News : Zwei Boards mit Sockel LGA 2011 von Intel

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Die Kollegen von VR-Zone zeigen den Ausschnitt aus einer internen NDA-Roadmap, der zwei kommende ATX-Platinen für das zweite Halbjahr dieses Jahres beinhaltet. Dahinter sollen sich die ersten Mainboards für den neuen High-End-Sockel „R“ mit 2.011 Kontaktflächen verbergen.

Der aufgrund der typischen Intel-Bezeichnungen der internen Roadmaps, die immer nach Kalenderwochen ausgelegt sind, authentisch wirkende Ausschnitt zeigt zwei Platinen. Hinter den Codenamen „Silver“ und „Thorsby“ sollen zwei ATX-Mainboards stecken, die Intels kommende „Sandy Bridge E“ aufnehmen können.

Mainboards von Intel für den High-End-Markt
Mainboards von Intel für den High-End-Markt

Da die Kollegen einmal mehr nur von dem Sockel R mit 2.011 Kontaktflächen reden, wird unsere eigene Vermutung, die wir vor einigen Monaten aufgestellt haben, untermauert. Demnach scheint der ursprüngliche Plan, einen Ableger mit 1.356 Kontaktflächen als Nachfolger des Sockel LGA 1366 einzuführen, gestorben zu sein. Stattdessen wird es die jeweiligen High-End-Prozessoren (ohne Grafikeinheit) alle in ein und demselben Sockel geben. Primäre Zielgruppe für den „Sandy Bridge E“ mit bis zu acht Kernen, einen Quad-Channel-Speicherinterface und wahrscheinlicher PCI-Express-3.0-Unterstützung ist ohnehin das Server-Segment mit zwei Prozessoren oder mehr, der Desktop-PC bleibt ein Randprodukt.

Größenvergleich der Intel-CPUs
Größenvergleich der Intel-CPUs

Zur Computex Ende Mai/Anfang Juni sollen die ersten Boards mit X68-Chipsatz für den Massenmarkt gezeigt werden, nachdem es zur CES vor vier Wochen bereits erste Spoiler gab. Als Starttermin, sowohl für die Mainboards als auch Prozessoren, wird aber nach wie vor das zweite Halbjahr gehandelt, was der Ausschnitt aus der Intel-Roadmap auch unterstützt.