News AMD-Mainboards: Konkrete Hinweise auf X590-Chipsatz

aldaric schrieb:
Ich bin ja mal gespannt auf das Fegefeuer hier im Forum, wenn Intel mit PCIe4.0 um die Ecke kommt und auch Lüfter drauf knallt. Dann wird es plötzlich gar nicht mehr so schlimm sein. :daumen:
Oder wenn AMD erstmal offiziell Ray Tracing Support anbietet, dann wird das ploetzlich gar nicht mehr so schlimm sein.
Oder AMD die Preise fuer GPUs und CPUs in Zukunft doch mal endlich anhebt.
Na, merkst du was?
Also, worauf willst du hinaus, zwischen euch Intel/AMD/NVidia Fanboys wird sich nie was aendern, es gibt immer die Extrema in beide Richtungen. Man kann es echt nicht mehr sehen. Die Artikel zu den Tests der neuen AMD CPUs werden ein Marathon fuer die Mods werden und das Aquarium wohl mal ueberschwappen in der Zeit.

Dabei sollten alle User einfach nur gluecklich sein aktuell mit dem was kommt.
 
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Die Dinger haben dann 2 Lüfter zum kühlen, 2 sind schneller als 1 *hrhr

Bei den Preisen von X570 schaudert mir was X590 kosten soll...naja, Early Adopter, aber ob sich da AMD nicht selbst ein bisschen weh tut...die CPUs sind so attraktiv, die Boards...naja, "noch" nicht so wirklich.
 
aldaric schrieb:
skalieren nicht alle Chips mit kleinerer Fertigung.
Aber sie brauchen weniger Strom. Und sie skalieren wenigstens etwas, damit er nicht gleich das doppelte in der Fertigung kostet.


aldaric schrieb:
Wer sagt das sie für Zen3 einen 7nm I/O DIE benötigten?
Okay vielleicht sind auch nur die Kerne in 7nm+ aber warum sollten sie nicht noch mehr Effizienz bieten? Beim Server wird es dann wohl auch noch mehr als 64 Kerne geben können und dafür bräuchten sie ein 7nm I/O Die um etwas mehr Platz zu bieten. 80c+ bei gleichem Verbrauch klingen doch auch gut.
 
Was hat das mit Fanboy-Gehabe zu tun?

Liest du auch den Beitrag den ich zitiert habe ? Worauf ich meine Aussagen bezog ? Nein, vermutlich nicht. Denn es geht darum das einige meinen ein Shrink würde hier massiv was bringen. Das hat der Hersteller schon verneint, weswegen ja der I/O Die eben in größeren Strukturen hergestellt wird. Ein 7nm I/O Die würde nicht wirklich was einsparen, aber die Herstellungskosten noch weiter erhöhen.

Hier geht es nicht um Fanboy-Gehabe, sondern die Lächerlichkeit wie sich die Diskussionen in jedem Board-Thema hier jetzt wiederholen. Jedes Thema läuft auf den Chipsatz-Lüfter hinaus, einige versuchen die Schuld bei AMD zu suchen, anstatt sich mal die technische Seite anzuschauen.


@TNM

Der X570 ist der Highend-Chipsatz, der X470 und B450 Chipsatz wird weiterhin produziert und angeboten. Es werden Board-Preise bemängelt, aber gleichzeitig vergessen das die Boards PCIe4.0 bieten. Die Komplexität und Ansprüche an das Board steigen dadurch enorm. Schauen wir uns mal den Highend-Chipsatz bei Intel an, mit dem Z390, was dieser bei Release gekostet hat, muss man sich fragen warum der so teuer war, schließlich bot er nicht mal PCIe4.0.

Gerne wird auch immer über Boardpreise von 250 + € gesprochen, dabei aber die recht üppig ausgestatten X570 Boards verschwiegen, die bei ~160 $ UVP liegen. Der Markt wird dort die Preise sowieso nach unten regeln, wie es bei allen Board-Releases eben nunmal ist.

@usb2_2

Nein, dass Problem ist das I/O Chipsätze eben gar nicht von den kleineren Strukturbreiten profitieren. Das wurde Anfang des Jahres auf den Tech-Seiten schonmal durchgekaut. Das einzige was es tun würde, ist die Produktionskosten zu erhöhen, weil der 7nm Prozess teurer ist. Und je kleiner der Chip ist, desto weniger Fläche hat er um die Wärme abzugeben.
 
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Dual-Sockel im Desktop-Segment. Das wäre jetzt der absolute Killer für Intel :p
 
usb2_2 schrieb:
Okay vielleicht sind auch nur die Kerne in 7nm+ aber warum sollten sie nicht noch mehr Effizienz bieten?

wir sind hier nicht beim spekulieren...trotzdem hast du natürlich recht^^

egal....

hier sind wir bei 590er chipsätzen die "alle" funktionen des design´s ermöglichen...

ob die jetzt von jemand anderem gefertigt werden als von GF in 14nm oder ob GF einfach nur die guten chips selektiert, kann aktuell keiner sagen.

es bleibt das selbe design (so ist die gerüchte küche)

mit mehr selektion und etwas besserer fertigung könnte man auch die lüfter weg lassen bei mehr leistung....so als beispiel...das würde den preis ehröhen und einen neuen namen rechtfertigen (neue zahl) :evillol:

wenn die teile da sind, diskutieren (streiten) wir darüber...

mfg

p.s.

muss ich noch loswerden....

