3900X und die Wärmeleitpaste

[x800]

Hi,

Da ich im Idle immer relativ hohe Temps habe/hatte, dachte ich mir, ich trage die Paste mal neu auf. Dabei kam folgendes zum Vorschein:

Als Lüfter wird ein Dark Rock 4 verwendet. Beim auftragen der Paste habe ich einen Klecks in die Mitte gesetzt. Ich würde sagen, oben. rechts neben dem Z.
Die Stelle im Bild ist einfach Trocken.
Temperaturen unter Last waren eigentlich i.O. außer im Idle, da schwankte es zwischen 35°C und 60°C.
In Spielen 50-65°C und bei Cinebench an die 70°C.

Ich habe gelesen, dass die AMD CPU konvex sind, hat es damit etwas zu tun?

 

[cool and silent]

Temperaturen sind okay, keine Änderung erforderlich.

Schon mal auf die Bodenplatte des Kühlers geschaut, ob dort noch WLP klebt?

Der Klecks in der Mitte hat sich jedenfalls bis zum Rand verteilt. Alles gut. Du hast recht großzügig aufgetragen, beim nächsten mal reicht auch etwas weniger.

 

[Dai6oro]

Intel Core i9 vs. AMD Ryzen 9: Wie konvex oder konkav sind die aktuellen Heatspreader wirklich und was sind die Folgen? | Labortest


https://www.igorslab.de/intel-vs-am...-wirklich-was-ist-besser-ryzen-9-oder-core-9/

 

[Motorrad]

An der Stelle im Bild hast du wohl die beste Wärmeüberleitung!

Daß dort die meiste WLP weggedrückt worden ist, hängt mit der konvexen Form eines oder beider beteiligten Partner zusammen.

 

[nicK--]

Temperaturen kommen mir sogar sehr niedrig vor, gerade Cinebench mit nur 70°C ..

 

[KnolleJupp]

AMD Heatspreder sind gern mal konvex (nach oben gewölbt), Intel Heatspreader sind gerne mal konkav (nach unten gewölbt).
Das ist herstellungsbedingt und je nach CPU unterschiedlich ausgeprägt. Es spielt auch eine Rolle ob die Dies mit dem Heatspreader verlötet sind oder nicht.

Was hilft ist eine relativ "flüssige" Paste und diese mit einem Spachtel gleichmäßig dünn auf dem Heatspreader verteilen.

Was ganz schlecht ist wäre eine AMD CPU mit einem speziell für Intel gefertigen CPU-Kühler zu kombinieren, bei dem die Bodenplatte leicht konvex ist.

 

[x800]

Super, Danke, dann setz ich alles wieder zusammen.

 

[Berky]

Der Temperatur Hotspot bei deiner CPU ist genau unter dem Buchstaben E (vom Bild aus gesehen oberhalb). Das dort wenig bis kaum Wärmeleitpsate vorhanden ist bedeutet, das Heatspreader und Kühlerboden direkten Kontakt hat, ich würde mal sagen gut getroffen > Bullseye 👍

 

[38911]

Ich habe gelesen, dass die AMD CPU konvex sind

Dazu kommt noch, dass der Kühlerboden des DR (Pro) 4 auch konvex ist.

 

[KnolleJupp]

Dazu kommt noch, dass der Kühlerboden des DR (Pro) 4 auch konvex ist.

Das wäre natürlich genau der schlechteste Fall.
Da es so nur in der Mitte guten Kontakt gibt. Vor allem bei dem Chiplet-Design der Zen2 CPUs ausgesprochen kontraproduktiv.

 

[cool and silent]

Der Temperatur Hotspot bei deiner CPU ist genau unter dem Buchstaben E (vom Bild aus gesehen oberhalb). Das dort wenig bis kaum Wärmeleitpsate vorhanden ist bedeutet, das Heatspreader und Kühlerboden direkten Kontakt hat,

Der rechnerische Hotspot mag "beim E" sein, der Wärmeeintrag in den Heatspreader erfolgt zu ca. 85% über die Fläche der beiden Chiplets verteilt, das also ein Rechteck von ca. 2x1cm rund um den Hotspot.

Ich denke, diese "Abziehbilder" von demontierten Kühlern zeigen vor allem, ob bei der vorangehenden Montage genügend Wärmeleitpaste appliziert wurde, um sich beim Anpressen des Kühlers über den kompletten Heatspreader zu verteilen. Sinn der WLP ist, Unebenheiten des Heatspreaders und des Kühlerbodens im Micrometerbereich aufzufüllen. Es wird da keine Quadratzentimetetgroßen Regionen frei von WLP geben, wo Metall auf Metall zum liegen kommt, so wie man vom Foto oben glauben könnte. Die Paste klebt dort einfach am Kühlerboden und nicht auf der CPU.

Dazu kommt noch, dass der Kühlerboden des DR (Pro) 4 auch konvex ist.

Ist das vom Hersteller irgendwo bestätigt und angegeben, in welcher Dimension sich das abspielt? Das Herstellungsverfahren stelle ich mir recht aufwändig vor.

 

[38911]

Das wäre natürlich genau der schlechteste Fall.

Ja genau, wenn ich meinem 3700x auf dem Kühlerboden des DRP4 legte kippelte dieser.
Die CPU war einigermaßen plan, aber der DRP4 war schon sehr konvex.
Kann bei einem 3900X wieder anders aussehen.
Mein 2400g ist sogar leicht konkav.

 

[HwHaTe]

Temperaturen kommen mir sogar sehr niedrig vor, gerade Cinebench mit nur 70°C ..

Da hab ich inzwischen auch schon eine breite Streuung von User zu User bemerkt.
Keine Ahnung ob AMD eventuell krasse Schwankungen im Lötprozess unter dem HS hat,
aber ich hatte @stock auch nur maximal 70 °C im CB20. Mit -0.1V jetzt nur noch 67 °C.