News AMD-Mainboards: Konkrete Hinweise auf X590-Chipsatz

Dann ist halt die wahre Loyalität der Jünger gefragt! Jetzt können sie AMD mit ihrem Geld unterstützen und nicht immer nur "Billig" verlangen. Also weg von der Doppelmoral, gute Technik kostet nun mal, auch bei AMD.
 
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Okay, dann warte ich erst mal den X590 ab.
Eigentlich will ich eh gleich USB 4.0 und keine Kinderkrankheiten wie den aktiv Cooler.

Vielleicht warte ich dann doch bis 2020 bis ein Refresh kommt des Chipsatzes...

Aber werde mir auf jeden Fall die Tests anschauen, bin sehr gespannt.
 
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der_Schmutzige schrieb:
Jetzt können sie AMD mit ihrem Geld unterstützen und nicht immer nur "Billig" verlangen.

Zum einen verdient AMD nicht prozentual oder anteilig an den überzogenen UVPs der Mainboardhersteller, zum anderen ist AMD dafür auch nicht verantwortlich.

Es sei noch einmal jedem gesagt dass eine Ryzen 3000 CPU mit 6C/12T und 8C/16T wird ganz ausgezeichnet auf einem soliden B450 Board wie dem MSI B450 Gaming Pro Carbon AC laufen wird.
 
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Ich will damit nur sagen, dass von AMD UND auch den Boardpartnern immer nur verlangt wird, über den Preis zu punkten.
Wenn sie technisch überlegen sind (wie momentan oder bald) blättere ich auch gern mal was für die gute Technik hin.
Bei Intel mault da keiner, da wirds als normal hingenommen.
Und- egal wer für die Boardpreise verantwortlich ist - schrecken diese Preise viele Käufer ab, kommt pro nicht verkauftem Board/Chipsatz eben auch gar nix bei AMD an.
 
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Otsy schrieb:
Das halte ich aus verschiedenen Gründen für eher unwahrscheinlich, allein schon, weil AMD kaum den aktuellen und kommenden Threadrippers das Wasser wird abgraben wollen.
Derb wie viele den Witz da nicht rauslesen... im 1. Moment ist das natürlich valides technisches Niveau für dieses Forum, aber der Smiley enttarnt das doch...

"Allein schon" nicht wegen blabla sondern technisch gesehen wäre das völliger Blödsinn: Die 4 Uplinks können nicht einmal 8 GB/s scheffeln - was soll +DualChannel da bringen? Abgesehen davon, dass SSD & co dann einfach sterben würden, weil das Ding so überlastet wie deine durchschnittliche Autobahn im Ruhrpott wäre.

usb2_2 schrieb:
Wie wäre es stattdessen mit einem shrink auf 7nm und dann mit 7w für passive Boards? Oder günstigere, da die ja deutlich kleiner sind. Das wäre einfach viel besser. Dann reichen auch 16 PCIe lanes. Der ist ja eh nur mit 4 angebunden. Für Zen 3 brauchen die ja eh einen 7nm I/O Die

Wie wäre es wenn du dich einfach mal in die Thematik einlesen würdest?
Dann wär dir klar, dass der 7 nm Prozess nur in der Milchmädchenrechnung "billig" ist. In der Realität ist das ein High-End Prozess, den sich TSMC auch so vergüten lässt.
Keiner kauft 7 nm weil es toll oder klein ist, sondern weil sie keine Wahl haben, wenn sie "oben" mitspielen wollen.

Außerdem könnte dir bewusst werden, dass die Produktionsstraßen a) viel Geld kosten und b) eine maximale Auslastung besitzen.
Beides führt dazu, dass man sie idR. nicht für Chipsätze verschwendet. Wenn Intels F&E wie geplant laufen würde, wären die Chipsätze auch 1 - 2 Strukturgrößen hinter den Prozessoren und würden nicht für Engpässe bei selbigen sorgen.

Und warum genau sollen die für Zen3 einen 7 nm I/O Die benötigen? Ich wage zu behaupten: tun sie nicht.
 
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MichaG schrieb:
Plausibler erscheinen derzeit die Spekulationen in Richtung einer Variante des X570 mit mehr aktiven Funktionseinheiten. Bekanntlich verwendet AMD beim X570 das Design des I/O-Dies der Ryzen-3000-CPUs. Auf den Prozessoren sind insgesamt 24 PCIe-4.0-Lanes vorhanden, von denen vier für den Downlink zum Chipsatz reserviert sind. Der X570 bietet wiederum nur 16 PCIe-Lanes plus vier für den Uplink zum Prozessor.

