Intel Core 2 Duo E8600 (E0) im Test : Wolfsrudel im Schafspelz

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Intel Core 2 Duo E8600 (E0) im Test: Wolfsrudel im Schafspelz

Nachdem wir uns im letzten Jahr fast ausschließlich mit den Quad-Core-Prozessoren von AMD und Intel befasst haben und die Zwei-Kerner ein wenig zu kurz gekommen sind, schieben wir mit dem heutigen Test des Core 2 Duo E8600 im neuen E0-Stepping einen ausführlichen Bericht nach. Doch nicht nur der neueste Vertreter wird von uns beleuchtet, auch die sehr preisgünstigen Vorgänger E8200 bis E8500 werden wir näher betrachten. Diese Prozessoren, vor allem der Core 2 Duo E8400, erfreuen sich seit Monaten sehr großer Beliebtheit. Lange Rede, kurzer Sinn – legen wir los.

Wie zwingend notwendig ein BIOS-Update wird, damit der Core 2 Duo E8600 im neuen Stepping auch seine wahre Performance entfalten kann, zeigen gleich zu Beginn unsere beiden Screenshots. Ohne neues BIOS arbeitet der Prozessor tadellos, jedoch nicht als neuer 45-nm-Prozessor, sondern – laut BIOS – als älteres Modell der E6000-Serie. Und in der Tat fehlt ihm unter anderem die Unterstützung von SSE4, was sich in einigen Tests, vor allem beim Video-Encoding, deutlich bemerkbar macht. Anfang September hat Gigabyte für die hier verwendete Platine X38T-DQ6 ein entsprechendes Beta-BIOS („F7f“) freigegeben, welches bis heute allerdings noch keinen finalen Stand erreicht hat.

Bildvergleich: Fehlen von SSE4.1 ohne passendes BIOS

Ohne nun weitere große Vorworte zu verlieren, werden wir gleich die Zahlen für sich sprechen lassen. Genauere Details zur 45-nm-Fertigung, der gesamten Penryn-Architektur und vieles Weitere mehr bieten unsere beiden vorangegangenen Artikel, an denen sich mit dem Stepping-Update nichts geändert hat.

Ein allgemeines Wort zum Update des Steppings bei Intel wollen wir dann aber doch noch verlieren: Bei einer Änderung des Buchstabens im Stepping, zum Beispiel von C auf E, werden in der Fertigung nicht nur die Metallschichten, sondern auch die Siliziumschichten neu erstellt. Ändert sich nur die Zahl, wie bei dem Update von C0 auf C1, bleibt das Silizium ohne Änderungen. Prinzipiell ist es also möglich, mit vorab produzierten Siliziumschichten und lediglich neueren Metallschichten den Produktionsprozess und damit auch das Stepping zu verändern. So kann allerdings schneller auf eventuell auftretende Fehler reagieren, wie es Intel mit dem C1-Stepping bei den Quad-Core-Modellen zur Beseitigung des sogenannten „FSB-Bugs“ ja auch in der Vergangenheit bereits getan hat. Mit dem E0-Stepping kommen einige einflussreichere Änderungen in der (neuen und halogenfreien) Fertigung zum Tragen, die sich jedoch nicht auf den Prozessor direkt oder die Performance auswirken.

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