News AMD Ryzen 7000: AM5-Boards mit X670E, X670 und B650 für 170-Watt-CPU

Solche Dinge, die die NDA in irgendeiner Weise verletzten, wagt MSI auffälligerweise nur bei AMD-Produkten. Habe ich noch nie bei Nvidia- oder Intel-Produkten von der Bude gesehen. Ebenso einige sehr zweifelhafte tweets, die MSI abgesetzt hat und wieder herunternehmen musste. Mit "Partnern" wie MSI braucht es keine Saboteure/Verräter im eigenen Unternehmen mehr.
 
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Irgendwie hätte ich anderes erhofft. Bleib ich halt bei B450, 3700X und 2070 Super. Reicht mir problemlos zum gelegentlichen Zocken trotz PCIE 3 aus der Steinzeit.
Lediglich in Cura wünsche ich mir etwas mehr Gigahertz beim Slicen hin und wieder. Wenn ich da aber 400-500 Euro ausgeben müsste um im Jahr eine halbe Stunde Zeit zu sparen erscheint mir die Investition nicht als sinnvoll.
 
Wenn ich mir die Positionierung der chips anschaue würde ich vermuten, dass die nicht beide direkt angesprochen werden, sondern nur der obere der dann wiederum den unteren anbindet.
Die Positionierung auf der Rückseite des anderen (glaub Gigabyte) Boards sah anders aus und gab eher Grund zur Vermutung, die cpu spricht beide direkt an und die lanes sind gleich lang.
🤔
 
Volker schrieb:
Artikel-Update: ...– hoffentlich nur dem Vorseriencharakter geschuldet war die Tatsache, dass auf den Wärmeleitpads noch die Schutzfolie vorhanden war.

Oder der üblichen MSI-Qualität ;)

Freiheraus schrieb:
Solche Dinge, die die NDA in irgendeiner Weise verletzten, wagt MSI auffälligerweise nur bei AMD-Produkten. Habe ich noch nie bei Nvidia- oder Intel-Produkten von der Bude gesehen. Ebenso einige sehr zweifelhafte tweets, die MSI abgesetzt hat und wieder herunternehmen musste. Mit "Partnern" wie MSI braucht es keine Saboteure/Verräter im eigenen Unternehmen mehr.
Kannst Du mal Beispiele nennen? Würd mich mal interessieren.
 
@Paradox.13te
Interessant. Zwar sehr spekulativ, aber im Grunde plausibel. IO-Lanes gleiche Anzahl, wurden ja auch erst massiv erhöht, aber mehr PCIe Gen4.
 
MSI failt (Schutzfolie noch an den Pads) und stellt das Video auch noch online? Double fail.
 
der Unzensierte schrieb:
MSI failt (Schutzfolie noch an den Pads) und stellt das Video auch noch online?
Naja, kann auch ein reines nicht funktionierendes Demo-Board gewesen sein. Ist zwar peinlich, hat aber keine Aussagekraft da von uns keiner weiß was mit dem Board bisher angestellt wurde.

Und lustige Messeauftritte gab es auch in anderen Branchen und zu früheren Zeiten :evillol:
 
Freiheraus schrieb:
Solche Dinge, die die NDA in irgendeiner Weise verletzten, wagt MSI auffälligerweise nur bei AMD-Produkten. Habe ich noch nie bei Nvidia- oder Intel-Produkten von der Bude gesehen.
MSI stellt seit über einem Jahr das Testkit bei Intel-Neuvorstellungen - auch die H-CPU-Notebooks waren zuletzt immer von MSI…
 
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Ich sag's ja immer wieder, und gerade der AM5 wäre dafür noch besser geeignet als der AM4, da jetzt 28 statt 24 Lanes vorhanden sind.

Ich würde mir ein "X600" Board (gerne auch mATX oder ITX) wünschen, dass alle 28 Lanes als PCIe gen5 ausführt und ohne Chipsatz, also ein theoretischer X600, daherkommt.

Dann könnte man wunderbar einen PEG-Slot für die Grafikkarte und zwei M.2 Slots mit ebenfalls PCIe gen5 anbieten. Alternativ ein M.2 und ein ein x4-Slot.

An die restlichen 4 Lanes hängt man dann halt Sachen wie 10GBit-Lan, WiFi/BT oder ein paar SATA-Schnittstellen.

