Halbleiterindustrie
Aktuelle Halbleiterindustrie News
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Kioxia & Sandisk 31-Mrd-Dollar-Investition für mehr Flash-Speicher
Alle NAND-Flash-Hersteller rüsten auf, also müssen auch Kioxia und Partner Sandisk nachziehen. Einmal mehr sind gewaltige Summen im Spiel.
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Intel Foundry 14A sei das Beste seit 22 nm, Kunden ab 2027 auch für EMIB
Intels Finanzabteilung hat einmal mehr über die Zukunft gesprochen. Demnach könnte Intel Foundry nun endlich in die Spur finden.
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Schnelle Kapazitätserhöhung SK Hynix baut nun wohl erste DRAM-Fab in Japan
Südkoreanische Medien berichten, dass SK Hynix einen Fabrikbau in Japan nun wirklich umsetzen wird. Politisch steht das unter Beobachtung.
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Lieferprobleme für neue Fabs Statt „nicht genug Chips“ nun „nicht genug Ausrüstung“
Neue Chipfabriken zu bauen, ist das eine, sie auszurüsten, dann das andere Thema. Einige Maschinen haben nun Lieferzeiten von 24 Monaten.
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CMOS-Bildsensoren Update Sony und TSMC bauen für 4,7 Mrd. USD gemeinsame Chipfabrik
Sony und TSMC wollen in Japan die nächste Generation von CMOS-Bildsensoren entwickeln und fertigen. Die Chipfabrik soll 4,7 Mrd. USD kosten.
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Neue SK Hynix Fabs 33 Mrd. Euro sind nur der Anfang des „Masterplan“
Um der hohen Speichernachfrage Herr zu werden, investiert SK Hynix kräftig. Umgerechnet 33 Milliarden Euro fließen in zwei neue Anlagen.
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Terafab Elon Musks Foundry soll größtes Gebäude der Welt werden
SpaceX und Tesla konkretisieren ihre Pläne für eine eigene Halbleiterproduktion, die alle Fertigungsschritte unter einem Dach vereint.
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Samsung Foundry Baustart zweiter US-Fabrik, 2-nm-Kunden und höhere Yields
Der Baustart für die zweite Fabrik in Texas ist beschlossen. Samsung verbessert derweil die Yields bei 2 nm und gewinnt eventuell Kunden.
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Arbeiten an Silicon Photonics Globalfoundries erhält 300 Millionen US-Dollar Förderung
Für die weitere Erforschung von Silicon Photonics erhält Globalfoundries nun eine Finanzspritze vom US-Handelsministerium.
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Mehr Kapazität als Foundry UMC rüstet P4 in Singapur aus und erweitert Fab in Taiwan
Seit 2023 steht das Gebäude in Singapur bereits, nun rüstet UMC es auch aus. Parallel dazu baut das Unternehmen seine Fabrik in Taiwan aus.
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Chinesischer DUV-Scanner Erneuter angeblicher Durchbruch und „ASML am Ende“
Auch in diesem Jahr soll es ein DUV-Belichtungssystem aus China geschafft haben, welches dort das Ende von ASML einläuten soll. Wirklich!?
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Chipdesign und Engineering Nvidia nutzt Vera für EDA und PhysicsNeMo wird agentisch
Vera soll die Entwicklung neuer Chips beschleunigen, während das Agent Toolkit um PhysicsNeMo und neue CUDA-X-Bibliotheken ergänzt wird.
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Gerüchte um Mega-Deal Intel und SK Hynix verneinen Übernahme der Ohio-Fabs
SK Hynix soll dem nach wie vor angeschlagenen Riesen Intel unter die Arme greifen und Teile der Ohio-Fabs übernehmen. Doch beide verneinen.
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Erste indische Chipfabrik Produktionsstart erst Mitte 2028 mit 90-nm-Chips
Eine Chipfabrik in einem Land ohne Erfahrungen aufzubauen und direkt moderne Chips zu fertigen ist nicht einfach. Indiens Projekt zeigt das.