Bei voller Ausnutzung der Funktionseinheiten wären insgesamt 24 respektive 20 für I/O zur Verfügung stehende PCIe-4.0-Leitungen also auch für einen Mainboard-Chipsatz auf Basis des Designs denkbar. Und dies könnte AMD mit einem X590 umsetzen.
Sehe ich nicht gerade als plausibel.
Es sieht ja so aus, als hätte der IO-Die 28 IO-Lanes. Auf der CPU 20x PCIe + 4x USB und 4x flexibel SATA/PCIe. Als x570 sind es 12x PCIe, 8x flexibel SATA/PCIe und 8x USB. (Jeweils mit uplink gerechnet)

Wo seht ihr da Spielraum für mehr? Da müsste ja für mehr PCIe was anderes wegfallen oder bisher was bei x570 und als IO-Die auf der CPU was brach liegen.

@Nagilum99
Zudem verbrät das PHY das meiste, da hilft auch ein Shrink nicht viel. Sonst wären wir auch bei 10 GBase-T schon bei nem Mini-Verbrauch angekommen.
Ergänzung ()

der_Schmutzige schrieb:
Ich werf mal die Knochen wie ein Schamane:
Vllt wirds auch nur ein umgelabelter X570 auf Boards mit besser ausgebauter Spannungsversorgung für den im Herbst kommenden 16Core R9 3950X?
Was hat die Spannungsversorgung mit der Southbridge zu tun?

[wege]mini schrieb:
wie gesagt, das zeug ist pin kompatibel....oben und unten und von der seite.... :smokin:
Wovon redest du? Ich kann dir nicht folgen. Was ist ein Vega oder Navi Sockel?


RYZ3N schrieb:
Dann hättest du aber die letzten drei Generationen kein Boards für Intel CPUs kaufen dürfen, denn egal ob Z170, Z270 oder Z370, das waren jeweils umgelabelte PCHs die nach Intels Lust und Laune untereinander kompatibel oder auch nicht waren. Immer die gleichen 22nm Chipsätze unter neuem Namen. Exakt wie die CPUs, die seit Skylake hat Skylake unter neuem Namen sind.
Deine alternativen Fakten echt schwer zu ertragen. Erst den Unsinn mit dem LPDDR4 und Ice Lake den du da verzapft hast und jetzt mit dem PCH. Der Z270 bietet 4 IO Lanes (PCIe zb) mehr als der Z170. Was ist daran nur umgelabelt? Du kannst mir aber gerne nochmal die riesigen Unterschiede zwischen den 400er und 300er bei AMD erklären.

Desweiteren ist bei den CPUs die Architektur jeweils Skylake. Aber zu behaupten es wäre die gleiche CPU unter neuem Namen ist auch mehr als abenteuerlich. Die Fertigung wurde mehrmals verbessert und die Konfiguration ist auch eine andere. Natürlich heißen sie dann anders.
 
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bensen schrieb:
Deine alternativen Fakten echt schwer zu ertragen.

Für den ein oder anderen scheint es wohl eher schwer zu ertragen sein dass das ewige gerefreshe auf neuen Sockeln mit künstlicher Inkompatibilität langsam aber sicher ein Ende hat.

bensen schrieb:
Desweiteren ist bei den CPUs die Architektur jeweils Skylake. Aber zu behaupten es wäre die gleiche CPU unter neuem Namen ist auch mehr als abenteuerlich.

Hab’s korrigiert, ein Kaby Lake, ein Coffee Lake, ein Coffee Lake Refresh und ein Comet Lake sind leicht optimierte Skylakes. Ein wenig mehr Takt hier, ein paar zusätzliche Kerne da.

Ändert nichts an der Tatsache dass es sich im Kern um die gleiche CPU handelt und man keine neuen PCHs und schon gar nicht neue Sockel benötigt hätte.

Aber wie wir ja alle wissen, ohne neuen Chipsatz und neuen Sockel sowie ohne Abwärtskompatibilität ist ein Intel Refresh kein echtes Intel Refresh.