Das würden wahrscheinlich auch 90% der Leute vollkommen ausreichen!
Auf diese Promontory 21 Chips, da quasi nur als PCIe-Switch agieren (4 Lanes von der CPU werden zu 8 Lanes + SATA Ports) könnte ich und viele andere wohl sehr gut verzichten!
 
naja das msi video gibts auch noch auf youtube von anderen leuten, einfach nach msi ryzen how to install one 7000 at am5 mainbaord suchen
 
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Das im Newsupdate erwähnte und zurück gezogene CPU Installationsvideo von MSI gibts übrigens noch bei den Franzosen von Overclocking_com.
Man beachte die verwedete Menge der WLP bei MSI im Vergleich zu den Videos von Herrn Hartung und seiner rosa Pampe. :D
 
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Artikel-Update: AMD hat die Angaben zur TDP- und PPT-Einstufung der Ryzen-7000-CPUs gegenüber ComputerBase noch einmal korrigiert und bekanntgegeben, dass die zuvor kommunizierten 170 Watt als maximale TDP-Einstufung zu verstehen sind und nicht, wie zwischendurch behauptet, als PPT. Wie bei den 105-Watt-CPUs der Serie Ryzen 5000 zuvor errechnet sich mit einem Multiplikator von 1,35 nun eine PPT-Obergrenze von 230 Watt.

AMD schrieb:
“AMD would like to issue a correction to the socket power and TDP limits of the upcoming AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 supports up to a 170W TDP with a PPT up to 230W. TDP*1.35 is the standard calculation for TDP v. PPT for AMD sockets in the “Zen” era, and the new 170W TDP group is no exception (170*1.35=229.5).



This new TDP group will enable considerably more compute performance for high core count CPUs in heavy compute workloads, which will sit alongside the 65W and 105W TDP groups that Ryzen is known for today. AMD takes great pride in providing the enthusiast community with transparent and forthright product capabilities, and we want to take this opportunity to apologize for our error and any subsequent confusion we may have caused on this topic.”

Verglichen mit den direkten Vorgängern auf Basis von Zen 3 ergibt sich somit das folgende Bild:

[Tabelle: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]
 
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Dieses hin-und-her wird irgendwie immer lächerlicher. Erweckt den Anschein, dass nicht einmal AMD selbst weiß, was es eigentlich mit TDP, PPT etc. meint.
 
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Der 5950X ist ja auch eine 16/32 CPU. Ich bezweifle irgendwie, dass der neue mit so viel mehr Verbrauch auch entsprechend Leistung bringt. Das sind immerhin satte 62% mehr.
 
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Naja der 5950x wird ja bei All-Core Lasten von der Leistungsaufnahme begrenzt. Hier würde einem 7950x 170W TDP wirklich nicht schaden, somit die CPU bei multithreaded Aufgaben um einiges höher Takten kann, als der aktuelle 5950x.
 
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Wun Wun schrieb:
Dieses hin-und-her wird irgendwie immer lächerlicher. Erweckt den Anschein, dass nicht einmal AMD selbst weiß, was es eigentlich mit TDP, PPT etc. meint.
Der Auftakt zur kommenden AGESA-Saga.

Es ist mir vollkommen schleierhaft, wie AMD auch 5 Jahre nach ihrem Phönix-aus-der-Asche-Moment einen Launch-Teaser kommunikativ so vermasseln kann. Das sind vergleichsweise wenige Zeilen in einem Fact-Sheet, deren Inhalt den Hauptakteuren des Events nicht bekannt waren bzw. sind. Für mich eine absolut dem eigenen Anspruch unangemessene Performance. Immerhin bei den Preisen und der Produktaufstellung haben sich schon länger professionalisiert.
 
Bitte bei allem bashing auf 170 Watt TDP bitte bedenken ... Die Leistungsgrenze soll auch für noch ein paar zukünftigen Ryzen Generationen (8xxx ff.) noch genügend Reserven beinhalten um der AM5 Plattform nicht gleich ein AM6 folgenlassen zu müssen. Ich will sagen, dass die Ryzen 7xxx Generation nicht gleich an das Maximum geht.
 
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Zu Ian Cutress und vielen anderen wurde von namhaften AMD-Leuten 170W = PPT genannt. Nun kommt ein unbekannter zu THG und sagt was von TDP. Mal sehen wer im endeffekt glaubhafter ist.
 
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Das wirkt nicht mehr sonderlich souverän, sowohl die Kommunikation als auch dass man es nötig hätte, das TDP/PPT-Korsett derart weit auszudehnen. Kann man nur hoffe, dass diese Grenzen in Zukunft nur von Prozessoren mit 24+ Kernen (Zen 4+/Refresh, Zen 5 etc.) ausgenutzt werden.
 
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