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TSMC-Quartalszahlen 2-nm-Fertigung erzielt erste Umsätze im explodierenden HPC-Markt
Wie erwartet hat TSMC den ersten Quartalsumsatz mit N2 verbucht – drei Prozent Anteil entfällt darauf, während das HPC-Segment explodiert.
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100 Milliarden US-Dollar TSMC erweitert US-Fabrik um vier Phasen und Packaging
Nun ist es endlich offiziell: TSMC wird die Fab 21 in Arizona um mehrere Phasen und Packaging erweitern. Das Ziel ist „N2 and below“.
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Umsatz- und Gewinnsprung ASMLs High-NA-EUV-System bei Intel Panther Lake im Serieneinsatz
ASML hat nicht nur ein gutes Quartal vermeldet, sondern zusammen mit Intel auch die Serienreife von High-NA-EUV-Belichtern erklärt.
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Intel Foundry in Europa 5 Milliarden Euro für den Ausbau der EUV-Chip-Fertigung
Intel investiert neue Milliarden in Europa. Damit wird der Standort in Irland weiter ausgebaut und so ein Eckpfeiler für die Zukunft.
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Apple Silicon M7 Ultra mit bis zu 1,5 TB RAM, M8 aus 1,4-nm-Fertigung
Die M7-Familie soll bis zum M7 Ultra mit 1,5 TB RAM reichen. Der größte Chip soll 2028 einsatzbereits ein, bevor der M8 in 1,4 nm folge.
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Tesla AI5-Chip Samsung schließt Tape-out des 2-nm-Chips ab
Teslas AI5-Chip hat das Tape-out für Samsung-Fabriken geschafft. Im Jahr 2027 soll er dort parallel zu TSMC gefertigt werden.
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Nanya macht 680 % mehr Umsatz DDR3, DDR4 und etwas DDR5 führen wieder ganz nach oben
Noch vor einem Jahr verbuchte Nanya mit seinem DRAM-Portfolio Quartalsverluste. 1.324 Prozent später sieht das ganz anders aus.
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Zeiss eröffnet Standort in Yongin Zusätzliche Unterstützung für koreanische Speicherhersteller
Nach einer Ansiedlung in Pyeongtaek eröffnet Zeiss einen Standort in Yongin. Die Gemeinsamkeiten: Hier sitzen die großen Speicherhersteller.
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Neue Micron-Fabriken Baustart in New York, Investitionen steigen auf 250 Mrd. USD
Micron hat in den USA endlich den ersten Beton für die Mega-Fabs in New York gegossen. Bis 2035 sollen nun $250 Mrd. investiert werden.
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Vorbild Japan, Teil 2 Infineon will eine zweite TSMC-Fabrik in Deutschland
Die erste Fabrik von TSMC in Dresden entsteht aktuell. Infineon fordert nun bereits eine Fortsetzung. Japan macht dabei vor, wie es geht.
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Selbstbewusst oder überschätzt? Rapidus will 2-nm-Chips zu (oder knapp unter) TSMC-Preisen verkaufen
Das japanische Fab-Startup Rapidus plant für seine 2-nm-Chips mit Preisen in Regionen, die TSMC vorgibt – eventuell etwas niedriger.
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Funkkomponenten Apple kauft für mehr als 30 Milliarden US-Dollar bei Broadcom
Apple und Broadcom setzen die Kooperation auch im Bereich von Funkkomponenten fort. Mehr als 30 Milliarden US-Dollar will Apple ausgeben.
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Bis 2031 Broadcom und Apple gehen langjährige ASIC-Partnerschaft ein
Broadcom und Apple weiten ihre langjährige Zusammenarbeit deutlich bis 2031 aus. Sie umfasst jetzt auch kundenspezifische ASIC-Lösungen.
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Halbleiter-News Baustart für Micron-Fab, Intels 18A-Ausbeute erneut im Blick
Micron hat mit dem Bau seiner neuen Speicherfabrik begonnen, während bei Intel einmal mehr der Blick auf die Chipmenge in 18A geht.
