YMTC: Chinas Ambitionen beim 3D-NAND stoßen auf Skepsis

Michael Günsch 38 Kommentare
YMTC: Chinas Ambitionen beim 3D-NAND stoßen auf Skepsis
Bild: Intel

Chinas Ambitionen im Bereich 3D-NAND sind groß und optimistisch. Der neu geformte Speicherhersteller YMTC soll bereits Ende des Jahres mit der Produktion von 32-Layer-3D-NAND beginnen. Für 2019 sei schon die nächste Generation mit 64 Layern reif für die Massenfertigung. Experten geben sich jedoch skeptisch.

Laut einem Bericht von DigiTimes hat Charles Kau, Vorsitzender bei YMTC und Executive VP der Tsinghua Unigroup, erklärt, dass die „64-layer 3D NAND technology“ im Jahr 2019 „bereit für die Massenproduktion“ sein wird. Muster der ersten Generation mit 32 Zellebenen sollen Ende 2017 zur Verfügung stehen. Den technischen Vorsprung von Marktführer Samsung will YMTC bis 2020 auf zwei Jahre verkürzen, habe Kau geäußert.

Die Firma Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) ist noch jung, wie auch die noch nicht fertiggestellte Online-Präsenz aufzeigt. Das Unternehmen ist erst letzten Sommer unter Federführung der chinesischen Regierung entstanden, nachdem die Tsinghua Unigroup eine Mehrheit am Auftragshersteller XMC erworben hatte. XMC hatte im Frühjahr 2016 die Errichtung einer großen Fertigungsstätte für 3D-NAND in Wuhan mit einem Investitionsvolumen von umgerechnet etwa 24 Milliarden US-Dollar angekündigt. Diese Anlage bildet die Grundlage der geplanten Operationen von YMTC. Anfangs war ein Produktionsausstoß von 200.000 Wafern pro Monat bei vollem Ausbau angekündigt worden, später wurde die Angabe auf 300.000 Wafer Pro Monat im Jahr 2020 aufgestockt. Drei Fertigungslinien für 3D-NAND sollen am Standort entstehen.

Woher kommt die Technik für 3D-Flash?

Ein Einstieg in die Massenproduktion von Massenspeicher des Typs NAND-Flash und dann gleich mit kompliziertem 32-Layer-3D-NAND ruft vielerorts Skepsis hervor. Allerdings ist bekannt, dass XMC Anfang 2015 eine Kooperation mit dem Speicherhersteller Spansion zur Entwicklung von 3D-NAND eingegangen ist. YMTC will wie der Großteil der NAND-Flash-Hersteller die Charge-Trap-Technik nutzen – nur Intel und Micron nutzen stattdessen Floating Gates. Die Spansion-Technik MirrorBit basiert auf dem Charge-Trap-Prinzip, wurde bisher aber für die Herstellung von NOR-Flash und nicht NAND-Flash genutzt. Den NOR-Flash hat wiederum XMC im Auftrag von Spansion hergestellt.

Skeptische Stimmen zur Machbarkeit

Eine im Herbst 2016 veröffentlichte Analyse der Marktforscher von Gartner, über die unter anderem Forbes berichtete, hatte den ambitionierten Zielen von YMTC (seinerzeit noch XMC) nur sehr geringe Chancen eingeräumt. Demnach stehe die Wahrscheinlichkeit, dass YMTC bis 2020 100.000 Wafer pro Monat fertigt, nur bei 40 Prozent. 200.000 oder gar 300.000 Wafern wären laut dieser Einschätzung undenkbar.

Der für das Informationsportal Semiconductor Engineering schreibende Experte Mark Lapedus, hatte Anfang des Jahres in einem Artikel ebenfalls Zweifel an der Durchführbarkeit der Pläne geäußert. Die Herstellung von 3D-NAND sei „schwierig“, so Lapedus. Zudem hätten nicht genannte Quellen niedrige Produktionsraten (Yields) für YMTCs 32-Layer-3D-NAND genannt. Da andere Hersteller bei der Entwicklung ihres 3D-NAND so manches Problem bewältigen mussten, geht Lapedus davon aus, dass gleiches ebenso für YMTC gelten wird: „China wird sich mit 3D-NAND abmühen.

Immer wieder Gerüchte um Kooperation mit Micron

Am Geld soll das Vorhaben nicht scheitern, doch fehle es an „Infrastruktur und Know-How“, wird Alan Niebel, Präsident von Web-Feet Research, zitiert. Die Ausgangssituation verbessern würde eine Zusammenarbeit mit etablierten Herstellern. Vor knapp zwei Jahren wurde berichtet, dass die Tsinghua Unigroup rund 23 Milliarden US-Dollar für die Übernahme von Micron geboten hatte. Doch kamen schnell Zweifel auf, da US-Behörden das Vorhaben blockieren würden.

Im November 2016 hatte YMTC neu aufkeimende Gerüchte um Gespräche mit Micron zu einer Kooperation dementiert. Kurz darauf hatte aber Nikkei Asian Review erneut über Gespräche mit anderen Speicherherstellern inklusive Micron berichtet. Dabei wurde der Vizevorstand von Changjang Storage, einer Tochter der Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation, die in YMTC aufging, zitiert.

Micron fürchtet Informationsdiebstahl

Ob es nun Verhandlungen gegeben haben mag oder nicht, für Micron sowie Nanya stellt das Abwerben von Fachpersonal ein aktuelles Problem dar. Beide Speicherhersteller hätten an den Standorten in Taiwan jüngst Mitarbeiter an chinesische Rivalen verloren, wie Nikkei Asian Review berichtet. Zitiert wird Nanya-Präsident Lee Pei-Ing, der von drei bis fünfmal so hohen Gehältern als Lockmittel sowie „unfairem Wettbewerb“ spricht. Micron habe derweil bei zuständigen Behörden in Taiwan und den USA (FBI) Untersuchungen auf möglichen Diebstahl geistigen Eigentums angestrebt.

Mit Bezug auf diese Berichte habe der YMTC-Vorsitzende Kau laut DigiTimes erklärt, dass alle Neuzugänge angehalten würden, keine vertraulichen Informationen zum neuen Arbeitgeber mitzubringen. „YMTC's goal is to attract talent to join it, and the company will not allow its employees to steal their former companies' trade secrets“, wird Kau zitiert.

Auch in die DRAM-Fertigung soll viel Geld fließen

Bei dem befürchteten Informationsdiebstahl dreht es sich allerdings um DRAM-Technik und nicht um NAND-Flash. China will künftig auch bei DRAM mitmischen. Im Januar hatte die Tsinghua Unigroup angekündigt, am Standort Nanjing eine Speicherfabrik im Wert von 30 Milliarden US-Dollar zu errichten. Dort soll sowohl DRAM als auch 3D-NAND produziert werden.

Die chinesische Regierung hatte bereits 2015 Pläne geäußert, innerhalb von zehn Jahren eine Billion Yuan (seinerzeit rund 161 Milliarden US-Dollar) in die Entwicklung von Halbleiterchips zu investieren.