TSMC-Fertigung: PC-Hersteller wie AMD und Nvidia bleiben bis 2025 bei 4 nm
Zum TSMC Symposium hatte sich die zögerliche Einführung neuer N3-Nodes bereits angekündigt, entsprechende PC-Produkte gibt es erst ab 2025. Zwar soll der N3E-Prozess zum Ende dieses Jahres für 2024 verfügbar werden, doch das Gros der PC-Hersteller dürfte die Performance-Lösung N3P favorisieren. Die kommt erst 2025.
Die Entwicklung hatte sich zuletzt bereits abgezeichnet, wird aber beispielsweise bei AMD auch durch eigene Roadmaps gestützt. Diese hatten erste Zen-5-Produkte für das Jahr 2024 noch in 4 nm dargestellt. Die 3-nm-Fertigung, bei TSMC N3 zuzüglich Varianten genannt, läuft laut Auftragshersteller zwar weitgehend nach Plan, doch zwischen Marketing und Wirklichkeit klaffen dennoch Lücken. So wurde die Fertigung für N3 zwar schon im letzten Jahr hochgefahren, doch Produkte gibt es nach wie vor nicht. Dies führt vermehrt zu breiten Gerüchten, dass zusätzliche Verspätungen drohen. Die Jahreszahlen auf den Präsentationsfolien geben deshalb nur an, ab wann TSMC bereit für die Produktion ist, fertige Produkte im Handel gibt es in der Regel im Jahr darauf.
Am Ende dürfte es wie zuletzt vielfach erwartet kommen: Die erste Runde N3-Chips geht zum größten Teil oder gar fast ausschließlich an Apple, am Rand fallen einige Wafer für kleinere Spezialprodukte ab. Der PC-Markt ist erst in der zweiten oder gar dritten Runde dran, was primär AMD und Nvidia betrifft. Aber auch Smartphone-SoC-Anbieter wie Qualcomm und MediaTek sollen erst ab der zweiten Runde und damit frühestens 2024 bedient werden.
AMD setzt großflächig auf N4/N4P/N4X
DigiTimes hat heute zusätzliche AMD-Codenamen im Gepäck, die sich mit Angaben aus der Gerüchteküche ergänzen. Daraus wurde auf Twitter eine kleine Roadmap erstellt, die den Fahrplan von AMD darlegt, so wie er sich aktuell darstellt.
Viele Neuheiten gibt es dabei im mobilen Bereich, während Desktop und Server den klassischen Plänen folgen. Zum zweiten Mal binnen kurzer Zeit tauchen dabei Krackan Point (oder Kraken Point?) und Escher auf, die die kleinsten Lösungen für den mobilen Markt auf Basis von Zen darstellen sollen. Die Strix-Familie darüber war bereits bekannt geworden.
Eine 3-nm-Fertigung wird bei AMD demnach frühestens 2025 im Server Einzug halten – der Vermerk, dass Zen 6 dann 2026 direkt in 2 nm kommt, dürfte jedoch eher Wunschdenken sein, welches auf einem zuletzt bekannt gewordenen Linked-In-Eintrag basiert. Noch ist die Erforschung und Entwicklung der TSMC-GAA-Fertigung N2 nicht aus dem Gröbsten heraus, sie soll frühestens Ende 2025 einsatzbereit sein. Und auch dort dürfte es ganz klassisch ablaufen: kleinste mobile Chips zu Beginn, später ab Ende 2026 mit N2P und N2X für das Jahr 2027 dann die passenden Performance-Lösungen für den PC-Markt. Bei Zen 6 dürften letztlich genau wie bei Zen 5 ganz unterschiedliche Fertigungsprozesse zum Einsatz kommen.