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Anthropic und Meta Update Samsung soll 2-nm-Chip-Fertigung & Packaging übernehmen
Es wäre ein großer Fisch, den sich Samsung Foundry gesichert haben soll: Anthropic. Und nicht nur für die Chipfertigung, wie es heißt.
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Eröffnung nach nur 3 Jahren Infineons Smart Power Fab in Dresden geht in Betrieb
Es war eine Wette auf die Zukunft, aber sie ging voll auf: Infineons neue Fabrik wird genau zum richtigen Zeitpunkt fertig.
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Samsung Foundry SF1.4+ startet ab 2030, SF2X als HPC-Node bestätigt
Samsung hat in Südkorea die Zukunftspläne seiner Foundry-Sparte dargelegt. SF1.4+ folgt als zweiter 1,4-nm-Prozess, SF2X rundet 2 nm ab.
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Intel Foundry Neue Anlage für EUV-Masken und mehr in Santa Clara
Rund eine Meile vom Intel-Hauptquartier in Santa Clara errichtet der Konzern ein neues Central Utility Building (CUB).
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1,4-Nanometer-Prozess Samsung plant Nutzung von High-NA-EUV für 2029
Der bereits mehrfach verschobene 1,4-nm-Prozess von Samsung könnte 2029 unter Nutzung von High-NA-EUV starten, schreiben koreanische Medien.
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OpenAIs erster eigener Chip Jalapeño soll KI-Abfragen effizienter beschleunigen
OpenAI zeigt mit Broadcom zusammen den ersten eigenen KI-Beschleuniger speziell große Sprachmodelle. Codename: Jalapeño.
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Ab 7 nm abwärts Chip-Fertiger TSMC soll alle Advanced Nodes teurer machen
Laut dem Journalisten Tim Culpan hebt TSMC die Preise für alle Chips, die in 7 nm oder darunter gefertigt werden, an.
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Neue Speicherfabrik Samsung „P5 Fab 2“ vor Baubeginn für Millionen zusätzliche Chips
Samsung zieht beim Tempo des Fabrik-Ausbaus an. Am Mega-Campus Pyeongtaek entsteht neben der „P5 Fab 1“ nun auch gleich eine zweite Fabrik.
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ASML am Pranger US-Regierung beschuldigt ASML der EUV-Nutzung in China
Ein EUV-System soll es nach China geschafft haben, beschuldigt die US-Regierung ASML. Diese weisen das energisch zurück.
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Marvell will TSMC A14 Modernste Fertigung für Next-Gen-Netzwerklösungen
Wöchentliche Gerüchte über ein mögliches Abwandern der Kunden von TSMC zu Intel lässt Platz für andere: Marvell will TSMCs A14-Fertigung.
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Für Advanced Packaging Ex-SK-Hynix-CEO Seok-Hee Lee kehrt zu Intel (Foundry) zurück
Früher bereits zehn Jahre bei Intel, dann bis zum CEO bei SK Hynix aufgestiegen, kehrt Seok-Hee Lee nun zu Intel Foundry zurück.
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Trump wirbt für Intel-Fertigung Intel statt TSMC soll für Apple, Nvidia und Musk fertigen
US-Präsident Trump hat erneut für Intel geworben. Nach Nvidia soll auch Apple dort Produkte fertigen lassen, Details sind nicht bekannt.
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Intel 18A-P im Detail Intels HPC-Prozess ist schneller, effizienter, kühler und einfacher
Der neue Fertigungsprozess Intel 18A-P ist in sogenannter „risk production“. Mit vielen Optimierungen im Gepäck wird er 2027 erwartet.
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10-Jahres-Vertrag TSMC und Amkor kooperieren beim Chip-Packaging
Der Neubau von Amkor in direkter Nachbarschaft zu TSMC deutete es schon an, nun ist es offiziell: Ein 10-Jahres-Vertrag wurde geschlossen.
