Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

Volker Rißka 12 Kommentare
Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details
Bild: Advantech

Die Tage bis zum Start der neuen Server-Plattform Xeon SP von Intel nehmen stetig ab, die Mainboardhersteller bringen sich in Stellung für den Verkauf. Dadurch werden viele weitere Details öffentlich, denn diese liefern Blockdiagramme mit vielen technischen Informationen gleich mit.

Die meisten Details waren bereits ein offenes Geheimnis, wenngleich sie alle bisher nicht von Intel bestätigt wurden. Unter anderem betrifft es das Sechs-Kanal-Speicherinterface und die Unterstützung von DDR4-2.666 in Form von Registered-Modulen mit ECC-Support. Auch die Kommunikation unter den Prozessoren, die bisher über QPI abgewickelt wurde, wird im Schaubild erklärt: Der Nachfolger UPI sorgt in Form von zwei Verbindungen mit je 10,4 GT/s für den Datenaustausch. QPI brachte es bisher auf maximal 9,6 GT/s.

Die Anbindung an die Chipsatzfamilie Lewisburg alias C620 und C622 erfolgt von den Prozessoren aus wie in den bisherigen (Mainstream-)Bereichen via DMI unter Anlehnung an vier PCIe-3.0-Lanes. Zusätzlich führen die beiden Blockdiagramme aber ein zusätzlichen PCIeUP mit noch einmal acht Lanes auf. Denkbar ist, dass sich die vielen PCI-Express-Lanes der CPUs aus der Familie Skylake-SP vielfältiger einsetzen/sharen lassen, beispielsweise direkt für Storage abgezweigt werden – die beiden Mainboards von Advantech bieten unter anderem M.2-Ports nach maximal möglichem Standard.

Der Chipsatz selbst schließt dann alle Verdächtigen an: SATA und USB nach allen Standards gehört ebenso dazu wie Gigabit-LAN, über ihn wird auch eine VGA-Onboard-Lösung realisiert, die über einen Zusatzchip (BMC AST2500) dann ein Bild ausgibt, sodass keine zusätzliche PCIe-Karte eingebaut werden muss und diese Steckplätze voll genutzt werden können.

Interessant an den beiden Platinen ist auch der ausgesuchte Formfaktor: klassisches ATX. Das Thema Platzbedarf und Leistung auf möglichst wenig Raum hatte zuletzt auch AMD angesprochen, als sie eine Demonstration von Naples alias Epyc öffentlich zeigten. Dort bewarb der Hersteller, dass so Ein-Sockel-CPU-Systeme bisherige von Intel mit zwei Sockeln ablösen könnten.

Zwei riesigen LGA-3647-Sockel in dem für Server-Verhältnisse kleinen ATX-Formfaktor fallen aber einige Dinge zum Opfer. Auch dort gibt es dann nur sechs Speicherbänke für zwei Prozessoren, zudem wird die TDP der CPU eingeschränkt. Da sie zu nah zusammen liegen und das Gehäuse auch dementsprechend klein sein darf, wird sie auf 145 Watt begrenzt sein. Die maximal möglichen 205 Watt – die von dem zweiten Mainboard bestätigt werden – sind dann Systemen mit mehr Platz (und Luft) vorbehalten.

ASMB-825 bietet zwei Skylake-SP im ATX-Format
ASMB-825 bietet zwei Skylake-SP im ATX-Format (Bild: Advantech)