News : IBM und AMD ebenfalls mit 45-nm-Durchbruch

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Zeitgleich mit Intel kann auch IBM in Zusammenarbeit mit AMD und den Entwicklungspartnern Sony und Toshiba einen Durchbruch bei der Fertigung in 45 nm kleinen Strukturen vermelden. Auch hier führten neue Materialien für das Gate (dem Schalter eines Transitors) und dem darunterliegendem Isolationsmaterial zum Erfolg.

Dabei verwundert es wenig, dass die Forscher zur Absenkung des Stromverbrauchs und zur Steigerung der Performance ebenfalls mit einem High-k-Dielektrikum und einem Gate aus Metall (Metal-Gate) arbeiten. Die genaue Zusammensetzung wird wie bei Intels P1266-Herstellungsprozess jedoch unter Verschluss gehalten. Ob IBM darüber hinaus auf das in der Wafer-Produktion/-Vorbereitung teurere Silicon on Insulator (SOI) setzt, ist nicht bekannt.

SOI wird derzeit in der Halbleiterherstellung bei AMD und IBM eingesetzt um parasitäre Leckströme zu vermindern. Intel verzichtet aufgrund von Kosten und angezweifelten Nutzen auf diese Technologie, forscht jedoch an der Weiterentwicklung Full-Depleted-SOI, bei dem Transistoren direkt auf einem Isolator wie Siliziumoxid aufgebracht werden. Durch einem Nichtleiter als unmittelbaren Untergrund soll der Stromverbrauch bedeutend stärker sinken. Beim derzeit eingesetzten SOI (eigentlich Half-Depleted-SOI) befindet sich auf dem Oxid eine nicht zu vernachlässigende (minimal leitende) Siliziumschicht.

IBM hat die neue Technologie in ihre Halbleiterfertigungsstätte in East Fishkill, New York, USA, entwickelt und wird sie bei der Herstellung von Chips der 45-nm-Generation ab 2008 einsetzen. Technologiepartner AMD hat angekündigt, Mitte 2008 die Fertigung umstellen zu wollen und wäre somit in der Lage, Intels Technologievorsprung zu verkleinern. Der mit seiner Core Mikroarchitektur sehr erfolgreiche Prozessorhersteller interpretiert die Dinge anders und geht davon aus, mit dem geheimen Gate- und Gateoxid-Material ein Gemisch gefunden zu haben, das der Konkurrenz erst mit dem Wechsel auf 32-nm-Lithographie im Jahre 2009/2010 zur Verfügung stehen soll.

IBM plant, demnächst weitere Details auf einer Fachkonferenz – womöglich der ISCCC – zu veröffentlichen.