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AT&S für AMD & Co Viel mehr Substratkapazität durch zweite Fab in Malaysia
Substrate sind ein Baustein für aktuelle und kommende Produkte. AMDs Partner AT&S rüstet dafür seine Fabs auf und baut sie aus.
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Erneuter Zwischenfall SK Hynix evakuiert wegen Feuer 4.000 Angestellte aus Fabrik
Dritter Zwischenfall bei SK Hynix in zwei Wochen, das zweite Feuer. Erneut mussten alle Angestellten die Fab 15 evakuieren.
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Patent-Trolle TSMC in den USA von zwei irischen Firmen angezählt
Patent-Trolle haben es auf TSMC in den USA abgesehen. Zwei irische Firmen nutzen dafür unter anderem Know-How von UMC.
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Mehr Packaging Amkor baut in Südkorea die Kapazitäten aus
Moderne Chips sind ohne Tests und Packaging nicht einsatzbereit. OSAT-Firmen wie Amkor bauen deshalb die Kapazität weiter aus.
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Zu Besuch bei TSMC Ein kleines Museum inmitten gigantischer Chipfabriken
TSMC ist der größte Auftragsfertiger der Welt. ComputerBase war zu Besuch im TSMC Museum und auf Erkundungstour zwischen Fab 12 und Fab 20.
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Intel Foundry Google will Millionen TPUs bei Intel packen und fertigen lassen
Google soll eine Produktion bei Intel Foundry erwägen. Und Nvidia eventuell auch. Doch wirklich Chips fertigen oder nur packen lassen?
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TSMC, Samsung und Intel Chipfertiger können Nachfrage für AI auf Jahre nicht stillen
TSMC erklärte, wohl noch auf Jahre die Nachfrage nach (AI-)Chips nicht stillen zu können. Das Problem: Andere Firmen können es auch nicht.
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TSMC-Fertigung „Wir haben High-NA-EUV-Systeme, aber wir sagen nicht, wie viele“
TSMCs CEO hat bei der Aktionärsversammlung Bedenken über die Fertigung der Zukunft und High-NA-EUV auf gewohnt humorvolle Art widersprochen.
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Intel Diamond Rapids 2027 erscheint Intels bester Xeon in Intel-18A-P-Fertigung
Zur Computex 2026 hat Intel den ersten Teaser für Diamond Rapids mit dabei. Intels kommender Xeon wird daheim gefertigt – und überrascht.
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Intel Xeon 6+ Clearwater Forest Die 288-Kerner in Intel-18-A-Fertigung sind los
Intels 288-Kerner ist endlich hier. Als erster bietet der Xeon 6+ dazu auch Support für klassischen DDR5-8000 als RDIMM und nicht MRDIMM.
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TSMC-Meldungen Massive 3-nm-Knappheit, höhere Preise und höhere Boni
Nachdem Speicherhersteller in Südkorea erklärt hatten höhere Boni zu zahlen, stand TSMC im Rampenlicht. Und auch dort steigen die Boni nun.
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AMD Epyc Venice Massenproduktion von 2-nm-Chips für AMD bei TSMC gestartet
AMD hat heute verkündet, dass TSMC die Produktion von 2-nm-Chips für Venice gestartet hat. Das geschieht in Taiwan, in Zukunft in den USA.
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Amkor × TSMC Packaging-Boom lässt Amkor zusätzliche Erweiterung planen
Einen Steinwurf von TSMC entfernt baut Amkor in Arizona eine riesige Anlage auf. Nun wurden weitere Ländereien zugekauft – für die Zukunft.
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TSMC folgt Samsung Applied Materials' EPIC-Forschungszentrum zieht weitere Partner an
Das fünf Milliarden US-Dollar teure Forschungs- und Entwicklungszentrum von Applied Materials zieht nach Samsung auch TSMC an.
