Notiz AMD Ryzen 7000: Foto zeigt Heatspreader einer geköpften Zen-4-CPU

[kiffmet]

Bei dem Bild und der Aufteilung der DIEs bekomme ich irgendwie das Gefühl als wäre der große I/O DIE in der "Mitte" die Hauptkomponente die gekühlt werden soll.

Wäre schon interessant zu sehen/erfahren, wie die Temperaturen von den CPU DIEs und dem I/O DIE unter Last aussehen, einfach um zu gucken, ob der I/O am Ende nicht doch die wärmste Komponente darstellt.

Also der I/O-Die bei Ryzen 5000 braucht so an die 20W-25W (in Extremsituationen auch 30W), je nachdem, wie hoch man den Speicher- und Fabrictakt fährt, und welche SOC und VDDG Spannung anliegen. Nachdem I/O und analoge Schaltungen relativ schlecht skalieren, werden die Vorteile von TSMC N6 beim neuen I/O-Die wohl relativ überschaubar sein.

Dazu kommen noch 4 zusätzliche PCIe Lanes, das Upgrade aller PCIe Lanes auf Gen5, eine Verdoppelung der Busbreite vom Infinity Fabric innerhalb des I/O-Die sowie von und zu den CCDs, sowie andere Nebeneffekte, um die hohe Bandbreite von DDR5 auch nutzbar zu machen.

Ich glaube, es ist also durchaus im Bereich des Möglichen, dass sich der I/O-Die bei gleichzeitig vielen angeschlossenen Geräten, Speicher-OC und PCIe-G5 so seine 30 bis 40 Watt gönnen wird. Unter absoluter Vollast evtl. auch mehr.

Die PPT bei den Ryzen 7000 Topmodellen steigt auf ca. 178W (241W TDP/1.35), was eine 36W Differenz zu den jetzigen Topmodellen ergibt. Wenn davon ca. 10W für den IO-Die gedacht sind, bleiben zusätzliche 13W pro CCD.
Das würde es erlauben, unter Vollast 1.63W-2.2W (8Kern CCD vs. 6Kern CCD) mehr Energie in die Rechenkerne zu pumpen, was mit den Gerüchten übereinstimmt, dass der Allcore-Takt und die MT-Leistung merklich ansteigen sollen.

 

[Taxxor]

Die PPT bei den Ryzen 7000 Topmodellen steigt auf ca. 178W (241W TDP/1.35), was eine 36W Differenz zu den jetzigen Topmodellen ergibt.

Da hast du erstens PPT und TDP vertauscht und zweitens für die vertauschte TDP auch noch ne falsche Zahl benutzt^^
PPT = TDP*1,35
Es sind 170W TDP und somit 230W PPT, die Differenz zu den jetzigen Topmodellen beträgt also 88W

 

[Nixdorf]

Es sind 170W TDP und somit 230W PPT

Und das sind die Sockel-Limits. Es wurde noch nicht gesagt, dass das die Werte der dieses Jahr kommenden Topmodelle sind. Das ist noch Spekulation.

 

[IronAngel]

Da hast du erstens PPT und TDP vertauscht und zweitens für die vertauschte TDP auch noch ne falsche Zahl benutzt^^
PPT = TDP*1,35
Es sind 170W TDP und somit 230W PPT, die Differenz zu den jetzigen Topmodellen beträgt also 88W

Mag sein. Aber der 8 Kerner werden doch bestimmt keine 230W PPT bekommen. Der 5800x hat ja schon Probleme mit den 140W. Aber möglich das die Eigenschaften des neuen Headspreaders entscheiden ist.

 

[Taxxor]

Und das sind die Sockel-Limits. Es wurde noch nicht gesagt, dass das die Werte der dieses Jahr kommenden Topmodelle sind. Das ist noch Spekulation.

Doch das hat Hallock auf Reddit bestätigt

Ergänzung (12. Juni 2022)

Mag sein. Aber der 8 Kerner werden doch bestimmt keine 230W PPT bekommen.

