Foundry
Übersicht aller News, Tests, Berichte, Videos, Downloads und Forum-Beiträge zum Thema Foundry.
News, Tests und Berichte
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Samsung Foundry Neue 5-nm-EUV-Chipfabrik für Ende 2021 geplant
Samsung baut eine weitere Fabrik, um im Foundry-Geschäft konkurrenzfähig zu bleiben. Der Fokus rückt auf EUV in 5 nm und kleiner.
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Rüstungsgeschäfte Die USA bekommen ihre TSMC-Fabrik für das Militär
Die USA haben TSMC eine Fabrik schmackhaft gemacht: Ab 2024 sollen dort Chips in 5 nm gefertigt werden.
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Samsung Foundry Effizienz durch neuere Produkte deutlich gesteigert
Ein Bericht aus Korea rühmt Samsung Foundrys gesteigerte Effizienz. Doch diese scheint eher der Normalfall zu sein.
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TSMC Neue Details zu Chips in 6 nm, 5 nm und 3 nm
TSMC hat einen aktualisierten Ausblick auf die Chip-Fertigung in 6 nm, 5 nm und 3 nm gegeben, die die kommenden zwei Jahre bestimmen werden.
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TSMC-Quartalsbericht Fabelzahlen mit 42 % mehr Umsatz und 90 % mehr Gewinn
Die Aufarbeitung von Problemen sowie die stark gefragte 7-nm-Fertigung beschert TSMC im ersten Quartal einen Umsatz- und Gewinnsprung.
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SMIC Huawei-Tochter HiSilicon lässt Chips in China fertigen
Die Huawei-Tochter HiSilicon möchte einen Teil ihrer Chips zukünftig in China fertigen lassen und hat bereits eine erste Order platziert.
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TSMC 5-nm-Fertigung liegt im Plan, 3 nm kommt leicht verspätet
Auch TSMC kämpft mit den Auswirkungen der Coronakrise. Während 5 nm nach Plan in Serie startet, verzögert sich der nächste Schritt N3.
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Foundry-Gerüchte Samsungs 3-nm-Prozess wegen COVID-19 erst 2022
Aus Asien kommen Meldungen, dass sich Samsungs 3-nm-Fertigung aufgrund der weltweiten Krise rund um das Coronavirus verzögern wird.
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Fertigungsverfahren 5-nm-Prozess von TSMC skaliert zu 184 Prozent
TSMC setzt gesteckte Ziele in beeindruckender Weise um. Auch die Skalierung der neuen 5-nm-Fertigung stellt N7 deutlich in den Schatten.
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Produktionsstart TSMCs 5-nm-Chips für Apple laufen ab April vom Band
Wie ein Uhrwerk will TSMC im Frühjahr wieder einen neuen Fertigungsschritt in Serie einführen. N5 markiert den Beginn der 5-nm-Ära.
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Chip-on-Wafer-on-Substrate TSMC und Broadcom bringen 1.700-mm²-Interposer
TSMC und Broadcom haben einen 1.700-mm²-Interposer entwickelt, der für 7-nm- und 5-nm-Produkte ausgelegt ist.
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Fabrik-Erweiterungen TSMC sucht Tausende neue Arbeitskräfte
Für die neuen Produktionsschritte und erweiterten Fertigungskapazitäten sucht TSMC in Taiwan über 4.000 Mitarbeiter.
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V1-Linie Samsung produziert Chips mit EUV in Großserie
Mit der V1 hat Samsungs neues Halbleiterwerk im südkoreanischen Hwaseong mit der Massenproduktion von Chips in EUV-Prozessen begonnen.
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Chip-Fertigung Fünf Firmen teilen sich 53 % der globalen Wafer-Kapazität
Die Analysten von IC Insights haben neue Zahlen zur globalen Wafer-Kapazität in der Halbleiterbranche vorgelegt.
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Fabrikausbau TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei
Der Verwaltungsrat von TSMC hat die Freigabe von über 200 Milliarden New Taiwan Dollar für den Fabrikaus- und -umbau erteilt.
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Chipfertigung Was steckt hinter der EUV-Lithografie?
Bei der Chipfertigung geht ohne EUV-Lithografie in Zukunft nichts mehr. Ein Einblick in die Technik, die dahinter steckt.
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Quartalszahlen TSMC macht dank 7 nm mehr Geld mit weniger Wafern
Zehn Prozent mehr Umsatz und 16 Prozent mehr Gewinn verbucht TSMC im letzten Quartal 2019, der 7-nm-Fertigung sei Dank.
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Foundry-Gerüchte TSMCs 5-nm-Fertigung geht 2020 zu 2/3 an Apple
Gerüchte aus Asien behaupten, dass Apple bis zu Zweidrittel von TSMCs 5-nm-Produktion im Jahr 2020 in Beschlag nehmen könnte.
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Dr. Gary Patton CTO von Globalfoundries wechselt zu Intel
Der Chief Technology Officer (CTO) vom Halbleiterhersteller Globalfoundries, Gary Patton, wechselt zu Intel.
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Foundry TSMC strebt 3-nm-Chip-Produktion für 2022 an
Auf N7 folgt N5 folgt N3 – Zwischenstufen ausgenommen. Zwei Jahre nach dem 5-nm-Chip will TSMC im Jahr 2022 3-nm-Ware bieten.
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Samsung Foundry Millionenschaden durch „Dreck“ in DRAM-Produktion
Kontaminierte Ausrüstung hat in einem von Samsungs DRAM-Werken für einen Millionenschaden gesorgt. TSMC hatte Anfang 2019 ähnliche Probleme.
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Hintergrundwissen ASML und Intel geben Einblick in EUV-Lithografie
In einem interessanten Video haben ASML und Intel bisher nicht gesehene Einblicke in die Chipfertigung mit der neuen EUV-Technik gegeben.
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Patentstreit beigelegt Globalfoundries und TSMC schließen Abkommen
Überraschend schnell haben TSMC und Globalfoundries ihre Patentstreitigkeiten beigelegt und ein umfangreiches Abkommen geschlossen.
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Quartalszahlen TSMC dank 7 nm mit Umsatz– und Gewinnsprung
Dank 7 nm macht TSMC mehr Umsatz und Gewinn. Der Ausblick für die Zukunft hat sich zudem deutlich verbessert, weshalb mehr investiert wird.
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Fabrikausrüster ASML fixiert 23 Bestellungen für neue EUV-Systeme
Mit einer Rekordbestellung schließt ASML das dritte Quartal ab und zeigt, dass die EUV-Lithografie gekommen ist um zu bleiben.