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CPUs statt Smartphone-SoCs AMD übernimmt freie N4/N5-Fertigungskapazität bei TSMC
Qualcomm und MediaTek benötigen 2026 viel weniger Smartphone-SoCs und reduzieren ihre Bestellungen bei TSMC. AMD springt für CPUs gern ein.
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Fertigung von Apple-Chips Apple und Intel haben angeblich vorläufige Einigung erzielt
Intel und Apple sollen sich vorläufig darauf verständigt haben, in naher Zukunft Apple-Chips bei Intel Foundry fertigen zu lassen.
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Joint Venture Nr. 2 Sony will zusammen mit TSMC Bildsensoren bauen
TSMC und Sony, das funktioniert bei der Foundry JASM bereits. Nun gibt es ein neues Joint Venture, dieses Mal mit Sony am Steuer.
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AMD × Samsung Erneute Gerüchte über AMD-Chips mit Samsungs 2 nm
Südkoreanische Medien frohlocken erneut über einen möglichen Auftrag von AMD bei Samsung. Das Ziel sollen 2-nm-Chips sein.
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Deutscher Hersteller im Aufwind Infineon profitiert von KI und gestiegener Nachfrage
Das deutsche Industrie-Schwergewicht Infineon hat mit seinen 56.500 Angestellten ein solides Quartal geliefert – mit noch besserem Ausblick.
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TSMC-Fabrikausrüstung Freies 22-nm-Equipment aus Taiwan geht nach Deutschland
TSMC rüstet heimische Fabriken auf, das freie Equipment dafür geht in die deutsche Fabrik. So schlägt man zwei Fliegen mit einer Klappe.
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Produktion von Apple-Chips Intel Foundry und Samsung Foundry erneut in Apples Blick
Alle wollen mehr Chips! Apple sieht sich dabei auf dem Weg in den Hintergrund und evaluiert, Produkte bei Samsung und Intel zu fertigen.
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Exportverbot für Fabrikausrüstung Weitere Daumenschrauben für Chinas 7-nm-Fertigung
Die USA haben weitere Exportverbote für Fabrikausrüstung nach China aufgelegt. Die Ziele sind Hua Hong und Huali, Zulieferer für Huawei.
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Teures Packaging CoWoS-Wafer kosten fast so viel wie 12“-Wafer mit 7-nm-Chips
Packaging für alle Arten von Chips ist das Thema der letzten und nächsten Jahre. Das bedeutet hohe Preise, aber auch hohe Profite.
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CB-Funk-Podcast #166 Der 9950X3D2, „günstigerer“ HUDIMM-RAM und WLP-Spleens
Jan und Fabian erzählen hinter den Kulissen vom fehlenden Test des AMD Ryzen 9 9950X3D2. Und wie würden wir darauf Wärmeleitpaste auftragen?
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Intel-Foundry-Kunde Teslas Terafab-Projekt will Intel 14A nutzen
Tesla hat im Rahmen der Quartalszahlen in der Nacht erklärt, Intel 14A als Fertigungsprozess im Rahmen seines Terafab-Projekts zu nutzen.
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TSMC-Neuheiten SoIC-„X3D“-Stapeln weit vor CoPoS und Glas-Substrat wichtig
SoIC wurde dank des Ryzen X3D groß bekannt, in Zukunft soll es viel weiter greifen. An anderen Stellen schaltet TSMC aber einen Gang zurück.
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TSMC N2U und N2A „Ultra“-Version des 2-nm-Prozesses kommt für die Massen
TSMC bereitet eine finale Version des gerade gestarteten N2-Prozesses vor. N2U wird das Produkt für die große Masse – bereits ab 2028.
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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E
TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren.
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TSMC A13/A12-Fertigungsprozess „1,2 nm“ mit Super Power Rail (ohne High-NA-EUV) ab 2029
Mit den Fertigungsprozessen A13 und A12 geht TSMC in die nächste Dekade. Kombiniert mit Super Power Rail wird A12 die Flaggschiffserie.
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TSMC COUPE Silicon Photonics im Substrat/Interposer setzt Konkurrenz zu
Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will.