Der gehört ja auch nicht zu den topmodellen.
Ich vermute nicht mal der 12 Kerner wird das bekommen.

 

[Krautmaster]

ich denke so dick dass ein dünnerer HS bei Verwendung 3D Cache auch passt. Allerdings schon dezent komisch dass die eigentlichen Chiplets so nah am Rand sind.

 

[Nixdorf]

Doch das hat Hallock auf Reddit bestätigt

Dann liefere bitte mal den Link dazu.

 

[Taxxor]

Dann liefere bitte mal den Link dazu.

https://www.reddit.com/r/Amd/commen...t_am5_for_ryzen_7000_power/ia3l3vn/?context=3

Demnach gibt es auch (stand jetzt) keine weitere Option zwischen 105W und 170W TDP.

Die 16C Samples, die AMD bisher gezeigt hat, waren aber noch nicht auf diese 170W TDP eingestellt und haben weniger verbraucht.

 

[Nixdorf]

Danke. Das war also tatsächlich irgendwo in dem Thread versteckt, in dem ich es vermutet hatte. Dummerweise muss man bei der Liste seiner Beiträge hier "Weitere Kommentare laden" aufrufen, einfach so zu sehen war es da nicht.

Eine weitere wichtige Aussage in dem dazugehörigen Reddit-Thread ist, dass der Prozessor in dem Blender-Test aber eben nicht mit der maximalen 230W-Spec gelaufen ist, sondern mit einer cTDP, die darunter lag. Damit soll der 7950X nun also wirklich so kommen, aber die Performance dazu haben wir noch nicht gesehen.

Und ich würde mich nicht wundern, dass sich Robert Hallock zunächst deswegen vertan hatte, weil er 170W PPT aus der Demo im Kopf hatte, was zu einer cTDP von 125W passen würde. Das ist pure Spekulation meinerseits. Es ist auch explizit keine Ansage, dass da mit weiteren 60W noch mit großartigen Zuwächsen zu rechnen ist. Die letzten paar Dutzend Watt waren es in den letzten Generationen bei Intel auch oft nicht mehr wirklich wert. Es könnte noch Einiges bringen, muss aber nicht.

 

[Taxxor]

@Nixdorf Ja, er hat auch im Laufe des Threads immer wieder vermieden, einen Verbrauch für das Sample zu nennen, nur dass es unter 170W TDP war.
Das könnte bedeuten das Sample hat 170W verbraucht, es könnte aber auch bedeuten es hat 200W verbraucht.
Man möchte wohl einfach noch keine Rückschlüsse auf die Reserven zulassen.

Ergänzung (12. Juni 2022)

Eine weitere wichtige Aussage in dem dazugehörigen Reddit-Thread ist, dass der Prozessor in dem Blender-Test aber eben nicht mit der maximalen 230W-Spec gelaufen ist, sondern mit einer cTDP, die darunter lag.

Auch nicht ganz. Seine exakte Aussage war bisher, dass das Sample überhaupt nicht auf irgendein TDP Limit eingestellt war. Das heißt für mich, es durfte theoretisch so viel verbrauchen wie es wollte, hat es aber nicht getan.

Könnte also bedeuten, dass man hier möglicherweise in Stromlimits oder Temperaturlimits hing bei der Demo und somit mit dem finalen Produkt in diesen Anwendungen auch nicht viel mehr verbrauchen wird, selbst wenn die TDP dann auf 170W gelegt wird.
Diese könnte dann in Spezialfällen ausgereizt werden.

 

[Nixdorf]

Seine exakte Aussage war bisher, dass das Sample überhaupt nicht auf irgendein TDP Limit eingestellt war.

Die Aussage war

To be clear: the processor was not operating at 170W TDP/230W PPT. Somewhere below that, but not fused to a specific value yet.

Unter "fused" ist das Zuweisen der Standard-Ab-Werk-TDP zu verstehen. Das heißt nicht, dass der Test komplett ohne Limit erfolgt wäre. Es kommt noch

I'll rephrase: we used a 16-core CPU, but it was not configured at a 170W TDP.

