DRAM wird kleiner

Die taiwanesischen Hersteller von DRAM Chips planen einen Umstieg vom bisherigen Herstellungsprozess auf die moderne 0,11 bis 0,13µ Technik im Jahr 2003. Dazu haben sich vier der größten Hersteller von DRAM Chips aus Taiwan entschlossen.

So plant PSC (Powerchip Semiconductor Corporation) noch im Dezember von 0,15µ auf 0,13µ Technik umzusteigen und bis zum zweiten Quartal 2003 die gesamte Produktion umgestellt zu haben. Ab dem vierten Quartal 2003 soll die 0,12µ Technik , ab dem vierten Quartal 2004 dann die 0,11µ Technik verwendet werden.

Nanya, die den 0,11µ Herstellungsprozess von IBM lizensiert haben, wollen ab Anfang 2003 erste Module in der neuen Technik produzieren, ab dem dritten Quartal 2003 ist dann die Massenproduktion geplant. Die selbstentwickelte 0,12µ Technik wird wohl nur noch für Testzwecke genutzt werden.

Während Winbond noch im ersten Quartal 2003 über 70 Prozent seiner Produktion im 0,13µ Prozess fährt, will man bereits ab dem zweiten Quartal mit der Produktion in 0,11µ Technik beginnen.

Bleibt ProMOS, die ihre jetzige 0,14µ Technik ab Anfang 2003 in einer ersten Testphase auf 0,13µ und 0,12µ Technik umstellen wollen.

Da durch die Umstellung auch die Ausbeute pro Wafer größer wird, werden die Produktionskosten ab Mitte 2003 sinken und möglicherweise wird dann eine weitere Entspannung bei den Preisen auf dem DRAM Markt eintreten.