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Weiteres Standbein für UMC? Mögliche NAND-Flash-Produktion trifft auf (zu) hohe Hürden
UMC als zweitgrößte taiwanische Foundry hat zuletzt evaluiert, ob man nicht NAND-Flash produzieren könnte. Dabei traf man auf viele Hürden.
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CoWoS-Nachfolger kommt später TSMCs Pilotlinie für CoPoS wird erst 2028 fertig – für Produkte in 2030+
TSMC bestätigte erstmals eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern.
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TSMC-Rekord-Quartalszahlen Wachstumsexplosion, neue Fabriken, Fertigungen und mehr
TSMC hat erneut Rekordzahlen gemeldet, das erste Quartal des neuen Jahres übertraf dabei sogar die letzten beiden deutlich.
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ASML-Quartalszahlen Nachfrageboom führt dieses Jahr zu >60 EUV-Systemen
ASML spürt die hohe Nachfrage im IT-Bereich. So soll die EUV-Scanner-Fertigung dieses Jahr auf über 60 Einheiten hochgeschraubt werden.
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2-nm-GAA-Chips aus Japan Weitere Milliarden für Rapidus' große Chipfertigungs-Vision
Rapidus will große westliche Firmen auf den eigenen 2-nm-GAA-Prozess locken. In der Zwischenzeit schießt Japan weitere Milliarden zu.
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Mehr EUV-Systeme von ASML SK Hynix zahlt Premium-Preise für extra schnelle Lieferung
Die Bestellung von SK Hynix bei ASML und Lieferzeiten nur bis Ende 2027 warf einige Fragen auf, die durch höhere Preise beantwortet werden.
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Fab 34 wieder All-Intel Intel kauft für 14,2 Mrd. USD alle Fabrikanteile zurück
Vor zwei Jahren hat Intel die Fab 34 in Irland in ein Joint Venture ausgegliedert, jetzt kauft der Konzern die Anteile überraschend zurück.
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Angebliche Packaging-Probleme Nvidia Rubin Ultra reizt CoWoS-L von TSMC aus
Seit Wochenbeginn wird spekuliert, ob Nvidias Rubin Ultra wirklich Ende 2027 kommen wird. Es scheint Probleme beim Packaging zu geben.
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Schnelle Kapazitätserhöhung Nach Zukäufen in Taiwan sucht Micron nun bei JDI in Japan
Micron hat in den letzten Jahren ausrangierte Fabriken übernommen und macht sie für die Speicherproduktion fit. Nun ist JDI an der Reihe.
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Angebliche Patentverletzung Globalfoundries verklagt Tower Semiconductor in den USA
Globalfoundries zieht die Samthandschuhe aus und will vor Gericht mehrere angebliche Patentverletzungen durch Tower Semi überprüfen lassen.
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Tower Semi & Nuvoton Fabriktausch und Ausbau für mehr Photonics-Chips für Nvidia
Tower Semiconductor wird nach einem Tausch mit Nuvoton die 300-mm-Fertigung in Japan ausbauen. Vor allem auf Photonics-Lösungen setzt man.
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Mega-Bestellung SK Hynix kauft EUV-Systeme für 6,9 Mrd. Euro bei ASML ein
SK Hynix macht beim Kapazitätsausbau ernst und gibt eine riesige Bestellung von EUV-Systemen bei ASML in den Niederlanden auf.
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Der Pelican startet Intels riesiger Packaging-Komplex in Malaysia geht in Betrieb
Packaging ist ein Flaschenhals in der Halbleiterfertigung. Intels lange geplanter neuer Komplex nimmt nun endlich den Betrieb auf.
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Mehr Speicher von Micron Übernahme der PSMC-Fab komplett, Verdoppelung geplant
Micron hat die Übernahme der Chipfabrik von PSMC abgeschlossen, nun beginnt die Ausrüstung. Am Standort soll eine zweite Fab entstehen.