Das sagt aber auch wieder nichts außer dem Ausschluss genau dieses einen Werts.

Es könnte unlimitiert gelaufen sein, es könnten aber auch durchaus mit irgendwelchen Limits gewesen sein. Relevant in dem Zusammenhang ist noch, dass das zum Beispiel auch TDC- oder EDC-Limits gewesen sein können, mit denen sie da gerade herum experimentiert haben. Der 5950X und sogar 5900X haben ja in einigen Situationen das PPT-Limit ebenfalls nicht erreicht, weil vorher EDC dicht gemacht hat:

Da ist es natürlich bei den Nachfolgern interessant, dies zu beobachten.

Man möchte wohl einfach noch keine Rückschlüsse auf die Reserven zulassen.

Genau das. Laut Greymon55 (3DCenter dazu) scheint ja der Raptor in MC bei den bekannten Samples sogar leicht vor Raphael gelegen zu haben. Es wollen also durchaus beide Seiten noch etwas Pulver im Köcher haben.

 

[Taxxor]

Unter "fused" ist das Zuweisen der Standard-Ab-Werk-TDP zu verstehen. Das heißt nicht, dass der Test komplett ohne Limit erfolgt wäre.

Aber wenn laut Zitat "kein spezifischer Wert" zugewiesen wurde, heißt das für mich schon mal die CPU hatte kein TDP Limit zugewiesen an das sie sich hätte halten müssen.

Dass sie trotzdem durch die Stromlimits begrenzt worden sein kann, hab ich ja auch schon angemerkt.

 

[Nixdorf]

Aber wenn laut Zitat "kein spezifischer Wert" zugewiesen wurde, heißt das für mich schon mal die CPU hatte kein TDP Limit zugewiesen an das sie sich hätte halten müssen.

Englisch lässt für "not a specific" viele Interpretationen zu. Für mich heißt es nicht, dass gar kein Wert gewählt wurde, denn da hätte ich "not configured to any value" erwartet, wenn man "unlimited" vermeiden will. Kein spezifischer heißt für mich in dem Kontext, dass es keines der spezifizierten Limits war, aber das halt irgendwas eingestellt war.

 

[Tech6]

Dicker IHS ist doch toll.
1. Nimmt er die Wärme der Boost Spikes auf und puffert
2. Vermutlich kein Bend gate wie bei Intel

 

[Maxxx800]

Für mich sieht das nach einer kleinen Vapour Chamber aus. Für reines Kupfer eher zu dick.

 

[MehlstaubtheCat]

Für mich sieht das nach einer kleinen Vapour Chamber aus. Für reines Kupfer eher zu dick.

Lol! Never! Die würde wenn man druck vom Kühler bekommt in sich zusammen fallen.
Der HSS ist dafür nicht dick genug!

Das ist eindeutig ein gestanzter HSS.

Wäre es eine Chamber, müsste man den kleinen Befüllungs "Penöpel" sehen.

 

[Nitschi66]

@Maxxx800
Das ist absolut quatsch xD

 

[matze.NET]

"Bild: Twitter"

Wenn man ein Artikel bei CB abschreibt reicht aucht "Quelle: Internet", oder?

 

[Maxxx800]

Lol! Never! Die würde wenn man druck vom Kühler bekommt in sich zusammen fallen.
Der HSS ist dafür nicht dick genug!

Das ist eindeutig ein gestanzter HSS.

Wäre es eine Chamber, müsste man den kleinen Befüllungs "Penöpel" sehen.

Stabilität ist da kein Problem, gibt da welche mit sehr stabilem Innenaufbau. Die öffnungen könnten auch auf der nicht sichtbaren Seite sein.

 

[rg88]

Stabilität ist da kein Problem, gibt da welche mit sehr stabilem Innenaufbau. Die öffnungen könnten auch auf der nicht sichtbaren Seite sein.

aber es wäre doch totaler Overkill und viel zu teuer sowas zu machen.
Das ist einfach Quatsch. Und notwendig ist es auch nicht.
Selbst Threadripper lässt sich problemlos mit Luft kühlen