Wie man sowas andauernd verteidigen kann [auch unter dem Gesichtspunkt wie Intel sich damit ins Abseits stellt] erschließt sich mir nicht.

bensen schrieb:
Du kannst mir aber gerne nochmal die riesigen Unterschiede zwischen den 400er und 300er bei AMD erklären.

Die gibt’s nicht, weshalb ja auch alle Ryzen 2000 CPUs alias Pinnacle Ridge mit allen 300er Chipsätzen [ohne jegliche Einschränkung] kompatibel sind, ein entsprechendes BIOS vorausgesetzt.
 
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Warum sollte AMD nun alles verramschen? Jetzt hat AMD die Leistungskrone und das bessere Feature Set. Sowas kann man sich auch entlohnen lassen.

Es wird mit Sicherheit auch Boards für 180€ geben und das ist total in Ordnung für normale X570 Boards.

Alle wollen dass AMD an Intel vorebeizieht, aber keiner will es bezahlen. Ich kaufe mir prinzipiell keine billig Bretter. Mein Board hat auch 500€ gekostet, dafür läuft auch alles extrem stabil und sauber. Wer Abstriche machen will, kann dies doch tun. Es gibt auch 150€; Z390 Boards.

Ist bei AMD nicht anders.
 
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cm87 schrieb:
300 auf 400 wurde zumindest die Topologie geändert. Also doch ein kleiner Unterschied ;)

Meine Aussage bezog sich einzig und allein auf mögliche signifikante Änderungen am Chipsatz selbst. Da es z.B. X470 mit T-Topology und Daisy Chain gibt, betrifft die Änderung ja nicht den eigentlichen Chipsatz.

Rein technisch sind die Chipsätze ja mehrfach auseinandergenommen worden und bis auf einen minimal gesenkten Verbrauch, sind B350/X370 und B450/X470 eineiige Zwillinge.
 
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Falls es schon jemand erwähnt haben sollte, habe ich es überlesen. Aber AMD hat bei GloFo Abnahmeverträge, daher ist es nur praktisch dass GloFo nun den I/O Chip fertigt und auch so viel davon benötigt wird. Und die können keine 7nm und dazu muss es günstig sein. Das nur additional zum bisher besagten.

Bezüglich Sockelwechsel und Chipsätze... Intel sowie auch AMD muss auch die Board-Hersteller füttern, damit kräftig auch neue Boards gekauft werden. In der Vergangenheit hat sich bei Intel bei den features nicht so viel getan, daher ist ein neuer Sockel oder eine Inkompatibilität eben auch gewollt so. Ansonsten würden die Boardhersteller nicht so viel Mühe reinstecken und auch so viele Varianten rausbringen. Daher ist es auch bei AMD wichtig dass es wenn schon gleicher Sockel und kompatibel, bei jeder Gernation nützliche Features als Kaufargument mit dazukommen.

Gibt sicher auch noch einige andere Gründe...
 
t3chn0 schrieb:
Warum sollte AMD nun alles verramschen? Jetzt hat AMD die Leistungskrone und das bessere Feature Set. Sowas kann man sich auch entlohnen lassen.

solange sie auch zeitnah günstige einstiegsbretter haben, ok.

t3chn0 schrieb:
Alle wollen dass AMD an Intel vorebeizieht, aber keiner will es bezahlen.

amd will jetzt natürlich cash machen, da sie die chance dazu sehen (intel liefert ja nichts die kommenden jahre). im grunde wollen sie das jetzt machen wofür intel immer kritisiert wurde, was auch ok ist, denn sie brauchen das geld. intel wird iwann zurückkommen. aber ob man als verbraucher diese spirale nach oben mitmacht, ist die andere sache.

t3chn0 schrieb:
Ich kaufe mir prinzipiell keine billig Bretter. Mein Board hat auch 500€ gekostet, dafür läuft auch alles extrem stabil und sauber. Wer Abstriche machen will, kann dies doch tun. Es gibt auch 150€; Z390 Boards.
Ist bei AMD nicht anders.

man macht auch mit nem 150€ brett keine abstriche und auch dort läuft alles sauber. die 500€ kategorie ist eig nur was für extrem overclocking, im alltag braucht das 99% der käuferschicht nicht. amd prescht mit pcie 4.0 voran, was atm noch overkill ist. so wird x570 in gewisser weise leider zu einer enthusiasten-plattform. wenn ich mir nen r5 3600/3600x zulegen wollen würde, dann bestimmt nicht mit nem 200€ brett. selbst die kolpotierten 170€ als günstigste variante sind dafür schon zu teuer.

die hoffnung liegt wirklich bei b550. aber die dauern wohl noch ein halbes jahr leider. mir kommt das bisschen vor wie mit dem hbm-speicher. zu früh aufs neue pferd gesetzt und dadurch erst mal zu teuer.
 