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Kein Ende des Streits Nexperias China-Tochter will eigene Wafer belichten
Beim Chiphersteller Nexperia und seinem chinesischen Tochterunternehmen geht der Streit weiter. Die wollen nun selbst Wafer belichten.
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Nervöse Halbleiterhersteller Kein LNG für Taiwan und kein Helium für alle aus Katar & Co
Wie sehr die Welt verzahnt ist, zeigen die Auswirkungen des aktuellen Iran-Konflikts. Nicht nur Öl wird teuer, auch LNG und Helium knapp.
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Die nächste Knappheit!? Unimicrons Kunden für Substrate wollen 7-Jahre-LTAs
Substrate gehören in der Chipfertigung genau so dazu, wie Wafer und Dies. Und genau hier könnte die nächste Engstelle und Knappheit liegen.
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Intel zur nahen Zukunft „The CPU has become cool again this year“
Einen Tag nach AMD hat sich auch Intel positiv über CPU-Verkäufe geäußert. Es wird klarer, dass es ohne Prozessoren eben auch nicht geht.
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SMIC, CXMT und YMTC US-Behörde will Einsatz chinesischer Hardware in PCs verhindern
Vor kurzem in Medien als Hoffnungsschimmer dargestellt, könnte es ganz anders laufen: US-Behörden planen das Verbot von SMIC, CXMT und YMTC.
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Schneller Kapazitätsaufbau Update ASE soll weitere Fab von Innolux übernommen haben
TSMC hat es bereits getan, Micron zuvor von AUO auch: Die Übernahme bestehender Fabriken um schneller zusätzliche Kapazität zu bekommen.
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Fortschrittliche Chipfertigung TSMCs N2-Kapazität wohl bereits auf fast 2 Jahre ausgebucht
TSMCs State-of-the-Art-Fertigung heißt N2. Die Kosten sind hoch, doch Kunden stehen Schlange: Die Kapazitäten sind auf Jahre ausgebucht.
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Frisches Kapital Fab-Startup Rapidus bekommt Geld von 32 Firmen und Japan
Japan führt eine neue Finanzierungsrunde für das Fab-Startup Rapidus an. Diesmal machen immerhin einige Unternehmen mit.
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Große Broadcom-SoCs Die ersten 2-nm-Custom-Chips gehen jetzt schon an Fujitsu
Die ersten Custom-SoCs in neuer 2-nm-Fertigung werden ausgeliefert. Doch die daran beteiligten Firmen sind nicht die erwarteten.
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Pre-GTC-Gerüchte Nvidia Feynman nutzt TSMC A16, SK Hynix' HBM4 mit Problem?
Zwei Wochen vor der Nvidia GTC 2026 arbeitet die Gerüchteküche auf Hochtouren. Diesmal dabei die Feynman-GPU, aber auch das Dauerthema HBM4.
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Bessere Lichtquelle für EUV ASML sieht Skalierbarkeit von 600 zu 1.000 und gar 2.000 Watt
ASML will die Leistungsfähigkeit der Lichtquelle in EUV-Systemen deutlich verstärken. Auf 600 sollen 1.000 Watt folgen, später bis zu 2.000.
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Japans neue Chip-Foundry Rapidus liefert 2-nm-PDKs, Kunden bleiben aber Fehlanzeige
Der mit viel staatlicher Unterstützung aufgebaute Halbleiterhersteller Rapidus stellt seine PDKs für 2-nm-Chips bereit. Doch für wen?
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Pyeongtaek P5 für DRAM/HBM Samsung baut Reinräume der neuen Speicherfabrik früher
Samsung zieht den Bau der Reinräume im Neubau P5 am Pyeongtaek-Campus vor. Viel früher starten wird die Speicher-Fertigung trotzdem nicht.
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TSMC in den USA Bestätigung für vier weitere Chipfabriken vermutlich im April
Taiwan hat aktualisierte US-Handelsbeziehungen unterschrieben. Eine 100-Mrd.-Lücke könnte von TSMC geschlossen werden – durch 4 Fabs.
