
 
Ich sehe hier den klaren Nachteil, dass OEMs nicht mehr so leicht verschiedene Modelle anbieten können, indem NAND und Controller kombiniert werden. Stattdessen zentralisiert man das direkt beim Hersteller... Ob das nun gut oder schlecht ist wird sich zeigen. Eventuell hört ja dann das elende durchwechseln von NAND und Controllern bei günstigen SSDs wieder auf.
 
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Guter Ansatz - bleibt nur die Frage wieviel von den 10% Ersparnis dann auch letztendlich beim Kunden ankommen ...
 
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Die Kosten werden für Hersteller gesenkt.
Beim Kunden kommt davon nichts an.

Trotzdem gut, dass es hier auch Fortschritte gibt, welche das Gesamtpaket nochmal verbessern.
 
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SavageSkull schrieb:
Hat die dann noch DRAM Cache mit on Board? Das ist ja ein Problem bei den 2230er SSDs.
Aber nicht als Einsatz in einem Steamdeck. 99% der Anwendung ist doch lesend. Dram wird ja selbst bei 2280 ssds immer seltener verbaut.
Ergänzung ()

4TB im 2230 Format ist aber sehr schön. Ich fand auch die Biwin SSD Card sehr interessant
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei PCIe5 ist bei dem Format trotzdem schluss, mehr kann m.2 einfach nicht leisten.
 
Hmm... also ein Ansatz, mit dem man eine 2230 mit all ihren Nachteilen (max 2TB bei TLC, 4TB bei QLC, kein DRAM) durch eine marginal kleinere, für den Hersteller günstigere 2030 ersetzt.
Auf Kundenseite unterscheidet sich erst einmal nichts von einer 2230; es ist anzunehmen, daß die geringeren Herstellerkosten vollständig an die Marge weitergegeben werden.
Hab ich was vergessen?
 
Das wäre doch was für mein Steam Deck. Wenn jetzt die Preise auch noch im Rahmen bleiben, dann freu ich mich schon auf diverse Produktvorstellungen.
 
SavageSkull schrieb:
Hat die dann noch DRAM Cache mit on Board? Das ist ja ein Problem bei den 2230er SSDs.
Denke da immer an mein Steam Deck, wobei mir aktuell das eine TB noch reicht.
Wozu brauchst du den Cache denn? Das Konzept funktioniert heutzutage auch ohne grundlegend gut, außer man will als Anwender Massen an Daten auf einmal verschieben oder erstellen.
Natürlich nimtm man gerne sowas "gratis" mit, aber es ist nicht mehr Vorraussetzung oder ein Indiz für gute Leistung.
Und die Karten sind nicht mit PCI-E 5.0 ausgestattet und auch nicht für den High-End oder Enthusiastenbereich konzipert, sondern für eine angemessene Kosten- und Fehlerreduktion.
Den Punkten würde extra Speicher natürlich widersprechen.
 
Sehe ich kritisch. Kann mir nicht vorstellen, wie man damit verschiedene Speichergrößen anbieten kann. Für jede Speichergröße müsste ein eigener Chip her, es gibt keine Individualität mehr, nur ein SSD von einem Hersteller, und keine Evolution mehr durch neuern Speicher bei altem Chip oder umgekehrt.
Die 2280er-SSD scheint auch nur den gleichen Chip wie die 2230er zu haben, der Rest des PCB ist leer.
Für besonders kompakte SSD kann das toll sein, für die Entwicklung größerer und schnellerer SSD eher nicht.
 
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lowrider20 schrieb:
Dafür wird aber die Fehlerrate beim Package wohl steigen.
Das ist egal, die haben doch trotzdem 10% weniger Kosten kalkuliert, das wird also schon eingespeist sein.
Außerdem geht es um den Ausschluss späterer Fehler beim Kunden und damit RMA Fälle und Kundenzufriedenheit und Langzeitsicherheit.
Und Aussschuss kann es bei jedem der anderen eingesparten Komponenten auch geben, was natürlich auch berücksichtigt werden muss.
 
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