News Gaming-PCs im Eigenbau: Wie tragt ihr eigentlich Wärmeleitpaste auf der CPU auf?

[Banned]

Das glaube ich nicht, Tim

Du siehst doch, dass sie sich im mittleren Bereich befinden und nicht bis an den Rand gehen. Willst du mich auf den Arm nehmen?

Okay, "genau unter der Mitte" war schlecht bzw. falsch ausgedrückt. Das sehe ich ein.

Das ist aber auch etwas Modellabhängig. IdR ist es eher so:

Was für eine CPU ist das, von der du da das Bild gepostet hast?

 

[Computerfuchs]

Für die Industrie gab es von dick bis dünn aufgetragene Wärmeleitpasten bis hin zum Schachbrett, Hauptsache was drauf. Da wirklich Unterschiede zu messen samt Serienstreuung der Kühler und exakter Monatge ist auf Nachkommestellen schwierig.

OK, wenn es da selbst in der Industrie so große Unterschiede gibt, ohne dass man sich auf ein klares Optimum einigen kann, ist das beruhigend zu hören. Vielen Dank für die Antwort!

 

[Araska]

Du siehst doch, dass sie sich im mittleren Bereich befinden und nicht bis an den Rand gehen. Willst du mich auf den Arm nehmen?

Okay, "genau unter der Mitte" war schlecht bzw. falsch ausgedrückt. Das sehe ich ein.

Das ist aber auch etwas Modellabhängig. IdR ist es eher so:

Anhang anzeigen 1723048


Was für eine CPU ist das, von der du da das Bild gepostet hast?

9950X3D - AMD setzt (zumindest seit AM5) die Dies nicht wirklich mittig ein.
Das fast-zentrische Teil müßte der IO-Die sein.

 

[MaverickM]

Ob die Paste bis in die letzte Ecke des HS kommt, ist deshalb recht belanglos.

Nein, ist es nicht. Ja, der Die ist kleiner, aber der Heatspreader fungiert ja als... Heatspreader. Das ganze Ding überträgt die Wärme. Und da der Kühler ja auch eine größere Fläche hat, warum nicht die Auflagefläche maximal nutzen!?

Das Ziel der Butterbrot-Methode ist ja nicht die 100% Abdeckung, sondern dass es eben zu keiner unzureichenden Abdeckung kommen kann, bspw. durch zu wenig Paste oder verkantetem Aufsetzen des Kühlers, der die Paste nur in eine Richtung rausdrückt. Und dann eben die Tatsache, dass man weniger Sauerei hat, weil weniger über die Kanten rausgepresst wird. Lufteinschlüsse können da auch nicht entstehen... die wird ja auch rausgedrückt.

Die Tatsache, dass moderne Dies nicht genau mittig sitzen wurde ja schon erwähnt.

Das fast-zentrische Teil müßte der IO-Die sein.

Ja, ist er auch. Rechts im Bild die beiden CCDs. Die Offset-Mounts diverser Kühler haben ja schon ihre Berechtigung.

 

[Banned]

9950X3D - AMD setzt (zumindest seit AM5) die Dies nicht wirklich mittig ein.

Gut, bei den AM5-CPUs ist es wahrscheinlich auch sinnvoll zu verstreichen - alleine schon wegen des eigenartigen Heatspreaders, wo sonst leicht was runterlaufen könnte.

Nein, ist es nicht. Ja, der Die ist kleiner, aber der Heatspreader fungiert ja als... Heatspreader. Das ganze Ding überträgt die Wärme. Und da der Kühler ja auch eine größere Fläche hat, warum nicht die Auflagefläche maximal nutzen!?

Ein guter Kühler sollte es eigentlich gar nicht so weit kommen lassen, dass sich die Wärme groß über den Heatspreader ausbreitet, sondern sie dort abführen, wo sie entsteht.

Und dann eben die Tatsache, dass man weniger Sauerei hat, weil weniger über die Kanten rausgepresst wird.

Wie gesagt, mit dem Klecks und der richten Menge läuft da auch nichts raus und du hast ne Verteilung bis nahe an den Rand. Aber ja, für Anfänger bzw. Leute, welche die richtige Menge bzw. die Größe einer Erbse schlecht einschätzen können, ist die Verstreichen-Methode sicherlich besser geeignet.

Lufteinschlüsse können da auch nicht entstehen... die wird ja auch rausgedrückt.

Die WLP ist ja nur dazu da, um Unebenheiten im HS der CPU und des Kühlers auszugleichen. Im optimalen Fall liegt da weitgehend Metall auf Metall ohne WLP dazwischen. Ist natürlich in der Praxis schwer zu erreichen. Wenn sich in so einer Unebenheit Luft ansammelt (beim Verstreichen) und diese von WLP umschlossen ist, sehe ich nicht, wie die immer vollständig rausgedrückt werden soll. Aber wie gesagt, das wird am Ende auch nichts spürbar ausmachen. Alle Methoden erfüllen ihren Zweck. Mir ging es nur um den höheren Arbeitsaufwand durch Verstreichen.