"der aufgrund von Listungen bei der USB-IF als gesichert galt, letztlich aber doch nicht erschien. " ← in dem kack bios steht es, weil der chip existiert....ob wir ihn kaufen können, steht auf einem anderen blatt papier...mein gott, es sind chips von einem wafer den wir nie sehen werden und die guten nie kaufen dürfen.....so genug geflamed :smokin:
 
Zuletzt bearbeitet:
Wen juckts, die Top Boards der 570er Serie sind eh mehr als ausreichend für 16 Kerne samt OC was Spannungsversorgung betrifft - X570 XTREME z.B.
Die 590er könnten einzig die Preise von 570 etwas drücken, wenn man nicht direkt zu Release kauft.
Die Top CPU kommt ja eh erst im September...
 
Kazuja schrieb:
Bin mal gespannt wie es bei TR4 weiter geht und wie sie das attraktiv machen.
Gerüchteweise soll es die Vorstellung gegen Ende des Jahres geben, und gemunkelt wird von 64 Kernen (quasi ein Epyc Rome mit Quad statt Octa Channel Ram). Quelle: Winfuture
Wie nah das an der Realität am Ende ist, keine Ahnung.
Wobei 32 Kerne werden es eh sein müssen... (nach dem 2990wx), von daher sind 48 oder 64 Kerne durchaus möglich. Ich rechne aber eher mit 48, 64 wäre schon arg extrem... aber so wie AMD aktuell drauf ist, why not?
Auf jeden Fall wäre so eine HEDT Plattform wirklich mal High-End.

Naja warten wir es ab.
x570 für Early PCIe 4.0 Adapter
B550 / A520 (evtl.) mit PCIe 4.0/3.0 Mischbetrieb
x590 evtl. Enthusiast oder Mainstream Workstation Fokus (mal sehen ob und was AMD da noch zeigen wird)
x470/b450 für alle denen PCIe 4.0 egal ist, oder die nur die CPU aufrüsten wollen, bzw. "den Lüfter vermeiden" wollen.

Da ist doch für jeden was dabei bis Ende des Jahres.
Dann noch ein x599 / TR4 mit PCIe 4.0 und massig Lanes vom IO-Die.
Brauchen werden die meisten es nicht, aber das Wollen könnte da schon zu stark sein😆.
Da geht gut was vorwärts.

MfG
Christian
 
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Haben sie sich nicht verschrieben? Könnte sein, dass es sich um den X599-Chipsatz für HEDT handelt.
 
Tja ob da ein Verschreiber passiert ist im Agesa, das wissen wir aktuell nicht.
Wäre aber wohl möglich.
Warten wir es einfach ab, ob und wenn ja was da noch kommt.
 
Wie wäre es mal aka Nforce mit integrierter Navi ;)

Ich sehe keinen Sinn darin für AM4. Ein B Chipsatz wäre wichtiger.
Ergänzung ()

der_infant schrieb:
Quad-Channel für den 16 Kern Ryzen wäre sinnvoll. Mehr Lanes nicht.

Kann das überhaupt gehen? Ich behaupte nicht wirklich. Sockel ist belegt, mehr Pins kommen kaum dazu. Und zusätzlich über PCIe über Chipsatz anbinden wäre auch mit PCIe 4.0 zu langsam.
 
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Im Chipsatz ? unwahrscheinlich, wenn dann "on Die" wie bisher Vega, wobei... Navi & Chipsatz Die. würde theoretisch einen dedizierten Ram Controller für die GPU bedeuten... So-Dimm maybe?
Neee das wäre zu verrückt (oder nicht? 😆).
 
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cypeak schrieb:
...
war da nicht mal was von 11 und 17watt tdp die rede beim x570 chiposatz? zur unterscheidung nennt man das kind dann "x590" ...

Der X590 kommt dann mit Reaktorkühlung:
791763
 
usb2_2 schrieb:
Aber sie brauchen weniger Strom. Und sie skalieren wenigstens etwas, damit er nicht gleich das doppelte in der Fertigung kostet.
Es bringt einfach (viel) zu wenig, den I/O-Die auf 7nm zu shrinken. Lisa Su hatte auf I/O und Fertigung explizit hingewiesen, dass das eben der Grund dafür ist, warum man bei 14nm (bzw. bei Matisse 12nm) bleibt.

Das würde einfach Kapazitäten beanspruchen, obwohl es schlicht unnötig ist.
 
Da es keinen Zen2 mit iGPU gibt wäre es eigentlich total smart da nen Mini 7nm GPU mit etwa 20W mit aufs Board zu packen :)
Wird aber nicht kommen.

Ich denke es is eher iwi ne Fake News und man redet von einem TR4 Chipsatz für die neuen Threadripper.
 
Linmoum schrieb:
Es bringt einfach (viel) zu wenig, den I/O-Die auf 7nm zu shrinken. Lisa Su hatte auf I/O und Fertigung explizit hingewiesen, dass das eben der Grund dafür ist, warum man bei 14nm (bzw. bei Matisse 12nm) bleibt.

Das würde einfach Kapazitäten beanspruchen, obwohl es schlicht unnötig ist.
Und GloFo wurde ruhig gestellt. Die 14nm Teile werden dort gefertigt, nicht bei TSMC.
 
Krautmaster schrieb:
Wie wäre es mal aka Nforce mit integrierter Navi ;)

meines wissens nach (bitte zwinge mich nicht zu suchen) ist der am4 sockel kompatibel zu den vega und navi sockeln :smokin:

daher ja auch das aktuelle unwissen, ob die neuen konsolen auf einen sockel kommen oder einfach ein dual sockel board bekommen....aber das ist alle nur gerüchte küche....:heilig:

das design ist episch und da geht einiges (mal zu stadia usw. rüber schau) mit hbm im packet auf der "graka"....

selbst der amiga vor 30 jahren konnte ram "teilen" → da können die neuen konsolen richtig punkten....

so, genug erzählt...

mfg
 
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