Intel Skylake-S : Spezifikationen zu 10 CPU-Modellen und erste Fotos

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Intel Skylake-S: Spezifikationen zu 10 CPU-Modellen und erste Fotos
Bild: Benchlife

Die Gerüchte um die kommenden Skylake-Prozessoren von Intel werden konkreter. Eine Webseite nennt zehn Varianten von Skylake-S für den kommenden Desktop-Sockel LGA1151. Fotos von Engineering-Samples verleihen den unbestätigten Informationen mehr Gewicht.

Schon im Vorfeld waren die Modelle Core i7-6700K und Core i5-6600K von einer türkischen Webseite ins Spiel gebracht worden. Die Spezifikationen werden durch die neue Quelle bestätigt. Demnach soll der Core i7-6700K mit vier Kernen und acht Threads bei Taktraten von 4,0 bis 4,2 GHz die Spitze der Serie bilden. Gegenüber den Haswell-Vorläufern steigt die TDP von 84 respektive 88 Watt auf 95 Watt an.

Neu ist die Unterstützung von DDR4-SDRAM als Arbeitsspeicher. Die von Benchlife publizierten Spezifikationen nennen dabei DDR4 mit effektiver Frequenz von 2.133 MHz sowie DDR3L mit 1.600 MHz. Von herkömmlichem DDR3-Speicher ist keine Rede. Dass der integrierte Speichercontroller von Skylake sowohl mit DDR4- als auch DDR3-Speicher umgehen kann, war schon lange vermutet worden.

Modell Kerne /
Threads
Takt /
mit Turbo
Cache Speicher TDP
Core i7-6700K 4 / 8 4,0 / 4,2 GHz 8 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 95 W
Core i5-6600K 4 / 4 3,5 / 3,9 GHz 6 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 95 W
Core i7-6700 4 / 8 3,4 / 4,0 GHz 8 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 65 W
Core i5-6600 4 / 4 3,3 / 3,9 GHz 6 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 65 W
Core i5-6500 4 / 4 3,2 / 3,6 GHz 6 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 65 W
Core i5-6400 4 / 4 2,7 / 3,3 GHz 6 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 65 W
Core i7-6700T 4 / 8 2,8 / 3,6 GHz 8 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 35 W
Core i5-6600T 4 / 4 2,7 / 3,5 GHz 6 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 35 W
Core i5-6500T 4 / 4 2,5 / 3,1 GHz 6 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 35 W
Core i5-6400T 4 / 4 2,2 / 2,8 GHz 6 MB DDR4-2133/DDR3L-1600 35 W
Quelle: Benchlife

Die Webseite zeigt zudem Fotos eines Vorserienmusters von Skylake-S, das laut Beschriftung mit 2,2 GHz arbeitet. Besonders auffällig sei der deutlich dünnere Träger (Substrate), auf dem das CPU-Die unter dem Intel-typischen Heatspreader sitzt. Ein Bild der Rückseite zeigt die Kontaktflächen für den neuen Sockel LGA1151.

Derzeit wird davon ausgegangen, dass Intel die Desktop-Varianten von Skylake im Rahmen des IDF 2015 in San Francisco vorstellen wird, das am 18. August beginnt.

Vorserienmuster von Skylake-S