Die Tatsache, dass moderne Dies nicht genau mittig sitzen wurde ja schon erwähnt.

Das hat nichts mit modern zu tun; das hat eher was mit AMD/Intel zu tun. Bei Arrow Lake sitzt die Die auch in der Mitte:
https://videocardz.com/newz/asus-shares-intel-core-ultra-9-285k-arrow-lake-s-die-shot-overview

Aber ja, genau in der Mitte war schlecht ausgedrückt - hat ich ja schon eingeräumt.

 

[CtrlFreak]

OK, wenn es da selbst in der Industrie so große Unterschiede gibt, ohne dass man sich auf ein klares Optimum einigen kann, ist das beruhigend zu hören. Vielen Dank für die Antwort!

Am Ende drücken ein paar Hundert Newton den Kühler drauf, je nach Sockel mehr oder weniger, und je nach Hersteller auch außerhalb der Spezifikationen, nur wird das eben kaum gemessen. Dann gibt es konkav, konvex oder plan auf einer oder beiden Seiten und eine halbe Umdrehung einer Schraube bei der Montage kann schon den Anpressdruck außerhalb der Spezifikationen befördern. Dazu sowas wie Intels Sockel 1700 Launch wo die Montage nicht zuverlässig funktioniert hat oder einfach günstigere ITX Mainboards, die sich biegen wenn der Kühler voll draufgeschraubt wird.
Im eigenen Rechner war mir die Temperatur zum Beispiel ziemlich egal, Hauptsache leise und gutes Aussehen. Deswegen habe ich ja jetzt einen Mac 😜

 

[FormatC]

Es verwundert mich schon stark, dass die Hersteller sowas angeblich nicht wissen. Das Equipment was du benutzt hast ist natürlich klasse, aber was hält Hersteller davon ab Langzeittests mit "normaler" Hardware zu machen?
Ich hatte das in deinem Artikel nicht wirklich gefunden, was verstehst du genau unter einem Heiz/Lastzyklus? Welche Temperaturanstiege, -abstiege und über welche Zeit?

30.000 Zyklen sind in etwa 3 Jahre, auch wenn man es nicht direkt vergleichen kann. Die Hersteller können es kaum testen, weil ihnen das nötige Equipment fehlt. Normale Hardware bringt nichts, dazu sind die Möglichkeiten zu limitiert. Die Zyklen und den Messaufbau für die Alterung habe ich in einem ausführlichen Artikel bereits beschrieben, aber ich möchte mich hier nicht selbst verlinken. Du darfst aber davon ausgehen, dass mittlerweile so einige Hersteller hier angeklopft haben.

Danke für deinen Kommentar. Sind eigentlich noch mehr Tests mit dem neuen Gerät geplant?

Siehe Artikel von heute, man kann damit auch Kühlerböden testen. mache ich demnächst. AMD vs. Intel:

 

[ShiftC]

Ich muss immer wieder schmunzeln, warum so viele Leute so einen Hick-Hack mit Verstreichen betreiben, wo doch seit Ewigkeiten eigentlich klar ist, dass es keine signifikanten Unterschiede gibt - es eher vom Einzelfall (genaue Menge, Position und vor allem Aufsetzen des Kühlers) als von der Methodik des Auftrages abhängig ist.

Es ist Enthusiasmus. So wie man noch die letzten Nanosekunden bei RAM-Optimierung rausholt, möchte man auch möglichst jegliche Lücken zwischen Heatspreader und Kühlerboden vermeiden.

Verstreichen ist und bleibt die einzige Methode, wo der Nutzer selbst die größte Kontrolle im Vergleich zu den anderen Auftragungsmethoden hat. Davon abgesehen ist das höchstens ein "Hick-Hack" für Unerfahrene. Ich streich dir das Ding gründlich und enthusiastisch in unter einer Minute. Diese paar Sekunden sind es mir doch wohl wert, wenn ich doch schon Bastelspaß habe, oder?

PTM ist hier natürlich einfacher und ein Argument, nicht aber, was den Preis betrifft.

 

[FormatC]

PTM ist hier natürlich einfacher und ein Argument, nicht aber, was den Preis betrifft.

Ein gutes Laird-Pad mit fast 24 x 24 cm Größe kostet bei Mouser rund 22 Euro. Bitte Pads nicht in der Apotheke kaufen.

 

[Plonktroll]

Es wird viel zu viel Geschiss um ein Thema gemacht das sich Wärmeleitpaste nennt, einfach Klecks auf die CPU den Finger benutzen und verteilen oh Wunder, Fertig Ps. benutze die NH-H2 weil sie bei meinem Noctua Kühler dabei war ich Wechsel auch nicht jeden Tag die CPU.

 

[Boldog]

Deswegen ist die Arctic 7 auch so gut und es braucht eigentlich keine weiteren Alternativen.

Da sprichst du ein wahres Wort. Die habe ich bei einem MacBook Air 2021 (Intel) verwendet, ein Unterschied wie Tag und Nacht.