3D XPoint Gen 2: Intel verdoppelt auf vier Speicherschichten

Michael Günsch 15 Kommentare
3D XPoint Gen 2: Intel verdoppelt auf vier Speicherschichten
Bild: Intel

Bei der zweiten Generation von Intels Phasenwechselspeicher 3D XPoint wird die Zahl der Ebenen (Layer) mit Speicherzellen auf vier verdoppelt. Damit ist auch eine Verdoppelung der Speicherkapazität pro Chip von 128 Gbit auf 256 Gbit sehr wahrscheinlich.

Im Rahmen des Press-Briefings zum Memory & Storage Day in Südkorea hatte Intel Ende September nur wenig Details zur zweiten Generation 3D XPoint verraten und die Fragerunde im Anschluss der Konferenz so knapp gehalten, dass viele Fragen offen blieben.

Bestätigt: Intel 3D XPoint Gen 2 besitzt vier Layer

EE Times liegt eine Präsentationsfolie von Intel vor, die Berichte um eine Verdoppelung der Speicherschichten nun bestätigt. Die Folie veranschaulicht den Wechsel von zwei „Decks“ auf vier Ebenen. Sofern die Zahl der Speicherzellen pro Ebene identisch ausfällt, ist somit eine Verdoppelung der Speicherkapazität pro Die denkbar. Die erste Generation 3D XPoint, die Intel gemeinsam mit Micron entwickelt hat, speichert 128 Gigabit (16 Gigabyte) Daten pro Die. Eine Verdoppelung der Speicherzellen würde 256 Gigabit (32 Gigabyte) bedeuten.

Gen 2: Intel erhöht bei 3D XPoint auf 4 Layer
Gen 2: Intel erhöht bei 3D XPoint auf 4 Layer (Bild: EE Times)

Eine Steigerung der Datendichte pro Chip kann potenziell zu einer Reduzierung der Herstellungskosten und somit der Preise des Endprodukts führen. Gegenüber NAND-Flash mit inzwischen bis zu 1,33 Terabit pro Die ist 3D XPoint zwar wesentlich schneller, aber auch erheblich teurer.

3D XPoint Gen 2 für Barlow Pass und Alder Stream

Intel will die zweite Generation 3D XPoint, die nach der Trennung von Micron eine Eigenentwicklung darstellt, künftig auf neuen Optane-DIMMs (Barlow Pass) und neuen Optane-SSDs (Alder Stream) einsetzen. Beide sind an die Server-Roadmap gekoppelt und sollen den für 2020 geplanten CPU-Familien Cooper Lake-SP und Ice Lake-SP zur Seite gestellt werden.

Optane und 3D-NAND im Gleichschritt mit Server-Roadmap
Optane und 3D-NAND im Gleichschritt mit Server-Roadmap (Bild: Intel)

Während Intel 3D XPoint in der Fab 11X in New Mexico eigenständig weiterentwickelt, erfolgt die Fertigung weiterhin bei Micron. Denn die 3D-XPoint-Fabrik geht nach der Trennung der beiden Partner allein in den Besitz von Micron über, das dafür bis zu 1,5 Milliarden US-Dollar bezahlt. Ab dem 31. Oktober 2019 sind Intel und Micron offiziell geschieden und das langjährige Joint Venture IM Flash Technologies findet sein Ende. Micron will ab dem kommenden Jahr erstmals eigene Produkte mit 3D-XPoint-Speicher anbieten.