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RYZ3N schrieb:
Zum einen verdient AMD nicht prozentual oder anteilig an den überzogenen UVPs der Mainboardhersteller, zum anderen ist AMD dafür auch nicht verantwortlich.

Das liest sich hier aber ganz anders, auch wenn die Quelle der MSI CEO ist, als suggerierter Wohltäter kommt AMD bzgl. der Board-Technik und -preisen dort leider überhaupt nicht herüber ;).

Für mich ist das aktuell (noch) ein Fleck auf der bisher relativ weissen (RyZen 3000 Launch) Weste (auch weil von einer günstigeren B550 Alternative mit PCIe4.0 Unterstützung weit und breit nichts zu sehen ist und ich AMD da in der Verantwortung sehe).

Es ist nichts tragisches, wenn man warten oder die Anforderungen (eine Weile) herunterschrauben kann, aber auch leider weit entfernt davon ideal für die Kundschaft zum Marktstart zu sein.
 
Denke die 590er Boards werden einfach noch ne Schippe drauflegen und vornehmlich für die 16Kerner zuständig, Kann auch sein das diese dann stock ram OC 4000+ RDY beworben werden können?
Vielleicht auch EATX für 4 M.2 Slots.
Oder einige USB-C 2.0 gen anschlüsse per extra chip oder sogar intern ?
ECC support für mainstream ?
Spezielle Raid Möglichkeiten mit 10 Sata anschlüssen?

Aber mir sind schon die 570 zu teuer, daher sind die 590 noch uninteressanter. Da würde ich noch abwarten und auf die Ryzen 2 Ripper Generation setzen, wenn ich so viel Geld ausgeben will.
Schönen 3200 cl 14 ram kaufen und den mit nur 2133 oder 2400 cl13 oder sogar 12 laufen lassen , den auch mit 2133 gibts noch genug reine Bandbreite dank Quadchannel :evillol:

Ich hoffe, dass die 520er Boards schnell auf den Markt kommen. Habe extra noch mit nem neuen Rechner für meine Eltern gewartet. Sollte eigentlich nen 200ge rein mit nur nem A320, aber wenn er preislich passt wirds halt gleich ein 520+3200G.
 
RYZ3N schrieb:
Für den ein oder anderen scheint es wohl eher schwer zu ertragen sein dass das ewige gerefreshe auf neuen Sockeln mit künstlicher Inkompatibilität langsam aber sicher ein Ende hat.


Aber wie wir ja alle wissen, ohne neuen Chipsatz und neuen Sockel sowie ohne Abwärtskompatibilität ist ein Intel Refresh kein echtes Intel Refresh.

Wie man sowas andauernd verteidigen kann [auch unter dem Gesichtspunkt wie Intel sich damit ins Abseits stellt] erschließt sich mir nicht.
Genau, die Kunden wollen keine Kompatibilität, noch mehr auf Lager?
Dann zeig mir doch mal jemanden der dies andauernd verteidigt. Es gibt höchstens welche, denen es egal ist, weil sie eh nicht in so kurzen Zyklen aufrüsten oder eben Features der neuen Boards mehr brauchen als ne neue CPU.

Dein Problem ist, dass du jede Gelegenheit nutzt um gegen Intel zu schießen. Ganz egal ob es zum Thema passt oder nicht oder ob es der Wahrheit entspricht oder nicht.

