Notiz AMD Ryzen 7000: Foto zeigt Heatspreader einer geköpften Zen-4-CPU

[duskstalker]

sieht echt suboptimal zum kühlen aus. Bin mal gespannt, wieso die chiplets so weit am Rand liegen. Platz für 4 CCDs für später wäre eine Option, aber auch hier hätte man mit dem io die am Rand und den chiplets in der Mitte anfangen können.

 

[Multivac]

Aus dem im Verhältnis recht großen Abstand zwischen dem I/O-Die und den CPU-Chiplets läßt sich schließen was viel Abwärme erzeugt.
Offensichtlich das I/O-Die. Was doch etwas verwundert.
Die beiden CPU-Chiplets "kuscheln" dagegen ja förmlich am Rand.

Kann sein, aber für wahrscheinlicher halte ich das I/O und lga Kontaktflachen besser verbunden werden können. Die compute Dies haben keine direkte Daten-verbindung zum Sockel. Der I/O chip hat auch weniger mit Hotspots zu kaempfen.

Mich graust es jetzt schon davor so einen heatspreader zu reinigen.

 

[Philste]

Es gibt da durchaus etwas, was die Höhe des Packages verändern würde, womit der Heatspreader dann wieder normale Höhe hätte. Damit hätte ich aber eigentlich schon zu ZEN4 gerechnet.

Und zwar endlich mal ein schneller Interconnect zwischen den Chiplets. Im Falle von AMD zu 90% eine Fanout Bridge, wie bei Mi200. Ist günstiger las EMIB und co, bei denen der Die im Substrat eingelassen ist. Dadurch hätte man eine zusätzliche Ebene, die natürlich die Z Höhe verändert. Für den 3D Cache wird ja, wie schon angemerkt, abgeschliffen.

 

[Nitschi66]

vielleicht ist er deshalb so dick weil AMD bei den Refreshes ne extra dicke Schicht 3D-V-Cache dazwischenpackt

Nein der IHS ist deshalb so dick, damit alle Kühler von AM4 auch passen.

 

[der Unzensierte]

Der ganze Aufbau könnte dünner geworden sein und den dickeren IHS zur Kompatibilität zu AM4-Kühlern erforderlich machen.
Der

Bremsklotz

will erst erhitzt werden und schluckt erst mal etliche Watt weg. Ein Bremsklotz ist das nicht, eher ein thermischer Puffer.

 

[kleinstblauwal]

Sind die Dies wenigstens so angeordnet, dass diese senkrecht zu den Heatpipes bei der üblichen Montagerichtung der Kühler liegen? Ansonsten wird es sehr schwer, gerade für Heatpipe direct touch Kühler.

 

[NoXPhasma]

Es sieht ja so aus, als würde der Heatspreader nur an den Klebepunkten, den Chiplets und dem I/O Die verbunden sein. Der scheint ja nicht komplett auf der CPU als ganzes aufzuliegen. Ich dachte immer Luftpolster wären schlecht oder strömt da jetzt Luft von unten durch? Sieht irgendwie komisch aus.

Was denn für Luftpolster? Die DIEs sind mit dem Heatspreader verlötet.

 

[theGucky]

Der LGA Sockel ist flacher als der alte PGA. Der IHS ist deshalb dicker um die Toleranzen für Kühler beizubehalten und möglicherweise für die Stabilität, da der IHS nur wenig Auflagefläche hat.

Ich hoffe, das sich nicht soviel Staub unter dem IHS ansammelt.

Ich frage mich warum AMD nicht den Ort vom I/O-DIE mit dem der CCXs tauscht, das würde eine deutlich bessere Kühlung geben.
Und kommt mir nicht wieder mit "das ist egal, der IHS verteilt die Hitze doch eh". Das ist nicht egal. AIOs haben die Kühlfinnen auf der Platte in der Mitte und nicht am Rand.
Sonst würde es auch nicht Produkte wie der CPU Contact Frame für den 12th Gen geben.
Oder variable AIO-Halterungen, bei der man die Kühlfläche näher zu den DIEs verschieben kann.
Wer seine CPU bei 90°C und 40dba Lüfter laufen lässt, dem ist es egal. Mit nicht ^^.

 

[Ned Flanders]

Mich graust es jetzt schon davor so einen heatspreader zu reinigen.

Die Zeit der Graphitpads ist wohl gekommen.

Ich frage mich warum AMD nicht den Ort vom I/O-DIE mit dem der CCXs tauscht, das würde eine deutlich bessere Kühlung geben.

Ich werf mal in den Raum, dass die Anbindung der DDR5 Module aufwendig in der Längenberechnung sind und eventuell ein zentraler IOD hier einfacher an die Leitungen auf dem Board gekoppelt werden kann. Ist aber auch nur eine vage Hypothese.

 

[EJC]

@NoXPhasma Der I/O Die und die Chiplets ja, die sind direkt mit dem Headspreader verbunden, aber alles andere nicht (Außer die Klebepunkte natürlich). Das sieht aus, als wäre es "hohl" darunter und man durchpusten kann. Also quasi um die Chiplets drum herum.

Hier an der Stelle:

Man sieht ja im Artikelbild, dass die Klebepunkte höher sind, als die Heatsprederfläche an sich.

 

[NoXPhasma]

@EJC Alle CPUs sind unter dem Heatspreader hohl. Und da ist bei allen Luft drin. Luftdicht ist wohl kaum ein Heatspreader verklebt. Das spielt auch für die gesamte Kühlung absolut keine Rolle.

Ergänzung (8. Juni 2022)

Wo das hingegen aber eine Rolle spielen kann, ist bei Flüssigmetall. Da wird es in zukunft nicht ausreichen nur die SMDs zu lackieren.

