Quartalszahlen: TSMC erneut mit 35 Prozent mehr Gewinn

Volker Rißka 9 Kommentare
Quartalszahlen: TSMC erneut mit 35 Prozent mehr Gewinn
Bild: TSMC

Einmal mehr hat TSMC ein Quartal mit hohem Umsatz und Gewinn abgeschlossen. Der Gewinn stieg im Vergleich zum Vorjahr sogar um über 35 Prozent auf umgerechnet 2,81 Milliarden US-Dollar, der Umsatz hingegen „nur“ um 15 Prozent auf 7,51 Milliarden US-Dollar.

Weniger Smartphone-Chips für Apple und China

Gegenüber dem traditionell umsatzstarken vierten Quartal ging der Umsatz aber um knapp elf Prozent zurück, was in erster Linie auf die deutlich geringere Menge an gefertigten Smartphone-Bauteilen zurückzuführen ist – vor allem durch geringere Nachfrage aus China und der größten Kunden in den USA (Apple). Während dieses Segment folglich den Anteil am Umsatz von 66 auf 61 Prozent zurückschraubte, gewannen das PC- und der Consumer-Bereich an Gewicht hinzu. Interessant ist erneut, welche Fertigungstechnik für die verkauften Chips genutzt wurde: Wafer mit Produkten auf Basis von 16 und 20 nm wurden durch fehlenden Nachfrage nach Smartphone-Chips nicht so viele verbraucht, stattdessen kam die 28- und 40-nm-Fertigung wieder mehr zum Zuge und trug.

Wafer-Umsatz nach Segment und Technologie
Wafer-Umsatz nach Segment und Technologie (Bild: TSMC)

Für das zweite Quartal erwartet TSMC saisonal bedingt einen noch geringeren Umsatz als im ersten Quartal. Der Umsatz soll von heute 234 auf dann rund 215 Milliarden New Taiwan Dollar zurückgehen. Größere Anpassungen im Zuliefermarkt und wenige Neuheiten im Smartphone-Segment werden den Umsatz weiter drücken, zudem drückt der schlechter werdende Wechselkurs von Taiwan zum US-Dollar deutlich auf den Umsatz und die Gewinne.

10-nm-Produktion in zwei Fabriken angelaufen

Die 10-nm-Fertigung wird der Grundstein zur wichtigsten und umsatzstärksten Fertigungsweise von TSMC aller Zeiten, daran sind sich alle Beteiligten einig. Die 10-nm-Produktion, die den Grundstein für 7 nm und deren Varianten legt, soll dabei die über viele Jahre erfolgreiche 28-nm-Fertigung übertreffen, die noch immer die Fertigung mit der größten Kapazität ist, während 16/20 nm nur einen kleinen Anteil in der Fertigung ausmacht; aufgrund exorbitant hoher Kosten für derartige Chips ist der Umsatzanteil dennoch hoch.

Viele Produkte sind bisher den kostspieligen Schritt zu 16/20 nm nicht gegangen, sondern verharren nach wie vor auf 28 oder gar 40/45 nm. Doch mit 10/7 nm sind die Vorteile so stark ausgeprägt, dass alle Bereiche des von TSMC bedienten Marktes adressiert werden sollen.

Die 10-nm-Fertigung ist mittlerweile beim Reifegrad Serienfertigung angelangt. Die Massenproduktion beginnt derzeit in zwei Fabriken in Taiwan und wird stetig hochgefahren, zum Ende des Jahres soll sie bereits zehn Prozent des Waferumsatzes ausmachen. Dadurch wurde Platz frei in den Forschungs- und Entwicklungsbereichen der Fabs, sodass parallel dazu nun bereits die risk production von ersten 7-nm-Chips beginnt, die in einem Jahr dann zur Massenfertigung übergehen wird. 15 Tape-outs von Kundenprojekten hat TSMC bereits, das interessante dabei ist, dass rund die Hälfte davon auf den HPC-Bereich entfällt – so etwas gab es zu einem derart frühen Zeitpunkt nie. Der nächste Angriff von ARM im Server-Segment könnte deshalb mit besseren Vorzeichen starten als die bisherigen.

EUV kommt. Jetzt wirklich!

Erstmals wird bei 7 nm EUV-Lithografie zum Einsatz kommen, wenngleich auch nur in begrenztem Umfang bei a few critical layers, erklärte TSMC im Conference Call zu den Quartalszahlen. Bei der zweiten Ausbaustufe der 7-nm-Fertigung (N7+) ein Jahr später soll der Anteil erhöht werden, bei N5, der 5-nm-Fertigung die daraufhin entwickelt wird, noch mehr. Dort bereitet TSMC gerade die Fertigung von erstem SRAM vor, der erste Schritt zur Serienfertigung ab dem Jahre 2020.