Packaging-Fabrik: TSMC steckt noch einmal 2,9 Milliarden USD in Neubau

Volker Rißka
19 Kommentare
Packaging-Fabrik: TSMC steckt noch einmal 2,9 Milliarden USD in Neubau
Bild: TSMC

Wenige Tage nach der Bekanntgabe der Quartalszahlen und der Offenbarung, dass das Packaging noch bis mindestens Ende 2024 ein Problem sein wird, macht TSMC Nägel mit Köpfen: Mehr Packaging-Kapazität geht schlichtweg nur mit Neubauten.

90 Milliarden New Taiwan Dollar will TSMC für den geplanten Neubau der Packaging-Fab in die Hand nehmen, umgerechnet etwas über 2,87 Milliarden US-Dollar. Selbst die ersten Stufen des kürzlich eröffneten riesigen Packaging-Komplex, AP6 genannt, werden den Bedarf in dieser Richtung nicht decken können.

TSMC AP6 in drei Ausbaustufen
TSMC AP6 in drei Ausbaustufen (Bild: TSMC)

Denn alles in diesem Halbleitersegment, was in jüngerer Zeit nicht mehr über klassische 1-Chip-Lösungen realisiert wird, braucht passende Anlagen um diese nebeneinander oder auch übereinander zu stapeln. Dabei steht das Thema erst am Anfang, es ist für die nächsten Jahre und wenn nicht gar Jahrzehnte gekommen um zu bleiben. Geplant ist der Neubau deshalb für alle wichtigen Packaging-Technologien: SoIC wie beispielsweise die 3D-Cache-gestapelten Ryzen-CPUs, InFO für vornehmlich mobile Chips und natürlich CoWoS für riesige Lösungen wie Nvidia Hopper H100 und mehr.

TSMC 3DFabric Technology Portfolio
TSMC 3DFabric Technology Portfolio (Bild: TSMC)

So deutlich wie in der letzten Woche wurde TSMC-CEO C.C. Wei deshalb selten: Packaging-Kapazität ist ein echtes Problem. Dies führte in den darauf folgenden Tagen zu unzähligen Spekulationen, vom Anmieten der Maschinen bei ASE oder anderen Mitbewerbern im Packaging-Markt bis hin zum möglichen Weggang von Unternehmen wie AMD, was sich jedoch stets nur alles als unhaltbares Gerücht herausstellte. An TSMC kommt man aktuell nicht vorbei, erklärte AMD-CEO Lisa Su im Rahmen ihres Asien-Besuchs diplomatisch, Produkte wie die Instinct MI300 wären ohne TSMC gar nicht möglich gewesen.

Und das wird auch noch in Zukunft so sein. Zwar bauen viele Hersteller ihre Kapazitäten in dem Bereich aus, doch vornehmlich bedienen beispielsweise Samsung und auch Intel erst einmal nur sich selbst. In einigen Jahren könnte sich das langsam ändern. Aber auch TSMC wird noch eine ganze Zeit der Nachfrage hinterherlaufen. Einige Ausbauten und Optimierungen sind zwar noch im Plan, doch die nun rasche Entscheidung für einen echten Neubau zeigt, dass dies nicht reichen wird. Doch der Neubau, in dem 1.500 Leute arbeiten sollen, wird vor 2026 nicht fertig sein, effektiv erst ab 2027 Produkte für den Markt liefern.