 

[EJC]

@NoXPhasma Also ich glaube bei meiner CPU ist das schon zu, da kann ich nicht "durchgucken". Da ist das rundrum verklebt und nicht offen. Finde das schon etwas besonders.

 

[Taxxor]

Ob offen oder nicht, macht doch keinen Unterschied.
Ich würde sagen wenn dann ist offen sogar potenziell besser für die Wärmeabfuhr, da so auch frische Luft von unten an den HS gelangen kann und sich dort nicht nur die Heiße Luft staut

 

[D0m1n4t0r]

So rein gefühlsmäßig denke ich gerade "Wäre es für die Wärmeverteilung nicht besser wenn die Kerne möglichst mittig säßen?!?"

 

[stefan92x]

So rein gefühlsmäßig denke ich gerade "Wäre es für die Wärmeverteilung nicht besser wenn die Kerne möglichst mittig säßen?!?"

Ja, aber dann wäre das Package ein Albtraum als Design. Alle IO Pins müssen zum IO Die geroutet werden und dabei einen Haufen Anforderungen erfüllen. Das geht am besten, wenn der möglichst zentral sitzt.

 

[rg88]

Ja, aber warum den Sockel nach 5 Jahren nicht einfach größer machen?

Kosten, Einbauprobleme... Schau dir mal an, was für ein Aufwand bei den Threadripper-Sockeln gemacht wurde, dass man die CPUs dort einbauen kann, ohne etwas kaputt zu machen. Das ist für Wald-und-Wiesen Kisten einfach zu anfällig. Schau dir mal an, wie viele Probleme sogar Profis damit haben, alle Speicherkanäle zu bekommen bei den 28x2 = 56Kern-Intel-Monstersockel. LGA ist sehr anfällig, wenns zu groß wird.
Und wieso etwas größer machen, als es sein muss?

Die Sockelgröße scheint doch nur Probleme zu machen.

Welche Probleme bildest du dir hier ein?

Die Unterseite ist voll Pins, dadurch ist weder unter der CPU noch im Mainboard Platz für andere Bauteile. Diese müssen auf die Oberseite, nehmen dort Platz für eventuelle Dies weg, schieben die Compute Dies noch mehr an den Rand (der laut AMD effizienter gewordene IO Die sitzt jetzt fast in der Mitte) und sorgen dafür, dass der IHS "Nasen" braucht und eine deutlich geringere Kontaktfläche im Vergleich zu AM4 hat.

1. Wo die "Bauteile" sitzen ist doch irrelevant. Hat das irgeneinen Nachteil? SMDs saßen schon immer oben und oder unten.
2. Die nehmen keinen Platz weg und sind sicherlich bewusst dort platziert worden.
3. Die schieben die Dice nicht in den Rand, weil sie im Rand sitzen
4. Die Nasen sind lediglich für die Befestigung zuständig. Es ist vollkommen irrelevant.
5. Welche Kontakfläche ist dir zu gering? Der Heatspreader ist lediglich als Schutz zwischen Kühler und Chips da. Es würde ohne genauso gehen. Der ist nicht für die Kühlung sondern für die Übertragung zuständig. Und dabei muss er alle Chips abdecken und das tut er.

Ich bin kein Experte, aber für mich sieht es so aus, als würde AM5 einige Nachteile mit sich bringen, die alle durch simple Vergrößerung des Sockels vermeidbar gewesen wären.

Ja, das ist ziemlich offensichtlich. zumindest kann ich keines deiner Argumente nachvollziehen und halte deinen Beitrag auch nicht wirklich für durchdacht.

 

[Taxxor]

2. Die nehmen keinen Platz weg und sind sicherlich bewusst dort platziert worden.

Ja, bewusst weil sie unten drunter nicht gepasst haben, da man die gleiche Sockelgröße beibehalten wollte. Das ist der einzige Grund, warum sie dort sitzen und damit auch, warum der HS so geformt ist.

Was Aufwand betrifft, wurde hier im Design schon ein ziemlicher Aufwand betrieben nur um die Sockelgröße gleich zu halten.

 

[rg88]

Ja, bewusst weil sie unten drunter nicht gepasst haben, da man die gleiche Sockelgröße beibehalten wollte. Das ist der einzige Grund, warum sie dort sitzen und damit auch, warum der HS so geformt ist.

Und was spricht jetzt genau dagegen?

 

[Taxxor]

Und was spricht jetzt genau dagegen?

Weniger Platz für zusätzliche CCDs in Zukunft wurde ja schon erwäht, denn die Bauteile werden ja auch weiterhin dort oben sitzen müssen.
Und dürfte es halt allgemein mehr Aufwand gewesen sein, das ganze so zu designen, anstatt einfach den Sockel etwas zu vergrößern.

Und für Nutzer durch den offenen HS mehr Aufwand z.B. bei Verwendung von Flüssigmetall.

Da man den HS auch noch viel dicker machen musste(ebenfalls wegen der Sockelgröße bze der Kühlerkompatibilität) wird sich dann auch noch zeigen, ob das die Temperaturen nicht evtl negativ beeinflussen wird.

 

[rg88]

Und für Nutzer durch den offenen HS mehr Aufwand z.B. bei Verwendung von Flüssigmetall.

Das interessiert wieviele genau? 0,001 Promille?

Weniger Platz für zusätzliche CCDs in Zukunft wurde ja schon erwäht, denn die Bauteile werden ja auch weiterhin dort oben sitzen müssen.

Wieso?
https://www.computerbase.de/forum/t...r-gekoepften-zen-4-cpu.2088643/#post-26976853

Und dürfte es halt allgemein mehr Aufwand gewesen sein, das ganze so zu designen, anstatt einfach den Sockel etwas zu vergrößern.

und das ist jetzt inwiefern irgendwie relevant?