IDF 2016

Intel Silicon Photonics: Heute 100, morgen 400 Gbit/s via Transceiver mit Laser

Volker Rißka
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Intel Silicon Photonics: Heute 100, morgen 400 Gbit/s via Transceiver mit Laser

16 Jahre Entwicklung, jetzt hat es der ewige Prototyp in den Serienstatus geschafft und wird ausgeliefert und genutzt. Die Rede ist von Silicon Photonics, der in der ersten Generation als 100 Gigabit schnelle Laser-Datenverbindung Serversysteme zusammenschaltet. Schnell soll dies jedoch auf 400 Gbit/s erhöht werden.

Neben Knights Mill als neue dritte Xeon-Phi-Lösung, die im kommenden Jahr erscheinen soll, hatte Intels Chefin der Serversparte Diane Bryant auch noch Silicon Photonics im Gepäck. Nach über 16 Jahren in der Entwicklung und mehrfach verschobenen Startterminen hat es der moderne Transceiver mit einem Hybrid-Laser auf einem Silizium-Chip zum finalen Produkt geschafft. Der zugrunde liegende Chip ist nicht klein, er wird in einem speziellen Verfahren auf 300-mm-Wafern gefertigt. Ein Silizium-basiertes Produkt sei am Ende einfacher und damit auch günstiger zu fertigen als optische Lösungen, die als Alternative im Markt agieren, erklärte Intel.

Ein Intel-Silicon-Photonics-Wafer
Ein Intel-Silicon-Photonics-Wafer (Bild: Intel)

Begleitet wird die nun kommerzielle Verfügbarkeit mit diversen Postings auf der Intel-Webseite, die unter anderem die Vorzüge wie die Möglichkeit der Nutzung kilometerlanger Kabel ohne Verluste bei der Bandbreite beschrieben. Dort haben klassische Kupferkabel große Probleme, bereits bei Längen von nur knapp drei Meter kann die Bandbreite auf 25 Gbit/s einbrechen.

Die ersten beiden Modelle sind der Silicon Photonics 100G PSM4 (Parallel Single Mode fiber 4-lane) sowie der Silicon Photonics 100G CWDM4 (Coarse Wavelength Division Multiplexing 4-lane). Die beiden Varianten bieten eine Geschwindigkeit von 100 Gbit/s pro Richtung. Als nächsten Schritt sind direkt 400 Gbit/s angepeilt, später soll das Drumherum optimiert werden, was Intel mit wenig greifbaren Angaben wie einer Steigerung von „100x in bandwidth density“ (Gbps/mm2) beschreibt.

Das Ziel ist neben der hohen Bandbreite aber stets eines: Kostensenkung, denn ein Großteil der Kosten bei der Vernetzung von Datacentern entfällt auf die Receiver und Kabel. Deshalb soll nach den ersten Schritten und der großflächigen Verkabelung in Zukunft jeder einzelne Server damit verbunden werden können.

Intel Silicon Photonics heute und in Zukunft
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