News Alphacool Apex: Neue Wärmeleitpaste mit hohen 17 W/mK

Man muss nur immer ganz stark an die Angaben der Hersteller zur Wärmeleitfähigkeit glauben, dann....;)
 
Elzo schrieb:
Die ist alles andere als flüssig. Als ich 10 Minuten nach dem Auftragen, den Kühlkörper noch einmal abnehmen musste um die RAM umzusetzen, riss beim Kühlkörper abnehmen, mir die CPU aus dem Sockel

Die Quallitätskontrolle bei der Paste ist Mist.
Habe hier zwei Tuben davon.
Die eine ist die beste Paste die ich jemals hatte, die andere ist aufgrund der Konsistenz nicht zu gebrauchen.
Tendentiell sind die kleinen Tuben wohl besser.
 
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w33werner schrieb:
Ja aber was mach ich dann mit den restlichen 19 Gramm?
1. Die MX-3/4 WLPs sind 8 Jahre haltbar.
Halten auch sehr lange bei Benutzung. Bei sehr hohen Temperaturen sollte man aber früher wechseln.

2. Die WLP ist auch für Grafikchips geeignet.

Grüße
 
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scryed schrieb:
Weniger ist mehr ist doch auch ein Gerücht , wurde doch schon mehrmals getestet , das unterscheidet sich so gut wie gar nicht zur halben Tonne drauf
An Tag 1 ja, aber je länger die Paste im Gebrauch bleibt (und währenddessen austrocknet), desto größer wird der Unterschied).
Ich glaube die meisten hier kennen die miesen Werte von alter Wärmeleitpaste mit einer Viskosität von altem Kaugummi der unterm Tisch klebt und frischen hier regelmäßig die Paste auf...

Und zu Paste, die nicht den ganzen Kühler bedeckt:
ja, der Wärmeübergang ist natürlich bei größerer Fläche besser. Aber der DIE sitzt nur in der Mitte. Der Heatspreader besteht zwar aus Kupfer, aber auch Kupfer hat keinen unendlich hohen Wärmeleitkoeffizienten. Weiterer Nachteil: Bei mehr Wärmeleitpaste ist die aufgetragene Schicht auch potenziell größer.
Meiner Erfahrung nach hebt sich das am Ende auf und der Alterungseffekt macht sich bei mehr Paste einfach nur schneller bemerkbar.
 
Zuletzt bearbeitet:
Am Ende ist es doch wenn sich die Plempe ordentlich verteil Bums wieviel W/mK das zeug hat.
Deshalb kommt auch was auch immer gerade zur Hand ist zum Einsatz.
 
Atent12345 schrieb:
Die Quallitätskontrolle bei der Paste ist Mist.
Habe hier zwei Tuben davon.
Die eine ist die beste Paste die ich jemals hatte, die andere ist aufgrund der Konsistenz nicht zu gebrauchen.
Tendentiell sind die kleinen Tuben wohl besser.
Ich hatte die 1g Tube bekommen. Wenn da so Qualitätsunterschiede drin sind, sagt mir mein Baugefühl , Finger weg.
Tanzmusikus schrieb:
Bei sehr hohen Temperaturen sollte man aber früher wechseln
Ich hatte meinen AMD RYZEN 5 3600 nun 2,5 Jahre drauf, die Siver Artic war wie neu.
 
mr_andersson schrieb:
An Tag 1 ja, aber je länger die Paste im Gebrauch bleibt (und währenddessen austrocknet), desto größer wird der Unterschied).

Inwiefern soll das einen Unterschied machen? Die Menge die nach dem Montieren des Kühlers noch auf dem IHS bleibt und nicht zu den Seiten rauskommt ist gleich.
 
Er meint das die Paste im längeren Einsatz schnell austrocknet und fester wird, damit verschwindet die Kühlleistung
 
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Nicht die Kühlleistung, sondern die Wärmeleitfähigkeit ändert sich. Sorry, wollte auch mal klugscheißen :D

Aber ist das wirklich so? Was verdunstet denn da bei solchen Pasten? Wenn es Wasser ist was verschwindet, müsste die Wärmeleitfähigkeit doch sogar besser werden? Wasser ist ja nur marginal besser als Luft, was das betrifft.
 
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Atent12345 schrieb:
Die unterschiedlichen Krümmungen der CPU und des Kühlers manuell auszugleichen finde ich sehr schwierig. (Vorallem wenn die CPU Konkav und der Kühler Konvex ist)
Wobei es da ja bei etwa gleicher Krümmung eine Win-Win-Situation gäbe. :daumen:
Kann deshalb den Satz in Klammern nicht ganz nachvollziehen.

