News : AMD patentiert integrierte Peltier-Kühlung

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Was schon im letzten Jahr als Gerücht die Runde machte, wurde nun durch ein Patent bekräftigt: AMD plant, Peltier-Kühlelemente in zukünftige Chips zu integrieren. Peltier-Elemente bestehen aus zwei Metallplatten, von denen eine bei Zuführung elektrischer Energie kälter, die Andere hingegen wärmer wird. Kühlt man nun die wärmere Seite weiter ab, wird die kalte Seite noch kälter.

Dadurch kann man bei Prozessoren sehr niedrige Temperaturen erreichen, die unter Umständen auch unter der Umgebungstemperatur liegen können. Das Prinzip des Peltier-Kühlers hat aber auch einige gewichtige Nachteile: Peltier-Elemente sind teuer und somit für Office-Rechner, mit denen in der PC-Industrie die größten Umsätze erzielt werden, nicht lohnenswert. Der für das Element notwendige Strom kostet Geld und wird am Ende in Wärmeenergie umgewandelt, die abgeführt werden muss. Dadurch können sich kleinere Räume sehr schnell erhitzen. The Inquirer spricht bei der Kühlung des Kühlelements von einem „copper based cooler and high c.f.m. fan“, also einem Kupferkühler mit hohem Luftdurchsatz, der zumeist nur durch den Einsatz eines großen, sich schnell drehenden - und damit lauten - Lüfters erreicht werden kann.

Eine Peltier-Kühlung wird derzeit für AMDs 65nm-Prozessoren gehandelt, bei denen über eine kleinere Oberfläche eine im Vergleich zu den aktuellen Boliden noch höhere Wärmemenge abgeführt werden muss. Ob sie wirklich mit dem K8-Nachfolger Einzug halten wird, der mittlerweile nicht mehr unter dem Codenamen K9 sondern K10 - Ersteren erhalten die im nächsten Jahr erscheinenden Dual-Cores - entwickelt wird, wird sich im Laufe der Zeit herausstellen.