Notiz AMD Ryzen 7000: Foto zeigt Heatspreader einer geköpften Zen-4-CPU

[MehlstaubtheCat]

Stabilität ist da kein Problem, gibt da welche mit sehr stabilem Innenaufbau. Die öffnungen könnten auch auf der nicht sichtbaren Seite sein.

Es gibt auch von der nicht sichtbaren Seite des HSS, Fotos. Da ist kein "Penöpel" zu sehen.

 

[Ateles]

@NoXPhasma Also ich glaube bei meiner CPU ist das schon zu, da kann ich nicht "durchgucken". Da ist das rundrum verklebt und nicht offen. Finde das schon etwas besonders.

Doch, hat sie bestimmt. Die Luft dehnt sich bei Erwärmung aus - wir reden von 80+ Grad Celsius (jaja, Differenzen in Kelvin angeben!) Unterschied im Normalbetrieb.

CPU mit Lücke im Kleber:
https://www.ekwb.com/wp-content/uploads/2016/08/09.jpg

CPU mit Loch im Heatspreader:
https://cdn11.bigcommerce.com/s-qfz...546/20190823_154221__92782.1570902811.jpg?c=2

Ergänzung (17. Juni 2022)

1. Wo die "Bauteile" sitzen ist doch irrelevant. Hat das irgeneinen Nachteil? SMDs saßen schon immer oben und oder unten.
2. Die nehmen keinen Platz weg und sind sicherlich bewusst dort platziert worden.
3. Die schieben die Dice nicht in den Rand, weil sie im Rand sitzen
4. Die Nasen sind lediglich für die Befestigung zuständig. Es ist vollkommen irrelevant.

Für den Normalnutzer vielleicht nicht. Aber fürs Köpfen könnte es entscheidend sein, weil du nicht die SMD-Bauteile abscheren willst. Gerade wenn diese an allen Seiten verteilt sitzen und oder die Dies selbst zu nah an der Kante. Roman hatte vor einiger Zeit mal ein Video gemacht, in dem er versuchte, die Kondensatoren am Rand einer toten Intel-CPU zu ersetzen.

 

[Rockstar85]

Was Aufwand betrifft, wurde hier im Design schon ein ziemlicher Aufwand betrieben nur um die Sockelgröße gleich zu halten.

Das Kernproblem ist eben.. Größerer LGA = mehr Probleme bei Montage.
Also wenn man wie Intel mittig eine Kuhle hätte, müsste der LGA Wachsen, was zu Problemen bei der Montage führen kann. Die LGA Fläche sollte immer so klein wie nötig sein, weil nicht jeder sauber einen LGA3674 montieren kann. Ich glaube aber auch nicht, dass eine halbe TRX4 Fläche ausgereicht hätte. Aber AMD wird beim Design des Sockels sich darüber Gedanken gemacht haben. Am Ende sind es die Signalwege, die Ausschlaggebend waren, oder eben die Kühler. Wir werden es sehen.

Ergänzung (18. Juni 2022)

@TenDance
Das ist/war bei Ryzen 5000 und drunter der fall. Mit Ryzen 7000 kommt auch der IO-Die von TSMC und wird in einem effizienteren Verfahren gefertigt.

Schade eig, dass FDX22/14 wohl nicht tauglich ist für den I/O..
Finde N7 halt mit Kanonen auf Spatzen.

 

[Zer0Strat]

CPU mit Loch im Heatspreader:

Jup, Cascade Lake-X hat auch ein Loch im Heatspreader.

 

[High_Beam_Flash]

Erinnert mich Stark an Intel Xeons LGA2066

 

[Nixdorf]

Korrekt. Das auf dem Foto ist LGA2066.

 

[rg88]

Der Sinn des Loches darf aber auch angezweifelt werden. Zum einen verdeckt das der Kühlkörper, zum anderen verstopft die WLP das Loch.
Eine Öffnung an der Verklebung zwischen Heatspreader und Platine erscheint mir da deutlich sinnvoller.
Wobei die Frage ist, ob das Loch überhaupt einen nutzen hat? Weil sonst müsste es ja sowas wie Furzgeräusche geben, wenn man das Loch wirklich zugekleistert hat

 

[Piktogramm]

Im Zweifelsfall wird es bei der Fertigung gebraucht. Beim Aufsetzen des Heatspreaders auf den Carrier würde sich ja sonst Druck aufbauen, der durch Verdrängung des Klebers seinen Weg nach Außen suchen würde. Für die Prozesssicherheit ein denkbar ungünstiger Fall. Die Frage wäre auch, wie viel Zeit zwischen dem Kleben und dem inititalem Schmelzen vom Lot zwischen CPU und Heatspreader liegt. Wenn zu dem Zeitpunkt der Kleber noch weicht wäre, wäre es auch ungünstig wenn sich Druch aufbaut, während die CPU auf ~160°C erhitzt wird.
Für den normalen Betrieb wird es halbwegs egal sein.

Und Furzgeräusche? Bei dem bisschen Volumen passiert einfach nicht viel.