"CPU & Kühler = konkav" bzw. "CPU & Kühler = konvex" wäre doch eher der Worst Case (je weiter die Wölbungen zunehmen) für WL-Pads als auch für WL-Pasten. 😉

Grüße
 
wern001 schrieb:
Galinstan mit 62 % Gallium, 22 % Indium und 16 % Zinn hat schon +10°C

Es müsste sich mal jemand die mühe machen, das Zeug, egal ob Paste oder Flüssigmetall, auf die tatsächliche Wärmeleitfähigkeit zu testen.
Igor legt es unters Elektronenmikroskop - und da kommen hin und wieder seltsame Dinge ums Eck... Wie z.B. Silber in Pasten die gar kein Silber beinhalten sollen (wobei das so wenig war das Igor von ner Verunreinigung im Artikel ausging...

Ka ist das Messen der Wärmeleitfähigkeit einfach? Auch bei "Flüssigen" Pasten? Bei Wandsystemen weiß ich nur das es ein gewisser Aufwand ist..
 
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Novasun schrieb:
Ka ist das Messen der Wärmeleitfähigkeit einfach? Auch bei "Flüssigen" Pasten? Bei Wandsystemen weiß ich nur das es ein gewisser Aufwand ist..
Das günstigste System kostet aktuell knapp 20k Euro... Und es juckt mich durchaus in den Fingern. Auto brauche ich ja erst mal kein Neues, und der orangene Bomber sollte noch ein paar Jahre halten. Aber dann terstet man 100 Pasten durch und der Kasten steht dumm rum :(
 
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FormatC schrieb:
Aber dann terstet man 100 Pasten durch und der Kasten steht dumm rum :(

Es kommt doch alle Nase lang eine neue Wunderpaste raus
 
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FormatC schrieb:
Das günstigste System kostet aktuell knapp 20k Euro... Und es juckt mich durchaus in den Fingern. Auto brauche ich ja erst mal kein Neues, und der orangene Bomber sollte noch ein paar Jahre halten. Aber dann terstet man 100 Pasten durch und der Kasten steht dumm rum :(
Leasen ist doch das neue besitzen.. :D
Im Ernst - 20 der bekanntesten Produkte - das Teil leihen - durchtesten und gut ist..
Und wenn man dann in 1-2 oder mehr Jahren wieder genügend Kandidaten hat könnte man es wieder wiederholen (das Projekt)...
Oder gibt es nicht nen "Partner" der da aushelfen könnte... Die Sache mit dem Elektronenmikroskop war ja auch mit freundlicher Unterstützung (eines Instituts/Hochschule - sprich Igor hat ja keins im Keller stehen)....
 
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Das überbrücken können ist nicht das Problem. Das Problem ist die geringe Wärmeleitfähigkeit. Eine dicke Schicht Wärmeleitpaste wird mehr wie eine Bremse
 
Und 25mü gelten da schon als "dick"?
Da bin ich echt skeptisch... Wenn die 25mü auf der ganzen HS Fläche benötigt würden, nehmen wir mal 50 x 50mm x 0.025mm = 62.5mm3 , was dann ~4mm Kantenlänge Würfelform wären. Das passt tatsächlich... erstaunlich... könnt schon "dick" sein...
 
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Hab ich mittlerweile auch so verstanden, "viel hilft viel" gilt bei WLP nicht :D
Die WLP soll ja nur die Luft zwischen IHS und Kühler verdrängen, die eben durch die Mikrostruktur dort ist. Auch wenn die Flächen glatt aussehen, für so ein Molekül ist das wie vom Himalaya in den Marianengraben zu blicken.

Ganz schlimm ist es ja dann bei den Intels auf Seite 4 von dem Bericht von Igor, schön über dem Hotspot die tiefste Stelle und damit dort die meiste WLP. Da kann ich dann auch nachvollziehen, warum man sich darüber dann Gedanken macht.
 
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Spike S. schrieb:
schön über dem Hotspot die tiefste Stelle
Danke, auf "Stellen" hatte ich noch garnicht weiter geachtet. ;-)

Gut, Liquid Metal ist bestimmt toll, aber mir zu viel Risiko beim selber machen, absolut keine Erfahrung damit und dann noch Laptop. Bei dem steht in nicht all zu ferner Zukunft ein Repaste an, hab ich halt noch nie gemacht, hab mittlerweile ein 0.5mm Thermal Pad von Arctic hier liegen, und eine MX-5, wahrscheinlich aus der "kaputten" Serie. Die plane ich noch gegen eine MX-4 zu tauschen. Dann ungefähr 3 Martini auf Eis, und vielleicht traue ich mich dann tatsächlich mal 🙃 Hab halt keine Ahnung was mich bei der verbautem 1660Ti da erwartet.
 
Die tiefblaue Stelle in der Mitte bei dem Bild ist mir gleich ins Auge gesprungen...

Die Laptops die ich bisher offen hatte, waren bei den Kühlkörpern wie Desktops, nur filigraner. Ein paar Schrauben, ein paar geschickte Einfädelungen links und rechts und schon ist der Kühler draußen. Man muss sich nur Zeit nehmen und nicht mit zu viel Kraft arbeiten.
Und bei zu viel Martini fängt der Schraubendreher an zu tanzen, im schlimmsten Fall auch über das PCB ;)
 
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