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News Gaming-PCs im Eigenbau: Wie tragt ihr eigentlich Wärmeleitpaste auf der CPU auf?

Hatte mal vor Ewigkeiten einen Test gesehen, wo man eine Glasscheibe draufdrückt und sieht, wie es sich verteilt.
Klecks funktioniert, solange die Paste nicht zu zähflüssig ist. Wenn die zu dick ist, verteilt die sich nicht bis an den Rand und bleibt teilweise zu dick in der Mitte.
Flächig verteilt führt zu Lufteinschlüssen.
Am zuverlässigsten war tatsächlich das Kreuz und seitdem mache ich das auch so.
 
Beim allerersten selbst zusammengebauten PC noch kleinlich darauf geachtet, nur einen hauchdünnen Film WLP auf der CPU zu verteilen, natürlich mittels "Kreditkarte", bzw. dem Mini-Spachtel, den es früher noch mit der WLP dazugab.
Dann die Erbse kennengelernt und seitdem diese Vorgehensweise genutzt. Da ich normalerweise keine Extrem-Last auf der CPU hab (außer Zocken, kein Rendring oder ähnliches), reicht das für mich völlig aus. Ob ich mit anderen Methoden 5° mehr Kühlung rausholen würde, mag sein, juckt mich aber nicht.
 
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Banned schrieb:
Ja, in den Kühlkörper, aber eben nicht in den HS.

Ja, und wie soll das in den Kühler kommen, wenn nicht erst über den Heatspreader? :rolleyes:
 
Zuletzt bearbeitet: (Typo)
MariaDocks schrieb:
Seit Jahresende letzten Jahres bin ich bei der Arctic MX-7 wegen der Tests mit der Erbsenmethode wegen der Konsistenz. Erwärmen der Paste (bei mir mit Körnerkissen) empfehle ich dafür dringend.
Hab mich aufgrund von Igors Lab für die Paste und das Auftragen entschieden.
Ich habe es nicht bereut.
Früher war ich bei Butterbrot mit der Arctic MX-4.
Mein altehrwürdiger 5800x3D Hitzkopf ist mit der Paste und dem ThermalRight Phantom Spirit 120SE cooool und zufrieden, dann bin ich es auch... 😁
Und das kann die mx7 besser als Butterbrot mx4?
 
Stellvertretend selbst auf defekten CPUs nur nach Vorlage der WLP Hersteller Börsenkurse.:D

TG Aktienkurs.jpg
 
MaverickM schrieb:
Ja, und wie soll das in den Kühler kommen, wenn nicht erst über den Heatspreader? :rolleyes:

Dafür wird aber nicht zwangsweise die ganze Fläche des HS benötigt. Es benötigt nur eine kleine Kontaktfläche. Der HS könnte auch nur die Flächengröße der Die(s) haben - auch das wäre ausreichend. Bei den AM5-CPUs müssten die HS wegen der Aussparungen dann deiner Logik nach ja im Nachteil sein, was die Wärmeableitung betrifft. Ist aber eben nicht so.
 
Banned schrieb:
Dafür wird aber nicht zwangsweise die ganze Fläche des HS benötigt.

Je kleiner der Übertragungspunkt, desto schlechter die Übertragung. Sieht man ja an den Hotspots, wenn Du mal Thermo-Bilder der Hitzeentwicklung anschaust. Nun ist es ja durchaus so, dass Direct-Die die Wärmeabfuhr besser ist, obwohl die Fläche insgesamt kleiner ist. Das liegt aber primär daran, dass halt dickes Material noch zusätzlich dazwischen ist. Für die meisten wäre Direct-Die Cooling heutzutage keine Option mehr. Sehen ja auch die Hersteller so, sonst würden sie keine Heatspreader drauf pappen oder löten. Es ergibt daher halt keinen Sinn, die Kontaktfläche zwischen Heatspreader und Kühlkörper nicht maximal auszunutzen, selbst wenn der Unterschied gering ist. Es wird sich immer der gesamte Heatspreader erwärmen. So oder so.
 
c0x schrieb:
Und das kann die mx7 besser als Butterbrot mx4?
Auf Dauer? Keine Ahnung...
Als Soforteffekt waren beim Benchen die Temps ca. 3Grad niedriger, ob das langfristig so bleibt oder an der Erbsenmethode weiß ich auch nicht.
Was ich aber noch sagen kann das Butterbrot mit der MX-7, auch erwärmt, echt kein Spaß ist. Ich habe jedenfalls testweise 4g WLP verschwendet um rauszufinden das ich zu blöd für Butterbrot mit der MX-7 bin. Sobald der Druck auf den Spatel groß genug ist um die Paste schmierfähig zu machen zieht man sie durch den Druck direkt wieder vom IHS runter.
Für praxistaugliche Anwendungshinweise wie z.B. Silikonspatel o.ä. bin ich sehr dankbar.
Solange bleib ich halt bei Erbse.
Ich finde da Igor's Aussagen auch recht widersprüchlich. So gut und kompetent seine Tests auch sind, aber der Auftrag der WLP wurde beim Test der MX-7 eindeutig zu Gunsten der Erbse beschrieben und jetzt heißt es beim Test verschiedener Methoden Butterbrot. Die Herstelleranleitung mit dem Kreuz wiederspricht dann beiden anderen Methoden. Da soll noch einer durchblicken. Dann sollte man beim original Test wenigstens ein Update nachschieben wenn der richtige Auftrag eine solche Religion ist.
 
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Gute Frage. Seit etwa 25 Jahren Schraube in an PCs. das Thema "Wärmeleitpaste auftragen" ist für mich so unwichtig das ich gar nicht so genau sagen kann wie ich die immer auftrage. Beim letzten mal war es glaube ich ein Tropfen in der Mitte.
Ergänzung ()

Alphanerd schrieb:
Nutella ohne Butter
Das ist ziemlich widerlich und macht kein normaler Mensch :P
 
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Mittlerweile hat man wirklich das Gefühl, dass Wärmeleitpastenauftrager ein Ausbildungsberuf sein könnte. Vielleicht könnte jemand ja noch das Alphabet einzeln testen.
 
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