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NotizAMD Ryzen 7000: Foto zeigt Heatspreader einer geköpften Zen-4-CPU
Der Heatspreader der neuen AMD Ryzen 7000 ist eine der markantesten Merkmale der CPU-Serie. Ein Bild zeigt ihn nun von der CPU losgelöst, die umgangssprachlich „geköpft“ wurde. Das Foto verdeutlicht noch einmal, wo genau die CPU-Dies, der I/O-Die sowie die kleinen Kontaktpunkte des Heatspreaders zum Package sitzen.
derBauer hat ein interessantes Video zum Headspreader gemacht
YouTube
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Schaut bei der Dicke viel her wie eine frühe Machbarkeitsstudie aus.
Kann mir kaum vorstellen, das die vorhaben so einen Bremsklotz für 170W CPUs zu verwenden.
Damit liegen die Dies an den Seiten komplett offen.
Ergänzung ()
Topflappen schrieb:
Schaut bei der Dicke viel her wie eine frühe Machbarkeitsstudie aus.
Kann mir kaum vorstellen, das die vorhaben so einen Bremsklotz für 170W CPUs zu verwenden.
Ja, sowohl AM4 als auch Intel sollen mal eben nen ganzen Millimeter dünner sein, wenn ich das Video von Roman richtig im Kopf habe. Soweit wie die Kerne an der Außenkante liegen, muss er aber auch so dick sein, um die Abwärme zumindest noch ein bisschen zu verteilen. Muss gestehen, bin kein großer Fan von dem Design. Zumindest, was ich bis jetzt sehe. Mir kommt es so vor, als hätte man der simplen Größe des Sockels/der Kühlerkompatibilität zu viel geopfert.
Bei dem Bild und der Aufteilung der DIEs bekomme ich irgendwie das Gefühl als wäre der große I/O DIE in der "Mitte" die Hauptkomponente die gekühlt werden soll.
Wäre schon interessant zu sehen/erfahren, wie die Temperaturen von den CPU DIEs und dem I/O DIE unter Last aussehen, einfach um zu gucken, ob der I/O am Ende nicht doch die wärmste Komponente darstellt.
Ich kann mir durchaus vorstellen, dass ein dickerer Heatspreader unterm Strich Vorteile bringt, speziell bei so einem Multi-Chip-Design. Es macht das ganze unabhängiger vom Design und der Position des eigentlichen Kühlkörpers.
Als Nachteile sehe ich spontan nur minimal höhere Kosten.
Problematisch sind die Wärmeübergänge von den Chips zum Heatspreader und von da zum Kühlkörper. Ob dazwischen etwas mehr oder weniger Kupfer ist, sollte weitgehend egal sein.
Ich denke, das ist so ausgelegt, dass man den io die länglich machen kann oder shrinken und später 4 cpu-dice verbauen kann. Der Sockel hat ja wieder einige Jahre vor sich
@rg88 Ja, aber warum den Sockel nach 5 Jahren nicht einfach größer machen? Muss der Kunde sich halt nen neuen Kühler kaufen, dafür hat er das Selbe Mainboard die letzten 5 Jahre mitgeschleppt. Die Sockelgröße scheint doch nur Probleme zu machen. Die Unterseite ist voll Pins, dadurch ist weder unter der CPU noch im Mainboard Platz für andere Bauteile. Diese müssen auf die Oberseite, nehmen dort Platz für eventuelle Dies weg, schieben die Compute Dies noch mehr an den Rand (der laut AMD effizienter gewordene IO Die sitzt jetzt fast in der Mitte) und sorgen dafür, dass der IHS "Nasen" braucht und eine deutlich geringere Kontaktfläche im Vergleich zu AM4 hat. Ich bin kein Experte, aber für mich sieht es so aus, als würde AM5 einige Nachteile mit sich bringen, die alle durch simple Vergrößerung des Sockels vermeidbar gewesen wären.
Aus dem im Verhältnis recht großen Abstand zwischen dem I/O-Die und den CPU-Chiplets läßt sich schließen was viel Abwärme erzeugt.
Offensichtlich das I/O-Die. Was doch etwas verwundert.
Die beiden CPU-Chiplets "kuscheln" dagegen ja förmlich am Rand.
Es sieht ja so aus, als würde der Heatspreader nur an den Klebepunkten, den Chiplets und dem I/O Die verbunden sein. Der scheint ja nicht komplett auf der CPU als ganzes aufzuliegen. Ich dachte immer Luftpolster wären schlecht oder strömt da jetzt Luft von unten durch? Sieht irgendwie komisch aus.