Man kann das ganze auch in eine vernünftige Diskussion führen. Aber das willst du gar nicht.
Ergänzung ()

RYZ3N schrieb:
Die gibt’s nicht, weshalb ja auch alle Ryzen 2000 CPUs alias Pinnacle Ridge mit allen 300er Chipsätzen [ohne jegliche Einschränkung] kompatibel sind, ein entsprechendes BIOS vorausgesetzt.
Kompatibilität zur nächsten CPU nächstes Jahr gibt bei Intel bisher auch. Skylake und KabyLake ist ja nicht anderes als Ryzen 1000 und 2000. Wo ist jetzt das besondere? Interessant ist der Zug zum Ryzen 3000. Das macht AMD besonders. Aber hier ist zB nicht klar wie es bei den 300er aussieht.
AMD ist hier deutlich kundenfreundlicher, wird keiner bestreiten, nur sind deine Argumente völlig falsch.
Ob die Chipsätze gleich sind oder nicht spielt auch für die Kompatibilität gar keine Rolle.
 
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Irgendwie verstehe ich die Diskussion zum Preis nicht. Leute das sind UVP und keine Strassenpreise. Leute, die alles immer gleich haben wollen, haben schon immer Aufpreise bezahlt. Forschung, Entwicklung und Produktion kostet immens Gelder. Dafür braucht man ein Geldpolster und was verdienen möchte man auch oder arbeitet ihr alle Ehrenamtlich für lau?
 
Chismon schrieb:
Das liest sich hier aber ganz anders, auch wenn die Quelle der MSI CEO ist, als suggerierter Wohltäter kommt AMD bzgl. der Board-Technik und -preisen dort leider überhaupt nicht herüber ;).

Es würde sich doch niemand [oder die wenigsten] beschweren wenn die Boardhersteller die 10, 15 oder gar 20 Euro pro [von AMD gekauften] Chipsatz aufschlagen und an die Kunden weiterreichen würden. Das erklärt aber bei weitem nicht die immensen Aufschläge die je nach Board fällig werden.

Mir geht’s auch nicht um die Preise generell, denn ein Aorus Extreme kostet für Sockel 1151 V2 ~ 600 Euro also darf es auch für AM4 600 Euro kosten.

Es ging mir einzig und alleine darum, dass der teilweise enorme Preisanstieg damit zu begründen ist dass die Mainboardhersteller den Hype mitnehmen und kräftig an den Early Birds verdienen wollen.

bensen schrieb:
Dein Problem ist, dass du jede Gelegenheit nutzt um gegen Intel zu schießen.

Das ist völliger Blödsinn. Ich kann dir duzende von Beiträgen heraussuchen wo ich mich sehr wohlwollend zu Intel äußere, teilweise habe ich hier ganze Intel Sammelthreads erstellt und bin auch mit den Jungs von der Intel RAM OC Community freundschaftlich verbunden. Deine Behauptungen entbehren jeder Grundlage.

Mir ging es nur darum eine Opposition gegenüber den Leuten darzustellen die sich hier hinstellen und behaupten sie würden niemals eine neue CPU mit einem alten Chipsatz kombinieren und Ryzen 3000 hätte deshalb einen schweren Stand.

Merkwürdigerweise sind das exakt die Leute die Skylake Refresh nach Refresh nach Refresh kaufen und jetzt mit Comet Lake, einem erneuten 14-nm-Skylake-Refresh schon wieder einen neuen Sockel nebst neuen Chipsatz vor die Nase gesetzt bekommen.

Ich war der erste der die Lüfter auf AMDs X570 Chipsatz kritisiert hat, die Preise der Mainboardhersteller und gesagt hat dass man hinsichtlich OC [gerade für die Außendarstellung] in Sachen all Core endlich zum ausgezeichnete Niveau von Intel aufschließen muss.

Nochmal, mich als Intel Hasser oder sonst was hinzustellen ist ein ganz schwacher Versuch von dir.
 
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Super, genau das was niemand will oder braucht. Wir wollen einen B5xx ohne Lüfter aber mit AMD Chipsatz.
 
RYZ3N schrieb:
Nochmal, mich als Intel Hasser oder sonst was hinzustellen ist ein ganz schwacher Versuch von dir.
Du stellst dich doch selber so dar. Du erzählt Unwahrheiten und siehst es nicht mal ein. Bleib bei der Wahrheit und dann machst du dich auch glaubwürdig. Bei Intel gibt's genug zu kritisieren, da hat man sowas nicht nötig.
 
bensen schrieb:
Was hat die Spannungsversorgung mit der Southbridge zu tun?

Gar nichts, habe ich auch nicht geschrieben.
Hatte sie beim Z370/Z390 auch nicht. Das Wörtchen "umgelabelt" stand auch in meinem Satz.
 
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